TM2REA-1812 by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions TM2REA-1812는 히로세 전자(Hirose Electric)에서 제공하는 고신뢰 모듈러 커넥터로, secure 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 이 시리즈는 높은 매칭 사이클에도 신뢰 성능을 유지하도록 엔지니어링되었으며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에도 손쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 강력한 전력 전달이 요구되는 애플리케이션에 이상적입니다. 이러한 특성은 모듈러 구조의 인터커넥트 솔루션이 필요한 현대 전자 시스템의 경쟁력으로 작용합니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 반사를 억제하여 고품질의 데이터 전송을 지원합니다. Compact Form Factor: 소형화된 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고 보드 밀도를 향상시킵니다. Robust Mechanical Design: 내구성이 강한 바디 구조와 견고한 연결 메커니즘으로 반복 매칭 사이클에서도 안정적인 연결을 제공합니다. Flexible Configuration Options: 다양한 피치, 설치 방향, 핀 수 옵션을 통해 시스템 요구사항에 맞춘 유연한…
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Hirose Electric Co Ltd
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Title : TM11R-5M2-88-LP(02) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions Introduction TM11R-5M2-88-LP(02)는 Hirose Electric의 고품질 모듈형 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 고 mating 사이클에서도 일관된 성능을 유지하며, 다양한 환경 조건에서도 견딜 수 있도록 내구성이 강화되어 있습니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 어울리도록 최적화된 디자인은 고속 데이터 전송이나 파워 전달에 필요한 신뢰성을 제공합니다. 작은 폼 팩터와 탄탄한 기계적 구조 덕분에 모듈형 시스템의 집적도를 높이고 설계 유연성을 확보하는 데 큰 이점을 제공합니다. 이러한 특성은 임베디드 시스템, 휴대형 기기, 혹은 산업용 제어 보드와 같은 까다로운 애플리케이션에서 특히 빛을 발합니다. Key Features 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 품질을 최적화합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여합니다. 강력한 기계 설계: 다수의 접촉 반복에 견디는 내구성과 안정성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수를 다양하게 조합할…
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제목: TM5RC-44 by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터로 진보된 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM5RC-44는 히로세 일렉트릭의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 갖춘 구성요소입니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 내구성을 바탕으로 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 디자인으로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 안정적으로 지원하며, 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템의 인터포저 구성에서도 신뢰성을 제공합니다. 주요 특징 신호 무손실과 일관된 품질: 저손실 설계로 고주파 대역에서도 선명한 신호 무결성을 유지합니다. 컴팩트한 외형: 소형 폼팩터로 시스템 집적도를 높이고, 보드 레이아웃의 융통성을 제공합니다. 견고한 기계적 구조: 반복 성능이 뛰어난 설계로 고계전 사이클 환경에서도 신뢰성을 강화합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 선택으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내구성으로 까다로운 작동 환경에도 견딥니다. 경쟁 우위 히로세 TM5RC-44는 시장의…
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Title: TM21R-5B-3232D-LP by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM21R-5B-3232D-LP는 Hirose가 선보이는 고품질 모듈러 커넥터 부품으로, 안전한 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 높은 접점 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에서도 손쉽게 최적화된 설계를 구현할 수 있도록 설계되었으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족합니다. 따라서 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화와 시스템 구성의 유연성을 동시에 달성합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 품질 최적화 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 내장형 시스템의 소형화 가능 견고한 기계 설계: 반복 체결 환경에서의 내구성 강점 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 뛰어난 저항력 경쟁 우위 다른 모듈러 커넥터 공급사인 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 TM21R-5B-3232D-LP가 지니는…
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TM2REA-1208 by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 현대 전자 기기에서 모듈러 커넥터의 역할은 신호의 안정적 전송과 전력 공급의 신뢰성을 동시에 확보하는 데 있다. Hirose Electric의 TM2REA-1208은 secure transmission과 compact integration, 그리고 강한 기계적 내구성을 모두 만족시키도록 설계된 고품질 모듈러 커넥터다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 열악한 작업 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계와 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 안정적으로 처리하는 구조가 특징이다. 이러한 요소들은 고밀도 PCB 설계와 소형 기기에 필수적인 간섭 없는 인터커넥트 솔루션을 제공한다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 품질을 유지하면서 전송 손실을 최소화해 고속 및 고정밀 애플리케이션에 적합하다 컴팩트한 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화와 경량화에 기여 견고한 기계 설계: 다수의 체결 사이클에서도 안정적인 내구성을 보장 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀…
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Hirose Electric의 TM5RE1-64(50) — 첨단 인터커넥트 솔루션용 고신뢰 모듈러 커넥터 소개 TM5RE1-64(50)는 Hirose가 설계한 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 높은 접속 수명(맞물림 주기)과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 시스템에서도 최적화된 설계가 가능하며, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 이 모듈러 커넥터는 소형화가 필요한 휴대용 기기와 임베디드 시스템에서의 간편한 통합을 돕고, 설계의 여유 공간을 확보해 시스템 전체의 신뢰도를 높입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 높은 주파수 대역에서도 안정적인 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 좁은 공간에서도 쉽게 배치 가능해, 포켓형 기기나 얽히는 회로 기판 설계에 유리합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기에서도 변형 없이 성능을 유지하는 내구성 있는 구조를 갖추었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템…
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TM11R-5M2-88(30) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터: 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM11R-5M2-88(30)은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 강한 기계적 내구성을 한꺼번에 제공합니다. 높은 매타이링 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 보장하도록 설계되었습니다. 공간이 제한된 보드에 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 파워 공급 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고 인터페이스 간 간섭을 줄입니다. 컴팩트한 형상: 소형 폼 팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복 매타이링 주기에서도 견딜 수 있는 내구성과 안정성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 선택으로 시스템 설계의 유연성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하가 최소화되도록 설계되었습니다. 경쟁 우위 다른 모듈러 커넥터(예: Molex…
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TM5RJ3-44(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM5RJ3-44(50)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 특징으로 합니다. 높은 접속 내구성과 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 공간이 제약된 회로보드에의 손쉬운 통합을 돕고, 고속 신호 전달이나 파워 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전자 신호의 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합합니다. 소형 폼 팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 컴팩트한 외형. 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양성으로 광범위한 시스템 설계에 대응. 환경 안정성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내구성으로 가혹 환경에서도 성능 유지. 경쟁 우위 다른 모듈러 커넥터(예: Molex, TE Connectivity)와 비교할 때, TM5RJ3-44(50)는…
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TM5RBX-66-2.5DS(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 TM5RBX-66-2.5DS(50)는 Hirose의 고품질 모듈러 커넥터로, 견고한 전송 안정성과 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 mating 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 열악한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 공간이 협소한 보드에서도 최적의 배열과 빠른 조립이 가능하도록 설계되어 고속 신호나 전력 전송 요구가 있는 애플리케이션에 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 품질을 최적화하고 신호 무결성을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 도움을 주는 компакт한 외형. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 및 분리 사이클에서도 내구성이 뛰어납니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 배치 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견고한 내성을 바탕으로 까다로운 환경에서도 안정 작동합니다. 경쟁 우위 Hirose TM5RBX-66-2.5DS(50)는 유사…
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TM5RJ2-64(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 및 특징 TM5RJ2-64(50)는 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 만든 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 반복적인 접촉 사이클에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었으며, 까다로운 환경 조건에서도 견고한 동작을 보장합니다. 공간이 한정된 보드 환경에서의 간편한 통합과 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요구를 동시에 충족하도록 최적화되어 있어, 차세대 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 설계 자유도를 크게 높여 줍니다. 고무적인 신호 품질과 견고한 구조가 결합되어, 복잡한 멀티패키지 인터커넥트가 필요한 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 및 빠른 데이터 전송에서도 신호 왜곡을 줄여 높은 품질의 인터페이스를 제공합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하는 구조로, 생산 라인이나 교체 주기가…
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