TM5RT1-1204PWJ(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM5RT1-1204PWJ(50)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, secure transmission과 compact integration, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 한꺼번에 구현합니다. 이 시리즈는 높은 접속 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었으며, 극한의 환경에서도 신뢰성을 보장하는 구조를 갖추고 있습니다. 공간이 제약된 보드 설계에서의 간편한 통합을 목표로 하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 최적화된 설계가 특징입니다. 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공해 모듈 식 인터커넥트의 유연성을 높이고, 산업용 및 임베디드 시스템에서의 실장 효율을 극대화합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 설계상의 저손실 경로와 최적화된 전송 특성으로 고속 신호를 안정적으로 전달합니다. 컴팩트한 폼펙터: 소형화된 구성으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간 효율을 향상시킵니다. 강력한 기계 설계: 반복적인 접합 동작에서도 내구성을 유지하는 구조를 갖추고 있습니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향 및 핀 수의 다채로운 조합으로 다양한 보드…
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TM5RL-3232 by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈형 커넥터: 첨단 인터커넥트 솔루션의 구성 부품 Introduction TM5RL-3232는 히로세 일렉트릭의 고품질 모듈형 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 구현합니다. 높은 삽입/탈거 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 통합하기 쉽도록 최적화된 설계로, 고속 신호나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고 고주파 환경에서도 안정적인 전달을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터: 포터블 기기 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 소형 외관과 경량화된 구성. 견고한 기계 설계: 까다로운 삽입/탈거 사이클에서도 내구성과 반복성을 보장하는 구조. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양하게 구성 가능하여 다목적 시스템 설계에 적합. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 억제합니다. 경쟁 우위 다음은 동일한 범주의 모듈형 커넥터와 비교했을 때 TM5RL-3232가 갖는 차별점입니다. 더…
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TM2RE-2408 by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 도입부 TM2RE-2408은 히로세(Hirose Electric)에서 제공하는 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 데이터/전력 전송과 공간 제약이 큰 보드 구성을 위해 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 사이클 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖추어, 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 최적화된 설계 덕분에 협소한 기판 공간에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족합니다. 이러한 특징은 모듈형 인터커넥트 솔루션이 필요한 현대의 소형화된 전자 기기에서 특히 가치가 큽니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고, 고속 데이터 전송에서도 안정적인 품질 유지 컴팩트 포맷: 소형화된 패키징으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간 효율성 향상 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 발휘하는 구조 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성 확보 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 변화 등 까다로운…
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TM2RE-0604 by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 도입 TM2RE-0604는 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송과 소형화된 인터포즈 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 매팅 사이클에서도 일관된 성능을 유지하도록 만들어졌고, 다양한 환경 조건에서 견딜 수 있는 내구성을 갖추고 있습니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 구조로 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요건도 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 대역에서의 신호 손실과 반사를 최소화하여 안정적인 데이터 전송을 제공합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 소형화 및 모듈러 설계에 이상적입니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요하고 진동이 많은 환경에서도 내구성을 확보합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 등 구성의 폭이 넓어 시스템 설계에 맞춘 최적화가 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 극한 환경에서도 신뢰성 있는 성능을 유지합니다. 경쟁 우위 Hirose TM2RE-0604는 Molex나 TE Connectivity의…
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TM2RE-1212(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 서론 TM2RE-1212(50)은 Hirose Electric이 설계한 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 갖춘 솔루션입니다. 이 부품은 높은 결합 사이클에도 견디며 환경 변화에 강한 특성을 바탕으로 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 한정된 보드에 최적화된 디자인은 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신속하고 신뢰성 있게 지원합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 손실 최소화 설계로 우수한 신호 품질을 유지 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 레이아웃 자유도 증대 강건한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 내구성을 보장하는 구조 융합 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 설정으로 시스템 설계의 유연성 확보 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내구성 및 안정성 강화 경쟁 우위 다른 모듈러 커넥터 공급사인 Molex나 TE 커넥티비티의 유사 제품과 비교할 때,…
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TM5RJ-88(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM5RJ-88(50)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 높은 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 이 부품은 높은 체결 사이클과 우수한 내환경 특성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 구조를 갖추었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 또한 소형 폼팩터 덕분에 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계에서 미세한 공간 제약을 극복하는 데 도움이 됩니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 특성으로 신호 무결성을 유지하며 고주파 및 고대역폭 애플리케이션에서 안정적인 전송을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 모듈식 설계에 최적화되어, 모바일 및 임베디드 기기의 체적 감소에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정성을 잃지 않는 내구 구조를 갖추어, 히드로시드급 고강도 응용에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 피치, 방향성 옵션을…
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TM2RE-1812 by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM2RE-1812는 히로세 일렉트릭이 선보이는 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송, 소형화된 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에의 통합을 용이하게 하며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요건을 안정적으로 충족하도록 최적화된 설계가 특징입니다. 이러한 특성은 휴대형 기기부터 임베디드 시스템까지 다양한 분야에서 신뢰성 있는 인터커넥션 솔루션을 필요로 하는 엔지니어링 과제를 해결합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 신호 무결성과 전송 품질을 향상시킵니다. 소형 FORM FACTOR: 더 작아진 풋프린트 덕분에 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해소합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견디는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 통해 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화,…
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TM1RV-623P64-35S-150 by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 도입 TM1RV-623P64-35S-150은 Hirose Electric이 설계한 고신뢰 모듈러 커넥터로, 견고한 신호 전송, 컴팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 동시에 구현합니다. 이 부품은 높은 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었고, 까다로운 환경에서도 신뢰성을 발휘합니다. 공간 제약이 큰 시스템에서의 간편한 인터커넥트 솔루션으로 작용하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족하는 최적화된 구성으로 제공됩니다. 이러한 특성은 휴대형 기기부터 임베디드 솔루션에 이르기까지 다양한 산업 분야의 설계 부담을 줄여 줍니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하며, 고속 데이터 전송에서 왜곡을 최소화합니다. 소형 폼팩터: 미니어처화된 외형으로 회로 기판의 밀도 향상과 경량화에 기여합니다. 강력한 기계 설계: 높은 mating cycle에도 견디는 내구성으로 반복 연결이 필요한 응용에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도에 대한…
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TM1RV-623P66-35S-150 by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM1RV-623P66-35S-150은 히로세일렉트릭의 고품질 모듈러 커넥터로, 견고한 전송 안정성, 공간 제약이 있는 보드에서의 간편한 통합, 그리고 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트한 디자인은 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족시키며, 공간이 한정된 시스템에서의 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션 구현을 가능하게 합니다. 이러한 최적화된 구성은 소형 포맷의 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 설계에서 특히 큰 도움이 됩니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 특성 최적화 컴팩트한 형태: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니atur화 촉진 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 견디는 내구성 융통성 있는 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 우수한 저항성 경쟁 우위 히로세 TM1RV-623P66-35S-150은 모듈러…
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Title: TM1R-616M44-35S-150A by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM1R-616M44-35S-150A는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로서, 안전한 신호 전송, 소형 기판 통합, 그리고 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 이 제품은 높은 체결 주기와 탁월한 환경 내구성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 공간이 제한된 회로 기판에 최적화된 디자인으로 구현이 간편하며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구에도 신뢰성 있게 대응합니다. 모듈러 구성의 유연성은 다양한 애플리케이션에서 간편한 통합과 확장을 가능하게 하여, 포터블 및 임베디드 시스템의 디자인 자유도를 높여줍니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 미니어처화가 요구되는 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 작은 외형으로 설계되어 보드 공간을 절약합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견디는 내구성을 갖추고 있어, 지속적인 제조 및 유지보수 환경에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀…
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