TM11R-5C-88(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM11R-5C-88(50)은 히로세 전기의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송과 컴팩트한 보드 연동을 목표로 설계되었습니다. 이 시리즈는 높은 삽입/해체 사이클에서도 일관된 성능을 제공하고, 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에 강한 내구성을 갖추고 있습니다. 공간이 제약된 회로 보드에서도 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 형상을 지니고 있으며, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다. TM11R-5C-88(50)은 소형화된 설계로 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서의 설치 편의성과 시스템의 안정적인 동작을 동시에 달성합니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 높은 주파수 또는 고속 데이터 전송에서도 신호 손실을 최소화합니다. 컴팩트 폼 팩터: 공간 효율성을 극대화해 소형 기기와 임베디드 보드의 설계 여지를 확보합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 삽입/탈착이 잦은 어셈블리에서도 신뢰할 수 있는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션:…
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Hirose Electric Co Ltd
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TM21P-88P(18) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions Hirose Electric의 TM21P-88P(18)는 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합 설계, 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 이 포트폴리오의 핵심은 균일한 결합 품질과 다양한 환경에서의 견고한 성능으로, demanding한 사용 사례에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 좁은 공간의 보드에 최적화된 디자인은 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 해결하며, 시스템 차원의 간극을 줄여줍니다. 이러한 특징은 휴대용 기기부터 임베디드 시스템까지 폭넓은 적용에 유리합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하면서도 손실을 최소화하도록 설계되어 고속 데이터 전송에 적합합니다. 컴팩트 폼 팩터: 공간 절약형 구성이 가능해 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 정합 사이클에서도 내구성을 발휘하는 구조로, 생산 현장의 인허브 모듈링과 유지보수에 강합니다. 다채로운 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화,…
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제목: TM11R-5N2-88(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 서론 TM11R-5N2-88(50)은 Hirose의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 견고한 기계적 강성을 구현합니다. 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 혹독한 사용 조건에서도 일정한 성능을 유지하는 것이 특징입니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 손쉬운 통합과 고속 신호 전달 또는 고전력 공급 요건을 안정적으로 지원하도록 최적화되어 있습니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지 컴팩트한 폼팩터: 소형 시스템 및 임베디드 애플리케이션의 공간 절약에 기여 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 고 mating cycle 환경에서도 신뢰성 있는 내구성 제공 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성 강화 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경에서도 안정적 작동 보장 경쟁 우위 Molex 또는 TE Connectivity의 유사 모듈러 커넥터와…
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TM2REA-2424(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 해당 모듈러 커넥터는 고신뢰성 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소로, 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 가능하게 하는 설계로 주목받고 있습니다. TM2REA-2424(50)는 Hirose Electric의 혁신적인 기술이 집약된 부품으로, 견고한 기계구조와 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터와 고속/전력 전달 요구를 동시에 충족하도록 최적화된 설계로, 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되며 시스템의 신뢰도와 효율성을 높여 줍니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 최적의 신호 무결성을 유지해 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달을 지원합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 형태로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고, 보드 밀도를 개선합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 내구성을 유지하는 견고한 구성으로 장시간 신뢰성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구사항에 맞춰 손쉽게 커스터마이즈 가능합니다. 환경 신뢰성:…
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TM21P-88P(13) by Hirose Electric — 고신뢰 모듈러 커넥터로 고급 인터커넥트 솔루션 구성요소 소개 TM21P-88P(13)는 Hirose Electric이 개발한 고품질 모듈식 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강성을 모두 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 mating 주기에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었으며, 환경 변화에 대한 강한 저항성을 제공합니다. 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 까다로운 애플리케이션에서 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. 공간이 한정된 보드에서도 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 구조를 갖추고 있으며, 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계의 유연성을 크게 높여줍니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 최적의 전송 품질을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성이 뛰어나고 신뢰성 높은 작동을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향 및 핀 수의 다양한 조합으로 설계 자유도가 큽니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견디는…
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제목: TM5RE1-66(50) by Hirose Electric — 고신뢰 모듈형 커넥터로 진보된 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 TM5RE1-66(50)은 Hirose Electronics의 모듈형 커넥터로, 안전한 데이터 전송과 콤팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강도를 한꺼번에 제공하는 고품질 부품입니다. 좁은 실장 공간에서도 안정적인 동작을 보장하도록 설계되었으며, 고속 신호 전송이나 전력 전달에 필요한 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로 적합합니다. 공간이 협소한 보드 위에서도 간편하게 통합할 수 있도록 최적화된 구조를 갖추고 있어, 현대 전자 기기의 밀도 증가와 더불어 요구되는 성능 요건을 충족합니다. 이 시리즈는 견고한 외형과 신뢰성 높은 접속 특성으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 품질이 우수 콤팩트 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여 강 robust한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에서도 견디는 내구성 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 작동 경쟁…
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TM5RJ2-66 by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터: 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소 소개 TM5RJ2-66는 Hirose가 선보이는 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 모두 한꺼번에 제공합니다. 고신호 무결성, 높은 반복 접점 수명, 악조건에서도 버팀목이 되는 환경 저항성 등을 갖추고 있어 까다로운 적용 분야에서 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에의 통합을 최소화하도록 설계된 이 모듈러 커넥터는 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구도에 원활히 대응합니다. 결과적으로 설계자는 소형화된 폼팩터를 유지하면서도 안정적인 인터커넥트 솔루션을 구현할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화해 고속 인터페이스에서도 안정적 성능을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 공간 제약이 큰 모바일, IoT 및 임베디드 시스템에서 회로 밀도를 높이고 모듈화를 촉진합니다. 견고한 기계 설계: 고내구성 구조로 반복 커넥팅에 강하며, 진동과 충격 조건에서도 안정적인 접속을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성(수평/수직), 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계의 유연성을…
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TM23R-5A-88(54) — 히로시 전자(Hirose Electric) 고신뢰 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM23R-5A-88(54)는 히로시의 고급 모듈러 커넥터로서, 안정적인 전송 보안성과 컴팩트한 패키징, 뛰어난 기계적 강성을 갖추고 설계되었습니다. 높은 접합 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 엄격한 조건에서도 일관된 성능을 제공하며, 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계를 제공합니다. 이 모듈러 커넥터는 고속 신호 전달 또는 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하며, 소형화가 필요한 포터블 및 임베디드 시스템의 설계에서 핵심 역할을 할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 신호 품질을 유지하고 노이즈 영향을 최소화합니다. 소형 폼팩터: 기기 내 공간 활용을 극대화해 휴대용 및 내장형 시스템의 미니멀리즘을 실현합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조를 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화…
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TM2REA-0604 by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터: 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 도입 TM2REA-0604는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖추어 까다로운 운용 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에서도 쉽고 안정적으로 배치할 수 있도록 최적화된 설계가 특징이며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 신호 환경에서도 안정적인 데이터 전송을 실현합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높여 줍니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 조건에서도 변형 없이 신뢰 가능한 연결을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 경쟁 우위 다른 모듈러…
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TM5RQ-1414 by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM5RQ-1414는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접속 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추어 가혹한 사용 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 최적화된 설계는 좁은 공간의 보드에 쉽게 수용되도록 해 주며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰할 수 있게 충족시킵니다. 전자 시스템의 소형화가 중요한 현대 애플리케이션에서 TM5RQ-1414는 구성 가능성과 실용성을 모두 제공합니다. 또한 내구성과 신호 품질 사이의 균형을 유지하면서도 설치 공정을 간소화하는 점이 강점으로 꼽힙니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고 고속 전송에 이상적입니다. 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 부합하는 미니어처 사이즈를 제공합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 접점 연결에도 충분한 내구성을 갖추도록 설계되어 높은 mating 사이클에서도…
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