TM5RLF-88-JJ(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 TM5RLF-88-JJ(50)은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송, 간소화된 밀착형 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목표로 개발되었습니다. 이 부품은 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 적합하도록 최적화된 설계가 적용되어 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족하는 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. 소형화된 폼팩터로 포터블 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고, 설계 단계에서의 리스크를 낮추는 데도 기여합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에서 우수한 신호 무결성을 제공합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족하는 컴팩트한 외형과 배치 가능성을 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 반복되는 결합 사이클에서도 내구성을 유지하는 강건한 구조를 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로…
더 읽어보기 →
Hirose Electric Co Ltd
해당 카테고리에 39797개의 글이 있습니다.
TM2REA-1806 by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions TM2REA-1806은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, secure transmission, compact integration, 그리고 견고한 기계적 강도를 결합한 첨단 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 사례에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 좁은 보드에 쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 뒷받침합니다. 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미세한 설계 차원까지 고려한 최적화로, 시스템 레벨의 신호 무결성 및 전력 효율성을 동시에 구현합니다. 개요 TM2REA-1806은 소형화된 보드에서의 집적도를 높이면서도 다수의 구성 옵션을 제공하는 모듈러 커넥터 시리즈입니다. 다양한 피치, 배선 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계자들이 공간 제약을 극복하고, 보드 레이아웃에 유연성을 부여합니다. 고정밀 제조 공정으로 품질을 유지하고, 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 신뢰성 있는 인터페이스를 제공합니다. 이로써 모듈식 설계로 구성 요소 간 호환성과 확장성을 높이고, 초기…
더 읽어보기 →
TM5RJ-88 by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM5RJ-88은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송, 공간 절약형 통합, 뛰어난 기계적 강성을 하나로 엮은 솔루션입니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 최적화된 설계로 공간이 협소한 보드에도 손쉽게 통합되며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요건을 안정적으로 충족합니다. 또한 다양한 시스템 구성에서의 신뢰 가능한 연결을 지원하는 것이 특징입니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 품질과 전송 효율을 유지 소형 폼팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 실현에 기여 강력한 기계적 설계: 반복 체결 환경에서도 뛰어난 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 변화에 대한 내성으로 열악한 조건에서도 안정적 작동 경쟁 우위 다른 모듈러 커넥터(예: Molex, TE Connectivity)와 비교할 때, TM5RJ-88은 다음과…
더 읽어보기 →
TM5RE1-44(50) by Hirose Electric — 고신뢰 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소 서론 TM5RE1-44(50)는 히로세 일렉트릭의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송성과 콤팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 갖춘 인터커넥트 솔루션의 대표 주자입니다. 이 시리즈는 특히 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에의 손쉬운 통합과 고속 데이터 전송 또는 파워 전달 요건을 안정적으로 지원하는 점이 특징입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 간섭과 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송에서도 안정적 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니aturization에 유리한 컴팩트한 외형으로, 보드 공간을 효율적으로 사용할 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형이나 마모를 최소화하는 내구성 높은 구조로, 생산 현장의 신뢰성 높은 조립을 지원합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 자유도를 높여줍니다.…
더 읽어보기 →
히로세 Electric TM13R-64(50) — 고신뢰 모듈러 커넥터: 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 TM13R-64(50)는 히로세가 제조한 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 이 부품은 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 일정하고 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 한정된 보드 설계에 최적화된 구조 덕분에 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 신뢰성 있게 충족시킬 수 있습니다. 소형화된 패키지는 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 설계 여건을 크게 개선하며, 설계 단계에서의 리스크를 낮춰줍니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고 간섭을 최소화합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 디자인으로 시스템 전체의 부피를 줄이고 미니멀한 레이아웃을 가능하게 합니다. 견고한 기계적 설계: 반복된 체결에도 견딜 수 있는 내구성과 안정성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변동, 습도 조건에서도 안정적으로…
더 읽어보기 →
TM2RGV-L64-4S-150M by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터: 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소 소개 TM2RGV-L64-4S-150M은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송, 공간 절약형 통합, 그리고 우수한 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 높은 체결 주기 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 좁은 보드 공간에 최적화된 구조로 설계되어 고속 신호 전달이나 전력 공급 요건이 있는 시스템에서 신뢰 가능한 인터커넥션을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 컴팩트한 형태를 제공합니다. 강력한 기계적 설계: 고 mating cycle에서도 견딜 수 있는 내구성을 갖춘 설계입니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성과 배치를 지원합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 경쟁 우위 Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, TM2RGV-L64-4S-150M은 더 작은 풋프린트에서…
더 읽어보기 →
TM5RA-44(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric이 선보이는 TM5RA-44(50)는 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소로, 안정적인 데이터와 전력 전달을 보장하도록 설계된 고품질 모듈러 커넥터 시리즈입니다. 이 시리즈는 작고 가벼우면서도 견고한 구조를 갖춰, 밀집한 회로 기판에서도 신뢰할 수 있는 접촉 성능을 제공합니다. 고신호 전송은 물론 전력 배분 요구를 만족시키는 능력으로, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드 설계에 용이한 통합성을 갖추고 있어, 고속 신호나 파워 전달이 필요한 현대 전자 시스템의 설계 경쟁력을 높여 줍니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 품질을 최적화하고 고주파 환경에서도 안정적인 전송을 확보합니다. 소형 형상: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 기여하는 컴팩트한 폼팩터를 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성이 우수하여 신뢰성 높은 접촉을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 요구에 맞춘…
더 읽어보기 →
TM3RA1-64(50) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 및 주요 특징 TM3RA1-64(50)는 Hirose Electric이 선보인 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 삼고 있습니다. 이 커넥터는 높은 체결 사이클에도 견디는 구조와 넓은 온도 범위, 진동과 습도에 대한 내성을 갖추고 있어 까다로운 산업 현장이나 모바일/임베디드 시스템에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드 설계에서의 간편한 구현을 가능하게 하며, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구를 안정적으로 충족하도록 설계되었습니다. 최적화된 레이아웃과 짧은 연결 경로 덕분에 시스템의 전체 신호 손실을 줄이고, 간섭을 최소화합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 경로의 손실을 최소화해 높은 신호 무결성을 확보합니다. 고속 인터페이스나 정밀 데이터 전송이 필요한 애플리케이션에 유리합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 좁은 보드 공간에서도 다수의 채널 배치를 가능하게 합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하도록…
더 읽어보기 →
TM3RA1-62(60) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 및 특징 TM3RA1-62(60)는 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 정밀한 전기적 신호 전달과 견고한 기계적 지지력을 결합한 차세대 인터커넷 솔루션입니다. 이 부품은 보드 간 전송의 안정성을 확보하는 동시에 소형화된 시스템 설계에 최적화되어 있습니다. 공간이 제한된 애플리케이션에서도 탁월한 설치 편의성을 제공하며, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요건을 만족시키도록 설계되었습니다. 뛰어난 환경 저항성 덕분에 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 기대할 수 있습니다. 이러한 특성은 과열이나 전기적 간섭이 문제가 될 수 있는 현대의 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 자동화 제어 보드에 특히 유리합니다. TM3RA1-62(60)의 최적화된 레이아웃과 다양한 핀 구성은 밀착형 보드 설계에서의 구현 난이도를 낮추고, 제조 공정의 재현성을 높여 줍니다. 또한 빠르고 안정적인 조립을 돕는 견고한 하우징 구조는 반복적인 커넥터 마킹과 체결 사이클에서도 성능 저하를 최소화합니다. 주요 특징 고신호 무결성:…
더 읽어보기 →
TM5RA-64(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM5RA-64(50)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성이 특징입니다. 이 부품은 높은 접점 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어, 혹독한 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 손쉽게 적용되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족시키는 솔루션으로 자리매김합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 경로의 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송에서도 안정적인 무결성을 제공합니다. 컴팩트 포맷: 소형화된 외형으로 휴대용 및 내장형 시스템의 밀도 향상에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견디는 내구성으로 장기 신뢰성을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 극한 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 견고함을 제공합니다. 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity의…
더 읽어보기 →