TM3RA1-66(60) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM3RA1-66(60)은 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송 성능과 컴팩트한 보드 설계를 동시에 제공합니다. 까다로운 환경에서도 견디며, 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 균형 있게 지원하도록 설계되었습니다. 소형화된 패키지임에도 불구하고 반복적인 연결/해제 시에도 우수한 기계적 강성과 신뢰성을 유지합니다. 공간 제약이 큰 모듈레이션 보드나 임베디드 시스템에 쉽게 통합되도록 최적화된 구조로, 설계 초기부터 시스템 레벨의 신뢰성과 성능을 높이는 데 기여합니다. 이 시리즈는 고정밀 핀 배열과 다양한 구성 옵션을 통해 복잡한 인터커넥트 요구를 간편하게 충족합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 또는 고주파 애플리케이션에서도 안정적인 데이터 전송을 제공합니다. 컴팩트한 형상: 소형 폼팩터로 포터블 및 임베디드 시스템의 공간을 절약하고, 보드 밀도를 높일 수 있습니다. 견고한 기계 설계: 고 mating 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계된 구조로 반복적인 연결 작업에 강합니다. 유연한 구성 옵션:…
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Hirose Electric Co Ltd
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TM2REAX-1806(50) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터로 진보된 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 TM2REAX-1806(50)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터 시리즈로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한 데 모은 솔루션입니다. 이 시리즈는 높은 접속 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에서도 손쉽게 적용되도록 최적화된 설계를 채택했고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 이러한 특성은 첨단 인터커넥트 솔루션이 요구하는 미세 배치와 고밀도 회로 설계에 특히 잘 맞습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하여 고속 신호에서도 우수한 무결성을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 경량화와 밀도 증가를 가능하게 하는 컴팩트한 외형과 핀 구성. 강건한 기계적 설계: 반복 접속 주기에 견딜 수 있는 내구성과 안정적인 핀 매칭으로 장기간 신뢰성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를…
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TJ50L(1)-4P-C(6.6) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 개요 TJ50L(1)-4P-C(6.6)은 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, secure transmission, 공간 제약이 큰 보드에서의 간편한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 높은 체결 사이클과 우수한 환경 내구성을 갖춰, 거친 사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 좁은 실장 공간에 맞춰 최적화된 설계로 고속 데이터 전송이나 파워 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성을 제공합니다. 이 시리즈는 모듈식 구성과 다양한 핀 수, 배선 방향을 통해 시스템 설계의 융통성을 높이고, 소형화가 중요한 퍼스트/임베디드 솔루션에 이상적입니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 전송의 손실을 최소화하고, 고속 인터커넥트에서도 양호한 신호 무결성을 보장합니다. 컴팩트한 폼팩터: 작고 가벼운 구성으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간을 절약합니다. 강건한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 환경에서도 내구성을 유지할 수 있도록 견고한 구조로 제조되었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의…
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TJ50L(2)-8P-C(6.6) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TJ50L(2)-8P-C(6.6)는 Hirose Electric이 선보인 고품질 모듈형 커넥터로, 안정적 전송과 콤팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 특징으로 합니다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 제약이 많은 공간에서도 안정적인 성능을 보장하며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구에 대응하는 최적의 인터커넥트 솔루션으로 자리매김합니다. 공간이 제한된 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 설계는 시스템의 신뢰성을 높이고, 엄격한 모듈 간 연결 요구를 만족시킵니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고속 신호의 무결성을 유지하며, 노이즈와 반사 손실을 억제합니다. 컴팩트 형상: 소형 모바일 기기와 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고, 보드 밀도 증가를 가능하게 합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결/해체에도 안정적인 작동을 보장하는 내구성 있는 구조를 갖추었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(상하/측면), 핀 수 등 다양한 옵션을 제공해 시스템 아키텍처에 맞춘 유연한 구성 설계가 가능합니다. 환경 신뢰성:…
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TM3RA1-64(67) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터: 고급 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 阿 소개 TM3RA1-64(67)는 Hirose Electric이 설계한 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 compact한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 높은 mating 주기 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 산업 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 고안되었습니다. 공간이 제약된 보드에의 손쉬운 통합과 더불어, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 충족시키는 것이 특징입니다. 이러한 점들로 현대의 고밀도 디바이스에서 불필요한 설계 리스크를 줄이고, 빠른 개발 주기를 돕습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 인터커넥트에서 전송 손실을 최소화합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 크게 향상시킵니다. 강력한 기계적 설계: 반복 촉결성( mating cycle) 환경에서도 견고한 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 모듈 구성을 통해 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도…
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TM3RA-64(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions TM3RA-64(50)는 히로시 전자(Hirose Electric)의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공하도록 설계되었습니다. 높은 체결 사이클 성능과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업 현장이나 휴대형 기기에서도 일관된 품질을 유지합니다. 공간이 한정된 보드 구간에 용이하게 배치되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실에 가까운 설계: 신호 경로 손실을 최소화하는 구조로 고주파 대역에서도 일관된 신호 무결성을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 이상적이며, 보드 공간을 효율적으로 활용할 수 있습니다. 강력한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계된 견고한 구조를 갖추었습니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인…
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TM5RE3-64(20) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM5RE3-64(20)는 Hirose가 선보이는 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 갖추고 있습니다. 높은 접점 수명 주기와 우수한 환경 내성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 설계는 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하며, 소형 폼팩터를 유지하면서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다. 이로써 휴대용 기기나 임베디드 시스템처럼 제약이 많은 설계에서도 간편하게 통합할 수 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지 소형 폼팩터: 기기 내부의 공간 제약을 완화하고 시스템의 미니멀리즘을 달성 견고한 기계 설계: 반복적인 커플링 사이클에서도 내구성을 확보 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 지원 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 설계로 까다로운 환경에서도 성능 유지 경쟁 우위 및 설계 혜택…
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Hirose Electric의 TM11R-5M2-88: 고신뢰 모듈러 커넥터로 보는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 TM11R-5M2-88은 Hirose Electric이 선보이는 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 이 부품은 높은 결합 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 동시에 만족시키며, 소형화된 시스템에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 구현합니다. 이러한 특성은 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 설계 난제를 해소하고, 엔지니어가 더 나은 밀도와 성능의 보드를 만들 수 있게 돕습니다. 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 특성을 최적화하여 고속 신호에서도 안정적인 성능 유지 컴팩트 폼 팩터: 소형화가 필요한 모듈형 설계에 이상적이며 공간 활용률을 높임 강건한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 뚜렷한 내구성을 보장 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 통해 시스템 구성에 맞춘 최적화 가능 환경 내성: 진동,…
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TM5RU1-66(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM5RU1-66(50)는 Hirose가 제공하는 고신뢰도 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 공간 제약이 있는 설계에 최적화된 통합성을 갖춘 부품입니다. 이 모듈은 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 적용 사례에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 소형화가 필요한 보드 구성에서의 간편한 통합을 지원하며, 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 충족하도록 설계되었습니다. 결과적으로 공간이 좁은 시스템에서도 견고한 기계적 구조를 유지하면서도 전자적 성능을 손실 없이 구현합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 전송 주파수 대역에서 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 형상: 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 소형화가 가능하게 설계되었습니다. 견고한 기계 설계: 다수의 체결 주기에서도 내구성을 보장하는 구조로 만들어졌습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤형 솔루션이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에서도…
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TM5RE1-44(20) by Hirose Electric — 고신뢰 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 Introduction TM5RE1-44(20)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰 모듈식 커넥터 시리즈의 대표 모델로, 안정적인 신호 전송과Compact한 보드 통합을 동시에 구현합니다. 견고한 기계 구조와 높은 접속 주기 수명, 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 전자 시스템에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에서도 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하도록 설계되었습니다. 이로써 설계자는 소형화와 성능을 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션을 손쉽게 구현할 수 있습니다. 주요 특징 TM5RE1-44(20)의 핵심 가치를 구성하는 다섯 가지 포인트를 자세히 살펴봅니다. 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 임피던스 매칭을 최적화해 고속 데이터 전송에서 우수한 신호 무결성을 제공합니다. 소형 폼팩터: 작은 풋프린트로 포터블 기기나 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다. 강력한 기계 설계: 반복적인 도킹/언도킹 환경에서도 견딜 수 있는 내구성과 안정성을 확보했습니다. 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 기계적 구성으로 여러 시스템…
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