TM5RL-88-JJ5E by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 阿 개요 TM5RL-88-JJ5E는 Hirose가 선보이는 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송과 간편한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 갖춘 컴포넌트입니다. 이 부품은 고속 신호 전달과 전력 공급 요건을 충족하도록 설계되었으며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에의 통합을 쉽게 만들고, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성을 확보합니다. 소형화가 중요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 특히 그 가치가 돋보입니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 대역폭을 최적화하고, 노이즈 민감한 애플리케이션에서도 안정적인 데이터 전송을 지원합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지 구성으로 시스템의 전체 크기와 무게를 줄일 수 있어, 공간 제약이 큰 모듈 설계에 적합합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 커넥션(고 mating cycle)에서도 마모를 최소화하고, 진동 및 충격 환경에서도 성능 변화를 완화합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 설계 유연성을 극대화하고, 여러…
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Hirose Electric Co Ltd
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히로세 전자 TM11R-5M2-88-LP(30) — 고신뢰도 모듈러 커넥터, 고급 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소 소개 TM11R-5M2-88-LP(30)는 히로세의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 통합, 그리고 강한 기계적 강도를 한꺼번에 제공합니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동이 심하고 온도 변화가 큰 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 설계에 최적화된 이 구성은 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구를 안정적으로 지원하도록 설계되어, 임베디드 시스템이나 휴대형 기기의 신뢰성 있는 모듈러 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하며 고주파와 고속 인터페이스에서도 안정적인 전송을 확보합니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 크기로 기계 공간을 절약하고, 레이아웃의 자유도를 높여 미니어처화된 시스템에 적합합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 지속적인 성능을 보장하는 내구성을 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 레이아웃에 맞춘 맞춤형 설계가 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의…
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TM21R-5B-4848D-LP(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM21R-5B-4848D-LP(50)는 Hirose의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송, 공간 제약 하의 간편한 통합, 그리고 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 결합 수명과 뛰어난 환경 저항성을 채택해 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 소형 보드에 최적화된 설계 덕분에 공간이 한정된 시스템에서 고속 데이터 전송이나 파워 공급 요구를 원활히 지원합니다. 이 모듈러 커넥터는 간편한 배치로 회로 보드를 소형화하고, 높은 신호 품질과 견고한 구조를 함께 달성하도록 구성되었습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 확보: 전송 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 적합합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 장치나 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적 결합 사이클에서도 견딜 수 있도록 내구성을 강화했습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한…
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TM2REA-1818(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM2REA-1818(50)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적 전송과 콤팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강도를 갖추고 있습니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 내구성을 바탕으로 험난한 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에서의 통합을 부드럽게 하고, 고속 신호 전송 또는 높은 전력 공급 요구에도 신뢰성 있게 대응하도록 최적화된 디자인이 특징입니다. 이 시리즈는 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화와 함께, 복잡한 시스템 구성에서도 안정적인 인터커넥트를 가능하게 합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 품질을 유지 소형 폼팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화 촉진 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 뛰어난 내구성 제공 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 시스템 설계의 융통성 확보 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 작동 보장 경쟁 우위 다른 모듈러 커넥터 계열과 비교할 때,…
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TM2RG-L62-5S-150M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions TM2RG-L62-5S-150M은 히로세 일렉트릭의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 빠르고 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 구현을 중시하는 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품이다. 고정밀 설계로 높은 접속 주기와 우수한 전장 환경 저항성을 제공하며, 공간이 제한된 보드에서의 패널링 및 모듈화에 최적화되었다. 이 커넥터는 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건이 요구되는 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었으며, 실용적인 설계로 보드 레이아웃의 자유도를 향상시킨다. 주요 특징 고신호 integrity: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 신호 간섭을 줄이고 전송 품질을 일관되게 유지한다. 컴팩트한 폼팩터: 소형 패키지로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간을 절약하고, 다층 보드 설계에서의 배선 복잡성을 감소시킨다. 견고한 기계 설계: 반복 연결 주기에서도 변형 없이 작동하는 내구성 높은 구조를 갖추고 있어 제조 현장과 같은 가혹한 환경에서도 신뢰성을 보장한다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을…
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TM3RA1X-64(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions Introduction TM3RA1X-64(50)는 히로세 전기(Hirose Electric)의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 이 커넥터는 높은 접속 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 동작을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에서도 손쉽게 수용되도록 설계되었으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급의 신뢰성 요구를 충족합니다. 설계 최적화로 서로 다른 보드 레이아웃과 시스템 구성을 간편하게 연결할 수 있어, 소형화된 휴대용 기기부터 임베디드 시스템까지 다양하게 활용됩니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 품질을 유지하고 간섭을 최소화 컴팩트 폼 팩터: 공간 효율성을 극대화해 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화를 지원 견고한 기계 설계: 반복 커넥트 사이클에서도 내구성을 확보하는 강력한 구성 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다중 선택으로 시스템 설계의 융통성 확보 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 조건에서도…
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TM2REA-1812(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM2REA-1812(50)는 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, secure transmission과 compact integration을 목표로 설계되었습니다. 좁은 공간에서도 안정적인 인터커넥션을 가능하게 하는 정밀 핀 배열과 견고한 접속 구조를 갖추고 있으며, 고속 신호와 전력 전달 요구를 충족시키는 설계 특성을 제공합니다. 다양한 어플리케이션에서 필요한 메커니컬 강도와 환경 저항성을 동시에 달성하도록 최적화되어 있어, 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 보입니다. 작은 폼팩터로 보드 공간을 절감하고, 고속 데이터 전송과 전력 공급의 안정성을 보장하는 것이 이 부품의 핵심 강점입니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계로 최적화된 전송 품질 Compact Form Factor: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 소형화 촉진 Robust Mechanical Design: 높은 메이팅 사이클에서도 내구성 유지 Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 지원 Environmental Reliability: 진동, 온도, 습도에 대한 저항성 및 안정성 확보 고속 신호…
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TM5RSB-1616(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM5RSB-1616(50)는 Hirose Electric의 고신뢰 모듈러 커넥터로, 안전한 전송과 소형 화된 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 제공하며, 공간이 협소한 보드에 쉽게 접목될 수 있도록 최적화된 구조를 자랑합니다. 또한 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 지원하는 다양한 구성 옵션으로 설계의 유연성을 확보합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 신호 반사와 전파 손실을 최소화해 고속 인터페이스에서도 안정적인 전송을 실현합니다. 소형 포맷: 미니어처화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 콤팩트한 폼팩터를 제공합니다. 강력한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 높은 내구성을 유지하도록 설계되었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계자들의 시스템 요구에 맞춰 손쉽게 최적화할 수 있습니다. 환경 안정성: 진동, 온도…
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제목: TM11R-5C-66(50) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터: 고급 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소 서론 Hirose Electric의 TM11R-5C-66(50)는 고품질의 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 공간 효율적인 시스템 통합을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접속 주기에서도 안정적 성능을 유지하며, 엄격한 환경 조건에서도 뛰어난 내구성을 제공합니다. 소형화가 필요한 임베디드 보드나 휴대용 기기에 특히 강점을 가지며, 고속 신호 전달이나 대전력 공급 요구를 충족시키는 데에도 적합합니다. 최적화된 설계는 공간이 좁은 보드에서의 배치 유연성을 높이고, 기계적 강성까지 고려한 구성으로 모듈러 인터커넥트의 신뢰를 한층 강화합니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 신호 품질이 우수하며, 간섭과 반사 손실을 줄여 안정적인 데이터 링크를 제공합니다. 컴팩트 포맷: 소형화된 형태로 보드 설계의 자유도를 높이고, 공간 제약이 큰 시스템에서도 간편하게 배치할 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합/해체 사이클에서도 마모를 최소화하도록 내구성이 강화된 구성으로 신뢰성을 보장합니다. 유연한 구성…
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TM5RF-66(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - Advanced Interconnect Solutions의 핵심 구성 요소 도입 TM5RF-66(50)는 Hirose Electric이 개발한 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송 품질과 컴팩트한 설계가 특징입니다. 이 시리즈는 높은 체결 사이클 수, 우수한 환경 저항성, 그리고 공간이 제약된 보드 이미징에 최적화된 설계로 다양한 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족합니다. 소형 폼 팩터임에도 근접한 밀도에서 안정적인 신호 무결성을 유지하도록 설계되었으며, 보드 레이아웃 간소화와 빠른 조립을 가능하게 합니다. 이러한 특성은 자동차, 산업 자동화, 의료 기기, 모바일 엣지 솔루션 등 까다로운 환경에서의 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로의 활용을 뒷받침합니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 고속 전송에서도 안정적인 데이터 무결성을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서의 미니atur화와 집적도를 높여 설계 자유도를 확장합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에도 견디는 내구성으로 긴 서비스 수명을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀…
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