TM5RU1-64(50) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터를 통한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 TM5RU1-64(50)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 내구성을 한꺼번에 구현한 구성요소입니다. 이 모듈러 커넥터는 높은 결합 사이클에서도 성능 저하를 최소화하고, 악조건의 환경에서도 일관된 작동을 보장하도록 설계되었습니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 형태로 설계되어 고속 신호 전송이나 전력 공급 요건을 안정적으로 충족시키는 것이 가능하며, 다양한 시스템 디자인에 유연하게 맞춤화할 수 있습니다. 경량화가 필요한 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서도 손쉽게 통합될 수 있도록 설계된 이 제품은 고성능 인터커넥션의 새로운 표준을 제시합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 확보 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템에서의 기계적 밀도 향상에 기여 견고한 기계적 설계: 반복 체결에도 견디는 내구성으로 고 mating cycle 애플리케이션에 적합 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템…
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Hirose Electric Co Ltd
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TM1RV-623P64-35S-150M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM1RV-623P64-35S-150M은 히로세 전자의 고품질 모듈러 커넥터 라인업에 속하는 부품으로, 안정적인 데이터 전송, 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 그리고 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 만들어졌습니다. 공간이 협소한 애플리케이션에서도 설계 최적화를 통해 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족시킬 수 있도록 구성되었습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고주파 및 고속 인터페이스에서 양호한 신호 무결성을 제공합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 디바이스 밀도를 높일 수 있습니다. 견고한 기계 설계: 다중 체결 사이클에서도 내구성이 유지되도록 설계되어 반복 결합이 필요한 모듈형 시스템에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원하여 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화,…
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TM1R-616M44-35S-150AM by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM1R-616M44-35S-150AM은 Hirose Electric이 제시하는 고신뢰성 모듈형 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 제품은 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에서의 쉽고 빠른 통합을 돕고, 고속 데이터 전송이나 대전력 전송 요구에도 일관된 신호 품질을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 손실을 줄여 고속 전송에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계경로를 간소화하고, 공간 활용도를 최대화합니다. 견고한 기계적 설계: 고빈도 체결 환경에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 반복 결합 시 성능 저하를 최소화합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤형 솔루션이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 극한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.…
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TM18R-TO-88(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 개요 TM18R-TO-88(50)는 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 컴팩트한 설계와 견고한 기계적 구조를 결합해 고속 신호와 대전류 파워 전달을 안정적으로 수행합니다. 공간이 좁은 보드에 쉽게 통합되도록 미니어처화된 폼 팩터를 채택했고, 여러 핀 배열과 방향성 옵션으로 시스템 설계의 자유도를 높입니다. 극한 환경에서도 성능이 유지되도록 온도 변화, 진동, 습도 등에 강한 재료와 접촉 설계를 적용했습니다. TM18R-TO-88(50)은 고속 데이터 링크나 파워 딜리버리 요구를 안정적으로 지원하며, 모듈러 인터커넥트의 확장성과 신뢰성을 한 차원 끌어올리는 솔루션으로 자리매김합니다. 이 시리즈의 최적화된 설계는 공간 제약이 큰 임베디드 보드와 첨단 전자 시스템에서 통합 비용을 낮추고 설계 리스크를 감소시키는 데 기여합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 신뢰할 수 있는 조달과 빠른 납기를 약속합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 임피던스 제어가 우수하고, 고속 전송 시 클리어런스와 전기적 성능이 일관됩니다. 컴팩트한…
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Hirose Electric의 TM5RJ3X-88(50) — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 모듈러 커넥터 개요 및 설계 TM5RJ3X-88(50)는 Hirose의 고품질 모듈러 커넥터 계열에 속하는 신뢰성 높은 부품으로, 안전한 전송, 소형화된 보드 통합, 그리고 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 몰딩된 구조와 견고한 핀 배열은 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장하며, 높은 체결 사이클에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 탑재될 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족시키는 동시에 주변 구성 요소와의 간섭을 최소화합니다. 다양한 시스템 설계에서 모듈간 빠른 조립과 간편한 유지보수를 가능하게 해, 개발 시간과 조립 비용을 절감합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하며 고속 데이터 전송에 적합한 전기 특성을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결/해체 사이클에서도 높은 내구성을 발휘합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 유연성을 높입니다. 환경적 신뢰성:…
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TM11R-5M2-88(01) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM11R-5M2-88(01)은 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈러 커넥터 시리즈 중 하나로, secure한 신호 전송과 공간 절약형 설계, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 이 커넥터는 높은 접속 수명과 환경 저항성을 갖춰 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 간단한 인터페이스로 보드 간 연결을 빠르게 구성할 수 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 최적화된 설계가 특징입니다. 공간이 한정된 보드에서의 단순화된 레이아웃과 신뢰성 있는 연결, 그리고 다양한 시스템 구성에 대한 유연성을 동시에 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 대역폭이 요구되는 애플리케이션에서도 신호 손실을 최소화해 데이터 무결성과 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 드론 등 공간 제약이 있는 플랫폼에서 구성 가능성을 확장합니다. 강건한 기계적 설계: 반복적인 접합 사이클에서도 견고한 연결 상태를 유지하며, 진동 환경에서도 안정적 작동이 가능합니다. 다양한 구성 옵션: 피치,…
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Title : TM5RC-88(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions Introduction TM5RC-88(50)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터 대목으로, 안정적인 전송과 컴팩트한 모듈화, 그리고 높은 기계적 강성을 갖춘 구성품입니다. 뛰어난 접촉 신호 품질과 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 좁은 공간의 보드에 손쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족하도록 최적화되었습니다. 이 커넥터는 공간 제약이 큰 임베디드 시스템과 휴대형 기기에서 신뢰성과 설계 유연성을 동시에 제공합니다. 핵심 특징 고 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고주파 환경에서도 안정적인 신호 품질을 보장합니다. 소형 형상: 컴팩트한 폼팩터로 경량화 및 소형화가 필요한 시스템에 적합합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 및 분리 사이클에서도 내구성을 유지하는 구조를 채택했습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성(수직/수평), 핀 수 등 다양한 설정으로 설계 유연성을 제공합니다. 환경 내성: 진동, 온도 변동, 습도 등…
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TM5RJ1-4848(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM5RJ1-4848(50)는 히로세 전기의 모듈러 커넥터 중에서도 고신뢰성을 핵심으로 설계된 부품입니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 충족합니다. 높은 체결 수를 견디는 구조와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 작용 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드 설계에서의 손쉬운 통합이 가능하고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 이처럼 TM5RJ1-4848(50)은 현대의 고성능 시스템에서 신뢰성과 설계 융통성을 동시에 필요로 하는 상황에 적합한 선택지입니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 최적화 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니aturization에 유리한 컴팩트 디자인 견고한 기계 설계: 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 강력한 내구성 제공 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 통해 시스템 설계의 융통성 확보 환경 안정성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 신뢰 가능한…
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히로시 전자 TM3RA1-62(50) — 고신뢰성 모듈러 커넥터: 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 Introduction TM3RA1-62(50)는 히로시 전자의 고품질 모듈러 커넥터로, 신호 전송의 안정성, 보드 내 밀도 높은 통합, 그리고 기계적 강성을 한데 모은 솔루션입니다. 높은 접점 수명( mating cycles)과 탁월한 환경 저항성을 갖춘 이 제품은 까다로운 운용 조건에서도 일정한 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 최적화된 설계로 공간 제약이 큰 보드에의 통합이 쉬워지며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 뒷받침합니다. 이로써 첨단 전자 기기에서의 소형화와 고성능 요구를 동시에 달성할 수 있습니다. TM3RA1-62(50) 개요 TM3RA1-62(50)는 Hirose Electric 모듈러 인터커넥트 포트폴리오의 핵심 구성요소로, 다양한 피치, 방향성 및 핀 수 옵션을 통해 시스템 설계의 유연성을 강화합니다. 작은 풋프린트에 큰 성능을 담아 휴대용 기기에서 임베디드 시스템까지 폭넓은 적용이 가능하며, 견고한 구조는 반복적인 커넷링 상황에서도 성능 저하를 최소화합니다. 또한, 설계의 모듈화는 보드 레이아웃의 자유도를 높이고, 제조 공정에서의 호환성도 개선합니다. 결과적으로 엔지니어는 공간…
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TM13R-1006(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM13R-1006(50)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 모듈식 커넥터 시리즈의 핵심 구성요소로, 안정적인 전송 성능과 컴팩트한 설치 공간을 동시에 만족시키도록 설계되었다. 이 커넥터는 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 견딜 수 있도록 낮은 손실 특성과 견고한 접촉 구조를 갖추었으며, 진동, 고온, 습도와 같은 harsh 환경에서도 일관된 작동을 보장한다. 공간이 한정된 보드 위에서도 손쉽게 융합될 수 있도록 최적화된 레이아웃과 설계가 적용되어 있어, 모듈형 시스템의 신뢰성과 집적도를 한층 끌어올린다. 이러한 설계 특성은 고속 인터커넥트나 파워 딜리버리의 요구가 증가하는 현대의 전자기기에서 특히 큰 장점을 제공한다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하는 구조로 신호 무결성과 대역폭 활용을 향상시킨다. 컴팩트 폼 팩터: 소형 시스템에서의 미니어처라이제이션을 가능하게 하여 휴대용 기기 및 임베디드 보드의 레이아웃 유연성을 높인다. 강건한 기계적 설계: 반복 체결 횟수가 많은 애플리케이션에서도 내구성을 유지하도록…
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