TM4RV-64(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 서론 TM4RV-64(50)은 Hirose가 선보인 고품질 모듈러 커넥터로서, 안전한 신호 전송과 compact한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 동시에 구현합니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 용이하게 통합되며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 충족시킵니다. 최적화된 설계로 인접 부품과의 간섭을 줄이고, 빠른 설계 주기와 간편한 조립을 가능하게 합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 구동 간섭과 신호 손실을 억제, 고주파 및 고속 전송에도 안정적인 성능 제공 컴팩트 폼팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서의 소형화 요구를 충족 견고한 기계 설계: 반복 결합 사이클에서도 일관된 연결 품질을 유지하는 내구성 보장 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성 강화 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도…
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Hirose Electric Co Ltd
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TM3RA1-44(50) by Hirose Electric — 고신뢰 모듈러 커넥터: 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM3RA1-44(50)는 히로세 전기의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송, 소형화된 설계, 강한 기계적 내구성을 모두 갖춘 차세대 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품입니다. 높은 접촉 신뢰성과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에의 통합을 간소화하고, 고속 신호나 고전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 특성으로 신호 무결성을 최적화 컴팩트 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 이상적 견고한 기계 설계: 높은 체결 수명 및 반복성에 견디는 내구성 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내구성 경쟁 우위 및 설계 유연성 다른 모듈러 커넥터 제조사와 비교하여, TM3RA1-44(50)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 설치 공간과 더 높은 신호 성능으로 시스템 설계의 여유를 늘려주며, 반복 체결…
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TM5RJ-62(52) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 TM5RJ-62(52)는 secure 전송, 컴팩트한 보드 통합, 그리고 기계적 강성을 목표로 설계된 고품질 모듈러 커넥터입니다. 반복 가능한 접합 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하며, 까다로운 환경 조건에서도 견디도록 구성되어 있습니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 간편하게 배치되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전달이나 고전류/고전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 이 시리즈는 모듈식 구성의 자유도와 견고한 하우징 설계로, 임베디드 시스템에서의 신호 무결성과 시스템 신뢰성을 동시에 확보합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 대역에서도 안정적인 전송 품질을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 피치와 핀 배열로 휴대용 기기 및 공간 제약이 큰 보드에서의 밀도 향상을 가능하게 합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 하우징과 반복적인 체결 사이클에서도 변형 없이 성능을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성(상하/좌우), 핀 수의 조합으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성:…
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제목: Hirose Electric의 TM13R-62(50) — 고신뢰성 모듈형 커넥터로 진화하는 Advanced Interconnect Solutions 소개 TM13R-62(50)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터 계열로, 신호 전송의 안정성, 보드 내 공간 제약에 최적화된 통합성, 그리고 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 이 부품은 높은 접합 주기와 우수한 환경 저항력을 갖추고 있어 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드 설계에서의 간편한 구현은 물론, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족시키는 것이 가능하도록 설계되었습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 삽입 손실이 낮고 반사 손실 관리가 우수하여 신호 품질이 균일하게 유지됩니다. 콤팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 주기에서도 손상 없이 신뢰성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 작동을 유지하도록 설계되었습니다. 경쟁 우위 및 차별점 Hirose TM13R-62(50)는 모듈러…
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TM1RV-623K64-4S-150M by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터로 고급 인터커넥트 솔루션 제공 소개 TM1RV-623K64-4S-150M은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 보드 간 신호를 안정적으로 전달하고 밀집 배열 설계에 최적화된 구성으로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 시스템에서도 간편하게 통합할 수 있도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 충족합니다. 작고 가벼운 폼팩터에도 불구하고 기계적 강성을 잃지 않아 모듈형 인터커넥트 솔루션의 신뢰성을 높입니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 및 고주파 응용에서 우수한 신호 무결성을 제공합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 장치나 임베디드 시스템에서의 밀도 있는 설계를 가능하게 합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계된 구동 메커니즘과 하우징 구성. 다중 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온…
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TM3RAX-88(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM3RAX-88(50) 모듈러 커넥터는 Hirose Electric의 고품질 인터커넥트 솔루션으로, 보안성 높은 신호 전송과 공간 제약이 심한 보드에의 간편한 통합, 그리고 강한 기계적 내구성을 갖추고 설계되었습니다. 고속 데이터 전송과 파워 전달 요건을 안정적으로 지원하며, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 작은 폼팩터와 견고한 구조로 임베디드 시스템과 휴대 가능 기기의 밀도 높은 설계에 이상적이며, 간편한 인터페이스를 통해 설계 리스크를 줄이고 제조 단계의 시간 효율을 높여줍니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하도록 저손실 특성과 임피던스 제어를 최적화 컴팩트 폼팩터: 소형화된 회로 레이아웃과 휴대용/임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여 견고한 기계 설계: 반복 결합 사이클에서도 안정성을 제공하는 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 통해 시스템 설계의 자유도 확대 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한…
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TM3R-64(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 서론 TM3R-64(50)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 하나로 엮은 솔루션이다. 높은 접속 주기 수와 우수한 환경 저항력을 바탕으로 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 제공한다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 설계는 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족하는 동시에 설계 유연성을 확보한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고 임피던스 매칭과 잡음 억제 특성을 통해 고주파에서도 안정적인 전달이 가능하다. 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하며, 보급형 모듈과의 간섭 없이도 공간 활용도를 높인다. 강력한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성과 견고한 구조로 신뢰성을 강화한다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 조합이 가능해 시스템 설계의 융통성을 높인다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한…
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TM11R-5M2-88(70) by Hirose Electric — 고신뢰 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM11R-5M2-88(70)는 히로세 전자의 고급 모듈러 커넥터로, 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 위한 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 컴팩트한 패키지에 강력한 기계적 지지력을 담아, 극한 환경에서도 꾸준한 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 높은 접속 주기와 우수한 내환경 특성이 결합되어, 공간이 좁은 보드나 임베디드 시스템에서의 통합을 쉽고 안정적으로 만들어 줍니다. 또한 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 만족시키도록 최적화된 설계로, 설계 초기 단계부터 신호 무결성 및 열 관리 측면에서 여유를 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 강력한 기계적 설계: 반복 접속 주기도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 조합으로 시스템 설계에 맞출 수 있습니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한…
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제목: Hirose Electric의 TM11PA-88P(55) — 고신뢰성 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM11PA-88P(55)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송, 공간 제약이 있는 보드에의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 특징으로 합니다. 이 부품은 높은 삽입-탈착 주기에서도 견고한 성능을 발휘하도록 설계되었으며, 극한 환경에서도 안정성을 잃지 않는 신뢰성을 제공합니다. 최적화된 설계는 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에서의 통합을 단순화하고, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실 최소화와 우수한 임피던스 매칭으로 고주파에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 공간을 절약하고, 미니어처 시스템의 설계 자유도를 높입니다. 견고한 기계적 설계: 금속 하우징과 정밀 핀 배열로 반복적인 삽입/탈착에서도 우수한 내구성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 배향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 운용 조건에서도 성능을…
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TM21R-5B-3232D-LP(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM21R-5B-3232D-LP(50)는 히로세일렉트릭의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 간편한 집적, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 기본 설계로 삼고 있습니다. 높은 커넥터 모듈의 접촉 수명과 우수한 환경 내성으로 열악한 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 디자인은 고속 신호 전달이나 파워 딜리버리 요구를 충족시키며, 소형화된 시스템에서도 안정적인 인터커넥트를 구현합니다. 이 시리즈는 밀도 높은 회로 구성과 내충격, 진동 환경에 강한 메커니즘으로, 모바일 기기에서 산업용 제어 시스템까지 다양한 애플리케이션에 적합합니다. TM21R 시리즈의 핵심은 작은 크기에서 최대의 신뢰성을 발휘하는 설계이며, 빠른 연결과 재연결이 요구되는 상황에서도 일관된 성능을 제공합니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 임피던스 제어를 강화하여 고속 전송 및 높은 데이터 무결성을 확보합니다. 컴팩트한 형상: 피치가 작고 구성 방식을 다양화할 수 있어 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간을…
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