TM5RE3-44(20) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터: Advanced Interconnect Solutions용 핵심 부품 도입 TM5RE3-44(20)는 히로세 전자(Hirose Electric)가 선보인 고품질 모듈러 커넥터로, secure한 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 산업 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 설계에서도 쉽고 안정적으로 배치되며, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에 신뢰성 있게 대응합니다. 최적화된 설계 덕분에 칩 간 보드 간 간섭을 줄이고, 작은 폼팩터에서의 성능 보장을 가능하게 합니다. 개요 및 설계 철학 TM5RE3-44(20) 시리즈는 작은 폼팩터에 다중 구성을 제공하도록 설계되어, 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 옵션을 통해 엔지니어의 시스템 설계 유연성을 크게 높입니다. 견고한 하우징과 내부 접촉 구조는 반복적인 mating 사이클에서도 변형을 최소화하며, 진동·충격이 많은 환경에서도 신뢰성 있게 작동합니다. 이 커넥터는 공간 제약 보드에서의 밀도 증가를 지원하고, 전력 밀도 증가를 필요로 하는 모듈형 시스템의 신뢰성…
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Hirose Electric Co Ltd
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TM21R-5C-88-LP(50) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈형 커넥터로 진보된 인터커넥트 솔루션 개요 TM21R-5C-88-LP(50)는 Hirose Electric의 고품질 모듈형 커넥터로, 안정적 전송과 컴팩트한 통합, 높은 기계적 강성을 한데 담은 솔루션입니다. 뛰어난 접속 수명( mating cycles)과 탁월한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 최적화된 설계로 구현이 용이하며, 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 이 시리즈는 작지만 강력한 인터커넥트 솔루션이 필요할 때 이상적인 선택지로 부상합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실과 고품질 신호 무결성으로 고속 데이터 전송 환경에 적합합니다. 소형 폼팩터: 축소된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 높은 체결 사이클에서도 견디는 내구성과 안정성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계되었습니다. 경쟁…
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TM5RE2-44(20) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 도입 TM5RE2-44(20)는 하이로세(Hirose)에서 개발한 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송, 공간 제약이 큰 보드에서의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항 능력을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 한정된 설계에서의 최적화를 통해 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족하도록 설계되었으며, 다양한 시스템 구성을 쉽게 지원합니다. 주요 특징 고속 신호 무손실 설계: 임피던스 관리와 저손실 구조로 신호 왜곡을 최소화하고 신호 무결성을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화를 실현해 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 여력을 확장합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성과 안정된 체결력을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다. 환경 내구성: 진동, 고온, 습도 등에 강한 내환경 설계와 넓은 작동 온도 범위를 지원합니다.…
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TM5RJ3-64(50) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터로 보는 차세대 인터커넥트 솔루션 도입 TM5RJ3-64(50)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터 시리즈 중 하나로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 제공하도록 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접속 주기와 우수한 환경 저항성을 특징으로 하며, 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화되어 있습니다. 또한 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구를 충족하도록 구성되어 있어 현대 전자 시스템의 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로 주목받고 있습니다. 이러한 특성은 소형화된 패키지와 밀접한 공간에서의 안정성 요구를 동시에 만족시켜, 설계자가 제한된 실장 공간에서도 안정적인 성능을 확보하도록 돕습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 임피던스 제어를 통해 고속 전송에서도 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 내장형 시스템의 미니atur화에 기여하는 작은 풋프린트를 실현합니다. 강력한 기계적 설계: 반복 결합 주간에도 견디는 내구성을 갖추고 있어 고주기 어플리케이션에서 신뢰성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션:…
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TM1R-616W44-4S-150M by Hirose Electric — 고신뢰도 모듈러 커넥터로 보는 최적의 인터커넥트 솔루션 소개 TM1R-616W44-4S-150M은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 데이터 전달과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 높은 접점 체결 주기와 탁월한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 회로 기판에 쉽게 통합되도록 최적화된 디자인은 고속 신호 전송과 파워 딜리버리 요구를 모두 만족시키며, 소형화를 통해 최적의 시스템 구성을 가능하게 합니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에서 신호 무결성을 유지합니다. 소형 폼팩터: 미니어처화가 필요한 휴대용 기기나 임베디드 시스템에 이상적인 크기를 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지하는 내구성을 갖습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춰 맞춤형 배열이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다. 경쟁 우위와 적용…
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TM5RC-44(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 TM5RC-44(50)는 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 compacto한 시스템 통합, 그리고 강한 기계적 내구성을 목표로 설계되었습니다. 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에의 통합을 쉽게 만드는 최적화된 설계와 함께, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요건을 안정적으로 지원합니다. 이 시리즈는 소형화가 필요한 모듈형 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성 요소로 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전달에서 왜곡을 최소화하고, 다양한 시스템에서 균일한 전기 특성을 유지합니다. 소형 폼팩터: 밀도 높은 보드 레이아웃에 맞춘 설계로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화와 경량화를 촉진합니다. 견고한 기계적 설계: 견고한 재료 선택과 접점 구조로 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 접촉력을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 지원하여 시스템 설계의 융통성을…
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TM21R-5C-88-LP(10) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM21R-5C-88-LP(10)은 Hirose가 설계한 고품질 모듈식 커넥터로, 안정적 전송과 컴팩트한 구성, 뛰어난 기계적 강성을 한데 모았습니다. 높은 mating 사이클과 탁월한 환경 저항성을 갖춘 이 제품은 까다로운 산업용 및 상업용 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계는 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족시키는 데 필요한 신뢰성을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 최적화하여 고주파나 고속 전송에서도 손실을 최소화합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 커팅 및 체결 과정에서도 안정적인 성능 유지가 가능하도록 내구성을 강화했습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 구조로 엄격한 작동 환경에서도 신뢰성을 보장합니다. 경쟁 우위 다른 모듈식 커넥터 솔루션과 비교했을 때,…
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TM21R-5C-88(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions TM21R-5C-88(50) 하이로즈 일렉트릭의 고신뢰성 모듈러 커넥터는 secure한 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 하나로 구현한 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품입니다. 이 시리즈는 높은 삽입/탈착 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 공간이 협소한 보드 레이아웃에 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 강화된 전력 전달 요구에 부합하도록 구성의 융통성을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 차폐를 통한 저손실 전달로 고속 신호의 무결성을 유지합니다. 신호 손실이 적고 반사계수가 낮아 시스템 전체의 성능을 향상시키며, 고주파 대역에서도 안정적인 데이터 전송을 지원합니다. 소형 폼팩터: 작은 공간에서도 다수의 핀 배열과 옵션을 제공해 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화를 가능하게 합니다. 보드 밀도 증가에 따른 배선 복잡도를 줄이고, 패키징 설계의 자유도를 높여 줍니다. 견고한 기계 설계: 고강도 재료와 정밀 가공으로 내구성을 강화했습니다.…
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Hirose Electric TM11APA1-88P — 고신뢰성 모듈식 커넥터로 고급 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM11APA1-88P는 Hirose가 선보인 고품질 모듈식 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 큰 보드에의 용이한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 갖추고 있습니다. 이 부품은 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 제공해 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 성능을 유지합니다. 소형 보드에 맞춘 최적화된 설계로 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화해 신호 품질을 유지합니다. 콤팩트한 폼팩터: 소형화된 디자인으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 강력한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성으로 컬링 장비나 모듈식 시스템에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 변화 하에서도 안정적인 성능을 보장하는 설계입니다. 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity의 동급 모듈식 커넥터 대비 더 작은…
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TM23R-5A-88(50) by Hirose Electric — 고신뢰 모듈러 커넥터로서의 첨단 인터커넥트 솔루션 부품 소개 TM23R-5A-88(50)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송과 소형화된 보드 설계, 뛰어난 기계적 강성을 모두 한꺼번에 구현하도록 설계되었습니다. 이 부품은 높은 커넥팅 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 제공해 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 밀도 높은 인터커넥트 설계가 필요한 고속 신호 전달이나 전력 전달 요구를 충족시키며, 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화되었습니다. 작은 폼팩터임에도 불구하고 견고한 연결을 보장하므로, 모듈형 구성의 시스템에서 신호 품질과 신뢰성을 동시에 확보할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하기 위한 저손실 구조로, 고속 데이터 전송과 정밀 전력 공급에서 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터: 공간이 제한된 임베디드 및 휴대용 시스템에 적합하도록 설계되어, 보드 밀도를 높이고 시스템 레이아웃을 간소화합니다. 견고한 기계적 설계: 반복된 커넥션 사이클에서도 변형 없이 견고한 연결을 유지하는 구조로, 장시간의 신뢰성 요구에 대응합니다.…
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