PF-2MB(57) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 PF-2MB(57)는 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈식 커넥터로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 목표로 합니다. 높은 mating 주기에도 견디는 내구성과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 구조로 설계되어 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 신호 품질을 유지합니다. 콤팩트 폼팩터: 휴대용 및 내장형 시스템의 소형화를 돕습니다. 강력한 기계적 설계: 반복 체결 주최에도 견디는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원하여 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 안정적 성능을 유지합니다. 경쟁 우위 다른 동급 모듈러 커넥터와 비교했을 때, PF-2MB(57)는 더 작아진 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복 커넥션에 대한 내구성도 강화되어, 장시간의…
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Hirose Electric Co Ltd
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TM10P-88PP-TSDP955RS by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM10P-88PP-TSDP955RS는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터 라인업에서 손꼽히는 구성 요소로, 신호 전송의 안정성, 시스템 내 공간 절약형 통합, 그리고 기계적 강도를 한데 모아 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 주기와 탁월한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 작동 조건에서도 일정한 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드 위에서도 손쉽게 배치할 수 있도록 최적화된 설계로, 초고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고주파대에서도 균일한 전송 특성을 제공합니다. 이로써 데이터 무결성과 전력 전달의 신뢰성이 향상됩니다. 소형 폼팩터: 미니어처화가 필요한 휴대용 기기 및 임베디드 시스템에서 보드 공간을 효과적으로 절약합니다. 견고한 기계 설계: 내구성이 뛰어난 재료 구성과 밀착형 구조로 고빈도 체결 상황에서도 반복적인 작업이 가능하도록 설계되었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 접점 방향(상하·측면), 핀 수 등 다양한 구성 선택이 가능해…
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TM31P-TM-88P(61) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions TM31P-TM-88P(61)는 히로세일렉트릭의 고품질 모듈러 커넥터로서, 안전한 전송과 컴팩트한 통합, 우수한 기계적 강성을 한꺼번에 제공하도록 설계되었습니다. 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하는 높은 접촉 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰, 공간 제약이 큰 보드 설계에서 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족합니다. 최적화된 구성으로 소형화된 시스템에서도 간편하게 통합할 수 있으며, 다양한 사용 시나리오에서 일관된 성능을 보장합니다. 주요 특징 TM31P-TM-88P(61)는 낮은 손실 설계로 신호 무결성을 최적화합니다. 이로 인해 고속 데이터 전송이 필요한 애플리케이션에서 뛰어난 신호 품질을 유지하며, 전자기 간섭의 영향도 최소화합니다. 폼팩터가 작아져 휴대형 장치나 임베디드 시스템의 공간을 효과적으로 축소할 수 있습니다. 견고한 기계 설계는 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 보장하여 생산현장이나 모듈식 시스템의 긴 수명에 기여합니다. 피치, 방향, 핀 수 등 다수의 구성 옵션을 통해 시스템 설계자는 요구사항에 맞춘 유연한 배치를 구현할 수 있습니다.…
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PF-4MB(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 PF-4MB(50)는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 보드 간 신호를 안정적으로 전송하고 공간 제약이 있는 시스템에서도 간편하게 통합되도록 최적화되어 있습니다. 이 부품군은 높은 접점 수명과 강력한 내환경 특성을 바탕으로 진동, 고온, 습도 등 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 소형 폼팩터와 다양한 구성 옵션 덕분에 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족시키며, 촘촘한 회로 설계에서도 신뢰성을 확보할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 손실을 최소화하여 신호 무결성을 높이고 고속 인터페이스의 안정성을 강화합니다. 소형 폼팩터: 임베디드 및 휴대형 시스템의 공간 효율화를 가능하게 하여 기판 레이아웃과 디자인 자유도를 높입니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥션 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다. 구성의 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 보장합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한…
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TM11DP-88P(01) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM11DP-88P(01)는 Hirose Electric의 고신뢰도 모듈식 커넥터로, 안정적인 데이터/전력 전송과 소형의 밀폐형 인터페이스를 중시하는 현대 전자 시스템에 최적화돼 있다. 이 부품은 높은 접촉 수명과 우수한 환경 내구성을 갖추고 있어 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공한다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 간편하게 통합되도록 최적화된 형상으로 설계되었으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원한다. 컴팩트한 외형과 유연한 구성 옵션을 통해 모듈식 인터커넥트의 복잡한 설계 Génération에서도 신뢰할 수 있는 솔루션으로 작용한다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실과 임피던스 제어를 통해 고속 신호 전달 시 왜곡을 최소화 컴팩트한 형상: 포켓형 풋프린트로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여 견고한 기계 설계: 반복 결합 사이클이 요구되는 환경에서 견고한 하우징과 고정구조로 내구성 강화 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 보드 간·보드…
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제목: TM1P-64PP-KS1500(50) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈식 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 서론 TM1P-64PP-KS1500(50)은 Hirose Electric의 프리미엄 모듈식 커넥터 라인업에 속하는 고품질 부품으로, 안정적인 신호 전송과 촘촘한 회로 구성의 요구를 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 mating 사이클 수명과 강력한 환경 저항성을 갖추어, 진동, 온도 변화, 습도 등 거친 작동 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 소형화가 필요한 보드 설계에서의 밀도 증가와 함께, 고속 데이터나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 제공합니다. 한층 컴팩트한 형상과 다채로운 구성 옵션 덕분에 공간이 제한된 시스템에 쉽게 통합되며, 고속 신호나 전력 전달 요구를 안정적으로 만족시킵니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 성능을 최적화하고, 고주파에서도 왜곡을 최소화합니다. 소형 폼팩터: 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 소형화와 집적도 향상에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결/해체에도 견디는 내구성 있는 구조를 갖추고 있어 고 mating 주기적 애플리케이션에 적합합니다. 유연한 구성…
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TM21P-TM-88P(63) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 TM21P-TM-88P(63)는 히로세(Hirose)에서 제조한 고품질의 모듈러 커넥터로, 안정된 신호 전송, 컴팩트한 설계의 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 특징으로 합니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었으며, 공간이 제한된 보드에 쉽게 탑재될 수 있도록 최적화된 구조를 제공합니다. 또한 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키는 구성으로, 소형화를 추구하는 현대 전자 기기에서 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로 작용합니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 차폐 성능을 강화해 고주파에서도 안정적인 데이터 전송을 보장합니다. 소형 폼 팩터: 컴팩트한 형태로 포터블 기기나 임베디드 시스템의 공간 활용을 극대화합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 커먼스(핑거/궤도)에도 견디는 내구성을 갖추고, 진동과 충격 하에서도 안정적인 접촉 상태를 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성,…
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TM21P-88P(62) by Hirose Electric — 고신뢰 모듈러 커넥터: 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM21P-88P(62)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 모듈식 커넥터로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 한꺼번에 충족하도록 설계되었습니다. 이 부품은 높은 mating 사이클에서도 안정적인 성능을 보장하고, 가혹한 환경에서도 탁월한 내구성을 갖춘 설계로 주목됩니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 용이하게 통합되도록 최적화된 형태를 갖추었으며, 고속 신호 전송이나 파워 배달 요건을 신뢰성 있게 지원합니다. 또한 소형화된 디자인 덕분에 포터블 기기나 임베디드 시스템의 미니멀리즘과 성능 간의 균형을 이룹니다. ICHOME은 진품 Hirose 부품의 글로벌 공급처로서 TM21P-88P(62) 시리즈의 검증된 소싱, 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 전송 품질과 신호 완충 성능을 제공합니다. 컴팩트 폼 팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니화가 용이합니다. 견고한 기계 설계: 높은 체결 사이클에서도…
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TM11P1-88P(34) by Hirose Electric — 고신뢰도 모듈러 커넥터 | 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM11P1-88P(34)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 이 시리즈는 고 mating 사이클에서도 안정적인 성능을 제공하고, 다양한 환경 조건에서도 우수한 내환경성을 발휘합니다. 공간 제약이 큰 기판에도 쉽고 빠르게 통합될 수 있도록 최적화된 구조를 갖추고 있어 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구가 있는 응용 분야에 적합합니다. 작고 가벼운 구조지만 견고한 하우징과 정밀 핀 배열로, 모듈형 인터커넥트의 설계 자유도를 크게 높여 줍니다. 결과적으로 TM11P1-88P(34)는 제한된 실장 면적에서도 안정적인 인터커넥션을 유지하며, 차세대 소형 기기나 임베디드 시스템의 신뢰성 있는 연결을 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 최소화된 설계로 빠른 데이터 전송과 간섭 억제가 가능합니다. 미세 피치에서도 신호 품질을 유지하며, 고주파 대역에서의 성능 저하를 최소화합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화를 돕는 미니멀한 외형과 얇은…
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TM4P-66P01-KSFN2000A by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM4P-66P01-KSFN2000A는 Hirose가 제조한 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 소형화된 회로 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 제공합니다. 이 부품은 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 컴팩트한 외형에도 불구하고 다양한 구성 옵션과 견고한 구조를 통해 시스템 통합을 간소화하고, 설계 유연성을 높여 줍니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계와 임피던스 관리로 전송 성능을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 작은 풋프린트. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클을 견디도록 설계된 내구성 있는 하우징. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템의 요구에 맞춰 커스터마이즈 가능. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등…
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