TM3RA-88(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM3RA-88(50)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 전송, 공간 제약이 있는 보드에의 간편한 통합, 그리고 기계적 강성을 모두 하나의 솔루션에 담아 제공합니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 최적화된 설계로 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 동시에 만족시키며, 소형화된 형태로 밀도 높은 시스템의 통합을 쉽게 만들어 줍니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 줄이고 반사 및 간섭을 최소화합니다. 콤팩트한 폼팩터: 소형 형태로 포터블 및 임베디드 시스템의 공간을 대폭 줄일 수 있습니다. 견고한 기계 설계: 고밀도 보드에서도 반복 체결 주기에 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.…
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Hirose Electric Co Ltd
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TM5RE2-64(20) by Hirose Electric — 고신뢰 모듈러 커넥터로 고급 인터커넥트 솔루션의 구성요소 서론 TM5RE2-64(20)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 견고한 신호 전송과 간편한 설계 통합, 뛰어난 기계적 강성을 제공한다. 높은 mating 사이클을 견디며 환경 변화에도 안정된 성능을 유지하도록 설계되어 까다로운 사용 환경에서도 신뢰도를 확보한다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 레이아웃과 고속 신호 전송 또는 고전력 공급 요구를 안정적으로 지원하는 점이 특징이다. 작고 경량의 모듈형 구성으로 시스템 통합의 복잡성을 줄이고, 임베디드 시스템 및 휴대형 기기에서의 미니어처화와 신뢰성 있는 동작을 동시에 달성한다. 핵심 특징 및 경쟁 우위 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고 고주파 대역에서도 일관된 데이터 전송 성능을 보장한다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해결하는 컴팩트한 외형으로 설계 시장에 적합하다. 견고한 기계 설계: 반복 체결에 강한 내구성을 제공해 생산 라인이나 모듈 간 연결에서 신뢰성을 높인다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를…
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TM24RSG-5A-88 by Hirose Electric — High-R reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 도입 TM24RSG-5A-88은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정된 데이터와 전력 전달을 위한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 부품은 컴팩트한 설계와 견고한 기계적 구조를 결합해, 까다로운 열악한 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 TM24RSG-5A-88은 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 작고 가벼운 형태이지만 강한 기계적 강성을 지니고 있어, 현장 조립이나 모바일/임베디드 시스템에서의 신뢰성을 보장합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 전송 품질을 유지하도록 설계되어 고속 데이터 전송에 적합합니다. 소형 폼 팩터: 공간 효율성을 극대화해 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션을 가능하게 합니다. 강력한 기계적 설계: 반복 결합 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공하며, 진동과 충격 환경에서도 안정성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등…
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TM3RA1-44(67) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 개요 및 특징 TM3RA1-44(67)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 전송, 공간 제약 하의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 높은 접촉 내구성과 정밀한 설계로 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고속 신호 전송이나 고전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성을 제공합니다. 최적화된 구성으로 작은 보드에도 손쉽게 배치될 수 있어 미니어처화가 중요한 모바일 및 임베디드 시스템에 유리합니다. 이러한 특성은 스마트 기기, 산업용 컨트롤러, 자동차 전장 등 다양한 영역에서의 활용 가능성을 확장합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상 콤팩트한 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션 가능 견고한 기계 디자인으로 높은 체결 수명에 대응 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성 옵션으로 유연한 시스템 설계 지원 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내구성 경쟁 우위 히로세 TM3RA1-44(67)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 커넥터와…
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TM5RE3-66(20) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions Introduction TM5RE3-66(20)은 Hirose가 설계한 고신뢰도 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 목표로 만들어졌습니다. 이 부품은 높은 매칭 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 적용되도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요건이 있는 현대 전자 시스템에서 신뢰성과 설계 유연성을 동시에 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 임피던스 매칭이 우수하여 고속 신호 전송에 안정적입니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족하는 컴팩트한 구성으로, 보드 면적 효율을 높입니다. 견고한 기계적 설계: 반복 매칭 사이클에도 견딜 수 있는 내구성 있는 하우징과 연결 구조를 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도…
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제목: 히로세 일렉트릭 TM5RC-1212(50) — 고신뢰 모듈러 커넥터로 보는 진보된 인터커넥트 솔루션 소개 TM5RC-1212(50)는 히로세의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송 성능, 공간을 절약한 통합 설계, 강건한 기계적 내구성을 갖춘 구성품입니다. 높은 접속 수명과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 보장합니다. 좁은 보드 공간에 최적화된 설계 덕분에 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요구를 안정적으로 지원하며, 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에 쉽고 신뢰성 있게 통합됩니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 최적의 전송 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 공간 제약이 큰 시스템에서의 미니어처화 가능성을 높여 줍니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 보장하는 구조입니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적 동작이 가능합니다. 경쟁 우위 히로세 TM5RC-1212(50)는 동급의 모듈러 커넥터 제품군인 Molex나 TE Connectivity와…
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Hirose Electric TM5RE3-88(20): 고신뢰성 모듈러 커넥터—첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM5RE3-88(20)은 Hirose가 선보이는 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 고용량의 접점 구성과 견고한 구조로 인해 까다로운 작동 환경에서도 성능이 유지되며, 높은 체결 사이클에도 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 공간이 촘촘한 임베디드 보드나 휴대용 기기에 이상적이며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 최적화된 설계 덕분에 제한된 공간에서도 손쉽게 배치하고, 실리콘 기반의 모듈 간 연결에서 발생할 수 있는 신호 손실을 최소화합니다. 이처럼 TM5RE3-88(20)은 고성능 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소로서, 현대 전자제품의 설계 난제를 해결하는 데 기여합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속/대역폭 애플리케이션에서의 신호 품질을 유지합니다. 콤팩트 포맷: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 차지하는 공간을 줄여 줍니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 내구성이 뛰어나고 수명 주기가 긴 특성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한…
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히로세 일렉트릭 TM2RE-2416(50) — 고신뢰성 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM2RE-2416(50)는 히로세가 설계한 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 공간 효율적인 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한데 모은 부품입니다. 이 시리즈는 높은 접촉 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 커지는 현대 보드 설계에서 TM2RE-2416(50)는 간편한 통합을 가능하게 하는 최적의 선택지로 작용합니다. 또한, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족하도록 설계되어, 다양한 시스템 아키텍처에 유연하게 적용될 수 있습니다. 피치, 방향성, 핀 수 구성의 폭넓은 옵션은 엔지니어가 설계 여유를 확보하는 데 도움을 줍니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하며, 고주파 영역의 반사와 커패시턴스 변동을 최소화합니다. 이로써 시스템 전체의 데이터 전송 안정성과 일관된 성능이 확보됩니다. 소형 형상: 소형 피치와 밀도 높은 패키징으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 줄여, 보드 레이아웃의 자유도와 컴팩트한 설계를…
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TM5RE1-62(20) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 소개 TM5RE1-62(20)는 Hirose가 설계한 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 접속 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 디자인은 빠르게 이루어지는 시스템 통합을 돕고, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 충족합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 견고한 기계적 설계: 반복 커넥션에서도 내구성 유지 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다채로운 구성 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 견디는 내구성 경쟁 우위 Hirose TM5RE1-62(20)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 모듈러 커넥터와 비교했을 때 다음과 같은 강점을 제공합니다: 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 나은…
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TM31P-TM-88P(02) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions Introduction TM31P-TM-88P(02)는 Hirose Electric의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 이 시리즈는 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 열악한 작동 조건에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 협소한 보드에 손쉽게 탑재할 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급을 필요로 하는 현대의 애플리케이션에서 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소로 인정받고 있습니다. 소형 폼팩터와 다양한 구성 옵션은 시스템의 집적도 향상에 기여하며, 설계 리스크를 줄이고 타임투마켓을 가속화하는 데 도움을 줍니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 무결성을 높여 고속 전송에서도 우수한 성능을 발휘합니다. Compact Form Factor: 소형화된 외관과 인터페이스로 포터블 및 임베디드 시스템의 미니화에 기여합니다. Robust Mechanical Design: 고강도 기계 구조로 반복적 체결 주기에서도 내구성을 유지합니다. Flexible Configuration Options: 피치, 방향성,…
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