TM21P-88P(34) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 서론 TM21P-88P(34)는 히로시 전자의 고신뢰성 모듈식 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 그리고 강한 기계적 내구성을 핵심으로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 주기에서도 일관된 성능을 유지하고, 환경 변화에도 견디는 구조로 구성되어 있어 까다로운 어플리케이션에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 또한 소형화된 폼팩터 덕분에 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요건을 가진 시스템에서의 설계 유연성을 크게 높여줍니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실 최소화 설계로 전송 품질이 우수합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 공간 절약에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기에서도 내구성이 뛰어납니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다중 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 높은 내성을 자랑합니다. 경쟁 우위 다른 모듈형 커넥터 공급사인 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때,…
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Hirose Electric Co Ltd
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제목: Hirose Electric의 TM21P-88P(06) — 고신뢰성 모듈러 커넥터로서의 고급 인터커넥트 솔루션 Introduction TM21P-88P(06)는 Hirose가 선보이는 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송, 컴팩트한 설계, 그리고 강한 기계적 내구성을 핵심으로 합니다. 높은 커플링 사이클에도 견디는 설계와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 구성과, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 안정적으로 지원하는 특성을 갖추고 있어 모듈형 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품으로 주목받습니다. 주요 특징 신호 무결성 및 저손실 설계: TM21P-88P(06)는 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속/대역폭 요구가 있는 애플리케이션에서 안정적인 데이터 전송을 보조합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 외형과 구성 옵션을 제공합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 변형이나 마모를 최소화하는 내구성 있는 구조를 채택했습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도…
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TM11AP-88P(01) by Hirose Electric — 고신뢰도 모듈러 커넥터: 차세대 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM11AP-88P(01)은 히로세 전기(Hirose Electric)의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 전송성, 밀폐형 통합, 강건한 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 높은 접점 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 혹독한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구가 있는 시스템에서의 통합을 간소화합니다. 소형화된 패키지는 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미세한 레이아웃에서 신뢰성과 성능 간의 균형을 제공합니다. 핵심 기능 고신호 무손실 설계로 신호 완화 최소화: RS-라인이나 고속 데이터 전송에 필요한 손실을 최소화해 신호 무결성을 유지합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형 기기에서의 밀도 높은 설계에 적합하여 시스템 크기를 줄이고 모듈화를 촉진합니다. 견고한 기계적 구성: 고 mating 주기에서의 내구성과 반복성 확보로 생산 라인의 설계 리스크를 감소시킵니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 광범위한 보드 설계에 맞춤 구성이 가능합니다. 환경…
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히로세 전자 TM11P-66P(54) — 고신뢰성 모듈러 커넥터로 보는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 TM11P-66P(54)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 있는 보드 디자인에 적합하게 설계되었습니다. 이 부품은 높은 결합 수명, 우수한 환경 저항성, 그리고 컴팩트한 형태로 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 모두 만족시키도록 만들어졌습니다. 좁은 실장 공간에서도 우수한 전기적 성능을 유지하며, 다양한 시스템 구성에서 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. ICHOME은 TM11P-66P(54) 시리즈의 정품 공급처로서, 신뢰 가능한 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기를 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 필요 신호 품질을 유지하며 고속 인터커넥트에 적합합니다. 소형 폼팩터: 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 컴팩트 디자인. 견고한 기계 설계: 반복 접합 주기가 많은 애플리케이션에서도 내구성을 확보합니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 구성으로 설계 유연성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 다양한 환경 조건에서도…
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TJ50L(1)-4S-C(8.4) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터로서의 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 TJ50L(1)-4S-C(8.4)는 Hirose Electric이 선보인 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전달과 소형화된 보드 설계, 강한 기계적 내구성을 목표로 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 체결 주기와 우수한 환경 내성을 제공해 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요건을 충족시키며 시스템의 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 또한 다양한 구성 옵션과 호환성으로, 플랫폼에 맞춘 간편한 인터커넥트 설계를 가능하게 합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: TJ50L(1)-4S-C(8.4)는 임피던스 매칭과 저손실 설계로 신호 무결성을 유지합니다. 노이즈와 반사가 줄어들어 고속 데이터 링크에서 안정적인 전송 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 작은 외형은 포터블 기기와 임베디드 시스템의 공간을 절약하고, 모듈식 시스템의 모듈 간 간섭을 최소화합니다. 견고한 기계 설계: 내구성이 강한 하우징과 견고한 결합 구조로 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 보장합니다. 유연한 구성 옵션:…
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TM21CP-88P(13) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈형 커넥터: 첨단 인터커넥트 솔루션의 구성 요소 소개 TM21CP-88P(13)는 Hirose Electric의 고품질 모듈형 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 구현합니다. 이 부품은 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드 설계에서의 손쉬운 통합을 돕고, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하도록 최적화된 구조를 자랑합니다. 소형화와 신뢰성이 중요한 현대 전자 시스템에서 TM21CP-88P(13)는 시스템 설계의 경계 조건을 확장하는 핵심 구성 요소로 작용합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전달 손실을 최소화하고, 고주파 및 고속 모듈 간의 안정적인 데이터 전송을 가능하게 합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 기기와 임베디드 시스템에 적합한 슬림한 구성으로 보드 공간을 절약합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합 주기에서의 신뢰성을 높여, 제조 및 테스트 과정에서의 내구성을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를…
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제목: TM11P-88P(22) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions TM11P-88P(22)는 Hirose Electric의 고신뢰 모듈러 커넥터 라인업에서 핵심적으로 다루어지는 구성 요소입니다. secure transmission과 compact integration, 그리고 강한 기계적 내구성을 모두 고려한 설계로, 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 자랑합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 안정적인 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 만족하도록 최적화되어 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 차폐 기법으로 신호 품질을 유지하며, 고속 데이터 전송 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 컴팩트한 포맷: 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에 적합한 미니멀한 외형으로 보드 공간을 효율적으로 활용합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 도합( mating ) 주기가 많은 애플리케이션에서도 안정적인 연결 상태를 유지하도록 설계되었습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원하여 시스템 설계의 자유도를 높이고, 여유 있는 확장성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 험난한 작동 환경에서도 성능…
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제목: TM11AP-88P(21) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 소개 TM11AP-88P(21)는 Hirose Electric이 선보인 고품질의 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한데 모은 차세대 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품입니다. 이 부품은 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 견고성을 갖추어, 가혹한 작동 조건에서도 일정한 성능을 유지합니다. 또한 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 통합을 쉽게 해주며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 소형화가 필요한 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서 특히 유리한 설계 특성을 지니고 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 또는 고정밀 전송에 최적화 컴팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 보드 공간을 절약하고 시스템 밀도를 높임 강력한 기계 설계: 반복 체결이 잦은 애플리케이션에서도 내구성을 유지 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춤 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도…
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TM21P-88P(16) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소 소개 TM21P-88P(16)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송, 소형화된 통합, 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 다중 체결 사이클에서도 우수한 환경 저항을 보여주며, 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 촘촘한 보드 설계에 최적화된 구성으로 고속 신호나 전력 전달 요건을 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고 고주파에서도 안정적인 전기 특성을 제공합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 가능하게 하여 설계 자유도를 높입니다. 견고한 기계적 설계: 내구성 높은 외관과 구조로 반복 체결 시에도 성능 저하를 최소화합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양하게 조합 가능하여 다양한 시스템 요구에 대응합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 경쟁 우위 다수의 모듈러 커넥터 공급사 중에서도, TM21P-88P(16)은 Molex나 TE Connectivity의…
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TJ50L(2)-8S-C(6.6) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors - component for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 TJ50L(2)-8S-C(6.6)는 Hirose Electric의 고신뢰 modular 커넥터로, 안전한 전송과 컴팩트한 탑재를 동시에 추구하는 설계가 특징입니다. 이 시리즈는 고속 신호 전달 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 동시에 다중 핀 구성을 통해 유연한 시스템 설계를 가능하게 합니다. 내구성 있는 기계 구조와 높은 접촉 신뢰성으로 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 핀 수와 피치, 방향성 등의 다양한 구성 옵션으로 공간 제약이 큰 보드에서도 간편하게 통합할 수 있습니다. 환경 변화에 대한 견고함도 강점으로 꼽히며, 진동, 온도 변화, 습도 등 외부 스트레스가 큰 애플리케이션에서도 성능 저하를 최소화합니다. 이처럼 최적화된 설계는 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계 시, 작은 폼팩터에서도 고속 데이터 전송과 안정적인 파워 딜리버리를 필요로 하는 현대 전자 제품에 특히 잘 맞습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 신호 품질을 유지하고, 고주파 대역에서도 안정적인…
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