Hirose Electric Co Ltd

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MIF30-34P-2.54DSA(01) Hirose Electric Co Ltd
Hirose Electric의 MIF30-34P-2.54DSA(01): 차세대 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 현대 전자 기기의 발전은 끊임없이 소형화, 고성능화, 그리고 극한 환경에서의 신뢰성을 요구하고 있습니다. 이러한 요구에 부응하기 위해 Hirose Electric은 MIF30-34P-2.54DSA(01) 모델을 통해 혁신적인 직사각형 커넥터 솔루션을 제시합니다. 이 커넥터는 보드 간 연결(Mezzanine), 배열(Arrays), 엣지 타입(Edge Type) 등 다양한 적용 분야에서 뛰어난 성능과 안정성을 제공하며, 복잡하고 까다로운 설계 환경에서도 최적의 솔루션을 제공합니다. MIF30-34P-2.54DSA(01)의 핵심 기능 및 장점 MIF30-34P-2.54DSA(01) 커넥터는 여러 면에서 경쟁 우위를 확보하고 있습니다. 첫째, 고신호 무결성(High Signal Integrity)은 이 커넥터의 가장 두드러진 특징 중 하나입니다. 최적화된 설계는 신호 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송이나 정밀한 신호 전달이 필수적인 애플리케이션에서 왜곡 없이 안정적인 성능을 보장합니다. 이는 휴대용 전자기기, 통신 장비, 의료 기기 등에서 데이터의 정확성을 높이는 데 결정적인 역할을 합니다. 둘째, 컴팩트한 폼팩터(Compact Form Factor)는 공간 제약이 심한 현대 전자 제품 설계에 있어 필수적입니다. MIF30-34P-2.54DSA(01)는 PCB…
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DF23NC-22DS-0.5V(53) Hirose Electric Co Ltd
DF23NC-22DS-0.5V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 에지 타입, 메자닌(보드 투 보드)으로 진보된 인터커넥트 솔루션 소개 DF23NC-22DS-0.5V(53)는 히로세 일렉트릭이 설계한 고급형 직사각형 커넥터로, 어레이 형태로 다수의 핀을 한꺼번에 연결하는 보드투보드 인터커넥션에 최적화되어 있습니다. 에지 타입 구성과 메자닌 설계가 결합되어 시스템의 밀도와 연결 안정성을 동시에 제공합니다. 이 부품은 높은 체결 사이클에도 견디어 내는 구조와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 디자인은 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구에 맞춘 신뢰성 있는 인터커넥션을 가능하게 합니다. 또한 모듈형 시스템이나 소형화가 필요한 임베디드 애플리케이션에서 구성 옵션의 다양성과 견고한 기계적 설계가 설계 유연성을 크게 높여 줍니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 전송 손실을 최소화하고 고속 인터페이스에서 안정적인 신호 품질을 제공합니다. 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화 지원: 좁은 보드 공간에서도 다수의 핀 배치를…
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DF18E-50DP-0.4V(52) Hirose Electric Co Ltd
DF18E-50DP-0.4V(52) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF18E-50DP-0.4V(52)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 엣지 타입 및 보드 투 보드(Mezzanine) 구성을 위한 솔루션입니다. 이 커넥터는 공간 제약이 심한 모듈과 임베디드 시스템에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 연결을 제공하도록 설계되었습니다. 0.4mm 피치의 밀도 높은 배열과 다층 핀 구성을 통해 고속 데이터 전송과 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 또한 극한 환경에서도 신뢰성 있는 동작을 보장하도록 내구성과 환경 저항성을 강화한 설계가 강조됩니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고주파 신호에서도 안정적인 데이터 무결성을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 0.4mm 피치 기반의 고밀도 배열로 보드 공간을 절약하고, 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 지원합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결에도 견디는 내구성 있는 구조와 고정력으로 고무착탈이나 진동 환경에서도 안정적인 연결을 제공합니다.…
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BM10NB(0.6)-10DS-0.4V(73) Hirose Electric Co Ltd
BM10NB(0.6)-10DS-0.4V(73) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM10NB(0.6)-10DS-0.4V(73)는 히로세 일렉트릭이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드 간) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 부품은 secure한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되어, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 현대의 모듈형 디자인에 적합합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 견고한 기계적 강도와 일관된 성능을 제공하여, 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 신호 전송에 유리합니다. 소형 폼 팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복된 메타링 사이클에서도 안정성을 유지하는 내구성 있는 구조입니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 경쟁 우위 히로세 BM10NB(0.6)-10DS-0.4V(73)는 모듈형 인터커넥트…
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BM10JC-60DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
BM10JC-60DP-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM10JC-60DP-0.4V(53)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 디자인을 갖추고 있습니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 우수한 기계적 강도를 제공합니다. 고주기 결합 및 환경 저항성이 뛰어나며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. BM10JC-60DP-0.4V(53)는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 전송 또는 전력 공급 요구 사항에 대한 신뢰성 있는 솔루션을 지원합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 최적화된 전송 성능 제공 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 내구성 있는 기계적 설계: 고주기 결합을 위한 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공 환경 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 저항성 강화 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity의 유사한 직사각형 커넥터와 비교했을 때,…
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XG1-260P/D06-30H(03) Hirose Electric Co Ltd
제목: XG1-260P/D06-30H(03) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 XG1-260P/D06-30H(03)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 라인업에서 보드 간(Mezzanine: Board to Board) 연결을 위한 어레이, 엣지 타입 솔루션으로 설계된 고신뢰성 커넥터입니다. 이 시리즈는 촘촘한 시스템 구성에서도 안정적인 전송을 보장하고, 공간 제약이 심한 보드에 간편하게 통합되며, 기계적 내구성까지 고려한 구조로 제작되었습니다. 높은 접촉수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 고속 신호 전송이나 전력 공급이 필요한 까다로운 어플리케이션에서 일관된 성능을 제공합니다. 최적화된 설계로 소형 포맷의 시스템에 쉽게 적합하며, 빠른 설계 주기와 신뢰성 있는 동작을 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 완성도: 손실이 낮은 설계와 임피던스 제어를 통해 안정적인 신호 전송을 제공합니다. 소형 포맷: 포터블/임베디드 시스템의 미니멀리즘을 가능하게 하는 컴팩트한 외형. 강력한 기계적 설계: 다수의 매칭 사이클에도 견딜 수 있는 내구성 있는 하우징 및 결합 구조. 유연한 구성 옵션:…
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FX12MB-80S-0.4SV Hirose Electric Co Ltd
FX12MB-80S-0.4SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX12MB-80S-0.4SV는 Hirose가 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 보드-투-보드(Mezzanine) 구성을 위한 최신 interconnect 솔루션입니다. 컴팩트한 설계와 견고한 기계적 강성을 바탕으로, 보드 밀도 증가와 함께 높은 신뢰성이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 이 시리즈는 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 유지합니다. 공간이 제한된 시스템에서 간편한 통합을 지원하며, 고속 데이터 전송과 파워 딜리버리 요건을 동시에 충족하도록 최적화되어 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 특성을 최적화 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 촉진 견고한 기계 설계: 반복적인 커먼( mating ) 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능 환경 신뢰성: 진동,…
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DF17C(2.0)-40DP-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd
DF17C(2.0)-40DP-0.5V(57) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드)용)로 차세대 인터커넥트 솔루션 구현 개요 및 설계 의도 Hirose Electric의 DF17C(2.0)-40DP-0.5V(57)는 공간 제약이 큰 고밀도 시스템에서 안정적인 인터커넥트를 제공하도록 설계된 고품질 직사각형 커넥터 모음입니다. 이 DF17C 시리즈는 보드-투-보드 간 신호 전달의 신뢰성을 극대화하기 위해 고정밀 핀 배열과 견고한 하우징 구조를 갖추고 있으며, 40핀 배열의 DF17C(2.0)-40DP 구성은 피치 2.0 mm의 미니멀한 폼팩터에서 다채로운 시스템 레이아웃을 가능하게 합니다. 빠르게 변화하는 전자 모듈에서 필요한 고속 신호 전송과 안정적인 파워 전달 요구사항을 충족하도록 설계되어, 공간 제약이 큰 임베디드 및 모듈형 시스템에 이상적입니다. 주요 특징 고 신호 무손실 설계: 저손실 구조와 정밀 접점으로 고속 데이터 전송 시 왜곡과 간섭을 최소화합니다. 소형 폼팩터: 경량화 및 소형화가 필요한 휴대용 기기와 임베디드 보드 설계에 적합합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결과 해체에도 견디는 내구성으로 높은 접속 수명을 제공합니다. 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향,…
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FX8C-100/100S11-SV5J(71) Hirose Electric Co Ltd
FX8C-100/100S11-SV5J(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX8C-100/100S11-SV5J(71)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터 라인업의 핵심 구성품으로, 보드 간(보드-투-보드) 인터커넥션에서 안정적인 전송과 넓은 설계 여유를 제공한다. 이 시리즈는 고체밀도 배열과 엣지 타입 구성, 메자닌 적용에 최적화되어 기계적 강도와 전기적 성능의 균형을 이룬다. 작은 풋프린트에도 불구하고 높은 핀 수와 다양한 피치 옵션을 갖추고 있어, 공간이 협소한 모듈형 시스템과 고속 신호 전달 또는 전력 전달 요구를 모두 만족시키는 솔루션이다. 진화하는 차세대 전자 기기에서 요구하는 고신뢰도, 진보된 재배치 유연성, 그리고 열환경에 대한 견고한 내성을 한 번에 제공합니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 저손실 구조로 고속 전송에 최적화 콤팩트 포맷: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 콤팩트한 외형 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에도 견디는 내구성 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀…
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FX12B-40P-0.4SV(21) Hirose Electric Co Ltd
FX12B-40P-0.4SV(21) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX12B-40P-0.4SV(21)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구조로 설계되어 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있어, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 통합을 용이하게 하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 FX12B-40P-0.4SV(21)은 저손실 설계로 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 고속 데이터 전송이 필요한 시스템에서 뛰어난 신호 품질을 유지하며, 신호 왜곡을 최소화합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 매우 작은 크기로 설계되어, 휴대용 시스템 및 내장형 시스템의 미니어처화에 최적입니다. 작은 공간에서도 안정적으로 작동하며, 시스템 설계에 유연성을 제공합니다. 강력한 기계적 설계 FX12B-40P-0.4SV(21)은 높은 결합 주기를 요구하는 애플리케이션에서 내구성을 자랑합니다. 견고한 구조로 반복적인…
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