DF12B(5.0)-30DP-0.5V(48) by Hirose Electric — 고신뢰성 Rectangular Connectors: 배열, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드)으로 진화하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF12B(5.0)-30DP-0.5V(48)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열 중 핵심 모델로, 보드 간 신호와 전력 전달을 견고하게 연결하는 인터커넥트 솔루션이다. 공간이 촘촘한 모듈형 시스템과 임베디드 플랫폼에서 안정적인 접속을 보장하도록 설계되었으며, 높은 접속 주기 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 것이 특징이다. 이 구성은 소형화가 필요한 휴대용 기기나 복잡한 시스템 보드에 적합하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하는 동시에 설치와 유지보수를 용이하게 한다. 피치가 5.0mm인 이 계열은 다양한 핀 수와 배열에서 매끄럽게 작동하도록 설계되어, 공간 제약이 큰 설계에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 구현한다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 설계 전반에 걸친 저손실 경로와 품질 관리로 대역폭 확보와 신호 무결성 향상을 달성한다. 컴팩트 폼 팩터: 작은 공간에 더 많은 핀 배치를 가능하게 하여, 모바일 및 임베디드 플랫폼의 설계 자유도를 높인다.…
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FX8C-100/100P11-SV1J(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX8C-100/100P11-SV1J(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품으로 설계되었습니다. 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성으로 고밀도 배치와 고속 신호 전송을 구현하며, 안정적인 데이터 전달과 전력 공급을 유지하는 견고한 기계적 강도를 제공합니다. 작은 폼팩터 덕분에 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 신호와 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로 평가됩니다. 설계는 다양한 피치, 방향, 핀 수를 유연하게 지원하도록 최적화되어 있어, 모듈형 시스템 설계와 빠른 회로 구현에 도움을 줍니다. 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 환경 저항성까지 고민한 엔지니어링이 돋보이는 제품입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 품질을 유지하고, 고속 데이터 전송에서도 신호 왜곡을 억제합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화와 시스템 컨버전스에 적합합니다. 견고한…
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FX8C-80/80P11-SV2J(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX8C-80/80P11-SV2J(71)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 설계를 지원하는 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합을 가능하게 하며, 뛰어난 기계적 강도를 자랑합니다. 또한, 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 전송 FX8C-80/80P11-SV2J(71)는 저손실 설계를 통해 신호 전송의 최적화를 달성하며, 이는 고속 데이터 전송 및 전력 공급이 중요한 애플리케이션에서 필수적인 요소입니다. 낮은 삽입 손실과 탁월한 신호 무결성 덕분에 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 공간 절약을 중시하는 임베디드 시스템과 포터블 장치에 적합한 작은 크기를 자랑합니다. 이를 통해 시스템 설계 시, 더욱 효율적인 공간 활용이 가능하며, 기계적 통합이 용이합니다. 강력한 기계적 설계 FX8C-80/80P11-SV2J(71)는 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어,…
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P-AT-7(8-75)A(40) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 P-AT-7(8-75)A(40)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터 어레이(엣지 타입, 메자닌 보드 투 보드)로, 안정적인 전송, 컴팩트한 집적, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 갖춘 고신뢰도 인터커넥트 솔루션이다. 높은 결합 수명과 우수한 환경 내구성을 바탕으로, 제약이 많은 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 간편한 통합이 가능하도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건이 있는 애플리케이션에 적합하다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 낮고, 신호 품질을 유지하도록 설계된 구조로 고속 인터커넥트에 유리 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여 견고한 기계 설계: 반복 결합에도 견딜 수 있는 내구성 제공 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 자유도 확대 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인…
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IT1-168P/28-19H(02) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 IT1-168P/28-19H(02)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이 구조의 보드-투-보드 연결에 최적화된 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 하우징 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 갖추고 있어, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구가 높은 현대 전자 기기에 적합합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 설계되었으며, 진동 및 온도 변화가 큰 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. IT1-168P/28-19H(02)는 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성을 지원하여 설계 융통성을 확보합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 최적의 전송 신호 품질 실현 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니atur화 가능 강력한 기계 설계: 반복 매칭 사이클에서도 견고한 내구성 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 제공 환경 내성: 진동, 온도, 습도에 대한 안정적 성능 유지 경쟁 우위 및 설계 이점 IT1-168P/28-19H(02)는 Molex, TE Connectivity…
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DF37B-24DP-0.4V(58) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 매즈인(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF37B-24DP-0.4V(58)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터류로, 배열 구성과 엣지 타입, 매즈인(보드 투 보드) 연결에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설치를 동시에 달성하도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클 수와 탁월한 환경 내구성을 특징으로 합니다. 작은 공간에 맞춘 최적화된 설계 덕분에 보드 간 연결이 간편해지고, 고속 데이터 전송이나 파워 전달이 필요한 응용 분야에서도 신뢰성 있는 성능을 제공합니다. 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 동작이 가능하도록 구성되었으며, 밀도 높은 시스템에서의 기계적 강도 역시 강화되었습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 품질을 최적화합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 효율화를 지원합니다. 강력한 기계적 설계: 반복 체결 환경에서도 내구성이 뛰어납니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 설정으로 시스템 요구에…
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DF17B(2.0)-70DP-0.5V(67) – Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터: 어레이, 에지 타입, 메제인(Board to Board)으로 진보된 인터커넥트 솔루션 도입 DF17B(2.0)-70DP-0.5V(67)는 Hirose Electric의 고급 Rectangular Connectors 계열로, 어레이(배열), 에지 타입, 메제인 보드투보드 구성에 최적화된 고신뢰 커넥터입니다. 이 부품은 빠른 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 유지하면서 소형화된 보드 설계에 적합하도록 설계되었으며, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 기판 간 연결에서 안정적인 체결과 견고한 기계적 지지력을 제공하여 모듈형 시스템의 설계 여유를 확장합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 구조로 고속 데이터 전송 시 반사와 손실을 최소화해 안정된 인터페이스를 보장합니다. 소형 형상: 2.0mm 피치 계열임에도 핀 수를 효율적으로 배치하고 보드 밀도를 높여 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 실현합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성이 유지되도록 설계되어 생산 현장과 시스템 유지보수에서 신뢰성을 강화합니다. 융통성 있는 구성 옵션: 피치, 배열 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 자유도를 높이고 특정 어플리케이션에…
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WNO-90828-2(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 WNO-90828-2(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 보드 간 매칭이 필요한 매시형(배열) 및 에지 타입의 메자닌 솔루션에 최적화되어 있다. 이 시리즈는 안정적인 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 내구성을 중시하는 현대의 고밀도 PCB 설계에 적합하다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지한다. 공간이 제한된 보드에서도 간편하게 구성할 수 있도록 설계되었으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구사항을 안정적으로 처리한다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속/고주파 신호의 손실을 최소화하여 시스템의 전기적 성능을 향상시킨다. 섬세한 인터커넥트 환경에서도 신호 왜곡과 반사가 줄어들어 데이터 안정성이 증가한다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 형상으로 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높인다. 보드 간 간격을 최소화하면서도 견고한 연결을 유지한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도…
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WN1-00003(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 WN1-00003(71)은 Hirose Electric에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 모델로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 높은 접촉 주기와 우수한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 제품은 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계를 가지고 있으며, 고속 및 전력 전송 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 WN1-00003(71)은 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이는 고속 데이터 전송이 필요한 시스템에서 신호의 왜곡이나 손실을 최소화하여 안정적인 통신을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 포터블 시스템과 임베디드 시스템의 소형화에 적합한 설계를 자랑합니다. 제한된 공간 내에서의 통합을 가능하게 하여, 기기 크기와 무게를 줄일 수 있습니다. 강력한 기계적 설계 높은…
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WN5-00167 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 WN5-00167은 Hirose Electric에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결)으로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강도를 제공합니다. 고주기 결합과 뛰어난 환경 저항력을 갖춘 이 커넥터는 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 설계로 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 유리합니다. 견고한 기계적 설계: 높은 결합 주기에서 뛰어난 내구성을 자랑합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공하여 시스템 설계의 유연성을 높입니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내구성을 보유하여 다양한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사의 직사각형…
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