DF17(3.0)-70DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF17(3.0)-70DS-0.5V(51)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 보드) 간의 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 시리즈는 견고한 접촉과 뛰어난 환경 내구성, 그리고 높은 체결 사이클 수명을 갖춰 가혹한 작업 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 3.0 mm 피치의 컴팩트 설계는 공간 제약이 큰 보드에 이상적이며, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 동시에 충족하도록 최적화되어 있습니다. 짧은 길이의 보드 간 연결부터 다양한 방향성 및 핀 수 구성이 가능한 flexible 구성 옵션까지, DF17 시리즈는 밀도 높은 시스템에서의 공간 활용도와 설계의 자유도를 높여 줍니다. 이로써 모바일 및 임베디드 시스템, 산업용 제어 보드 등에서 신뢰성 있는 연동을 확보합니다. Key Features
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Hirose Electric Co Ltd
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DF23C-30DP-0.5V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF23C-30DP-0.5V(51)은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간)으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 강력한 기계적 강도를 보장하는 제품입니다. 높은 접촉 사이클 수와 뛰어난 환경 저항력을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 이 제품은 공간 제약이 있는 보드에 통합을 용이하게 해주며, 고속 또는 전력 전달 요구사항을 안정적으로 지원할 수 있도록 설계되었습니다. 주요 특징 고신호 무결성 DF23C-30DP-0.5V(51)는 낮은 손실 설계로 최적화된 신호 전송을 제공하여 신호 무결성을 유지합니다. 이를 통해 고속 데이터 전송에 적합하며, 고성능 전자기기에서의 사용을 보장합니다. 컴팩트한 폼팩터 이 커넥터는 매우 작은 크기로 설계되어 휴대용 시스템이나 내장형 시스템에서의 미니어처화가 가능합니다. 제한된 공간 내에서 높은 성능을 요구하는 현대 전자기기에서 매우 유용한 솔루션을 제공합니다. 강력한 기계적 설계 DF23C-30DP-0.5V(51)는 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어…
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FX10A-168P-SV1(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions FX10A-168P-SV1(93)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메즈니인(보드 투 보드) 구성을 통해 보드 간 인터커넥트를 고속 전송과 안정적 전력 공급으로 결합합니다. 공간 제약이 큰 모듈형 시스템에서도 견고하게 작동하도록 설계되었으며, 고신뢰 환경에서의 반복적 결합 사이클과 열·진동에 강한 내구성을 제공합니다. 이 시리즈는 좁은 핀 피치와 다양한 방향성 옵션으로 소형화된 시스템에 쉽고 빠르게 통합할 수 있어, 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구가 동시에 필요한 응용 분야에 이상적입니다. 주요 특징 높은 신호 무손실 설계: 낮은 손실로 고속 신호 전송 효율을 최적화하고, 보드 간 인터페이스에서의 일관된 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형 임베디드 및 휴대용 시스템의 공간을 효율적으로 활용할 수 있도록 설계되어, 시스템 레이아웃의 자유도를 높입니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합 사이클이 많은 애플리케이션에서도 내구성이 확보되어, 장기…
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DF9C-31S-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF9C-31S-1V(69)는 Hirose Electric의 고품질 직렬 커넥터 중 하나로, 배열형, 엣지 타입, 매즈라인(보드 투 보드) 구성의 솔루션을 하나의 패키지로 제공합니다. 이 커넥터는 밀도 높은 인터커넥트가 요구되는 현대 전자장치에서 신호 무결성을 유지하면서도 공간 제약을 극복하도록 설계되었습니다. 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급이 동시에 필요한 응용 분야에서 고정밀 접촉 구조와 내구성 있는 기계적 설계가 결합되어, 진동이나 온도 변화가 큰 환경에서도 성능이 일정하게 유지됩니다. 또한, 최적화된 접촉 형태와 설치 방식으로 PCB 설계의 복잡성을 줄이고, 보드 간 연결의 재현성을 높입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계와 정밀 접촉 배치로 반사 및 커패시턴스 효과를 최소화하여 고속 신호 경로의 손실을 줄이고 안정적인 데이터 전송을 실현합니다. 컴팩트 폼 팩터: 얇고 좁은 간격의 피치 옵션이 가능하여 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 밀도 향상을 돕습니다.…
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HIF7-40DA-1.27DSL(84) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 HIF7-40DA-1.27DSL(84)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메잠닌(보드-투-보드) 구조에 최적화되어 있습니다.secure한 신호 전송과 함께 컴팩트한 모듈 통합, 그리고 기계적 강도를 중점으로 설계되어 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 피치가 1.27mm이고, 84핀 구성으로 고밀도 인터커넥션을 실현하며, 공간이 협소한 보드에서도 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 무결성이 향상되어 고속 인터페이스에서 왜곡과 반사 감소에 기여합니다. Compact Form Factor: 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 제약을 완화합니다. Robust Mechanical Design: 높은 체결 수명과 반복 커플링에서의 견고성을 제공합니다. Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 확보합니다. Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등 환경 스트레스에 강한 신뢰성으로 열악한 작동…
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IT5HM-100S-BGA(37) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions IT5HM-100S-BGA(37)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 배열형, 엣지 타입, 메자리(보드 대 보드) 간 인터커넥트를 위한 설계가 반영된 솔루션입니다. 이 부품은 안전한 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 달성하도록 최적화되었으며, 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 소형 폼팩터에 맞춰 보드 간 공간 제약을 극복하고, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 견고하게 지원하는 점이 특징입니다. 높은 체결 주기에도 견디는 기계적 강성과 뛰어난 환경 저항성이 결합되어, 제조 현장의 다양한 하드웨어 변경에도 일관된 신뢰성을 제공합니다. 이와 같은 설계는 고밀도 보드 아키텍처에서의 인터커넥트 설계 난이도를 낮추고, 시스템의 전반적 신뢰성 확보에 기여합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 설계 최적화를 통해 신호 손실을 최소화하고, 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화와 모듈형 설계에…
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WOGT17HSH-0652 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 WOGT17HSH-0652는 Hirose Electric가 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형(edge type) 메즈닌 보드투보드 구성에 최적화된 솔루션이다. 이 부품은 정밀한 신호 전달과 안정적인 전력 공급을 한꺼번에 요구하는 현대 전자 시스템에서 핵심 역할을 수행하도록 설계되었다. 소형화된 보드 레이아웃에서도 견고한 기계적 강성을 유지하며, 높은 접촉 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 제공한다. 공간 제약이 큰 모듈이나 임베디드 시스템에 쉽게 통합될 수 있도록 피치, 방향, 핀 수 등의 구성 옵션을 다양하게 지원하며, 고속 데이터 전송과 전력 전달의 안정성을 동시에 확보한다. 진동, 온도 변화, 습도와 같은 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 최적화된 구조로 설계되어, 산업용, 자동차, 항공우주 등 까다로운 응용 분야에 적합하다. 이처럼 WOGT17HSH-0652는 설치 편의성과 설계 유연성을 결합해, 더 작고 가볍지만 더 강력한 인터커넥트를 구현한다. 주요 특징 고 신호 무손실 디자인으로…
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DF12C(3.0)-50DS-0.5V(48) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열형, 엣지타입, 메자닌(보드-투-보드) 솔루션 소개 Hirose Electric의 DF12C(3.0)-50DS-0.5V(48)는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지타입, 메자닌(보드-투-보드) 구조를 갖춘 첨단 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 안정적인 신호 전송, 공간 절약형 설계, 우수한 기계적 내구성을 특징으로 하며, 까다로운 환경에서도 탁월한 성능을 보장합니다. 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 요구되는 시스템에서도 안정적인 동작을 지원하며, 소형화가 필요한 보드 설계에 최적화되어 통합이 용이합니다. 또한 높은 결합 반복 수명과 환경 저항성을 갖추고 있어 장기적인 신뢰성을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성 DF12C(3.0)-50DS-0.5V(48)는 저손실 설계로 신호 전송의 효율성을 극대화하며, EMI(전자기 간섭)와 신호 감쇠를 최소화합니다. 이를 통해 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 통신 품질을 유지할 수 있습니다. 소형 설계와 공간 효율성 컴팩트한 폼팩터는 휴대용 장치, 임베디드 시스템 등 공간이 제한된 설계 환경에 적합합니다. 작은 풋프린트에도 불구하고 다수의 핀 배열과 다양한 구성 옵션을 제공하여 설계 유연성을 높입니다. 견고한 기계적 내구성 고강도…
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WNY-00371 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 WNY-00371은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 방식의 커넥터입니다. 이 제품은 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 뛰어난 기계적 강도를 자랑합니다. 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항을 갖추고 있어, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. WNY-00371은 공간이 제한된 보드에 통합하기 용이하며, 고속 전송 또는 전력 전달 요구 사항을 충족하는 데 이상적인 솔루션입니다. 주요 특징 고신호 무결성: WNY-00371은 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이는 전자기 간섭(EMI)과 신호 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송 및 높은 성능을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 커넥터는 소형화된 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 크기를 자랑합니다. 소형 설계는 공간 제약이 있는 시스템에서 유리한 점을 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 높은 결합 주기를 지원하는 내구성 강한 구조로 설계되어 반복적인…
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제목: HIF7CA-100PA-1.27DSAL(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메젠인(보드 투 보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션 소개 HIF7CA-100PA-1.27DSAL(71)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 엣지 타입의 메젠인(보드 투 보드) 구성으로 설계되었습니다. 이 부품은 보드 간의 안정적인 신호 전송과 함께 컴팩트한 외형으로 시스템의 밀도와 신뢰성을 동시에 끌어올리는 것을 목표로합니다. 고속 데이터 전송과 견고한 전원 공급 요구가 증가하는 현대의 임베디드 시스템, 산업용 자동화, 데이터 집적 및 네트워크 인프라에서 특히 유용합니다. 좁은 보드 간 간격에서도 안전한 접속을 보장하고, 진동과 온도 변화가 많은 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어 기계적 내구성과 전기적 안정성을 균형 있게 제공합니다. 이처럼 최적화된 설계는 공간이 협소한 시스템에 잘 맞고, 빠른 설계 변경과 신속한 테스트를 가능하게 합니다. 주요 특징 저손실 설계로 신호 무결성 향상 가능성 제공 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화 촉진 견고한 기계적 구조로 반복 체결 사이클에서도 높은 내구성 확보…
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