DF12(3.0)-80DS-0.5V(87) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 DF12(3.0)-80DS-0.5V(87)는 보드 간(M2M) 연결에서 안정성과 컴팩트함을 동시에 구현하는 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈입니다. 어레이 및 엣지 타입 구성으로 설계의 간섭을 최소화하고, 메자닌 연결을 통해 보드 간 고속 신호 전송과 전력 공급을 원활하게 지원합니다. 좁은 실장 공간에서도 견고한 기계적 강성과 높은 체결 수명을 제공하도록 설계되었으며, 까다로운 환경 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 이 시리즈는 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 및 고밀도 시스템에서의 안정적인 인터커넥트 솔루션으로 주목받고 있습니다. 최적화된 설계는 고속 신호나 전력 전달 요구 사항을 만족시키면서도 간편한 설계 통합을 가능하게 합니다. 주요 특징 고 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 제어로 고속 신호 전송에서 왜곡을 최소화합니다. 컴팩트 폼팩터: 3.0mm 피치 기반의 소형화된 외형으로 회로 기판 간의 밀도를 높이고, 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 활용을 극대화합니다. 견고한 기계 설계: 금속 하우징과…
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DF12NC(3.0)-80DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 한국어 제목 해석과 함께 이 제품은 현대 전자 디자인의 핵심 인터커넥트 솔루션으로 주목받고 있습니다. 히로세 전자(Hirose Electric)의 DF12NC(3.0)-80DS-0.5V(51)는 보드 간 어레이 연결에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 제공하도록 설계된 3.0mm 피치의 직사각형 커넥터 계열입니다. 엣지 타입과 메자닌(보드 투 보드) 구성으로 고밀도 어셈블리와 간편한 시스템 인테그레이션을 가능하게 합니다. 공간이 협소한 모듈과 임베디드 시스템에서도 고속 데이터 전송 요구와 파워 전달 요구를 안정적으로 만족시키도록 최적화되었습니다. 또한 진동, 온도, 습도에 강한 환경 신뢰성으로 까다로운 실환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. Introduction DF12NC(3.0)-80DS-0.5V(51)의 핵심은 신뢰성과 소형화를 동시에 달성하는 설계에 있습니다. 3.0mm 피치의 다중 핀 배열은 고밀도 회로 배치에서 필요한 연결 수를 확보하면서도 보드 공간을 최소화합니다. 이 커넥터는 빠른 커넥트/디커넥트 과정에서도 신호 손실을 최소화하도록 해주며, 잘 정의된 리드-인/리드-아웃 구조를 통해 고속 신호의…
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WNY-00440 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 WNY-00440은 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입 및 메자닌(보드 간 연결) 방식으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 우수한 기계적 강도를 제공합니다. 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 저항력을 특징으로 하여, 까다로운 사용 환경에서도 지속적으로 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 공간 제약이 있는 보드에 통합하기 쉽도록 최적화된 디자인을 갖추고 있으며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 내장 시스템의 소형화를 지원합니다. 강력한 기계적 설계: 높은 결합 사이클을 처리할 수 있는 내구성 있는 구조로 설계되었습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수로 다양한 시스템 설계를 지원합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 강한 내구성을 자랑합니다. 경쟁 우위 Molex나…
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EX80-54P-SH(31) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 EX80-54P-SH(31)는 일본의 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 하나로, 배열, 엣지 타입, 메제니인(보드 투 보드) 설계에 최적화된 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 큰 시스템에서의 간편한 통합을 목표로 하며, 기계적 강도와 높은 접촉 수명 주기를 동시에 제공합니다. 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계된 이 커넥터는 고속 데이터 전송이나 전원 공급 요구를 충족시키는 데 유리합니다. 소형화가 필요한 임베디드 시스템이나 휴대기기용 보드에 특히 적합하며, 최소의 공간으로도 강력한 전기적 특성과 견고한 구조를 제공합니다. 인터커넥트 설계 시에도 핀 수, 피치, 방향성 등 다양한 구성 옵션을 통해 공간과 기능의 최적화를 달성할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 신호의 품질을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니멀한 설계를 지원합니다.…
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제목: WNO-00115 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 에지 타입, 메자리인(Board to Board)으로 고급 인터커넥트 솔루션) 소개 WNO-00115는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터 중 하나로, 배열형 에지 타입과 보드 간(interconnect) 메자리인 구성을 지원합니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송과 간소화된 설계의 공간 효율성, 그리고 기계적 강도를 결합해 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 높은 접촉 수명 주기와 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로, 고속 데이터 전달이나 전력 공급이 요구되는 밀집형 시스템에 적합합니다. 최적화된 설계 덕분에 협소한 보드 공간에 손쉽게 통합되며, 고속 신호와 전력 전달의 신뢰성도 확보합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하며, 간섭과 노이즈 영향에 강한 구조를 제공합니다. 컴팩트 형상: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 소형화된 패키지 및 피치 구성을 지원합니다. 견고한 기계 설계: 고 mating 주기에서도 일관된 접촉력과 내구성을 제공하는 내구성 있는 구조를 채택했습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로…
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제목: FX1-144P-1.27DS(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX1-144P-1.27DS(71)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터 패밀리 중 하나로, 배열, 엣지 타입, 메자리너(보드 간) 인터커넥션에 최적화된 솔루션입니다. 이 제품은 견고한 전송 안정성, 컴팩트한 통합 설계, 그리고 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계되어 고속 신호 전송이나 전력 공급이 필요한 협소한 보드 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 공간이 제한된 모듈과 임베디드 시스템에서의 간편한 통합을 가능하게 하는 optimized 설계 덕분에, 설계자는 후면 기판의 스케일링과 배치 최적화를 쉽게 수행할 수 있습니다. 또한 넓은 핀 수와 다양한 피치 옵션을 통해 다양한 시스템 요구사항에 대응하며, 열악한 환경에서도 안정성을 잃지 않는 특성을 갖추고 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 품질을 유지하고, 고속 데이터 전송에 필요한 신호 무결성을 확보합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 형태로 휴대용 장치와 내장형 시스템의 설계 자유도를 높이고,…
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IT1-168P/48-26H(03) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 IT1-168P/48-26H(03)은 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 솔루션으로, 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구사항을 안정적으로 지원하는 뛰어난 성능을 제공합니다. 이 커넥터는 공간 제약이 있는 보드에서의 통합을 용이하게 하고, 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항력을 자랑하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 주요 특징 고신호 무결성 IT1-168P/48-26H(03)는 낮은 손실 설계로 최적화된 신호 전송을 가능하게 하여, 데이터 전송의 정확성을 극대화합니다. 이 커넥터는 고속 전송 환경에서도 높은 신호 무결성을 유지할 수 있습니다. 컴팩트한 폼팩터 소형화가 중요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 작은 크기를 자랑하며, 제한된 공간에서도 효과적으로 통합될 수 있습니다. 이 설계는 설계 엔지니어가 더 작은 보드 공간을 확보할 수 있게 해줍니다. 견고한 기계적 설계 IT1-168P/48-26H(03)은 높은 결합 주기와 반복적인 연결에도 견딜 수…
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DF17C(3.0)-80DS-0.5V(57) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF17C(3.0)-80DS-0.5V(57)는 Hirose Electric에서 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 타입의 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 뛰어난 기계적 강도를 자랑합니다. 또한 높은 결합 주기와 우수한 환경 내구성을 제공하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계를 제공하며, 고속 및 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 신호 전송을 지원 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 강력한 기계적 설계: 높은 결합 주기 애플리케이션을 위한 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 지원 환경 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 강한 내구성 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은…
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DF37NB-40DS-0.4V(74) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF37NB-40DS-0.4V(74)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터 계열의 핵심 부품으로, 어레이 형태의 엣지 타입과 메자닌(보드 투 보드) 구성으로 구성되어 있다. 이 모듈은 보드 간 인터커넥션에서 필요한 안정성과 고밀도 설계를 모두 충족하도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송과 전력 전달의 균형을 잘 맞춘 것이 특징이다. 공간이 촘촘한 현대 보드 레이아웃에서 이 커넥터는 소형 폼팩터를 유지하면서도 충분한 핀 수를 제공해 설계의 융통성을 높인다. 또한 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 신호 무결성을 유지하도록 기계적 보강과 재질 선택이 이뤄졌다. 빠르게 발전하는 전자 시스템에서의 신호 손실 최소화 및 전력 전달 안정성은 모듈 간 인터페이스의 성능 차이를 좌우하며, DF37NB-40DS-0.4V(74)는 그러한 요구에 부합하는 다목적 솔루션으로 평가된다. 임베디드 시스템, 고밀도 메인보드, 모듈형 시스템 설계에서 이 커넥터의 적용 가능성은 매우 커지며, 제조사들이 시간과…
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도입 DF30FB-70DP-0.4V(81) 는 Hirose Electric 의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성을 위한 차세대 인터커넥트 솔루션으로 설계되었습니다. 정밀한 신호 전송과 기계적 강도를 결합해, 밀집형 보드에서도 안정적인 접속을 유지합니다. 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 공간 제약이 큰 시스템에서 고속 데이터 전송이나 강력한 전력 공급 요구를 충족시키도록 최적화된 설계로, 다양한 피치와 핀 구성으로 쉽게 통합될 수 있습니다. 본 글은 DF30FB-70DP-0.4V(81) 의 핵심 특징과 경쟁 우위를 중심으로, 고성능 인터커넥션이 필요한 현대 전자 설계의 관점에서 이 제품의 강점을 살펴봅니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 0.4mm 피치 계열의 미세밀도 구성에서도 저손실 전달이 가능하도록 설계되어, 고속 및 고주파 신호에 유리합니다. 소형 폼팩터로 시스템 축소화에 기여: 공간이 한정된 모바일, 웨어러블, 임베디드 시스템 등에 적합한 컴팩트한 외형과 배열 구성을 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 접속을 유지하도록 내구성을 강화했습니다.…
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