Hirose Electric Co Ltd

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DF17B(3.0)-26DS-0.5V(67) Hirose Electric Co Ltd
DF17B(3.0)-26DS-0.5V(67) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF17B(3.0)-26DS-0.5V(67)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥션에 최적화되어 있다. 안정적인 전송과 밀도 높은 시스템 통합을 목표로 설계되었으며, 높은 접점 수명과 우수한 환경 저항성을 제공한다. 공간이 제약된 보드에서도 견고한 기계적 구성을 유지하면서 빠른 신호 전달과 안정적인 전력 공급 요건을 충족시키는 것이 특징이다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서 일관된 품질을 유지한다. 콤팩트한 폼 팩터: 미니멀리스트한 크기로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계를 간소화한다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클이 필요한 애플리케이션에서도 내구성을 유지한다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 융통성을 높인다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 동작을 보장한다. 경쟁 우위와 설계 유연성 작고 가벼운 폼 팩터 대비 높은…
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DF12(4.0)-36DP-0.5V(60) Hirose Electric Co Ltd
DF12(4.0)-36DP-0.5V(60) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors: 배열, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드)로 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF12(4.0)-36DP-0.5V(60)는 Hirose가 선보이는 고품질 직사각형 커넥터로, 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 가능하게 설계되었습니다. 높은 매칭 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 산업용 및 모바일 계측 분야에서도 일관된 성능을 제공합니다. 이 커넥터는 공간 제약이 큰 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화되어 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요건을 안정적으로 충족합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하며, 고속 인터커넥트에서도 왜곡을 최소화합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복 매칭 사이클에서도 신뢰성을 보장하는 내구성 있는 구조를 갖추었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 통해 여러 시스템 요구에 맞춤 설계가 가능합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내성을 제공하여 까다로운 환경에서도 안정 동작을 유지합니다. 경쟁 우위…
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DF12(3.0)-50DP-0.5V(48) Hirose Electric Co Ltd
제목: Hirose Electric의 DF12(3.0)-50DP-0.5V(48) — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자리인 보드 간)로 고급 인터커넥트 솔루션 구현 Introduction DF12(3.0)-50DP-0.5V(48)는 Hirose가 선보인 고품질 직사각형 커넥터로, 배열 형태와 엣지 타입, 메자리인(보드 간) 구성을 한데 모아 고속 신호 전송과 전력 전달을 안정적으로 지원하도록 설계됐다. 좁은 공간에서도 견고한 체결과 반복 가능한 접촉 신뢰성을 제공하기 위해 성능과 내구성을 균형 있게 고려한 이 커넥터는 컴팩트한 보드 설계에서 필요한 기계적 강도와 전기적 일관성을 모두 충족한다. 특히 밀집 배열이 필요한 모바일, 산업용, 및 임베디드 시스템에서의 신호 무손실 특성과 신뢰성 있는 체결 사이클을 동시에 달성한다는 점에서 주목할 만하다. 소형화가 필수인 현대의 인터커넥트 설계에서 이 모델은 공간 제약을 극복하고 안정적인 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 충족하도록 돕는다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 간섭을 최소화하고 전송 손실을 줄여 고속 인터커넥트에서도 데이터 무결성을 유지한다. 소형 폼팩터: 피치와 핀 배열의 최적화로 보드 공간을 절약하고 소형화된 시스템…
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DF40B-30DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
DF40B-30DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF40B-30DS-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 솔루션으로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메자리인(보드-투-보드) 간 interconnect를 위해 설계되었습니다. 이 시리즈는Secure한 데이터 전송과 컴팩트한 시스템 구성, 뛰어난 기계적 강성을 제공하며, 높은 체결 수명과 탁월한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간이 제약된 보드 환경에서의 밀집 배치도 원활하게 처리하도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구에도 안정적인 성능을 보장합니다. 간단한 모듈 배치와 보드 간 안정성 확보를 통해 설계 초기 단계부터 조립 공정의 실무를 개선할 수 있어, 첨단 전자 시스템의 신뢰성 있는 interconnect로 주목받고 있습니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계로 고속 신호 전송 시에도 신호 무결성을 유지합니다. Compact Form Factor: 0.4 mm 피치의 소형화된 구조로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간을 대폭 축소합니다. Robust Mechanical Design: 반복적인 체결 사이클에서도 견고한…
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HIF7-40PA-1.27DSL(71) Hirose Electric Co Ltd
HIF7-40PA-1.27DSL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 HIF7-40PA-1.27DSL(71)는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이-엣지 타입-메제인(보드-투-보드) 구성에서 신뢰성 높은 인터커넥트를 제공합니다. 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 회로 배치, 뛰어난 기계적 강성이 어우러진 이 솔루션은 까다로운 환경에서도 반복적인 체결 사이클과 환경 조건에 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 공간이 제한된 보드 설계에 최적화된 형태로 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 작은 폼 팩터라도 높은 성능을 필요로 하는 현대 전자 시스템에 매력적인 선택지로 자리합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 낮은 체류 손실로 고속 신호의 왜곡을 최소화합니다. 소형 폼 팩터: 1.27mm 피치 및 40핀 구성의 컴팩트한 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 밀도를 높입니다. 강력한 기계적 설계: 반복 체결 수가 많은 애플리케이션에서도 내구성을 유지하도록 설계된 구조를 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의…
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FX1-192S-1.27DSL Hirose Electric Co Ltd
FX1-192S-1.27DSL by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿 Introduction FX1-192S-1.27DSL은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 어레이, 엣지 타입, 메자리니(보드-투-보드) 구성을 통해 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 이 부품은 좁은 공간에 효율적으로 통합될 수 있도록 소형화와 강성을 균형 있게 구현했으며, 높은 체결 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 극한의 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 설계 초기 단계부터 공간 제약과 열 관리, 기계적 진동까지 고려해 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션을 제시합니다. 이를 통해 고속 인터커넥트와 시스템 집적도가 중요한 현대 전자기기에서의 설계 리스크를 줄이고 양산 시 안정성을 확보할 수 있습니다. 개요 FX1-192S-1.27DSL은 1.27mm 피치의 192핀 구성으로, 보드 간 연결에 최적화된 다층 인터페이스를 제공합니다. 엣지 타입과 메자리니 구조를 아우르는 이 커넥터는 수평/수직 방향의 배치 옵션과 다양한 핀 수 구성을 지원해 시스템…
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DF16B(2.5)-60DP-0.5V(86) Hirose Electric Co Ltd
DF16B(2.5)-60DP-0.5V(86) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF16B(2.5)-60DP-0.5V(86)는 Hirose에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 설계로 제작되었습니다. 이 제품은 안전한 데이터 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 고주기 결합을 지원하며 탁월한 환경 저항성을 자랑하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 제한된 공간 내에서 통합을 쉽게 할 수 있도록 최적화된 설계를 가지고 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구 사항을 충족시키는 데 이상적입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 신호 손실을 최소화하는 설계로 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 가능하게 합니다. 강력한 기계적 설계: 고주기 결합을 위한 내구성 있는 구조로 반복적인 결합과 분리가 가능합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 옵션으로 유연한 시스템 설계를 지원합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에…
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FX10A-140S/14-SV Hirose Electric Co Ltd
FX10A-140S/14-SV by Hirose Electric — 고신뢰성 Rectangular Connectors(배열, 엣지 타입, 메즈니인(보드-투-보드))로 진보된 인터커넥트 솔루션 소개 FX10A-140S/14-SV는 히로세(Hirose)에서 제공하는 고품질의 Rectangular Connectors 계열로, 배열형 엣지 타입 및 보드-투-보드 메즈니인 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 안정적인 신호 전송과 함께 컴팩트한 설계로 PCB 간의 공간 제약을 극복하고, 기계적 강성과 내구성을 겸비하여 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 고속 신호 전송이나 전력 공급 요건을 지원하도록 설계된 이 커넥터는 조립 공간이 촘촘한 모듈형 시스템과 임베디드 시스템에 특히 적합합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하며 고속 인터커넥트에 적합 콤팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화 촉진 견고한 기계적 설계: 다중 접합 사이클에서도 안정성을 보장하는 내구성 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성과 배열 지원 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 일정 수준의 성능 유지 경쟁 우위 더 작은 풋프린트와 높은 신호…
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DF12D(3.5)-50DP-0.5V(80) Hirose Electric Co Ltd
DF12D(3.5)-50DP-0.5V(80) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF12D(3.5)-50DP-0.5V(80)은 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열, 엣지 타입, 메젠인(보드 간 보드) 인터 커넥트 솔루션에 최적화되어 있다. 이 부품은 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전송을 보장하고, 기계적 강성과 내구성을 강화한 설계가 특징이다. 고정밀 접속과 저손실 신호 전송 특성을 갖춰 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 임베디드 시스템에서도 일관된 성능을 유지한다. 작은 폼팩터와 유연한 구성 덕분에 실장 면적이 제한된 보드에 손쉽게 통합할 수 있으며, 다양한 회로 구성과 방향성 옵션을 지원한다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 전송에서도 높은 신호 품질을 유지. 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화에 적합한 컴팩트 디자인. 강건한 기계 설계: 반복 접촉이 필요한 고체계용 커넥터로, 메이팅 사이클 수요가 많은 응용에 견딜 수 있는 내구성 제공. 유연한…
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DF30CJ-40DS-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd
DF30CJ-40DS-0.4V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF30CJ-40DS-0.4V(82)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 제공합니다. 고속 신호 전송과 전력 전달 요구가 늘어나고 있는 현대의 소형화된 기판 구성을 고려해 설계된 이 커넥터는 제한된 실장 공간에서도 뛰어난 성능을 발휘하도록 최적화되었습니다. 낮은 신호 손실과 높은 결합 내구성으로, 까다로운 진동·온도 변화 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 이의 컴팩트한 형태는 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 모듈형 컴포넌트 간의 효율적인 인터커넥트를 가능하게 하며, 고속 데이터 및 파워 전달 요구를 충족시키는 데 적합합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 낮은 저손실 특성으로 신호 무결성을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 시스템 설계에 최적화되어 보드 공간을 효율적으로 활용합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결에도 안정적인 성능을 제공하는 내구성을 강조합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향,…
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