FX12B-24S-0.4SV(30) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX12B-24S-0.4SV(30)는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이/엣지 타입 및 메자리인 보드-투-보드 인터커넥트 솔루션에서 안정적이고 밀도 높은 연결을 제공합니다. 0.4mm 피치의 고밀도 구성과 함께, 빠른 신호 전달과 파워 공급의 균형을 갖춘 이 커넥터는 공간 제약이 큰 현대의 모듈식 보드 설계에 최적화되어 있습니다. 열악한 환경에서도 견딜 수 있는 설계와 고속 데이터 전송 요구를 충족하는 구조로, 복잡한 시스템의 인터커넥트 수명을 향상시키고 설치 시간을 단축합니다. 또한 간편한 보드 레이아웃과 다양한 구성을 통해 엔지니어가 공간과 성능 사이에서 효과적으로 타협할 수 있도록 돕습니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 신뢰성 있게 공급합니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 및 고속 데이터 전송에서 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트 형상: 0.4mm 피치의 고밀도 구성으로 소형 임베디드 및 휴대용 시스템의 설계를 촉진합니다.…
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Hirose Electric Co Ltd
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WN6-00195(31) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지형, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 WN6-00195(31)은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지형, 메자닌(보드 간)으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합, 높은 기계적 강도를 위한 설계로 주목받고 있습니다. 이 제품은 고주기 접합과 뛰어난 환경 저항성을 제공하여, 까다로운 사용 환경에서도 지속적인 성능을 보장합니다. 또한, 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합되며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 안정적으로 지원할 수 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: WN6-00195(31)은 최적화된 전송을 위한 저손실 설계를 통해 높은 신호 무결성을 유지합니다. 이는 고속 데이터 전송을 요구하는 응용 분야에서 중요한 특성입니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 커넥터는 소형화가 필수적인 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 설계를 갖추고 있습니다. 작은 크기에도 불구하고 고성능을 발휘하며, 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 기계적 설계 덕분에 반복적인 결합 주기를 처리할 수…
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IT5M-200S-BGA(37) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 IT5M-200S-BGA(37)은 고품질 직사각형 커넥터 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 제품으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공하도록 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 접합 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계 덕분에 공간이 제한된 PCB 환경에서도 손쉽게 통합이 가능하며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 현대 전자 장치 설계에서 필수적인 소형화, 신뢰성, 내구성을 동시에 충족하는 솔루션입니다. 주요 특징 고신호 무결성 IT5M-200S-BGA(37)은 저손실 설계로 최적화된 신호 전송을 보장하며, 고속 데이터 통신 환경에서도 안정성을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터 작은 공간에도 설치가 가능하여 휴대용 장치나 임베디드 시스템의 소형화를 지원합니다. 견고한 기계적 설계 내구성이 뛰어난 구조로 다수의 접합 사이클에도 안정적인 성능을 유지하며, 반복적인 연결이 필요한 산업용 환경에서도 적합합니다. 유연한 구성 옵션 다양한 피치, 방향, 핀…
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WN1-00014(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 WN1-00014(71)는 히로세 일렉트릭의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형과 엣지 타입, 메제닌(Board to Board) 구성까지 포괄하는 고급 인터커넷 솔루션이다. secure한 데이터 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 동시에 구현하도록 설계되었으며, 높은 mating 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 극한의 사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지한다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 구성으로 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원한다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 인터페이스에서도 일관된 전기적 성능을 제공한다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하며, 보드 면적 효율을 높인다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 보장하는 내구성을 갖춘 구조. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보한다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화,…
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DF40C-30DP-0.4V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 DF40C-30DP-0.4V(57)는 고정밀 보드 간 인터커넥트를 구현하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 대표 모델입니다. 0.4mm 피치의 밀도 높은 배열과 엣지 타입 설계를 통해 소형화된 시스템에서도 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 동시에 실현합니다. 다중 매칭 사이클에서도 뛰어난 기계적 강성과 환경 저항성을 보여 주며, 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되었습니다. 고속 신호 전달과 전력 전달 요구가 복합적으로 존재하는 현대의 임베디드/모바일 및 산업용 애플리케이션에서 우수한 성능을 발휘합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실과 전자기 간섭 최소화를 위한 정밀 도캐링 설계로 신호 품질이 유지됩니다. 컴팩트 폼팩터: 0.4mm 피치의 밀도 배치로 보드 간 간섭을 최소화하고 전체 시스템의 크기를 축소합니다. 강건한 기계 설계: 반복 매칭 사이클에서도 견딜 수 있는 견고한 구조로, 제조 공정에서의 내구성과 신뢰성을 보장합니다. 유연한 구성…
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DF18MC-40DS-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF18MC-40DS-0.4V(81)는 Hirose Electric이 선보인 고품질 직사각형 커넥터 패밀리로, 어레이/엣지 타입의 메자리니(보드 간) 인터커넥션 솔루션에 최적화되어 있습니다. 높은 접촉 안정성과 기계적 강성을 갖추며, 좁은 실장 공간에서도 안정적인 신호전달과 전력 공급을 가능하게 합니다. 이 커넥터는 공간 제약이 심한 보드에 쉽고 안정적으로 통합되도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 견딜 수 있도록 최적화된 구조를 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서 왜곡을 최소화합니다. 소형 폼팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 다수의 체결 주기에도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치 0.4mm의 보드-투-보드 구성에서 다양한 핀 수, 방향, 배열을 지원합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 우수한 내성을 갖춰 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 경쟁 우위…
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DF9B-9P-1V(61) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions DF9B-9P-1V(61)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 보드 투 보드(Mezzanine) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 밀집된 회로 설계에서 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 결합을 제공하도록 설계되었으며, 높은 체결 수명과 뛰어난 환경 내성을 바탕으로 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간 제약이 큰 현장에서도 간편하게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 파워 공급 요구를 안정적으로 충족합니다. 개요 DF9B-9P-1V(61)는 보드 간 인터커넥트의 핵심 구성요소로, 어레이(배열) 구성과 엣지 타입 형태의 연결 방식, 그리고 메즈시네인 보드 투 보드 구성을 한꺼번에 다루는 범용성 높은 솔루션입니다. 소형 폼 팩터와 견고한 기계적 구조를 결합해, 공간이 협소한 모듈과 임베디드 시스템에서도 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. 또한, 다중 핀 수와 다양한 방향성의 구성 옵션으로 설계 유연성을 크게 향상시키며, 고속 데이터 전송과 안정적인…
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FX6A-40P-0.8SV by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 FX6A-40P-0.8SV는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 디자인을 특징으로 합니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 소형화된 통합, 그리고 기계적 강도를 보장하도록 설계되었습니다. 높은 매팅 사이클과 탁월한 환경 저항성을 자랑하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 통합을 간소화하고, 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구 사항을 지원하는 최적화된 설계로 주목받고 있습니다. 핵심 특징 고신뢰성 신호 전송: FX6A-40P-0.8SV는 저손실 설계로 신호 품질을 최적화하여 고속 전송이 필요한 응용 프로그램에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 소형화된 형태: 컴팩트한 설계로 휴대용 및 임베디드 시스템에서 공간을 절약하며, 공간 제약이 있는 설계에서도 효율적인 통합이 가능합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구성 요소로 높은 매팅 사이클을 지원하며, 반복적인 연결 및 분리에도 우수한 성능을 제공합니다. 다양한 구성 옵션:…
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DF37NC-44DS-0.4V(75) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF37NC-44DS-0.4V(75)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors로, 배열형 및 엣지 타입, 메자리너(보드 투 보드) 간 interconnect 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 강건한 기계적 구조를 결합해 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 접점 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 공간이 협소한 보드나 모듈에 신뢰성 있게 통합될 수 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 견디도록 설계되었습니다. 최적화된 구성은 제약된 공간에서도 간편한 시스템 통합과 견고한 결속을 가능하게 하여 차세대 시스템의 밀도와 신뢰성을 동시에 충족합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 전송 품질을 유지하고 간섭을 최소화합니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 강력한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 내구성과 안정성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀…
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FX8-60/60P11-SVJ(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX8-60/60P11-SVJ(71)는 Hirose Electric이 공급하는 고품질의 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 커넥터 계열로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계가 중요한 현대 전자시스템에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 고 mating 주기에도 견딜 수 있도록 설계되었으며, 극한의 환경 조건에서도 일관된 성능을 발휘합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 구현될 수 있도록 구성된 최적화된 설계는 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원하며, 기계적 강성 역시 강화되어 모듈 간 연결의 신뢰성을 높입니다. 소형화된 외형은 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여하고, 다양한 구성 옵션은 설계 유연성을 제공합니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 특성을 최적화 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화 촉진 강건한 기계적 설계: 반복 체결 주기에 견디는 내구성 유연한 구성 옵션: 피치,…
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