WNY-00352(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드)로 고급 인터커넥트 솔루션 阿 소개 WNY-00352(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 구성의 엣지 타입 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품입니다. 보드 간 안정적 전송과 공간 제약이 큰 시스템에서의 밀도 있는 배치를 가능하게 하며, 기계적 강도와 내환경성을 동시에 확보합니다. 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 저항 성능을 갖춘 이 커넥터는 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족하도록 설계되었으며, 협소한 실장 면적에 쉽게 융합될 수 있도록 최적화된 미니멀 폼팩터를 제공합니다. 이러한 특성은 고속 인터커넥트나 전력 전달이 중요한 현대 전자 기기에서 안정적인 성능을 보장합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 저손실 설계로 고속 신호가 왜곡 없이 전달되도록 설계되어, 데이터 전송 신뢰성과 신호 무결성을 강화합니다. 소형 폼팩터: 공간 효율성을 극대화하는 컴팩트한 모듈로, 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 요구를 충족합니다. 견고한 기계 설계: 견고한 하우징과 견고한 결합…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF40C-50DS-0.4V(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 개요 및 주요 특징 DF40C-50DS-0.4V(55)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 계열은 안정적인 전송 성능과 컴팩트한 설치 형태를 결합해 보드 간 인터커넥트를 신뢰성 있게 구현합니다. 고정밀 설계로 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 제공하므로, 혹독한 열, 진동, 습도 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 모듈이나 임베디드 시스템에서의 간편한 통합을 지원하며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 처리하도록 설계되었습니다. 소형화된 폼팩터로도 강한 전자 회로 연결을 보장하여 현재의 고밀도 회로 설계 트렌드에 잘 부합합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 인터커넥트에서의 신호 무결성을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 소형화에 적합한 공간 효율을 제공합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결에 강한 내구성을 갖춘…
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WO-00282(10) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 WO-00282(10)은 Hirose Electric이 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 방식의 고급 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 제품은 신뢰할 수 있는 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강도를 보장합니다. 높은 접촉 주기와 우수한 환경 저항력을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. WO-00282(10)의 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 통합을 용이하게 하며, 고속 또는 전력 전달 요구사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성 WO-00282(10)은 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 보장합니다. 이를 통해 고속 데이터 전송이 요구되는 애플리케이션에서 우수한 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터 소형화가 필수적인 휴대용 및 내장형 시스템에 적합한 컴팩트한 크기를 제공합니다. 제한된 공간에서도 안정적인 연결을 제공할 수 있습니다. 강력한 기계적 설계 내구성이 뛰어난 구조로, 반복적인 연결 및 분리가…
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DF9A-21P-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF9A-21P-1V(69)는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors 계열로, 배열형, 엣지 타입, 메자리닌 보드 투 보드 구성을 위한 최신 인터커넥트 솔루션이다. 이 커넥터는 보드 간 안정적인 전송을 보장하면서도 공간 제약이 큰 애플리케이션에 쉽게 통합되도록 설계됐다. 고속 신호 전송 요구와 전력 공급 요구를 모두 충족시키는 설계로, 작은 실장 공간에서도 견고한 결합과 긴 수명을 제공한다. 또한 진동, 고온, 습도 등 가혹한 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 개발되어, 모듈형 시스템, 휴대용 기기, 산업용 제어 시스템 등 다양한 분야에서 신뢰성을 확보한다. 이 제품은 컴팩트한 형상과 우수한 전기적 특성의 균형을 통해, 공간 효율과 고성능 요구가 동시에 중요한 현대 전자 설계에 적합하다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 신호 품질을 유지하며, 고속 데이터 전송에 유리한 특성을 제공 컴팩트한 포트폴리오: 소형 폼 팩터로…
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DF30FC-44DP-0.4V(76) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF30FC-44DP-0.4V(76)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 에지 타입, 보드-투-보드용 미지주(Mezzanine) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 소형화된 시스템 통합, 우수한 기계적 강성을 동시에 제공하도록 설계됐습니다. 좁은 공간에서도 신뢰할 수 있는 연결을 유지하며, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구가 있는 현대 모듈에서 일관된 성능을 발휘합니다. 최적화된 인터록 구조와 정밀한 제조 공정은 보드 간 간섭을 최소화하고, 설치 편의성도 높입니다. Key Features 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고, 고주파 침투와 교란으로 인한 왜곡을 최소화합니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계 제약을 완화합니다. 견고한 기계적 설계: 다수의 접촉 수명 사이클에서도 성능이 유지되도록 내구성이 강화되었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 환경…
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DF9A-15S-1V(69) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 DF9A-15S-1V(69)는 Hirose Electric에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 방식에 최적화된 제품입니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 자랑하며, 높은 접촉 주기와 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 또한, DF9A-15S-1V(69)는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되었으며, 고속 및 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 전송 DF9A-15S-1V(69)는 고속 전송에 최적화된 저손실 설계를 적용하여, 신호 무결성을 보장하고 전송 성능을 높입니다. 이를 통해 전자 장치에서 발생할 수 있는 전자파 간섭(EMI) 문제를 최소화합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 DF9A-15S-1V(69)는 작은 크기로 설계되어, 공간이 제한된 장치나 시스템에 이상적입니다. 이 제품은 휴대용 전자 기기 및…
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BM10NB(0.6)-50DS-0.4V(75) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리인(보드-투-보드) 솔루션 BM10NB(0.6)-50DS-0.4V(75)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 형태의 엣지 타입과 보드-투-보드 메자리인 구성을 아우르는 솔루션입니다. 공간이 제약된 보드에서도 견고하게 결합되도록 설계되었으며, 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 고속 신호 전달이나 전력 전달 요구에 맞춰 최적화된 설계로, 소형화된 시스템의 신뢰성 있는 인터커넥트를 필요로 하는 설계자들에게 특히 매력적입니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 낮추고 간섭을 최소화하여 고속 데이터 전송에 유리합니다. 소형 포맷: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 설계 공간을 절약합니다. 견고한 기계적 구성: 반복된 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 강도 있게 설계되었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치 0.6mm를 포함한 다양한 피치, 방향 및 핀 수 구성이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 저항성이 뛰어나 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 경쟁 우위 및…
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DF40C-70DS-0.4V(52) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF40C-70DS-0.4V(52)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 커넥터로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 이 제품은 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항력을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 디자인은 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 고속 또는 전력 전송 요구사항을 충족할 수 있도록 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 내장형 시스템의 미니어처화를 가능하게 합니다. 강력한 기계적 설계: 높은 결합 주기를 요구하는 응용 프로그램에서 뛰어난 내구성을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 등 유연한 선택이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항력이 우수합니다. 경쟁 우위 Molex 또는 TE Connectivity와 같은…
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IT1-252P/44-19H(03) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 개요 IT1-252P/44-19H(03)는 히로세 일렉트릭이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 계열로, 배열형·엣지 타입·메자닌(보드 간) 간 Interconnect 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 계열은 secure한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 함께 제공합니다. 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항성으로, 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 처리합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 신호 경로의 저손실 특성과 적절한 임피던스 제어로 데이터 전송 품질이 일관됩니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미니atur화에 기여하여 보드 레이아웃의 자유도를 높입니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합 사이클에서도 마모를 최소화하는 구조와 고품질 소재로 내구성을 확보합니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 및 커넥션 배열의 유연한 구성으로…
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WOGT17HSHS-0737 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction WOGT17HSHS-0737은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형과 엣지 타입, 메지닌(보드 투 보드) 구성을 아우르는 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 동시에 달성하도록 설계되어, 까다로운 환경에서도 견고한 성능을 보장합니다. 높은 커넥트 주기 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구가 있는 애플리케이션에 특히 적합합니다. 공간이 협소한 보드에의 통합을 최적화하는 구조로, 임베디드 및 휴대형 시스템에서의 신뢰성과 시스템 연동의 용이성을 제공합니다. 이러한 설계 특성은 시스템 설계자가 작은 폼팩터에서 안정적인 인터커넥션을 구현할 수 있도록 도와주며, 전자 기기의 내구성과 수명 주기를 크게 향상시킵니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 전송에서의 신호 무결성을 확보합니다. 콤팩트 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 목표를 지원합니다. 강건한 기계적 설계: 반복 체결 주기가…
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