IT1-168S-SV(13) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 IT1-168S-SV(13)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입과 메자리니(보드 투 보드) 인터커넥션을 위한 설계가 결합된 솔루션입니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송과 компакт한 시스템 통합을 동시에 달성하도록 구성되었으며, 기계적 강도와 높은 접속 수명을 제공합니다. 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계된 만큼, 공간이 한정된 보드에 효과적으로 적용될 수 있고, 고속 데이터 전송과 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 만족시킵니다. 엣지 타입 배열 구조는 보드 간의 효율적 인터커넥션을 가능하게 하여 시스템 설계의 밀도와 신뢰성을 동시에 높여 줍니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 경로와 최적의 임피던스 매칭으로 고주파 대역에서도 우수한 신호 무결성을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 미니어처화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 보드 공간을 효과적으로 절약합니다. 견고한 기계 설계: 금속 하우징과 정밀 핀 배열로 반복 접속…
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Hirose Electric Co Ltd
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히로세 일렉트릭 BM10SB(0.8)-30DP-0.4V(49) — 고신뢰 Rectangular Connectors: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 도입 BM10SB(0.8)-30DP-0.4V(49)는 히로세가 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 구성과 엣지 타입 설계, 보드 간(메자닌) 인터커넥트에 최적화된 솔루션입니다. 이 부품은 공간 제약이 큰 보드에 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 가능하게 하며, 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 설계의 간소화와 함께 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 충족하도록 최적화된 구성으로, 소형화된 시스템에서도 견고한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며 고속 데이터 전송에 적합합니다. 컴팩트한 폼팩터: 0.8 mm 피치의 미니어처 디자인으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 밀도 확보가 용이합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 주기에서도 견고한 안정성을 제공하는 구조로 설계되었습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 레벨 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등…
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제목: FX12B-60P-0.4SV(30) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 미저닌(Board to Board) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX12B-60P-0.4SV(30)는 Hirose Electric이 선보인 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 미저닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 안정적인 전송 성능과 컴팩트한 설계, 우수한 기계적 강성을 모두 갖춰 까다로운 응용 분야에서도 일관된 작동을 보장합니다. 높은 커넥션 수요와 고속 신호 전달, 혹은 전력 공급이 필요한 시스템에서 신뢰성 있는 인터페이스를 제공하며, 공간 제약이 큰 보드 설계에 특히 적합합니다. 원활한 밀착형 인터그레이션과 견고한 접촉 설계로 진동이나 온도 변화가 잦은 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 특성으로 신호 무결성을 유지하며 고속 데이터 전송에 유리합니다. 컴팩트 포팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 밀도 증가를 지원합니다. 강건한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 변형 어려운 내구성을 제공하여 제조 현장의 수율과 신뢰성을 높입니다. 다채로운 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의…
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DF40HC(4.0)-60DS-0.4V(52) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열형, 엣지 타입, 메자닌(Board to Board) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 DF40HC(4.0)-60DS-0.4V(52)는 고성능 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(Board to Board) 설계가 적용된 제품입니다. 이 커넥터는 신호 전송의 안정성과 기계적 강도를 동시에 확보하도록 설계되어, 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 제공합니다. 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있어, 산업용 및 소비자용 전자 장치 모두에 적합합니다. 특히 공간 제약이 있는 보드 설계에서도 통합이 용이하며, 고속 신호나 전력 전달 요구 사항을 충족할 수 있는 최적화된 설계를 자랑합니다. 주요 특징 고신호 무결성 DF40HC(4.0)-60DS-0.4V(52)는 저손실 설계를 통해 신호 전송 품질을 극대화합니다. 노이즈 최소화와 전송 안정성을 동시에 확보하여 고속 데이터 통신 환경에서도 신뢰성 있는 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터 작고 정밀한 구조 덕분에 휴대용 기기, 임베디드 시스템 등에서 보드 소형화를 지원합니다. 제한된 공간에서도 효율적인 배치가 가능하며, 설계 유연성을 높여 시스템 통합을 용이하게…
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DF12C-30DS-0.5V(67) by Hirose Electric — 고신뢰도 직사각형 커넥터스(어레이, 엣지 타입, 메자리인 보드 투 보드)로 진화된 인터커넥트 솔루션 소개 DF12C-30DS-0.5V(67)는 히로세 일렉트릭의 DF12C 계열 중 하나로, 고정밀 보드 간 연결을 위해 설계된 고품질 직사각형 커넥터 시리즈입니다. 이 구성은 모듈 간 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 보장하면서도 실장 공간을 최소화하도록 설계되었으며, 고신뢰도 환경에서의 반복 접속 사이클과 기계적 강성을 제공합니다. 피치 0.5mm로 세부 밀도와 미세 배열의 실장에 적합하며, 30핀 구성으로 고용량 인터커넥션을 필요로 하는 첨단 시스템에 이상적입니다. 공간 제약이 큰 임베디드 및 모바일 디바이스는 물론, 높은 속도 신호와 전력 전달이 요구되는 응용에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고주파 및 고속 데이터 전송에 최적화된 신호 무결성 제공 소형 폼팩터: 시스템 크기와 무게를 줄여 휴대형 및 집적화된 솔루션에 유리 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성과 신뢰성을 유지 다목적 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수…
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히로세 일렉트로닉스 MPC16C(76) — 고신뢰 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드)로 고급 인터커넥트 솔루션 소개 MPC16C(76)는 Hirose Electric이 선보인 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구성에서 뛰어난 신뢰성과 밀착성을 제공합니다. 이 시리즈는 secure transmission을 위한 최적화 설계와 함께 컴팩트한 집적화를 가능하게 하여, 공간이 협소한 보드에서도 안정적인 전송 성능을 유지합니다. 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 진동, 온도 변화, 습도 같은 까다로운 작업 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다. 또한 고속 신호 전달이나 전력 전송 요구를 지원하도록 설계되어, 현재의 고밀도 시스템과 미래의 확장형 인터커넥트 설계에서 핵심 역할을 수행합니다. 소형화된 형태로 구현된 목표는 포터블 기기와 임베디드 시스템의 미니화 전략에 직접적인 기여를 하며, 보드 간 연결의 신뢰성과 안정성을 동시에 달성합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계가 구현되어 고속 신호 전달에서 왜곡과 반사를 최소화합니다. 소형 폼 팩터: 공간 제약이 큰 모듈이나 악세서리 레이어에서 유연한 레이아웃 구성을…
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DF17A(3.0)-80DS-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF17A(3.0)-80DS-0.5V(57)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors로, 어레이, 엣지 타입, Mezzanine(보드-투-보드) 구성을 위한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송과 견고한 기계적 연결을 보장하면서도 컴팩트한 설계로 보드 간 공간 제약을 극복합니다. 고정밀 접점 구조와 우수한 환경 내구성 덕분에 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 시스템에 적합합니다. 공간이 제한된 모듈과 임베디드 시스템에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계는 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 일관된 전기적 성능을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 내실 있게 유지하는 저손실 구조로 데이터 전송 품질을 향상합니다. 컴팩트 폼 팩터: 3.0mm 피치의 협소한 보드 레이아웃에서도 효율적으로 배치 가능, 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 지원합니다. 강력한 기계적 설계: 반복 커넥션이 필요한 고…
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히로세 일렉트릭 DF12(3.5)-30DP-0.5V(46) — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자리인 보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF12(3.5)-30DP-0.5V(46)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지 타입의 메자리인 보드 투 보드 interconnect에 최적화되어 있습니다. 이 계열은 견고한 기계적 구조와 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 좁은 공간에 고밀도 연결을 구현하면서도 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 전송 손실을 최소화하는 설계로 고속 신호 전송과 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. 공간이 제한된 보드 설계에 맞춘 소형 폼팩터와 다양한 구성 옵션은 모듈화된 시스템의 설계를 단순화시키고, 기계적·전기적 요구사항을 동시에 만족시킵니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 신호 무결성: 저손실 구조로 임피던스 관리가 용이하며, 고속 데이터 전송에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 크기로 포트폴리오를 축소하고, 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 활용을 극대화합니다. 기계적 내구성: 고치수의 체결 사이클에서도 안정적이며, 진동 및 충격 환경에서도 견디도록 설계되었습니다. 구성 옵션의 유연성: 피치,…
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CR14M-100D-3.96DS(77) - Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 에지 타입, 메자닌(보드투보드) 인터커넥트 솔루션 소개 CR14M-100D-3.96DS(77)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형·에지 타입 및 메자닌(보드투보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계로 공간 제약이 큰 보드에 적합하며, 높은 접촉 수명과 우수한 환경 내성으로 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 보장합니다. 이 부품은 고속 신호 전달이나 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화된 설계로, 시스템 통합의 복잡성을 줄이고 듀티 사이클이 높은 애플리케이션에서도 견고한 기계적 지지력을 제공합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실과 간섭을 최소화하여 고속 인터페이스의 성능을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 컴팩트한 외형과 핀 구성. 견고한 기계적 설계: 반복적인 mating 사이클에서도 신뢰할 수 있는 물리적 내구성 제공. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 보드 레이아웃에 맞춰 설계 가능. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내성을 갖추고,…
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BM10B(0.8)-14DP-0.4V(73) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM10B(0.8)-14DP-0.4V(73)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터군에 속하는 배열형, 에지 타입, 메즈니인(보드 투 보드) 구성의 인터커넷 솔루션입니다. 0.8mm 피치로 설계된 이 시리즈는 컴팩트한 실장 공간에 안정적인 신호 전달을 가능하게 하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급을 요하는 현대 보드 간 연결에 최적화되어 있습니다. 진동과 온도 변화, 습도 조건에서도 성능 편차를 최소화하도록 설계되어, 제한된 공간에 고밀도 인터커넥트를 구현해야 하는 임베디드 시스템과 모듈형 시스템에서 특히 큰 강점을 보입니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 보드 간 신호 무결성과 견고한 기계적 연결을 동시에 확보할 수 있어, 설계 초기 단계부터 안정적인 확장성과 신뢰성을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 경로 설계로 고속 데이터 전송 시에도 신호 왜곡을 최소화합니다. 소형 폼 팩터: 피치 0.8mm의 조밀한 배열로 휴대형 기기와 임베디드 모듈의 소형화에 기여합니다.…
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