IT3M-200P-15BGA(37) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 IT3M-200P-15BGA(37)는 Hirose가 선보이는 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 구성, 엣지 타입, 메지enne(보드 간) 간 결합에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 밀폐된 환경에서도 안정적인 전송을 보장하고, 공간 제약이 있는 보드에 간편하게 통합되도록 설계되었습니다. 높은 접점 수명, 우수한 환경 저항성, 그리고 빠르게 변화하는 고속 또는 전력 요구사항에 대응하는 설계 특성을 갖추고 있습니다. 이 부품은 제한된 공간에서도 우수한 전기적 성능과 기계적 강성을 동시에 제공하도록 최적화되어, 고밀도 시스템의 신뢰성과 성능을 향상시킵니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 품질을 최적화 소형 형상: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 부합하는 컴팩트한 풋프린트 강인한 기계 설계: 반복 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조 다목적 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 같은…
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Hirose Electric Co Ltd
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IT5-100P-38H(03) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 IT5-100P-38H(03)은 Hirose Electric에서 설계한 고품질 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드)으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강도를 제공합니다. 높은 연결 주기와 우수한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다. 이 커넥터는 공간이 제한된 보드에 통합하기 용이한 최적화된 설계를 제공하며, 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 지원합니다. 내구성이 뛰어난 기계적 설계: 높은 연결 주기가 필요한 애플리케이션에 적합한 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 통해 맞춤형 설계를 지원합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 다양한 환경 조건에 대한 저항성이 뛰어납니다. 경쟁…
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Hirose Electric의 IT5-200P-38H(03) — 고신뢰 Rectangular Connectors(배열형, 엣지 타입, 보드-투-보드 메자리)로 진보된 인터커넥트 솔루션 도입 IT5-200P-38H(03)는 Hirose가 선보이는 고품질의 Rectangular Connectors로, 배열형 엣지 타입 및 메자리 보드-투-보드 인터커넥션을 통해 공간이 제한된 설계에서도 안정적인 전송과 기계적 강성을 제공합니다. 이 부품은 높은 자속 주기 수와 우수한 환경 내 안정성을 갖추어, 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 소형화가 중요한 휴대형 및 임베디드 시스템에서의 통합을 간소화하고, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 임피던스 매칭과 저손실 설계를 바탕으로 고속 데이터 전송과 신호 무결성을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 협소한 기판 공간에서도 효율적으로 배치 가능해 시스템의 크기 축소에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 뛰어난 내구성을 제공하는 구조로 설계되었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원하여 시스템 설계의 유연성을 높여 줍니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 및 기타 harsh 환경에서도…
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IT2-380PS-15H by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 IT2-380PS-15H는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 중 하나로, 어레이형, 엣지 타입, 메제인(보드 간) 구성을 제공하는 최신 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품군은 견고한 전송 신뢰성, 소형화된 패키지, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 통해 엄격한 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 접촉 신뢰성과 열적 관리 면에서 뛰어난 특성을 갖추고 있어 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구가 높은 애플리케이션에 적합합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 밀도 있는 인터커넥트 구성을 가능하게 하며, 빠른 신호 응답과 안정적인 전력 분배를 동시에 달성하도록 최적화된 설계가 돋보입니다. 이 시리즈는 고신뢰도 환경에서의 반복적인 체결 사이클을 견디며 진동, 온도 변화, 습도 등의 외부 스트레스에도 견고하게 작동합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고주파 신호가 전달될 때의 반사와 손실을 줄여 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와…
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DF40C-60DS-0.4V(70) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF40C-60DS-0.4V(70)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 바탕으로, 공간 제약이 큰 모듈형 시스템에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 고정밀 핀 배열과 높은 결합 주기 특성은 고속 데이터 전송이나 파워 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰도를 유지하는 데 기여합니다. 또한 환경 변화에 대한 저항력도 강화되어, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 꾸준한 작동을 보장합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 및 고주파 신호의 왜곡을 최소화. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 구현에 적합. 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 안정적인 성능 유지. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 시스템 설계의 융통성 확보. 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도…
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IT1-168P/28-23H(03) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 서론 IT1-168P/28-23H(03)은 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터 계열로, 어레이, 엣지 타입, 메잠인(보드 간 보드 간) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션이다. 이 계열은 정밀 신호 전송과 안정적 전력 전달을 필요로 하는 고속 시스템 및 모듈식 설계에서 핵심 역할을 하며, 공간이 제약된 보드에서도 간편하게 통합될 수 있도록 설계되었다. 빠르게 진화하는 전장 환경에서 IT1-168P/28-23H(03)는 작은 폼팩터와 견고한 기계적 구조를 결합해, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 보장한다. 핵심 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 신호 전송 시 왜곡을 줄이고, 보드 간 연결에서 안정적인 데이터 전송을 지원한다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 시스템 및 휴대용/임베디드 애플리케이션에 맞춰 설계되어, 보드 간의 공간 효율성과 설계 자유도를 높인다. 견고한 기계적 구조: 잦은 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되어, 반복적인 연결/해제 과정에서 신뢰성을 보장한다. 유연한 구성 옵션: 피치,…
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DF30FB-70DP-0.4V(82) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 DF30FB-70DP-0.4V(82)는 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공하는 고품질 직사각형 커넥터입니다. 이 제품은 높은 결합 주기와 우수한 환경 내구성을 특징으로 하여, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 신호 전송 성능 제공 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 강력한 기계적 설계: 높은 결합 주기 응용 프로그램을 위한 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 제공 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 저항성 경쟁 우위 Molex 또는 TE Connectivity의 유사한 직사각형 커넥터들과 비교했을 때, Hirose의 DF30FB-70DP-0.4V(82)는 더 작은 풋프린트와 높은 신호…
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DF40C-70DS-0.4V(70) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF40C-70DS-0.4V(70)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 에지 형태, 메자리니(Mezzanine, 보드 간) 간 연결을 위한 고신뢰성 인터커넷 솔루션입니다. 밀도 높은 구성에서도 안정적인 전송을 보장하고, 소형화된 보드 설계에 원활히 통합되며 기계적 강성까지 확보합니다. 높은 접합 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖추어 혹독한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 최적화된 디자인으로 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족시키며, 설계 초기부터 실용적인 집적화를 돕습니다. 주요 특징 저손실 설계로 신호 무결성 향상: 미세 패턴에서도 신호 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에 적합합니다. 소형 폼팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 외형과 풋프린트. 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 안정적인 작동을 보장하는 내구성. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다중 구성으로 시스템 설계의 융통성 강화. 환경…
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DF40C-20DS-0.4V(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF40C-20DS-0.4V(55)는 히로세 전자(Hirose)에서 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이(배열)형, 엣지 타입, 메자닌(Board to Board) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 데이터 신호의 안정적 전송과 함께 컴팩트한 설계로 보드 간 간섭을 줄이고, 높은 기계적 강도를 제공하도록 설계되었습니다. 까다로운 환경에서도 견고한 성능을 유지하도록 설계된 이 커넥터는 고속 신호 전송 혹은 전력 공급 요구를 충족시키며, 공간이 협소한 보드에 효과적으로 통합될 수 있습니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 큰 임베디드 및 휴대용 시스템에서의 간편한 통합을 가능하게 하며, 신호 무손실 특성과 안정적 체결 특성을 결합합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화해 고속 신호의 무결성을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 더 작고 가벼운 모듈 구성으로 휴대용 및 경량 기기에서의 시스템 미니어처화를 촉진합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결/해체 주기에 견디도록 강화된 구조로 내구성을…
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WN3-00242(10) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 WN3-00242(10)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형 엣지 타입과 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 보드 간 안전한 전송과 공간 제약이 큰 시스템의 간편한 통합을 모두 달성하도록 설계되었으며, 고정밀 신호 전송과 기계적 강도를 함께 제공합니다. 높은 체결 사이클에 견디며 다양한 환경 요건에 대한 저항성을 갖춰, 엄격한 스펙의 현대 전자 장비에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 밀도 높은 설계로 작은 보드에서도 고속 신호와 전력 공급 요구를 안정적으로 처리할 수 있도록 최적화되어 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 임피던스 매칭과 저손실 경로로 신호 품질을 유지하고, 전력 전송 효율을 높입니다. 소형 폼 팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 도움을 주는 컴팩트 디자인을 제공합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 우수한 기계적 내구성을 보이며, 진동 및 충격 조건에서도…
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