Title : DF17(4.0)-40DS-0.5V(67) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF17(4.0)-40DS-0.5V(67)는 히로세 일렉트릭이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성을 위한 솔루션입니다. 이 시리즈는 견고한 기계적 구조와 정교한 신호 무손실 설계를 바탕으로 전송 안정성과 내구성을 동시에 달성합니다. 높은 접촉 수명 주기를 제공하며, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 공간이 제한된 보드 설계에 최적화된 핀 배열과 피치 옵션은 고속 데이터 전송이나 집중적인 전력 공급 요구를 안정적으로 처리할 수 있도록 돕습니다. 이로써 엔지니어는 소형화된 시스템에서 신호 무결성과 전원 안정성을 동시에 확보할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고속 신호 전송에서 신호 무결성을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 높은 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향,…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF23E-22DS-0.5V(63) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 DF23E-22DS-0.5V(63)는 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 설계를 특징으로 합니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 신뢰성 있는 성능을 유지합니다. 특히, 최적화된 설계로 공간이 제한된 PCB 환경에도 손쉽게 통합할 수 있으며, 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 응용에도 안정적으로 대응할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성 DF23E-22DS-0.5V(63)는 저손실 설계를 기반으로 하여 신호 전송 품질을 극대화합니다. 고속 데이터 통신 및 정밀한 전력 전달을 요구하는 시스템에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터 소형 설계를 통해 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 지원합니다. 제한된 공간에서도 효율적인 배치가 가능하여 설계 유연성을 높입니다. 견고한 기계적 구조 내구성이 뛰어나 반복적인 결합/분리에도 안정적인 성능을 유지합니다.…
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DF12F(3.0)-30DS-0.5V(86) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF12F(3.0)-30DS-0.5V(86)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 에지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트를 위한 고신뢰성 솔루션입니다. 견고한 기계적 구성과 높은 체결 수명으로 안정적인 신호 전달을 보장하며, 까다로운 환경에서도 우수한 내환경 저항성을 자랑합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 설계되어, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족하는 한편 작은 폼팩터로 시스템을 간소화합니다. 이처럼 최적화된 설계는 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계 프로세스를 간소화하고, 고밀도 인터커넥트가 필요한 응용 분야에서 신뢰성을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고 고속 데이터 전송에 적합 콤팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 밀도 향상 견고한 기계 설계: 높은 매팅 사이클에도 견디는 내구성 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 폭넓은 설계 호환성 제공 환경 신뢰성: 진동,…
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PCN5D-65PT-1.27DS by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 서문 Hirose Electric의 PCN5D-65PT-1.27DS는 고밀도 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 현대 전자 시스템에서 신뢰성과 공간 효율을 모두 만족시키는 직사각형 커넥터 시리즈입니다. 65개 핀, 1.27mm 피치의 배열형 구조로 보드 간(Mezzanine) 연결과 엣지 타입 연결 모두에 최적화되어 있으며, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 유지합니다. 컴팩트한 외형이 요구되는 모바일 기기부터 임베디드 시스템까지 폭넓은 응용에 적합하며, 미세한 보드 간 간섭을 줄이도록 설계된 저손실 전송 경로를 제공합니다. 열악한 환경에서도 신뢰성을 발휘하도록 견고한 기계적 구성과 방진/진동 특성이 강화되어 있으며, 모듈식 설계 덕분에 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합될 수 있습니다. 의료 기기, 산업 자동화, 통신 인프라, 항공 우주 전자 등 다양한 분야에서 고속 데이터 링크와 고전력 공급이 필요한 상황에 적합합니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계로 고주파 및 고속 데이터 전송에서…
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DF12E(4.0)-30DP-0.5V(67) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 DF12E(4.0)-30DP-0.5V(67)는 보드 간 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 위해 설계된 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈입니다. 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 아우르는 이 소형 커넥터는 밀집된 회로 기판에서도 신호 신뢰성과 기계적 강성을 유지하도록 고안되었습니다. 높은 삽입 수명과 뛰어난 환경 저항력을 갖춰 까다로운 제조 현장과 휴대용 기기 같은 공간 제약 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 간편한 설계로 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 신호 무결성 향상: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고품질의 신호 무결성을 제공합니다. 소형 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계 제약을 완화합니다. 강력한 기계 설계: 반복 삽입/탈착 사이클에서도 견고한 내구성을 발휘하도록 구성되어 있습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수…
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DF9-9S-1V-M by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 DF9-9S-1V-M은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드 투 보드) 구성을 통해 고정밀 신호 전송과 견고한 기계적 지지대를 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 탁월하게 어울리며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 작은 실장 면적에도 불구하고 높은 마이트 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추어, 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 조건에서도 안정적인 동작을 유지합니다. 이 시리즈는 최적의 임피던스 제어와 낮은 손실 특성을 통해 고밀도 시스템의 통합을 간소화합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계와 임피던스 관리로 고속 신호 전송과 데이터 무결성 확보 소형 형상: 미니어처라이제이션이 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 콤팩트 피치와 레이아웃 강인한 기계적 설계: 반복 체결 주기에 따른 내구성과 안정성을 제공하는 구조 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀…
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DF23E-40DS-0.5V(61) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Hirose Electric의 DF23E-40DS-0.5V(61) — 고신뢰성 직사각형 커넥터(어레이, 에지 타입, 메자닌 보드 투 보드)로 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF23E-40DS-0.5V(61)는 Hirose Electric이 설계한 고품질의 직사각형 커넥터 계열로, 어레이, 에지 타입, 메자닌(보드 간) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 커넥터는 견고한 기계 구조와 안정적인 전송 특성을 결합해 까다로운 환경에서도 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. 높은 탈착 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 모듈에서 특히 우수한 성능을 발휘합니다. 공간이 제약된 보드에 간편하게 통합되도록 설계되어, 미니어처화된 시스템과 임베디드 애플리케이션의 신뢰성과 밀도를 한층 강화합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고 고속 데이터 경로에서 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화 환경에 적합한 컴팩트한 구조를 지원합니다. 강력한 기계적 설계: 반복…
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DF40C-30DS-0.4V(70) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지형, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF40C-30DS-0.4V(70)은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지형, 메자닌 (보드 간) 제품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공하도록 설계되었습니다. 높은 접속 사이클과 우수한 환경 내성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 공간이 제한된 보드에 통합이 용이하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 충족하는 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다. 또한, 설계 최적화로 인해 다양한 응용 분야에서 사용될 수 있습니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 신호 전송을 지원합니다. 이를 통해 고속 데이터 전송 시에도 신호 품질을 유지할 수 있습니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화가 가능하여, 공간이 제한된 환경에서도 최적의 성능을 발휘할 수 있습니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 여러 번의 접속 사이클에도 안정적인 성능을…
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IT2-380PS-20H(03) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메제닌(Board to Board) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 IT2-380PS-20H(03)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이형 배열 및 엣지 타입 구성은 물론 보드 간 연결을 위한 메제닌(Mezzanine) 설계까지 포괄합니다. 이 부품은 강한 기계적 내구성과 안정적인 전송 특성을 바탕으로, 공간 제약이 큰 모듈이나 휴대용 시스템에서 신뢰 가능한 고속 신호 전송과 전력 공급을 동시에 실현합니다. 극한의 환경에서도 성능을 유지하도록 설계된 이 커넥터는 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항력까지 강화되어, 까다로운 산업용 애플리케이션에서도 일정한 신뢰성을 제공합니다. 간소화된 인터페이스와 최적화된 설계는 작은 보드에 다수의 신호 채널을 배치해야 하는 현대 시스템에서의 구성 난제를 해결합니다. 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요건이 있는 설계에서 IT2-380PS-20H(03)는 안정성과 통합 용이성 사이의 균형을 잘 맞춰 줍니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 경로 설계로 고주파 신호에서도 왜곡과 반사를 최소화 소형 폼 팩터: 임베디드 및…
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DF18B-20DS-0.4(81) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 시스템(어레이, 엣지 타입, 메제인 보드-투-보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF18B-20DS-0.4(81)은 히로세 전기의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 공간 제약이 큰 보드에 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 실현하도록 설계되었습니다. 이 계열은 어레이 구성과 엣지 타입, 그리고 보드-투-보드(Mezzanine) 구성에 최적화되어, 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요건이 있는 모듈식 시스템에서 일관된 성능을 제공합니다. 0.4mm 피치의 고밀도 설계와 견고한 내환경 특성으로 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 또한 공간이 촘촘한 설계에서 간편한 인터페이스를 제공해, 시스템 설계와 제조 공정을 간소화합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에 필요한 전기 특성을 유지 콤팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여 견고한 기계 설계: 반복 커넥션이 필요한 애플리케이션에서도 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 커넥터 구성 가능 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도에 대한…
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