HIF7C-100PA-1.27DSAL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 HIF7C-100PA-1.27DSAL(71)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 미즈아인(Mezzanine, 보드 간) 구성을 통해 고속 데이터 전송과 안정적인 전원 공급을 견고하게 연결합니다. 밀도 높은 설계와 견고한 기계적 강성을 갖춰, 공간 제약이 큰 최신 시스템에서도 신뢰성 있는 인터커넥트 성능을 제공합니다. 컴팩트한 외형은 보드 간 인테그레이션을 간소화하고, 높은 접촉 수명 주기에 대응할 수 있도록 설계되어 열악한 환경에서도 안정적인 동작을 유지합니다. 이 커넥터는 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 동시에 충족시키도록 최적화된 구조로, 고밀도 PCBs나 임베디드 시스템에서 두루 활용될 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하면서 설계 가능한 대역폭과 속도에 대응합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기나 공간이 한정된 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결/해체 주기에서도 안정적인 접촉과 내구성을 제공합니다. 구성…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF12-50DS-0.5V(48) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF12-50DS-0.5V(48)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 제품으로, 안정적인 신호 전송, 공간 절약형 통합, 우수한 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 이 제품은 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항력을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 특히 공간 제약이 있는 보드에 통합하기 용이하며, 고속 전송이나 전력 전달 요구 사항을 충족하는 데 탁월합니다. 주요 특징 고신호 무결성: DF12-50DS-0.5V(48)는 저손실 설계로 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이 커넥터는 고속 데이터 전송 및 정밀한 전기적 연결을 요구하는 최신 전자 시스템에 적합합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 설계 덕분에 휴대용 및 임베디드 시스템에 통합할 수 있는 유연성을 제공합니다. 이 커넥터는 제한된 공간에서 최대한의 성능을 발휘할 수 있도록 설계되었습니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 반복적인 결합 주기에서…
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WNO-00154(31) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 WNO-00154(31)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터군으로, 배열형(Arrays), 엣지 타입(Edge Type), 메자리(Mezzanine, 보드 간 보드) 구성을 통해 고속 인터커넥트와 안정적 전력 공급을 한꺼번에 제공합니다. 밀집된 보드 디자인에서의 안전한 신호 전송과 컴팩트한 탑재 형태를 목표로 설계된 이 부품은 높은 체결 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 산업용, 자동차용, 통신용 애플리케이션에서도 안정성을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에서도 쉽고 신뢰성 있게 통합할 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족하는 능력을 제공합니다. 주요 특징 고信号 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 신호 품질을 유지 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션에 최적 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에 견디는 뛰어난 내구성 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원 환경 신뢰성: 진동, 온도,…
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WNY-00531 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 WNY-00531는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰도 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이 형상, 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 집적을 가능하게 하며, 기계적 강도도 강하게 설계되어 극한 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 고결합 주기 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 WNY-00531은 공간 제약이 큰 보드 설계에서 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 충족합니다. 최적화된 구조로 공간 효율성을 높이면서도 전기적 성능을 떨어뜨리지 않는 점이 돋보이며, 다양한 구성 옵션으로 고속, 고밀도 시스템 설계에 유연하게 대응합니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 신호 전송 경로의 손실을 최소화하는 설계로 고속 데이터 전송에서도 신호 무결성을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 작은 형태로 설계되어 휴대형 및 임베디드 시스템의 밀도 축소에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결/분리에도 내구성이 우수하여 고 mating…
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WN3-00267(10) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드 간)으로 고급 인터커넥트 솔루션 소개 WN3-00267(10)는 Hirose Electric이 설계한 고품질 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 시리즈로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합을 목표로 개발되었습니다. 극한 환경에서도 견딜 수 있는 환경 내구성과 높은 결합 사이클 수를 제공해, 험난한 애플리케이션에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 모듈과 보드 간 인터커넥트에 최적화된 이 설계는 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하도록 구성되었습니다. 소형화된 포맷이 필요하지만 전자 시스템의 신뢰도는 낮추지 않는, 스마트한 설계 선택지로 주목받습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 경로 설계로 신호 왜곡을 최소화하고 고속 인터커넥트에서도 안정적인 전송 품질을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 공간 절약에 효과적이며, 여러 보드 간의 밀집 배치를 가능하게 합니다. 견고한 기계 설계: 반복 결합 시에도 높은 내구성을 제공하도록 설계되어, 생산 현장 및 정비…
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DF30FB-20DS-0.4V(67) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF30FB-20DS-0.4V(67)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로서, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥션 분야에서 안정적이고 컴팩트한 연결을 제공하도록 설계되었다. 고밀도 보드 간 인터커넥트가 필요한 현대 기기에 적합하게, 견고한 접속 신뢰성, 우수한 전기적 성능, 그리고 까다로운 환경에서도 변함없는 기계적 강도를 구현한다. 공간 제약이 큰 시스템에서도 높은 신호 품질과 안정적인 전력 전달을 보장하도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송 및 파워 디리버리 요구를 충족한다. 이 시리즈는 진동과 온도 변화, 습도 등 환경 스트레스에 강한 내구성을 바탕으로 일관된 성능을 유지한다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서 왜곡을 최소화 소형 형상: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 콤팩트 폼 팩터 견고한 기계적 설계: 높은 매팅 사이클에서도 내구성과 안정성 유지 유연한 구성 옵션: 피치, 방향,…
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히로세(WNY-00481) 고신뢰성 직사각형 커넥터 — 엣지 타입 배열, 메자닌(보드 간) 연결 솔루션 서론 WNY-00481은 히로세 일렉트릭이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 엣지 타입 배열과 메자닌(보드 간) 구성을 위한 최적화 솔루션입니다. 이 부품은 안전한 전송성과 컴팩트한 설계, 기계적 강도를 한꺼번에 만족하도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 어플리케이션에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합되도록 설계된 덕분에 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 안정적으로 뒷받침합니다. 소형 시스템에서의 밀집 배치나 모듈식 설계가 필요한 현장에 특히 적합합니다. 주요 특징 신호 무결성 강화: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서도 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 경량화에 기여하는 공간 효율성을 제공합니다. 기계적 견고성: 내구성 높은 하우징과 구조 설계로 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 구성 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 다목적 시스템 설계에 폭넓은 옵션을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동,…
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WNY-00485 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드투보드)로 첨단 인터커넥트 솔루션 제공 WNY-00485는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이형 구성과 엣지 타입, 그리고 보드투보드(Mezzanine) 연결 설계의 조합에서 안정적인 데이터 전송과 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 이 부품은 열악한 환경에서도 높은 접속 주기와 우수한 내구성을 발휘하도록 설계되었으며, 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 구조를 갖추고 있습니다. 고속 신호 전달과 전력 공급 요구가 동시에 증가하는 현대의 임베디드 시스템, 산업용 제어기, 통신 장비에서 안정적인 성능을 보장합니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 제어된 접점 배열, 차폐 기하학으로 신호 품질 유지 컴팩트한 폼 팩터: 모듈식 배열과 보드 간 간섭 최소화로 휴대용 및 소형 임베디드 시스템의 미니어처화 촉진 강건한 기계 설계: 반복 접속 주기에 견디는 내구성 있는 구조와 견고한 하우징 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성(수평/수직), 핀 수 및 배열 구성으로 폭넓은 시스템 설계 지원…
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DF30FB-22DS-0.4V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 DF30FB-22DS-0.4V(82)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 촘촘한 보드 디자인에서 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 보장하도록 설계되었으며, 작은 공간에서도 견고한 기계적 강도와 높은 삽입/탈착 사이클 수명을 제공합니다. 공간이 제약된 시스템에서도 고속 신호나 전력 공급 필요를 충족할 수 있도록 최적화된 설계가 돋보입니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성과 전송 손실 최소화를 통해 고속 인터페이스에서도 안정적인 성능 유지 컴팩트 폼 팩터: 미니어처화된 포맷으로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 설계 자유도 향상 견고한 기계 설계: 반복적인 삽입/탈착 사이클에서도 내구성이 뛰어나게 작동 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성으로 설계 유연성 확보 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 작동 특성 보장 보드 간 간섭 최소화…
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FX8C-60/60P11-SVJ(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 FX8C-60/60P11-SVJ(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트에 이상적입니다. 안정적인 전송과 신뢰할 수 있는 기계적 결합을 목표로 설계되었으며, 높은 매칭 사이클 수와 탁월한 환경 저항성을 갖추어 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전달과 충분한 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 견고한 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고 간섭을 최소화합니다. 컴팩트 포맷: 미니어처화된 보드 설계에 적합해 휴대형 및 임베디드 시스템의 크기와 무게를 줄입니다. 강력한 기계적 설계: 반복 커넥션에도 견디는 구조로 생산성 높은 어셈블리 환경에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 조합으로 시스템 요구에 맞춰 최적화할 수 있습니다. 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 우수한…
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