Hirose Electric Co Ltd

DF30FB-30DS-0.4V(67) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 DF30FB-30DS-0.4V(67)는 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 방식의 고급 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 제품은 안정적인 전송, 컴팩트한 통합, 기계적 강도를 위한 설계로, 까다로운 사용 환경에서도 뛰어난 성능을 발휘합니다. 고주기 접촉에 대한 내구성이 뛰어나며, 다양한 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. DF30FB-30DS-0.4V(67)의 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 하며, 고속 데이터 전송 및 전력 전달 요구를 충족할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 최적화된 전송을 위해 낮은 손실 설계가 적용되어, 고속 데이터 전송에 최적화된 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 시스템 및 임베디드 시스템의 소형화에 적합한 설계로, 제한된 공간에서도 효율적인 연결을 지원합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성 있는 구조로, 반복적인 결합 및 분리 사이클을 견딜 수 있어 장기간 안정적으로 사용할 수 있습니다. 유연한 구성 옵션:…

DF17B(3.0)-80DS-0.5V(97) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 대 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 DF17B(3.0)-80DS-0.5V(97)는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 대 보드) 커넥터로 설계되었습니다. 이 제품은 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 높은 접촉 주기와 우수한 환경 저항 성능을 자랑하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. DF17B(3.0)-80DS-0.5V(97)는 작은 크기와 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 지원하는 설계로, 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있습니다. 이 커넥터는 여러 산업에서 전자기기의 필수적인 부분으로 자리잡고 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 이는 고속 데이터 전송이 필요한 애플리케이션에서 중요한 요소입니다. 컴팩트한 폼 팩터: 작은 크기로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족시킵니다. 공간이 제한된 환경에서의 최적화된 설계를 지원합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 여러 번의 접촉 사이클을 견딜…

WNO-00151 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션 소개 WNO-00151은 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 어레이로, 엣지 타입의 메자닌(보드 투 보드) 구성에서 안정적인 전송과 밀도 높은 시스템 통합을 목표로 설계되었습니다. 우수한 환경 저항성과 높은 접촉 수명을 기반으로, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에서도 쉽고 견고하게 통합될 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 확보합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 신호 전송에서 왜곡을 줄이고 안정적인 데이터 전송을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서의 미니어처화와 밀도 향상에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 생산 현장 등의 까다로운 환경에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템의 요구에 맞춰 쉽게 구성할 수 있습니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온…

WO-00248 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 WO-00248은 보드 간 고속 인터커넥트와 고전력 전달이 필요한 현대 전자 시스템에서 신뢰성과 집적도를 동시에 제공합니다. 이 직사각형 커넥터 모듈은 보드 간 결합의 안정성, 공간 제약이 큰 애플리케이션에서의 간편한 설계 통합, 그리고 혹독한 작동 환경에서도 견딜 수 있는 기계적 강도를 갖추고 있습니다. 높은 결합 주기와 우수한 환경 내성으로 진동, 온도, 습도 변화가 큰 환경에서도 일관된 성능을 유지하며, 작은 피치와 다양한 배열 옵션으로 공간 절약과 전력/데이터 전달 요구를 모두 만족시킵니다. 이러한 설계 특징은 컴팩트한 시스템에서의 고속 신호 전송과 파워 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 제어를 통해 전송 손실을 최소화하고 신호 무결성을 향상시킴 컴팩트한 포맷: 소형화가 필요한 휴대용 기기와 임베디드 시스템에 적합한 미니멀한 형태 견고한 기계적 설계: 반복된 커플링 주기에서도 신뢰성 있는 성능…

제목: Hirose Electric의 DF37NB-70DS-0.4V(75) — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션을 제시 소개 DF37NB-70DS-0.4V(75)는 Hirose가 선보이는 고품질 Rectangular Connectors—Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 계열의 제품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 우수한 기계적 강성을 특징으로 합니다. 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 설계는 고속 신호나 전력 공급 요구를 충족시키며, 소형화된 모듈과 임베디드 시스템의 신뢰성 있는 인터커넥트를 가능하게 합니다. 이 핵심 특성은 차세대 전자 장비에서 요구되는 고밀도 포트 매핑과 안정적 전력·데이터 전달 사이의 균형을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 줄이고, 고주파 및 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 확보합니다. 컴팩트한 형태: 소형화가 용이한 폼 팩터로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다. 견고한 기계 설계: 반복적 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구성 있는 구성으로 생산…

DF9A-15P-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF9A-15P-1V(69)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자리너(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화된 설계와 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 한정된 보드에 손쉽게 통합되도록 설계되었고, 고속 신호 전송과 전력 전달에 필요한 견고함을 갖추고 있습니다. 높은 체결 주기에도 견디는 내구성, 열·진동·습도에 대한 강인한 환경적 저항성으로 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 공간 제약이 큰 모바일 기기, 임베디드 시스템, 산업용 제어판 등에서의 신뢰성과 설계 유연성을 동시에 충족합니다. ICHOME은 정품 Hirose DF9A-15P-1V(69) 시리즈를 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 주요 특징 저손실 설계로 신호 무결성 향상: 고속 데이터 전송에 필요한 저손실 구조와 전기적 특성으로 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 미니멀한…

DF37NC-40DS-0.4V(75) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF37NC-40DS-0.4V(75)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 제품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 통합을 용이하게 하고, 고속 및 전력 전달 요구 사항을 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계를 통해 최적화된 신호 전송 성능 제공 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화 가능 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클을 위한 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 제공 환경 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 강한 내구성 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은 다른 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지…

제목: MPC3A-10S-4DS-4(70) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리니언(보드 투 보드) 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 MPC3A-10S-4DS-4(70)은 Hirose Electric이 선보이는 고품질 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 투 보드) 계열로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계됐다. 높은 체결 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖추어 까다로운 산업 현장과 임베디드 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 배치할 수 있도록 최적화된 구조로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 만족시키면서도 모듈식 설계의 유연성을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 경로에서의 반사와 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에서도 안정적인 무결성을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 유지 공간을 최소화하는 미니멀한 크기로 휴대용 기기와 내장형 시스템의 밀도 향상에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견고함을 유지하는 내구성 있는 구조로, 장기간의 신뢰성을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 옵션이 가능해 시스템 설계의…

WN2-00062 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 WN2-00062는 Hirose에서 개발한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형 엣지 타입 메자닌(보드-투-보드) 구성을 통해 안정적 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 체결 사이클 수를 견디는 견고한 내구성과 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 용이하게 통합되도록 최적화된 설계로 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 신호 전송에 우수한 성능을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 도움을 주는 컴팩트 구조. 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 내구성을 보장하는 강력한 외형. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 확보. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에强한 내성으로 까다로운 환경에서도 성능 안정성을 유지합니다. 경쟁 우위 및…

DF16B-60DS-0.5V(86) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF16B-60DS-0.5V(86)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 중 하나로, 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(Board to Board) 구성으로 고정밀 신호 전송과 안정적 전력 공급을 목표로 설계되었습니다. 이 커넥터는 좁은 공간에서도 강력한 연결을 가능하게 하는 고신뢰성 설계와 함께, 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 제공합니다. 컴팩트한 외형은 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합되도록 돕고, 초고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족할 수 있도록 최적화된 구조를 갖추고 있습니다. 간편한 설계로 시스템 통합 시간을 단축하고, 다양한 보드 간 인터커넥트에 안정적인 연결 경로를 제공합니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 신호에서 안정적인 무결성을 유지합니다. Compact Form Factor: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 미니어처화된 외형과 피치 구성의 다변성. Robust Mechanical Design: 반복 체결 시에도 견딜 수 있는…