Hirose Electric Co Ltd

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MPC3A-10S-4DS-3(70) Hirose Electric Co Ltd
MPC3A-10S-4DS-3(70) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메즈시나인(보드투보드)으로 고급 인터커넥션 솔루션 소개 현대 전자 시스템은 공간 제약 속에서도 높은 데이터 무결성과 안정성을 요구합니다. Hirose Electric의 MPC3A-10S-4DS-3(70)은 이러한 요구를 충족하도록 설계된 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 인터커넥션과 엣지 타입 구성, 그리고 보드투보드(MSB) 간의 연결에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 좁은 보드 간 간격에서도 안정적인 신호 전달을 보장하고, 진동이나 열변형 같은 까다로운 환경에서도 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 소형화된 구성으로 공간이 한정된 시스템에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구에도 일관된 성능을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 인터커넥션에서도 안정적인 데이터 품질을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대용 장치와 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션을 지원합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 및 분리 주기에 견딜 수 있는 내구성과 구조적 강성을 갖추었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로…
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CR11-88D-2.54DS(72) Hirose Electric Co Ltd
CR11-88D-2.54DS(72) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 및 특징 개요 CR11-88D-2.54DS(72)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 계열로, 보드 간 고정밀 신호 전송과 강한 기계적 연결이 요구되는 첨단 시스템에 최적화되어 있습니다. 2.54mm 피치의 배열형 커넥터로서, 밀집된 보드 레이아웃에서도 안정적인 전력 및 데이터 전달을 보장합니다. 견고한 구조와 높은 접촉 수명 주기를 통해 열악한 환경에서도 일관된 성능을 제공하며, 공간 제약이 큰 임베디드 시스템이나 휴대형 기기에 적합한 소형화 설계를 지원합니다. 또한 모듈형 구성과 다양한 배선 옵션으로 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 동시에 만족하도록 설계되었습니다. ICHOME은 이러한 시리즈의 정품 부품 공급을 통해 설계 리스크를 낮추고 신속한 공급 체인을 구축하는 데 도움을 줍니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조와 정밀한 핀 간 간격으로 고속 데이터 전송 시 신호…
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DF37CJT-20DS-0.4V(52) Hirose Electric Co Ltd
DF37CJT-20DS-0.4V(52) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF37CJT-20DS-0.4V(52)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 구성의 고급 인터커넥트 솔루션을 위해 설계되었다. 안전한 신호 전송과 컴팩트한 통합을 추구하는 설계로, 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 제공한다. 공간이 협소한 보드에서도 안정적인 고속 신호 전달과 파워 전달 요구를 충족시키며, 기계적 강도와 전기적 성능 사이에서 균형을 이룬다. 최적화된 레이아웃은 밀집 배열에서도 용이한 인터그레이션을 가능하게 하며, 신뢰성 있는 성능을 유지한다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송에 필요한 신호 품질을 유지한다. 간섭과 반사 손실을 최소화하는 구조로, 고주파 및 고속 인터커넥션에 적합하다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화한다. 보드 간 배치에서의 밀도 향상에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결과 해체에도 견딜 수 있도록 설계된 메커니컬 구조다.…
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DF9BP-51S-1V(69) Hirose Electric Co Ltd
제목: DF9BP-51S-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF9BP-51S-1V(69)는 Hirose Electric가 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열 형태의 엣지 타입 및 메자리닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. secure한 신호 전달과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강도를 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계는 고속 신호 전송이나 전력 전달 요건을 안정적으로 지원합니다. 반복적인 커넥션이 필요한 애플리케이션에서도 진동, 온도, 습도 변화에 강한 환경 적합성을 갖추고 있어 현대의 고밀도 전자 기기에 적합합니다. 또한 모듈식 구성과 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 높이고, 납땜 연결과 기계적 결합 방식 모두에 대응하는 설치 유연성을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 최적의 전송 성능을 실현, 고속 데이터 및 파워 전송 요구에 적합 소형 폼 팩터: 휴대형 및…
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IT1-168S-SV(47) Hirose Electric Co Ltd
IT1-168S-SV(47) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지형, 메자닌(보드 간) 첨단 연결 솔루션 소개 Hirose의 IT1-168S-SV(47)는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지형, 메자닌(보드 간) 연결 솔루션을 제공하는 제품입니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 특징으로 하며, 높은 접속 사이클 수와 우수한 환경 내구성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. IT1-168S-SV(47)는 공간 제약이 있는 보드에 통합이 용이하도록 최적화된 설계를 제공하며, 고속 또는 전력 전송 요구사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 전송 성능 제공 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 가능 내구성 강한 기계적 설계: 높은 접속 사이클을 지원하는 튼튼한 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원 환경 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 강한 내성 제공 경쟁력 있는 장점 Molex나 TE Connectivity와 같은 다른 제조사의 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지형, 메자닌(보드…
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DF15(6.2)-20DP-0.65V(55) Hirose Electric Co Ltd
DF15(6.2)-20DP-0.65V(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions DF15(6.2)-20DP-0.65V(55) 은 Hirose Electric 의 고신뢰도 Rectangular Connectors 라인업에서 보드 간 연결을 위한 어레이, 엣지 타입, 메자리 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 시리즈는 보드 간 인터페이스를 작고 단단하게 구현하면서도 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구를 안정적으로 충족합니다. 좁은 공간에 맞춘 설계로 시스템의 밀도를 높이고, 열악한 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계된 것이 특징입니다. 컴팩트한 형태임에도 견고한 기계적 구조를 갖추어 반복적인 체결 상황에서도 신뢰성을 유지합니다. 이처럼 DF15(6.2)-20DP-0.65V(55) 는 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 및 고밀도 PCB 설계에 특히 적합합니다. 주요 특징 높은 신호 완성도: 로우-로스 설계와 정밀한 임피던스 매칭으로 전달 손실을 최소화하고 고속 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼팩터: 간결한 외형으로 휴대용 장치나 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복합니다. 견고한 기계적 설계: 내구성 있는 하우징과 이격 구조로 다수의 체결…
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BM29B0.6-6DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd
BM29B0.6-6DS/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-RReliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM29B0.6-6DS/2-0.35V(53)은 Hirose Electric의 고품질 직류형 커넥터로, 보드 간(Mezzanine) 간의 어레이형 배열 연결에 최적화되어 있습니다. 안정적인 전송과 컴팩트한 통합을 목표로 설계된 이 메자닌 커넥터는 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 내구성을 갖추고 있어 까다로운 응용에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 많은 보드 설계에서도 간편하게 적용되도록 최적화된 구조를 비롯해 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 신호 손실 최소화를 통해 고속 인터커넥트에서도 양호한 신호 무결성을 제공합니다. 소형 폼팩터: 0.6 mm 피치 계열의 컴팩트한 구성으로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션을 돕습니다. 강력한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 견디는 듀얼 하우징 구조와 견고한 외관으로 내구성을 확보합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 모듈링 구성이 가능하여 시스템 설계의…
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DF23C-12DS-0.5V(73) Hirose Electric Co Ltd
DF23C-12DS-0.5V(73) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 DF23C-12DS-0.5V(73)는 Hirose Electric이 개발한 고품질의 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 계열로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 설계를 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 이 시리즈는 고 mating 주기에서도 신뢰성을 유지하고, 다양한 환경 조건에서도 견고한 내구성을 발휘하도록 만들어졌습니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 얇은 두께와 소형 형상으로 모듈형 시스템과 임베디드 애플리케이션에서 간편한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 인터커넥션에서 우수한 신호 무결성을 보장합니다. 컴팩트 형상: 포터블 및 소형 임베디드 시스템의 미니atur라이제이션에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복 접속 주위에서의 내구성과 견고한 구조로 고 mating 주기 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한…
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WNT-00331 Hirose Electric Co Ltd
제목: WNT-00331 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 매즈인(보드-투-보드)으로 진보된 인터커넥트 솔루션 WNT-00331은 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 매즈인(보드-투-보드) 솔루션으로, 빠른 신호 전송과 안정적 전력 전달을 필요로 하는 고밀도 시스템에서 신뢰성을 극대화하도록 설계되었습니다. 이 부품은 협소한 보드 공간에 맞춰 작고 견고한 인터커넥트를 제공하며, 높은 결합 사이클에서도 견고하게 작동합니다. 열악한 환경에서도 지속적인 성능을 유지하도록 개발된 최적화 설계는 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 응용에서 특히 유용합니다. 공간이 협소한 임베디드 시스템이나 휴대형 기기에서의 컴팩트한 구현을 가능하게 하고, 기계적 강도와 전기적 신뢰성을 동시에 확보합니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하면서 손실을 최소화하는 레이아웃과 재료 선택으로 고속 데이터 전송에 유리합니다. 컴팩트형 포맷: 작은 폼팩터로 설계되어 휴대용 및 내장형 시스템의 미니멀리제이션을 지원합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합 사이클이 필요한 애플리케이션에서도 내구성이 뛰어나 장기 사용에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀…
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FX10B-168P-SV3(93) Hirose Electric Co Ltd
FX10B-168P-SV3(93) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX10B-168P-SV3(93)는 Hirose에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입 및 메자닌(보드 투 보드) 커넥터 솔루션입니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 또한 높은 접촉 주기와 우수한 환경 저항성을 제공하여 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. FX10B-168P-SV3(93)는 제한된 공간에 통합을 쉽게 하여, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 지원하는 데 최적화된 설계가 특징입니다. 주요 특징 고신호 무결성 FX10B-168P-SV3(93)는 신호 손실을 최소화하는 설계를 채택하여 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 이를 통해 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구를 충족시킬 수 있습니다. 컴팩트한 폼 팩터 소형화가 필요한 휴대용 시스템 및 임베디드 시스템에 적합한 크기를 제공하며, 제한된 공간에서도 효율적으로 사용될 수 있습니다. 강력한 기계적 설계 FX10B-168P-SV3(93)는 높은 접촉 주기를 견딜 수 있도록 내구성이 뛰어난 구조로 제작되었습니다.…
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