Hirose Electric Co Ltd

Hirose Electric Co Ltd

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IT1M6-252P-22H(03) Hirose Electric Co Ltd
IT1M6-252P-22H(03) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 IT1M6-252P-22H(03)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 에지 타입, 메제인(보드-보드) 계열의 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 보드 간 안정적 전송과 컴팩트한 설계의 균형을 이루도록 설계되었으며, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공하도록 견고하게 만들어졌습니다. 높은 접촉 수명(매팅 사이클 수)과 우수한 환경 내성을 갖춰, 공간이 제한된 시스템에서 고속 신호 전달이나 파워 전달 요구를 안정적으로 충족합니다. 엔지니어는 이 커넥터를 통해 작은 기판 면적에 더 많은 기능을 구현하고, 고속 데이터 전송과 전력 분배의 신뢰성을 동시에 확보할 수 있습니다. 또한 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수 구성을 제공하여 시스템 설계의 유연성을 크게 향상시킵니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고 고속 인터커넥션에서의 성능을 유지합니다. 콤팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 컴팩트 디자인. 견고한…
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FX10B-168P-SV2(93) Hirose Electric Co Ltd
FX10B-168P-SV2(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 FX10B-168P-SV2(93)는 히로시(Hirose Electric)의 고품질 Rectangular Connectors로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥션을 위한 솔루션으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 구현, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 통해 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 최적화된 디자인은 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합될 수 있게 하며, 반복적인 결합 사이클에서도 높은 신뢰성을 유지합니다. 소형 폼팩터와 다양한 구성 옵션으로, 엔지니어가 밀집된 회로망에서도 안정적으로 설계할 수 있도록 돕습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서 왜곡을 최소화하고, 데이터 무결성을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미세 공간에 적합한 소형 디자인으로 설계되었습니다. 견고한 기계 설계: 반복 접합 사이클에서도 내구성을 발휘하는 구조로, 조립 및 진동 환경에서도 안정적입니다. 유연한 구성 옵션: 피치,…
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IT1-168P/28-30H Hirose Electric Co Ltd
IT1-168P/28-30H by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 IT1-168P/28-30H는 히로세 전자의 고품질 Rectangular Connectors로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구성에서 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합성을 동시에 제공합니다. 극한의 사용 환경에서도 견딜 수 있도록 설계된 이 커넥터는 높은 접속 수명( mating cycles)과 강한 내환경 저항성을 갖추고 있어, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구가 있는 현대 전자 시스템에 신뢰 가능한 인터커넥션을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계와 고정밀 포맷은 고속 데이터 전송과 전력 배분을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무손실성: 저손실 설계로 최적의 전송 품질을 유지해, 데이터 무결성과 신뢰성을 강화합니다. 소형 폼팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고, 보드 공간을 절약합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 접속이 많은 어플리케이션에서도 마모를 최소화하는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로…
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BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(73) Hirose Electric Co Ltd
BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(73) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(73)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 계열로, 배열형(들어오는 핀 열), 엣지 타입, 메자리너(보드-투-보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 견고한 데이터 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 기계적 강도를 모두 갖추고 설계되었으며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 고조된 접촉 안정성과 높은 성능 등급으로, 빠른 속도 전송이나 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. 특히 공간 제약이 큰 시스템에서의 밀도 높은 배선과 보드 간 연결을 간소화하고, 고속 신호 및 전력 전달 요건을 균형 있게 충족하도록 설계되었습니다. 주요 특징 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 전송 손실을 최소화해 고속 데이터 경로의 무결성을 확보합니다. 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템에서의 기계적 통합을 용이하게 하여 설계 공간을 대폭 절약합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 매핑( mating) 사이클이 큰 환경에서도…
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DF23C-18DP-0.5V(73) Hirose Electric Co Ltd
DF23C-18DP-0.5V(73) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션 개요 DF23C-18DP-0.5V(73)는 Hirose Electric가 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 구성, 그리고 기계적 강성을 한꺼번에 달성하도록 설계되어, 까다로운 작동 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 신호나 전력 전달 요구를 안정적으로 처리합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형 시스템과 휴대용 장치, 임베디드 분야의 미니멀리즘 요구를 충족합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클을 견디도록 설계되어 생산성과 장비의 신뢰성을 높여 줍니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 견디는 내구성을 갖추고 있어 열악한 환경에서도 안정적…
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DF18MC-60DS-0.4V(81) Hirose Electric Co Ltd
DF18MC-60DS-0.4V(81) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메제닌(보드-투-보드)용 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF18MC-60DS-0.4V(81)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열 구성과 엣지 타입, 메제닌(보드-투-보드) 구축에 최적화되어 있다. 이 모듈은 보드 간 안정적 전송과 컴팩트한 설계의 조화를 이뤄내고, 높은 결합 수명과 환경에 대한 저항력을 갖춰 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. 공간이 촘촘한 현대 기기에 맞춘 미니멀한 폼팩터와 함께, 고속 신호 전송과 전력 배달 요구를 동시에 만족시키도록 설계됐다. 얇아진 보드 간 간격과 다양한 레이아웃에서도 간섭을 최소화하며, EMI 관리와 신호 무결성 유지에 강점을 보인다. 이 글은 이 모델의 핵심 특성과 경쟁력을 중심으로 왜 현대 기기에 필요한 인터커넥트 솔루션으로 주목받는지 정리한다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계로 고속 신호의 무결성을 유지하며, 데이터 전송 품질이 중요한 애플리케이션에서 안정적인 성능을 제공한다. Compact Form Factor: 소형 폼팩터로 포켓형 디바이스나 임베디드 시스템의 공간 제약을 해결하고, 보드…
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DF30FC-10DS-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd
DF30FC-10DS-0.4V(82) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 DF30FC-10DS-0.4V(82)는 Hirose Electric에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 방식의 고급 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 소형화된 통합, 기계적 강도를 갖춘 설계로, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 높은 삽입/탈착 주기와 탁월한 환경 저항성 덕분에 다양한 산업 분야에서 요구되는 높은 신뢰성을 자랑합니다. 주요 특징 고신호 무결성: DF30FC-10DS-0.4V(82)는 저손실 설계로 신호 전송 성능을 최적화하며, 고속 전송 또는 전력 전송을 위한 요구사항을 충족합니다. 이는 고속 데이터 전송이 중요한 애플리케이션에서 필수적인 성능을 제공합니다. 소형화된 폼 팩터: 이 커넥터는 제한된 공간에 통합할 수 있도록 설계되어 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 소형화가 가능합니다. 특히 작은 크기에도 불구하고 뛰어난 성능을 발휘하며, 공간 제약이 있는 보드 설계에 이상적입니다. 강력한 기계적 설계: DF30FC-10DS-0.4V(82)는 내구성이 뛰어난 구조를 가지고…
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WN3-00268 Hirose Electric Co Ltd
WN3-00268 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 WN3-00268은 Hirose가 선보인 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 형태의 엣지 타입 미즈인(In Mezzanine, 보드-투-보드) 응용에 최적화되어 있습니다. 안정적인 전송, 컴팩트한 집적도, 그리고 기계적 강건성을 결합해 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 고속 신호 전송과 전력 공급 요건을 모두 신뢰성 있게 충족시키도록 설계되어 공간 제약이 큰 보드에서도 간편하게 통합할 수 있습니다. 다양한 피치와 방향성 옵션으로 구성 설계를 유연하게 지원하며, 반복적인 결합 사이클에서도 우수한 내구성을 발휘합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 필요한 신호 무결성을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 이상적이며 보드 레이아웃의 여유를 확보합니다. 강력한 기계적 설계: 높은 mating 사이클에서도 안정적인 동작을 보장하는 견고한 구조를 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템…
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CR12-60DA-3.17DS(72) Hirose Electric Co Ltd
CR12-60DA-3.17DS(72) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 개요 Hirose Electric의 CR12-60DA-3.17DS(72)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열에 속하는 배열형 엣지 타입, 메자리너(보드-투-보드) 구성의 인터커넥트 솔루션입니다. 소형화된 보드 설계에서도 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 연결을 보장하도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키는 구조적 강점이 특징입니다. 공간 제약이 큰 스마트 디바이스, 임베디드 시스템, 또는 모듈형 기판 설계에서 특히 유용합니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실과 왜곡을 최소화하여 고속 인터페이스에서 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 축소된 풋프린트로 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 강건한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견고한 연결을 유지하는 내구성을 갖추었습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향(상/하 방향), 핀 수 구성으로 시스템 설계의 자유도가 큽니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인…
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DF23C-12DS-0.5V(92) Hirose Electric Co Ltd
제목: DF23C-12DS-0.5V(92) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 에지 타입, 보드-투-보드 메자리니)로 고급 인터커넥트 솔루션 구현 소개 DF23C-12DS-0.5V(92)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 계열로, 신호의 안정적 전송과 기계적 강도, 그리고 공간 제약이 큰 설계에 적합하도록 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 mating 사이클 수를 견디는 내구성과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 가혹한 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 컴팩트한 외형은 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 도와주며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족시키는 구성으로 최적화되어 있습니다. 주요 특징 고유의 신호 무손실 설계로 높은 신호 무결성 확보: 저손실 경로와 정밀한 접점 설계가 고주파 및 고전력 구간에서도 안정적인 전송을 제공합니다. 미니어처화된 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족시키며 보드 간 간섭을 최소화합니다. 강력한 기계적 설계: 다수의 체결 사이클에서도 변형과 마모를 억제하는 내구 구조를 채용했습니다. 유연한 구성 옵션: 피치,…
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