제목: XG1-130P/D01-20H-SV(03) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 에지 타입, 메자리(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 XG1-130P/D01-20H-SV(03)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 계열로서, 보드 간 인터페이스를 담당하는 어레이형 에지 타입, 메자리(보드-투-보드) 구성에 특화된 솔루션입니다. 이 커넥터는 공간 제약이 큰 첨단 전자기기에서 안정적인 신호 전송과 강한 기계적 내구성을 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 동시에 만족시키며, 진동이나 극한 환경에서도 성능 저하 없이 안정적으로 작동합니다. 작은 폼팩터와 심플한 인터그레이션은 설계 단계에서의 도입을 한층 수월하게 만들어 주며, 다양한 시스템 아키텍처에 쉽게 맞출 수 있는 유연성을 갖추고 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하고 신호 무결성을 유지하도록 설계되어 고속 데이터 전송에 유리합니다. 소형 폼팩터: 공간이 제한된 휴대용 장치나 임베디드 시스템에서의 미니어처화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 매칭 사이클에서도 안정적인 성능을 보이는 내구성을 자랑합니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 배선 방향, 핀 수 등 여러 구성…
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Hirose Electric Co Ltd
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WN3-00263 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 서론 WN3-00263은 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열, 엣지 타입, 미즈아인(Mezzanine) 보드-투-보드 구성을 위한 고신뢰 interconnect 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 우수한 기계적 강도를 강조합니다. 높은 체결 사이클 성능과 뛰어난 환경 내구성을 갖춰, 까다로운 산업 환경에서도 일관된 동작을 제공합니다. 공간 제약이 있는 보드 설계에서도 원활한 통합이 가능하고, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요건을 안정적으로 충족하도록 최적화된 설계가 돋보입니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 로-손실 설계로 고속 데이터 전송에 필요한 신호 품질을 유지합니다. 콤팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견딜 수 있도록 내구성이 강화되어 있습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도…
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히로세 일렉트릭 PCN5D-13STA-1.27DS(72) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메제인(보드 간)으로 고급 인터커넥트 솔루션 개요 및 핵심 특징 PCN5D-13STA-1.27DS(72)는 히로세의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 및 엣지 타입의 메제인(보드 간) 구성에서 안정적인 전송, 소형화된 통합, 그리고 기계적 강도를 제공합니다. 이 부품은 높은 mating 사이클 수와 탁월한 환경 내구성을 갖추어, 까다로운 사용 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원하며, 모듈의 점진적 축소를 통해 시스템의 전체 크기를 줄이는 데 기여합니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 신호 전송 구조로 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달에 유리합니다. 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화와 밀착 배치에 적합한 컴팩트 디자인을 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결에서도 변형과 마모를 최소화하는 내구성을 갖춰 고 mating 사이클 애플리케이션에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 자유도가…
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FX8C-120/120S11-SVJ(95) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 FX8C-120/120S11-SVJ(95)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로서, 어레이, 엣지 타입, 메자리먼(Board to Board) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 secure transmission과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 제공해, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구사항이 있는 시스템에서도 신뢰성 있게 작동합니다. 또한 다양한 피치와 핀 구성, 방향성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 높여 줍니다. 주요 특징 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전달 시 반사와 손실을 최소화합니다. 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화와 밀도 향상을 가능하게 합니다. 기계적 강인성: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 접속 품질을 유지하는 내구성을 갖추고 있습니다. 구성의 유연성: 피치, 방향,…
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DF17A(4.0)-50DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF17A(4.0)-50DS-0.5V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 에지 타입, 메제닌(보드 간) 인터커넥트에 최적화된 솔루션입니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 바탕으로 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 발휘합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 고속 데이터 전송이나 전원 전달이 요구되는 애플리케이션에서 신뢰성을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽고 빠르게 통합할 수 있도록 피치, 핀 수, 방향 구성의 선택 폭을 넓혀 유연한 설계를 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서 왜곡을 최소화합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합하도록 설계되었습니다. 강건한 기계적 구조: 반복된 피칭/언피칭에도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도…
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DF37CJT-40DS-0.4V(52) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 DF37CJT-40DS-0.4V(52)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간)으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적인 강도를 제공하는 솔루션입니다. 이 제품은 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 DF37CJT-40DS-0.4V(52)는 낮은 손실 설계로 최적화된 신호 전송을 제공하여 고속 데이터 전송 요구에 부합합니다. 이는 전자 장치가 고도로 효율적으로 작동할 수 있도록 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 미니어처화된 시스템에서의 통합을 용이하게 하며, 공간이 제한된 포터블 및 임베디드 시스템에 적합합니다. 소형 설계를 통해 더 작은 장치에도 효과적으로 사용할 수 있습니다. 강력한 기계적 설계 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어 여러 번의 결합…
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MPC16C(72) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 MPC16C(72)는 고품질 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간)으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공하는 제품입니다. 이 커넥터는 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계를 통해 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 전송이나 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 최적화된 전송 성능 제공 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 가능 강력한 기계적 설계: 높은 결합 주기에서 견딜 수 있는 내구성 제공 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 옵션 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 강한 내성 제공 경쟁 우위 Molex 또는 TE Connectivity와 같은 다른 직사각형 커넥터 -…
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BM10JC-30DS-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 개요 및 응용 BM10JC-30DS-0.4V(53)은 Hirose Electric이 개발한 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 모서리 타입 및 보드 간(mezzanine) interconnect를 위한 솔루션입니다. 이 커넥터는 보드 간 전송의 안정성을 확보하기 위해 설계되었으며, 컴팩트한 구조 속에서 높은 기계적 강도와 열적, 진동 환경에 대한 저항성을 제공합니다. 작은 폼팩터가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 신호 전송 속도와 전력 전달 요구를 안정적으로 만족시키도록 최적화되어 있으며, 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 손쉽게 통합할 수 있습니다. 고속 신호 전송이나 고전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 특히 유리한 선택지로 자리매김합니다. 주요 특징 저손실 설계로 신호 무결성 향상: 패시브 손실을 최소화하고 고주파 대역에서도 안정적인 데이터 전송을 지원합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형 기판 설계에서의 밀도 증가와 경량화에 기여하여 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 디자인 자유도를 확대합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 커넥션에도…
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Introduction FX10B-120P/12-SV1(21)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열에서 주목받는 보드 투 보드 솔루션입니다. 어레이, 엣지 타입, 메자닌 구성으로 설계되어 secure한 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 동시에 구현합니다. 컴팩트한 패키징과 강력한 기계적 구조를 갖춘 이 커넥터는 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었으며, 공간이 제약된 보드에 손쉽게 통합할 수 있습니다. 고속 신호 전송과 안정적 연계가 필요한 현대의 임베디드 및 휴대형 시스템에서 실용적인 선택지로 부상합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 완전성 확보: 전송 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터의 무결성을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대성과 임베디드 시스템의 소형화를 지원해 제품의 마이크로 시스템 설계에 유연성을 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 높은 내구성을 보여, 제조 현장의 조립·해체 주기를 안정적으로 견뎌냅니다. 구성 옵션의 다양성: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 제공해 특정 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 설계가 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동이나 온도 변화, 습도 등 악조건에서도…
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BM15FR0.8-30DP-0.35V(79) by Hirose Electric — 고신뢰도 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 보드-투-보드 미즈용 고급 인터커넥트 솔루션 Introduction BM15FR0.8-30DP-0.35V(79)는 히로세 일렉트릭이 선보인 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형과 엣지 타입, 보드-투-보드(Mezzanine) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 높은 기계적 강성을 바탕으로 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 고속 신호 전송이나 전력 공급이 필요한 밀집형 보드 설계에서 공간 제약을 줄이고, 견고한 체결 수명을 보장하는 것이 특징입니다. 또한 피치, 방향, 핀 수의 다변형 구성으로 다양한 시스템 설계에 유연하게 대응합니다. 개요 및 용도 히로세 BM15FR0.8-30DP-0.35V(79)는 소형화된 모듈과 임베디드 시스템에서 보드-투-보드 간의 고밀도 인터커넥트를 필요로 하는 응용에 적합합니다. 0.8mm 피치 계열의 배열 구조로, 엣지 타입 구성과 메제니인 연결 방식이 요구되는 애플리케이션에서 안정적인 기계적 연결과 케이블링 없이도 고정밀 신호를 전달합니다. 이 커넥터는 모듈 간 연결이 잦은 산업용 제어, 의료 기기, 로봇 시스템, 그리고 휴대형 전자장치의 내부 모듈 간 인터페이스…
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