HIF7-100DA-1.27DSA(75) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction HIF7-100DA-1.27DSA(75)는 Hirose가 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메즈니인(Mezzanine) 보드-투-보드 구성을 위한 최신 인터커넷 솔루션입니다. 이 시리즈는 신호 전송의 안전성, 보드 간의 밀도 있는 통합, 그리고 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 높은 커플링 사이클 수와 탁월한 환경 저항성을 갖추어 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에도 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족하는 동시에 시스템의 소형화와 경량화를 실현합니다. 다양한 설계 여건에 맞춘 모듈형 구성으로, 전장 시스템의 레이아웃을 단순화하고, 신호 무결성과 전력 안정성 간의 균형을 맞추는 데 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속/고주파 신호의 손실을 최소화하여 신호 품질과 데이터 무결성을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 컴팩트한 외형과 간소화된 보드 배치를 제공합니다.…
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Hirose Electric Co Ltd
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HIF7C-40PA-1.27DSAL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 히로세의 HIF7C-40PA-1.27DSAL(71)은 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열(어레이), 엣지 타입, 메즈시닐(보드 간) 구성을 통해 보드 간 신호를 안정적으로 전달하고 공간 제약이 큰 시스템에 원활하게 통합되도록 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 마팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추어 가혹한 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 1.27mm 피치의 소형 폼 팩터로 휴대성 및 임베디드 시스템의 집적화를 촉진하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 임피던스 제어와 저손실 설계로 신호 전달 품질을 유지하고 고주파에서도 안정적인 데이터 전송 가능 컴팩트 폼 팩터: 1.27mm 피치 기반의 40핀 구성으로 시스템 공간을 효율적으로 활용 강건한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 안정적인 성능을 보장하는 내구성 있는 하우징과 접촉 구조 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계에…
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DF17(4.0)-40DP-0.5V(59) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF17(4.0)-40DP-0.5V(59)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 견고한 전송 안정성, 컴팩트한 레이아웃, 높은 기계적 강성을 바탕으로 공간이 촘촘한 보드 설계에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 높은 접속 수명 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있어 가혹한 사용 조건에서도 신뢰 가능한 데이터 전달과 전력 공급을 지원합니다. 특히 공간 제약이 큰 임베디드 및 휴대용 시스템에서의 활용성을 극대화하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 처리합니다. 이와 같은 설계 특징은 보드 간 연결을 간소화하고, 시스템 설계의 유연성을 높여줍니다. 주요 특징 고속 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 향상시키고 간섭을 최소화 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션을 촉진 견고한 기계적 설계: 반복적인 핏/매팅 사이클에서도 안정적인 내구성 확보 유연한 구성 옵션:…
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DF12L(3.0)-20DP-0.5V(86) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 하이로즈 일렉트릭의 DF12L(3.0)-20DP-0.5V(86)은 보드 간 매지선용 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성품입니다. 콤팩트한 설계에도 불구하고 견고한 기계적 구조와 높은 접촉 수명을 자랑하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 신호 전달을 보장합니다. 좁은 공간의 모듈형 보드에 쉽게 통합되며 고속 신호 전송 또는 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족하도록 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 전장 및 모바일 기기, 산업 자동화, IoT 기판과 같이 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 특히 매력적입니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 전송에서도 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 내장형 시스템의 소형화에 기여하는 미니멀한 구성. 강력한 기계 설계: 반복되는 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 보이는 내구성 있는 구조. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 조합으로…
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Title: IT3-100P-32H(03) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿 Introduction IT3-100P-32H(03)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 요구하는 공간 제약형 시스템에서 특히 강력한 성능을 보이고, 기계적 강도와 내구성까지 결합합니다. 고속 데이터 전송과 견고한 연결 유지가 필요한 환경에서도 견고한 동작을 보장하며, 소형화된 보드 설계에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되었습니다. 열악한 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 고안된 최적화된 모듈 구조는, 밀도 높은 임베디드 시스템이나 휴대형 기기의 기능 확장을 지원합니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계로 고속 신호 전송에 최적화되어, 노이즈와 간섭 영향을 최소화합니다. Compact Form Factor: 소형화된 풋프린트로 포터블 및 임베디드 시스템의 디자인 자유도를 높여줍니다. Robust Mechanical Design: 반복 체결 사이클에서도 견고한 기계적 구성을 유지하여 장기 신뢰성을 제공합니다.…
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FX8C-100/100S11-SVJ(94) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX8C-100/100S11-SVJ(94)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 아우르는 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 집적을 목표로 설계되어 열악한 환경에서도 견고한 작동을 보장하며, 넓은 온도 범위와 진동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 설계에 맞춰 간편한 보드 통합을 지원하고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 처리하도록 최적화된 구성이 특징입니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 임피던스 관리와 신호 왜곡 억제에 유리 콤팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 및 고밀도 배치에 적합 견고한 기계 설계: 반복 커플링이 필요한 고마감 주기 환경에서도 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성 강화 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에…
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WNY-00525 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction WNY-00525는 Hirose Electric가 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이로, 보드 간 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 한꺼번에 구현하도록 설계되었습니다. 엣지 타입과 메지닌(Board to Board) 구성을 결합해 모듈 간 연결에서의 간섭을 최소화하고, 미세공정 시스템의 공간 제약에 맞춰 소형화된 설계를 구현합니다. 내구성 높은 기계적 구조와 넓은 작동 온도 범위, 진동 및 습도에 대한 저항력을 갖추고 있어 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다. 또한 최적화된 설계로 공간이 한정된 보드에 쉽게 탑재되며, 고속 데이터 전송과 고전력 전달 요구를 안정적으로 충족합니다. 이로써 엔지니어는 작고 가벼운 모듈에서도 고성능 인터커넥트를 구현하고, 시스템의 신뢰성과 수명을 연장할 수 있습니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계를 통해 신호 무결성을 높이고, 고속 인터커넥트에서도 임피던스 제어를 유지합니다. 신호 반사와 크로스토크를 최소화해 데이터 스트림의 신뢰성을 향상시키며,…
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BM10JC-60DS-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 연결 솔루션 소개 BM10JC-60DS-0.4V(53)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간)으로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공합니다. 이 제품은 높은 삽입 사이클과 뛰어난 환경 내구성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 고속 또는 전력 전달 요구사항을 충족시킬 수 있습니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 성능을 최적화하여 높은 신호 품질을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 포터블 및 임베디드 시스템에 적합하여 설계 유연성을 극대화합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 반복적인 삽입 사이클을 지원합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수를 지원하여 맞춤형 설계가 가능합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 강한 내구성을 제공합니다. 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와…
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WN3-00268(10) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 개요 및 적용 분야 WN3-00268(10)은 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥션 솔루션의 핵심 부품입니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 동시에 추구하며, 미니어처화된 설계로도 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구를 충족합니다. 공간이 협소한 보드에 손쉽게 통합될 수 있어 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 네트워크 장비, 고성능 컴퓨팅 등 다양한 응용 분야에서 시스템의 밀도와 신뢰성을 동시에 개선합니다. 또한, 열악한 환경에서도 일정한 성능을 유지하도록 설계되었으며, 제조사와 하드웨어 엔지니어가 고급 interconnect 요구를 충족하도록 돕습니다. ICHOME은 WN3-00268(10) 시리즈의 정품 공급처로, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 RF 및 고속 디지털 신호 전송 시에도 왜곡을 최소화합니다. 컴팩트 폼…
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BM20B(0.8)-34DP-0.4V(79) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 에지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM20B(0.8)-34DP-0.4V(79)는 히로세 일렉트릭의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 어레이, 에지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 케이스 설계가 결합되어, 공간이 협소한 보드 시스템에서도 높은 신뢰성과 기계적 강도를 제공합니다. 특히 고속 신호 전송 요구와 전력 공급을 동시에 만족시키는 설계로, 모듈형 시스템, 휴대용 기기, 산업 자동화 장비, 항공우주 및 로보틱스 응용 분야에서 탁월한 선택이 됩니다. 피치 0.8mm의 미세 설계와 34 핀 구성으로, 보드 간 인터커넥트의 밀도와 효율성을 크게 향상시키며, 신호 손실을 최소화하는 구조를 갖추고 있습니다. 이러한 특성은 레이아웃 제약이 많은 현대 전자 기기에서 안정적인 성능을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다. 또한 환경적 요인에 대한 견고한 내성을 갖추고 있어, 진동, 고온, 습도 조건에서도 일관된 동작을 유지합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 인터커넥트를…
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