제목: Hirose Electric DF40C-20DP-0.4V(61) — 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈(어레이, 엣지 타입, 메제인 보드-투-보드)로 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF40C-20DP-0.4V(61)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이형 배열과 엣지 타입, 보드-투-보드(Mezzanine) 연결을 한데 아우르는 솔루션입니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송, 공간 제약 환경에서도의 간편한 통합, 그리고 기계적 강도를 중점에 두고 설계되어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 DF40C는 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구가 있는 현대의 밀집 회로에 이상적이며, 소형화된 설계가 필요한 보드에 탁월한 적합성을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 효과적으로 통합되도록 최적화된 디자인은 고성능의 고속 인터커넥트와 안정적 전력 도입을 모두 지원합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하도록 저손실 구조를 채택하여 고속 데이터 전송에 적합 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여 견고한 기계적 설계: 다수의 mating 사이클에서도 견딜 수 있도록 내구성 강화 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성,…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF40C-80DP-0.4V(75) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF40C-80DP-0.4V(75)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 0.4mm 피치의 보드-보드(메자리/Mezzanine) 인터커넥트에 최적화된 배열형 엣지 타입 솔루션입니다. 이 부품은 고속 신호 전송과 안정적 전력 전달을 동시에 요구하는 모듈러 시스템에서 탁월한 성능을 제공합니다. 컴팩트한 외형과 우수한 기계적 강성을 갖춘 덕분에 공간이 협소한 보드 설계에서도 쉽게 통합될 수 있으며, 다수의 mating 사이클에서도 일관된 전기적 특성을 유지합니다. 열악한 환경에서도 견딜 수 있도록 설계된 이 커넥터는 고정밀 인터커넥트가 필요한 첨단 전자기기에서 신뢰성을 높여줍니다. 주요 특징 고신호 무결성과 최적의 전송 손실 관리: 0.4mm 피치의 미세 구성에서 신호 경로를 최적으로 설계해 삽입 손실과 반사 손실을 최소화합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형형 시스템과 휴대용 기기, 임베디드 솔루션에서의 공간 제약을 해소하도록 설계된 슬림한 외관. 견고한 기계 설계: 반복적 체결 사이클에서도 안정적인 접촉력과 내구성을 유지하는 구조로,…
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WN1-00103(16) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction WN1-00103(16)는 Hirose Electric이 선보인 고품질의 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 에지 타입 메제닌(보드 투 보드) 구성에서 뛰어난 신뢰성의 인터커넥션을 제공합니다. 견고한 전송 안정성, 공간 제약이 큰 시스템에 대한 간편한 통합, 기계적 강도까지 한꺼번에 갖춘 설계가 특징입니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성 덕분에 열악한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지하며, 빠른 속도 전달이나 전력 요구에도 신뢰를 보장합니다. 특히 밀집도가 높은 보드에 맞춰 최적화된 설계로, 소형 폼팩터에서도 고속 신호나 전력 공급 요구를 충족시키는 구성을 제공합니다. Key Features High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 품질을 높이고, 고속 데이터 전송에 적합한 특성을 제공합니다. Compact Form Factor: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 확대합니다. Robust Mechanical Design: 반복 체결에도 견딜 수 있는 내구성 있는 기계 구조를 갖추고…
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DF40SB-30DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지형, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 DF40SB-30DS-0.4V(51)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지형, 메자닌 (보드 간)으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합, 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 접촉 주기와 뛰어난 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 디자인을 특징으로 하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적화된 신호 전송 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 내구성 있는 기계적 설계: 높은 접촉 주기를 견딜 수 있는 내구성 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 선택 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 강한 저항력 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은 다른 직사각형 커넥터 브랜드와 비교했을…
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DF9A-13S-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF9A-13S-1V(69)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이 배열, 엣지 타입, 메자리인(보드-투-보드) 방식의 고급 상호연결 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 소형화된 설계, 그리고 기계적 강성을 동시에 충족하도록 설계되어 까다로운 작동 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 접점 수명 주기와 우수한 환경 저항 특성은 고속 데이터 전송과 전력 공급이 필요한 모듈에 특히 적합하며, 공간이 제약된 보드에 쉽고 안정적으로 통합할 수 있도록 최적화된 구조를 갖추고 있습니다. 설계가 경량화된 보드에서 신호 품질을 저하시키지 않으면서도, 고속 인터페이스와 고전력 전달 요구를 모두 만족합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 높은 신호 무결성과 낮은 손실 특성으로 데이터 전송 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 실장 밀도를 대폭 향상시키고, 보드 공간을 효과적으로 절약합니다. 강건한 기계 설계: 반복…
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DF23C-22DS-0.5V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF23C-22DS-0.5V(53)은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지타입, 메자닌(보드 간 연결) 형태로 설계되었습니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공하여, 고속 또는 고출력 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 또한, 높은 접속 주기와 탁월한 환경 저항성을 갖추고 있어, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성 DF23C-22DS-0.5V(53)은 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 지원합니다. 이는 고속 데이터 전송이 중요한 응용 분야에서 중요한 역할을 하며, 신호 왜곡을 최소화하여 높은 품질의 전송을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 소형화된 시스템에 적합한 설계로, 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제한을 해결할 수 있습니다. 설계자는 작은 공간에서 고성능 전자 장치를 구축할 수 있어 효율성을 높일 수 있습니다. 강력한 기계적 설계 DF23C-22DS-0.5V(53)는 높은 내구성을 자랑하는…
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BM10B(0.6)-30DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM10B(0.6)-30DP-0.4V(51)는 히로세 일렉트릭(Hirose Electric)에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 에지 타입, 메자리네(보드-투-보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합 설계, 뛰어난 기계적 강성을 결합해 까다로운 환경에서도 안정된 성능을 제공합니다. 작은 공간에서도 고속 데이터 전송과 파워 전달을 신뢰성 있게 처리하도록 설계되었으며, 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 탑재될 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 고속 인터커넥트 환경에서도 전송 손실을 최소화해 시스템 성능 저하를 방지합니다. 소형 폼팩터로 시스템 미니화: 좁은 보드 공간에서도 고밀도 연결을 구현해 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 설계를 간소화합니다. 견고한 기계 설계: 반복 접속(매팅) 사이클이 많은 응용에서도 모듈의 내구성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치(간격), 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 특정 시스템 요구에 맞춘 맞춤 설계를 지원합니다. 환경 신뢰성: 진동,…
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IT2-380S-BGA(60) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 IT2-380S-BGA(60)는 히로스(Hirose Electric)의 고품질 직사각형 커넥터 어레이로, 엣지 타입과 메제인(Mezzanine, 보드 간) 연결 구성을 아우르는 고신뢰성 솔루션입니다. 보드 간 고정밀 접속을 필요로 하는 첨단 전자 시스템에서 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 제공합니다. 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 겸비한 이 커넥터는 공간 제약이 있는 보드 설계에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 소형 폼팩터와 최적화된 구성으로 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키며, 밀도 높은 인터커넥트 솔루션을 구현하는 데 적합합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서의 잡음과 반사를 최소화 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니aturization을 촉진 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클이 많은 어플리케이션에서도 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 레이아웃과 구성이 가능 환경 신뢰성:…
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DF18M-40DS-0.4V(81) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 DF18M-40DS-0.4V(81)는 고품질 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결)으로 설계되어 안정적인 신호 전송과 공간 절약형 통합을 제공합니다. 이 제품은 높은 연결 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 디자인은 공간 제약이 있는 보드에 통합을 용이하게 하며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 적은 설계로 최적화된 신호 전송 컴팩트한 형태: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화 지원 강력한 기계적 설계: 높은 연결 사이클을 위한 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 지원 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 뛰어난 저항성 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사의 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입,…
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IT8M-192S-BGA-10H by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions IT8M-192S-BGA-10H는 Hirose가 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 보드-투-보드(Mezzanine) 인터커넥션을 위한 솔루션에서 안정성과 밀집성을 동시에 제공합니다. 작고 견고한 구조로 공간이 협소한 기판에도 간편하게 통합되며, 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 이러한 구성은 까다로운 환경에서도 일정한 성능을 유지하도록 설계되었으며, 고밀도 인터커넥트가 필요한 현대 전자 시스템의 핵심 구성요소로 작동합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 적합합니다. 소형 폼 팩터: 모바일 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 용이합니다. 강인한 기계적 설계: 잦은 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항력이 우수합니다. 경쟁 우위와 설계 유연성 다른 Rectangular Connectors - Arrays, Edge…
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