IT5M1-300P-14H(03) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 IT5M1-300P-14H(03)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 형태로 설계되었습니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공하며, 뛰어난 내환경성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 소형화된 설계로 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 만족시킬 수 있도록 최적화되어 있습니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 전송: 손실이 적은 설계로 신호 전송 최적화 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 내구성 있는 기계 설계: 반복적인 결합 주기를 견딜 수 있는 강력한 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 우수한 저항력 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사의 유사한…
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Hirose Electric Co Ltd
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WN3-96016-0(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자리인(보드-투-보드)로 고급 인터커넥트 솔루션 소개 WN3-96016-0(71)는 히로세 전자의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 구조의 엣지 타입 메자리인 보드-투-보드 연결에 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 결합을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 높은 체결 주기와 뛰어난 환경 저항성을 자랑합니다. 좁은 공간에 효율적으로 탑재될 수 있도록 미니멀한 외형을 유지하면서도 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 임베디드 시스템이나 휴대형 기기와 같이 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 WN3-96016-0(71)은 설계 자유도와 내구성을 한층 끌어올립니다. 이 제품은 빠른 조립 및 수명 주기 내 지속적인 성능 유지가 필요한 현대의 고밀도 기판 구성에 특히 적합합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에서도 우수한 신호 무결성을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족시키는 컴팩트한 외관과 핀 배치를 제공합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결…
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FX5-20P-SH3 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX5-20P-SH3는 Hirose의 고품질 직교형 커넥터로서, 보드 간 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급을 필요로 하는 첨단 기기 설계에 최적화되어 있습니다. 배열형, 엣지 타입, 며제인(보드-투-보드) 구성을 모두 포괄하는 이 커넥터는 좁은 공간에 강한 기계적 내구성을 제공하고, 진동과 온도 변화, 습도와 같은 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 소형화된 설계는 공간 제약이 큰 시스템에서의 손실 없는 접속과 신뢰성 높은 연동을 가능하게 하며, 고속 신호와 전력 전달의 요구를 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 이를 통해 엔지니어는 제한된 보드 면적에서도 다층 회로 구성을 구현하고, 모듈 간 인터커넥션의 품질을 크게 개선할 수 있습니다. FX5-20P-SH3는 특히 고밀도 PCB 레이아웃과 빠른 개발 사이클이 중요한 현대 전자제품에서 뛰어난 선택이 됩니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 전송 손실을 최소화하는 구조로 고속 신호의 왜곡을…
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DF12B(5.0)-20DP-0.5V(48) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 히로세 전자 DF12B(5.0)-20DP-0.5V(48) 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 매즈인(Mezzanine) 보드-투-보드용 첨단 상호연결 솔루션 소개 DF12B(5.0)-20DP-0.5V(48)는 히로세의 고품질 직사각형 커넥터 자매군으로, 배열형 인터페이스와 보드-투-보드 간 연결에 최적화된 설계를 갖추고 있다. 이 계열은 신호 전송의 안정성, 기계적 강도, 공간 제약이 큰 시스템에서의 밀도 높은 구성 등을 한꺼번에 충족시키도록 설계되었다. 고속 신호 전송이나 전력 공급이 필요한 환경에서도 뛰어난 내구성과 환경 저항력을 발휘하며, 좁은 공간의 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 소형化된 폼팩터를 제공한다. 이러한 특성은 휴대형 장치나 임베디드 시스템에서의 신뢰성과 집적도를 동시에 개선하는 데 도움이 된다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 짧은 경로와 저손실 특성으로 신호 무결성을 유지하고, 빠른 데이터 전송을 가능하게 한다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 크기 덕분에 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도가 높아진다. 견고한 기계 설계:…
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DF30CJ-50DP-0.4V(82) — 히로세(Hirose) 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드)으로 진보된 인터커넥트 솔루션 소개 고밀도 인터커넥트가 요구되는 현대 전자 시스템에서 DF30CJ-50DP-0.4V(82)는 신호 무결성과 기계적 강성을 동시에 만족시키는 솔루션이다. 히로세의 이 커넥터는 작은 공간에 다수의 핀을 배열할 수 있어 보드 간 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급을 가능하게 한다. 특히 공간이 촘촘한 임베디드 및 포터블 애플리케이션에서 안정적인 성능과 긴 수명을 제공하는 것이 강점이다. 0.4 mm 피치의 미세 간격과 견고한 구성으로 고정밀 연결을 요구하는 현대 시스템의 요구에 부합한다. 개요 DF30CJ 계열은 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 한꺼번에 다룰 수 있는 다목적 인터커넥트 솔루션이다. 이 시리즈는 고밀도 핀 배열을 통해 보드 간 연결을 간소화하고, 좁은 공간에서도 견고한 체결과 높은 반복 mating 사이클을 제공한다. 또한 다양한 방향과 핀 수를 지원하는 유연한 구성 옵션으로, 엔지니어가 기계적 제약과 회로 설계 요구를 동시에 만족시키도록 돕는다. 환경적 조건이 까다로운…
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DF30FC-44DP-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF30FC-44DP-0.4V(81)은 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 인터커넥션 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 모듈에서 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 보장하도록 설계되었으며, 높은 접촉 내구성과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 이 커넥터는 빠른 조립과 견고한 기계적 연결을 필요로 하는 현대의 고속 신호 및 전력 전송 적용에 적합합니다. 소형화된 폼팩터와 다양한 구성 옵션은 복합 보드 레이아웃에서의 설계 자유도와 시스템 신뢰성을 동시에 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송 및 데이터 통신에서 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용, 임베디드 및 고밀도 보드 설계에 적합한 소형 외관과 경량 구조를 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 커플링 수명과 진동 환경에서도 견디는 견고한 결합기를 구현합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직) 및…
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FX5-52S2A-SVL(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX5-52S2A-SVL(71)은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 방식의 설계로 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합을 지원합니다. 이 제품은 고주파 및 전력 전달 요구사항을 충족시키며, 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 자랑합니다. 그 결과, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장하며, 제한된 공간에서의 통합을 간소화하는 최적화된 설계를 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: FX5-52S2A-SVL(71)은 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이는 고속 데이터 전송이 중요한 애플리케이션에서 매우 중요한 요소입니다. 컴팩트한 폼 팩터: 제한된 공간에서 사용되는 휴대용 및 임베디드 시스템을 위한 소형 설계로, 시스템의 전체 크기를 줄일 수 있습니다. 특히 좁은 공간에 최적화되어 있습니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합 주기가 필요한 애플리케이션에서 내구성이 뛰어나며, 견고한 구조로 오랜 시간 동안 안정적인 성능을 제공합니다.…
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FX12MB-80P-0.4SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX12MB-80P-0.4SV는 히로세 일렉트릭의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 미즈니 보드투보드 인터커넥트 솔루션에 최적화된 설계로 출시되었습니다. 이 시리즈는 신호 전달의 안정성, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강성을 핵심 가치로 삼아 까다로운 시스템에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 채용되는 고속 데이터 전송 및 전력 전달 요구에 대응할 수 있도록 설계되었으며, 공간이 제약된 보드에서도 간편하게 통합될 수 있도록 최적의 폼 팩터를 제시합니다. 내구성과 환경 저항력이 뛰어나 진동이 크고 온도 변화가 큰 산업용, 자동화, 모듈러 시스템에서도 신뢰할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 導通 손실을 최소화하여 신호 무결성을 유지하고, 고속 인터커넥트에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하며, 보드 공간 효율성을 개선합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결-해체 사이클에서도 고내구성을 발휘하도록 설계되어 생산 라인과…
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FX5-52P-SH3 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX5-52P-SH3는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성으로 고급 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 함께 컴팩트한 시스템 통합을 가능하게 하며, 기계적 강도까지 강화된 설계로 공간이 한정된 보드에서도 신뢰성 높은 연결을 보장한다. 높은 접촉 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 일관된 성능을 유지한다. 소형 모듈 및 임베디드 시스템에서의 설계 자유도와 함께 고속 데이터 전송 및 전력 전달 요구를 안정적으로 충족하도록 최적화되어 있다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 품질을 유지하고 신호 파형 왜곡을 최소화한다. 콤팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 보드의 미니어처화에 기여한다. 견고한 기계 설계: 반복 접합 조건에서도 내구성을 확보하여 장기간 사용에 적합하다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향,…
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WN2-00062(16) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 및 개요 WN2-00062(16)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직교형 커넥터 시리즈로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 보드-투-보드(Mezzanine) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 시리즈는 고속 신호 전송의 안정성과 압축되는 시스템 공간에서의 손실 최소화를 목표로 설계되었으며, 반복적 체결 사이클에서도 견고한 성능을 유지합니다. 좁고 복잡한 보드 밀도 환경에서 케이블 없이도 직접 고밀도 인터커넥트를 구현할 수 있어, 공간 제약이 큰 모바일 기기, 임베디드 시스템, 또는 산업용 제어 보드의 기계적 강성과 전기적 신뢰성을 동시에 확보합니다. 또한 환경 변화가 큰 사용 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되어, 고속 데이터 전송이나 파워 인테그레이션 요구가 있는 애플리케이션에 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하고 임피던스 매칭을 최적화한 설계로 고주파 대역에서도 반사 및 크로스톡을 억제합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 얇고 모듈화된 배열 구성과 엣지 타입 포맷으로 보드 공간을 효율적으로…
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