제목: DF37CJT-44DS-0.4V(52) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF37CJT-44DS-0.4V(52)는 Hirose가 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 핵심 부품으로, 배열, 에지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성으로 고급 인터커넷 솔루션을 구현합니다. 견고한 설계와 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로 전송 신호의 안정성을 확보하며, 공간이 협소한 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 설계되었습니다. 높은 접점 수용력과 우수한 기계적 강도를 갖춘 이 커넥터는 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건이 까다로운 애플리케이션에서도 신뢰성 있는 성능을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고 간섭을 최소화합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 구현에 적합합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결에도 견딜 수 있는 내구성과 구조적 안정성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에…
더 읽어보기 →
Hirose Electric Co Ltd
해당 카테고리에 39797개의 글이 있습니다.
제목: Hirose Electric의 DF40C-24DS-0.4V(77) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 보드-보드(Mezzanine) 인터커넥트 솔루션 소개 DF40C-24DS-0.4V(77)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열에 속하는 보드 간 인터커넥트 솔루션이다. 배열형, 엣지 타입, 메자리 구성을 통해 밀집된 공간에서도 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 지지력을 제공한다. 높은 접속 수명 주기와 뛰어난 환경 저항성으로 가혹한 조건에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되어, 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 어플리케이션에 적합하다. 소형화된 폼팩터가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 통합을 간소화하고, 빠른 설계 주기와 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 개발자들에게 매력적인 선택지로 자리 잡고 있다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 저손실 경로 설계로 신호 무결성을 향상시키며 고주파에서도 안정적인 전송 성능을 제공한다. 컴팩트한 폼팩터: 0.4mm 핀피치와 24포트 구성이 공간 제약이 큰 보드에 적합하도록 설계되어, 시스템의 소형화 및 경량화를 지원한다. 견고한 기계 설계: 견고한 하우징과 핀 배열 구조로 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지한다.…
더 읽어보기 →
IT1-252S-SV by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자리니 보드-보드)로서 고급 인터커넥트 솔루션 소개 IT1-252S-SV는 히로세(Hirose)에서 제공하는 고품질 Rectangular Connectors로, 배열형 엣지 타입과 보드-보드 간(Mezzanine) 인터커넥션에 최적화된 솔루션입니다. 이 커넥터는 secure transmission과 컴팩트한 설계, 그리고 기계적 강인성을 모두 갖추고 있어, 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 고정밀 접촉 구조와 높은 접촉 신뢰성으로 고속 신호 전송과 파워 전달 요구를 동시에 충족하며, 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 간편하게 통합할 수 있도록 설계되었습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고 고속 데이터 전송에 적합합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 외형과 핀 구성. 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥션 사이클에서도 안정적인 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성과 장기적인 신뢰성을 제공합니다. 경쟁 우위 다른…
더 읽어보기 →
DF12B(3.0)-32DP-0.5V(48) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF12B(3.0)-32DP-0.5V(48)은 Hirose Electric에서 제조한 고품질의 직사각형 커넥터입니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 높은 기계적 강도를 제공하는 설계로, 까다로운 사용 환경에서도 뛰어난 성능을 보장합니다. 특히 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 자랑하여 다양한 응용 분야에서 안정적인 동작을 보장합니다. 이 커넥터는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계를 제공하며, 고속 및 전력 전송 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: DF12B는 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이는 고속 데이터 전송이 필요한 현대 전자기기에서 매우 중요한 요소입니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 설계를 통해 포터블 및 임베디드 시스템에서 공간 효율성을 극대화할 수 있습니다. 작은 크기에도 불구하고 높은 성능을 제공합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 고결합 주기 애플리케이션에서도 안정적으로 동작합니다. 반복적인…
더 읽어보기 →
PCN5D-100PT-1.27DS by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 PCN5D-100PT-1.27DS는 Hirose Electric에서 설계한 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드-투-보드) 커넥터 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 강력한 기계적 강도를 위한 설계로, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 특히, 고주기 결합이 가능한 설계와 뛰어난 환경 저항력 덕분에 다양한 산업 분야에서 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다. 또한, 공간 제약이 있는 보드에서의 간단한 통합을 지원하며, 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요구 사항을 안정적으로 처리할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화가 가능합니다. 강력한 기계적 설계: 반복 결합이 필요한 애플리케이션을 위해 내구성이 뛰어난 구조를 자랑합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수를 지원하여 다양한 설계에 적합합니다. 환경적…
더 읽어보기 →
MPC16R(70) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 MPC16R(70)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메잠인(보드 투 보드) 구성을 포함하는 고신뢰도 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 견고한 신호 전송과 컴팩트한 통합을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 기계적 강도와 높은 체결 수명을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 고전력 전달 요구도 충족합니다. 다양한 시스템 구성에서 신호 무결성과 전력 전달의 균형을 유지하며, 소형 임베디드 및 휴대용 애플리케이션의 설계 여지를 넓혀 줍니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며, 고주파 및 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트 포맷: 소형 폼 팩터로 설계되어, 공간이 제한된 보드에 최적화된 Mina-룩을 구현합니다. 이는 시스템의 전반적인 크기와 무게를 줄이는 데 기여합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인…
더 읽어보기 →
WNO-00142 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 WNO-00142는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 구성과 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터페이스를 결합한 차세대 솔루션입니다. 이 제품은 안전한 신호 전송과 컴팩트한 모듈러 설계, 강력한 기계적 강성을 통해 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 좁은 공간의 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계는 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 충족시킬 수 있도록 도와줍니다. 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 산업용 제어 패널 등 다양한 애플리케이션에서의 고밀도 배선과 견고한 연결 신뢰성을 동시에 구현합니다. 이 글은 WNO-00142의 핵심 특징과 적용 가능성에 초점을 맞추어, 설계와 공급망 측면에서의 의사결정을 돕고자 합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 반송 특성을 최적화해 고속 인터페이스에서 안정적인 데이터 전송을 지원합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대형 및 공간 제약이 있는 시스템에서의…
더 읽어보기 →
CR11-56D-2.54DS(72) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 CR11-56D-2.54DS(72)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors로, 고속 신호 전달과 전력 전송의 안정성을 요구하는 현대 보드 간 인터커넥트에 최적화된 솔루션이다. 2.54mm 피치와 72핀 구성의 보드-투-보드 어레이 형태로 설계되어, 공간 제약이 큰 시스템에서도 견고한 기계적 품질과 뛰어난 환경 내구성을 제공한다. 이 커넥터는 높은 접촉 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 고온, 습도 하에서도 안정적인 성능을 유지한다. 소형 폼 팩터와 다양한 구성 옵션으로, 고속 신호나 파워 전달 요구를 충족시키면서도 보드 레이아웃의 유연성을 유지한다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 임피던스 매칭과 저손실 구조로 신호 품질을 유지한다. 소형 폼 팩터: 공간이 한정된 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계를 간소화한다. 견고한 기계 설계: 고 mating 주기에서도 내구성을 보장하는 구조로 설계되었다. 다채로운 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 조합으로 시스템 설계의 융통성을 확보한다.…
더 읽어보기 →
DF16B-20DS-0.5V(86) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 DF16B-20DS-0.5V(86)는 Hirose Electric에서 설계한 고품질 직사각형 커넥터입니다. 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 형식으로 설계되어 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 높은 기계적 강도를 제공합니다. 이 제품은 높은 접촉 사이클과 뛰어난 환경 저항을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 디자인을 제공하며, 고속 데이터 전송 및 전력 전달 요구 사항을 충족시킵니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 DF16B-20DS-0.5V(86)는 저손실 설계로 신호 전송 최적화를 제공합니다. 전송 과정에서 발생할 수 있는 신호 손실을 최소화하여, 신뢰할 수 있는 데이터 전송을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 소형화된 포터블 시스템 및 임베디드 시스템에 적합한 크기를 가지고 있어, 제한된 공간 내에서 효율적으로 사용될 수 있습니다. 특히, 공간이 중요한 애플리케이션에서 큰 장점이 됩니다.…
더 읽어보기 →
WOGT17HSHS-0651 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 WOGT17HSHS-0651은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입과 보드 투 보드(m ezzanine) 연결에 최적화된 솔루션입니다. 이 시리즈는 견고한 기계 구조와 뛰어난 전기적 성능을 결합해, 보드 간 신호 전송을 안정적으로 보장하고, 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드, 산업용 시스템에서의 통합을 수월하게 만듭니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여 가혹한 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 간결한 설계로 밀집도가 높은 회로 기판에 쉽게 적용되며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족합니다. 이로써 엔지니어는 시스템 크기를 줄이면서도 안정적인 인터커넥트 연결을 구현할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전달 손실을 최소화하고, 고속 인터페이스에서의 신뢰성을 강화합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 미니어처 설계로, 보드 간 간섭과 배치…
더 읽어보기 →