PCN6-15S-2.5C(01) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 PCN6-15S-2.5C(01)은 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 시리즈 중 하나로, 배열형 엣지 타입과 메자리(보드 간) 구성을 통해 보드 간 전송 신호 및 전력 공급을 안정적으로 연결하도록 설계되었습니다. 좁은 공간에 집약된 설치 환경에서도 견고하게 작동하도록 만들어져, 고속 신호 전달과 거친 환경 조건에서도 일정한 성능을 유지합니다. 이 커넥터는 작은 폼 팩터로도 강력한 기계적 강도와 높은 접점 신뢰성을 제공하며, 제조 공정의 복잡성을 줄이고 시스템 레이아웃의 유연성을 높입니다. 주요 특징과 경쟁력 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 품질과 간섭 저항을 개선합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대형 장치와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 구조: 반복 체결이 큰 애플리케이션에서도 안정적인 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다수의 피치, 방향성, 핀 수를 조합 가능해 다양한 시스템 설계에 맞춥니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF30RC-22DP-0.4V(81) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF30RC-22DP-0.4V(81)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 라인업에 속한 고신뢰성 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구성의 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 시리즈는 안정적인 데이터 전송과 함께 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합을 목표로 설계되었으며, 높은 mating 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 보장합니다. 작고 가벼운 설계로 축소형 시스템이나 임베디드 플랫폼에 적합하며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 처리합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 품질을 유지하며 고속 전송에 최적화 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여 견고한 기계적 설계: 다수의 mating 주기에 견디는 내구성 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성 확보 환경 신뢰성 강화: 진동, 온도 변화, 습도에 견디는 내환경 성능 경쟁…
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DF37CJ-74DS-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 개요 DF37CJ-74DS-0.4V(53)는 히로세 전자(Hirose Electric)의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입(엣지 간 배치), 메제인(보드-투-보드) 구성을 통해 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급을 동시에 구현한다. 이 부품은 컴팩트한 클린 구성과 견고한 기계적 강도를 갖춰, 제한된 공간의 보드 설계에서도 견고하게 동작하도록 설계되었다. 신호 무손실 설계와 우수한 내환경성을 갖춰 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 특히 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요구가 있는 응용분야에서 설계 복잡도와 시스템 규모를 줄이면서도 신뢰성을 확보할 수 있다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 신호 품질을 유지하고 간섭을 줄여 고속 계통에서의 신뢰도를 높인다. 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리제이션을 지원하는 컴팩트한 외관과 핀 배열. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성이 유지되도록 설계된 구조적 강도. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치,…
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DF23NC-22DS-0.5V(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 서론 DF23NC-22DS-0.5V(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이 형식, 에지 타입 및 메자닌(보드-투-보드) 구성을 통해 고급 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 시리즈는 밀집 배열에서도 안정적인 전기 신호 전송과 기계적 강도를 보장하도록 설계되었으며, 소형화가 중요한 모듈형 시스템에 특히 적합합니다. 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업용 애플리케이션에서도 신뢰성 있는 성능을 유지합니다. 공간 제약이 심한 보드에 최적화된 디자인은 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 처리합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 0.5mm 피치의 미세 피치로 신호 경로를 단축하고 손실을 최소화해 고속 인터커넥트에서도 우수한 신호 무결성을 제공합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 기기와 내장형 시스템의 밀도 향상에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 접속을 유지하도록 설계되어, 고생애 주기의 환경에서 신뢰성이 높습니다. 유연한 구성 옵션:…
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WN2-00042(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 WN2-00042(71)은 Hirose Electric가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 계열로, 배열형(On-board)과 엣지 타입, 보드 대 보드(Mezzanine) 연결에 최적화되어 있다. 이 부품은 안정적인 데이터 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었으며, 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항력을 자랑한다. 좁은 공간에서도 손쉽게 구현될 수 있도록 최적화된 설계는 고속 신호나 파워 전달 요구를 안정적으로 지원한다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 특성과 신호 무결성에 초점을 맞춰 고주파 및 고속 데이터 전송에 적합한 성능을 제공 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화를 촉진 강인한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 융통성 강화 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견고한…
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Hirose PCN6-10PA-2.5DS(05) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열형, 엣지 타입, 메자닌(Board to Board) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 PCN6-10PA-2.5DS(05)는 고품질 직사각형 커넥터 중 하나로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(Board to Board) 구조를 갖추고 있습니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 소형화된 통합, 뛰어난 기계적 내구성을 위해 설계되었으며, 높은 결합 반복 횟수와 우수한 환경 저항성을 자랑합니다. 특히 공간이 제한된 회로 보드에서도 효율적으로 장착 가능하며, 고속 신호 전달이나 전력 전달을 안정적으로 지원하여 다양한 산업 분야에서 활용됩니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 전송 성능 제공 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 가능 견고한 기계적 설계: 반복 결합에도 견디는 내구성 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내구성 이러한 특징은 설계 엔지니어가 소형 보드에서도 안정적인 전기적 성능과 기계적 신뢰성을 동시에 달성하도록 돕습니다. 특히 고속 통신 장치, 산업용 기기, 임베디드…
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BM28B0.6-20DS/2-0.35V(61) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM28B0.6-20DS/2-0.35V(61)는 Hirose Electric에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 방식으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 신호 전송의 안정성을 보장하며, 컴팩트한 통합과 기계적 강도를 제공합니다. 높은 커넥터 결합 사이클과 우수한 환경 내구성을 자랑하여, 요구 사항이 까다로운 상황에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이 커넥터의 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항에 대한 신뢰성을 지원합니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 전송: 낮은 손실 설계를 통해 신호 전송을 최적화하여, 고속 데이터 전송 및 전력 전달에 이상적입니다. 컴팩트한 폼 팩터: 작은 크기로 휴대용 및 내장형 시스템의 소형화를 가능하게 합니다. 견고한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로, 반복적인 결합 사이클에도 강력한 성능을 유지합니다. 다양한 구성 옵션: 여러 핀 수와 간격 옵션을 제공하여, 다양한 시스템 설계…
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MPC3A-10S-4DS-4X2(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 MPC3A-10S-4DS-4X2(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열 형태의 엣지 타입 및 보드 투 보드(Mezzanine) 구성에 최적화되어 있습니다. 견고한 구조와 안정적인 신호 전달 특성을 통해 공간이 협소한 보드에서의 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 모두 충족시킵니다. 또한 진동과 온도 변화 등의 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되어, 모바일 기기, 임베디드 시스템, 산업용 제어판 등 다양한 애플리케이션에서 신뢰성을 제공합니다. 이 부품은 컴팩트한 설계로 설계 부담을 줄이고, 연결 관리의 복잡성을 낮추며, 고속 또는 고전력 시나리오에서의 안정적인 연동을 보장합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 전송 손실을 최소화하고 전송 특성을 최적화해 고속 데이터에서도 저왜곡을 유지합니다. 콤팩트한 폼 팩터: 좁은 공간의 시스템에 쉽게 통합되며, 미니어처화된 기기에 적합한 설계입니다. 강건한 기계적 내구성: 반복 체결 사이클이 많은 애플리케이션에서도 긴 수명을 보장하는…
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FX8C-140S-SV5(86) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(어레이, 엣지 타입, 메자리니 보드 투 보드)로 차세대 인터커넥트 솔루션 서론 FX8C-140S-SV5(86)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 직사각형 커넥터 시리즈의 핵심 부품으로, secure한 데이터 전송과Compact한 설계, 우수한 기계적 강성을 모두 제공합니다. 이 계열은 고속 신호 전달과 전력 공급의 안정성을 동시에 고려한 구조로, 공간이 제한된 모듈에도 안정적인 동작을 보장합니다. 작은 폼 팩터에서도 견고한 연결이 필요하고, 진동과 온도 변화가 많은 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 솔루션을 찾는 엔지니어에게 적합합니다. 다양한 시스템 구성에서 일관된 신호 무결성과 전력 품질을 유지하도록 최적화된 설계가 돋보입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하도록 설계된 고전송 성능으로 고속 신호에서의 왜곡과 반사를 줄여 줍니다. 소형 폼 팩터: 임베디드 시스템과 휴대형 기기에 필요한 미니멀한 설계를 가능하게 하여 전체 기판 레이아웃의 밀도를 높입니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에서도 마멸 저항성과 신뢰성을 유지하는 내구 구조를 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성,…
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DF12(3.5)-40DP-0.5V(48) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 DF12(3.5)-40DP-0.5V(48)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 엄격한 기계적 요구와 까다로운 실환경에서도 안정적인 신호 전송을 보장하도록 설계되었으며, 공간이 제한된 보드에의 간편한 통합과 고속 데이터 전송 또는 전력 전달 요구를 동시에 만족합니다. 이러한 설계는 조립 난이도를 낮추고, 신호 무결성과 기계적 강성을 동시에 확보하는 데 큰 도움을 줍니다. 더 작은 폼팩터와 높은 신뢰성 덕분에 현대의 밀도 높은 보드 설계에서 실용적인 선택으로 주목받고 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 품질을 최적화하고, 고속 인터페이스에서도 안정적인 데이터 전달을 지원합니다. 소형 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화하며, 다층 보드 간의 조밀한 배치를 가능하게 합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 주위에서도 변형 없이 안정적으로 작동하는 내구성을…
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