WOGT17HSHS-0507 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions WOGT17HSHS-0507은 히로세(Hirose)에서 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 간 인터커넥트를 구현하기 위한 솔루션이다. 이 제품은 견고한 전송 안정성과 컴팩트한 외형을 통해 좁은 공간의 보드에서도 높은 신뢰성과 전력 전달 성능을 보장한다. 고속 시그널 전송과 전력 전송 요구를 모두 만족하도록 설계되었으며, 진동과 온도 변화, 습도와 같은 까다로운 환경에서도 일관된 동작을 제공한다. 이러한 특성은 고밀도 시스템이나 휴대용, 임베디드 애플리케이션에서 특히 강점으로 작용한다. WOGT17HSHS-0507은 최소 공간에서의 설치를 가능하게 하여, 레이아웃 간의 간섭을 줄이고 신호 무결성을 유지하면서도 고속/고전력 요건을 안정적으로 충족시킨다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 품질과 전력 전달 효율을 최적화. 컴팩트한 외형: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여. 강건한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 높은 내구성 확보. 다양한 구성 옵션:…
더 읽어보기 →
Hirose Electric Co Ltd
해당 카테고리에 39797개의 글이 있습니다.
BM25-4P/2-V(61) 히로세 전자 — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 BM25-4P/2-V(61)는 히로세 전자(Hirose Electric)에서 선보인 고품질의 직사각형 커넥터 어레이로, 엣지 타입과 메자리 구성을 통해 보드 간 고속 인터커넥트를 실현합니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 공간 절약형 통합, 뛰어난 기계적 강성을 갖추고 있어 까다로운 현장 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 설계가 공간 제약이 많은 현대 보드에 쉽게 적용되도록 최적화되어 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 시장의 다양한 구동 조건에 대응하는 이점 덕분에, 작은 폼 팩터에서도 견고한 연결성을 보장합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 신호 전송 구조로 대역폭 관리가 용이하며, 간섭이 적은 경로 설계로 신호 무결성을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화를 촉진하여 전체 시스템 규모를 줄입니다. 강력한 기계적 설계: 높은 체결 주기에서도 변형 없이 안정적으로 작동하는 내구성을 갖춰 반복 사용 환경에 강합니다. 유연한 구성…
더 읽어보기 →
BM10B(0.8)-14DP-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM10B(0.8)-14DP-0.4V(51)는 히로세(Hirose)에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 방식으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 강력한 기계적 강도를 제공합니다. 고주기 접속이 가능하며 뛰어난 환경 저항성을 자랑하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 설계로 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 충족하는 데 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 가능하게 합니다. 강력한 기계적 설계: 고주기 접속이 가능한 내구성 강한 구조로 설계되었습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션으로 맞춤형 설계를 지원합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 강한 내구성을 자랑합니다. 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은…
더 읽어보기 →
FX10B-80S/8-SV(21) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX10B-80S/8-SV(21)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 라인업에서 보드 간 인터커넥트의 핵심 역할을 담당하는 부품입니다. 어레이 배열과 엣지 타입 구성, 그리고 메자닌(보드 투 보드) 설계에 최적화된 이 커넥터는 안정적 신호 전송과 전력 전달을 동시에 만족시키도록 설계되었습니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성은 가혹한 작동 조건에서도 성능 저하 없이 지속 가능하도록 돕습니다. 공간이 제약된 PCB 설계에서의 밀도 상승을 가능케 하는 소형 폼 팩터와 함께, 고속 데이터 전송 요구나 고전력 공급 요건에 대한 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 임피던스 매칭을 최적화해 고속 인터커넥트에서도 신호 무결성을 유지합니다. 컴팩트 형상: 소형화된 풋프린트로 포터블 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 마모를 최소화하는 구조로 긴 서비스 수명을 보장합니다. 유연한 구성…
더 읽어보기 →
WO-00304 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 WO-00304는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입 및 메자닌 (보드 간 연결)을 위한 혁신적인 제품입니다. 이 제품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합을 위해 설계되었으며, 뛰어난 기계적 강도와 내구성을 자랑합니다. 고주기 접촉과 우수한 환경 저항성을 제공하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. WO-00304는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 디자인을 제공하며, 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구 사항을 충족할 수 있도록 설계되었습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 신호 간섭을 최소화하여 안정적인 데이터 전송을 보장합니다. 컴팩트한 형태: 소형화된 설계로 휴대용 및 내장형 시스템에 적합하며, 좁은 공간에서도 효과적으로 활용될 수 있습니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로, 반복적인 연결/분리 작업을 견딜 수 있어 고주기 연결이 필요한…
더 읽어보기 →
FX12C-80S-0.4SV by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 매진 보드-투-보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 FX12C-80S-0.4SV는 Hirose Electric의 고급 직사각형 커넥터 계열인 FX12C 시리즈의 핵심 변형으로, 배열, 엣지 타입, 매진(보드-투-보드) 구성으로 제공됩니다. 이 커넥터는 보드 간 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급을 동시에 요구하는 현대의 소형화된 전자 시스템에서 특히 강점을 보입니다. 협소한 공간에 맞춰 밀도를 높이면서도 메커니컬 강도와 환경 내구성을 유지하도록 설계되어, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 이러한 특징은 고속 인터커넥트나 다단 전력 전달이 필요한 어플리케이션에서 신뢰성과 설계 유연성을 동시에 추구하는 엔지니어에게 매력적입니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 0.4mm 피치의 고밀도 구성에서 전송 손실과 반사를 최소화하고 임피던스 제어를 유지하여 신호 무결성을 높입니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 디바이스와 임베디드 시스템의 전체적인 크기를 줄이고, 보드 간 레이아웃 자유도를 향상시킵니다. 강건한 기계 설계: 견고한 하우징과 견고한 결합 구조로 다수의 체결 사이클에서 안정적으로 작동하며, 진동이나 충격이 잦은…
더 읽어보기 →
Title : 히로세 일렉트릭 DF17A(3.0)-30DS-0.5V(57) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메저닌(Board to Board)으로 고급 인터커넥트 솔루션 Introduction DF17A(3.0)-30DS-0.5V(57)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 계열로, 배열 타입의 보드 간 인터커넥트에서 안정적인 전송과 견고한 기계적 지지력을 제공합니다. 이 시리즈는 높은 접합 사이클 수와 우수한 환경 내성으로 엄격한 작동 조건에서도 일정한 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드 설계에서의 간편한 통합과 고속 신호 전달 또는 강력한 전력 공급 요구를 동시에 충족하도록 최적화되었습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 신호 전달에 적합합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형 디바이스 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 돕습니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 강한 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 통해 폭넓은 시스템 구성에 대응합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 작동을 유지합니다. 경쟁력 우위 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능:…
더 읽어보기 →
XG1-260P/Q01-20H-SV by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 XG1-260P/Q01-20H-SV는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 커넥터로 설계되어 보드 간 연결을 위한 최적의 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 높은 결합 주기와 탁월한 환경 내구성을 특징으로 하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 최적화되어 있으며, 고속 또는 전력 전송 요구사항을 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성 XG1-260P/Q01-20H-SV는 저손실 설계를 통해 신호 전송을 최적화하며, 높은 품질의 신호 전송을 보장합니다. 특히 고속 신호 전송이 요구되는 환경에서 그 성능을 발휘합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 소형화가 중요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 사용할 수 있도록 설계되었습니다. 크기가 작고, 고속 또는 고전력을 요구하는 시스템에 적합한 성능을 제공합니다. 강력한 기계적 설계 XG1-260P/Q01-20H-SV는 반복적인 결합 주기를 견딜 수 있는 내구성을 자랑합니다. 이는…
더 읽어보기 →
DF16-20DS-0.5V(86) by Hirose Electric — 고신뢰도 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 기반의 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF16-20DS-0.5V(86)는 히로세(Hirose)의 고품질 Rectangular Connectors 중 하나로, 엣지 타입과 보드-투-보드 메자닌 구성을 결합한 어레이형 커넥터입니다. 피치 0.5mm의 고밀도 설계로 공간 제약이 큰 현대의 임베디드 시스템, 휴대형 기기, 모듈형 인쇄회로 보드에 이상적입니다. 이 커넥터는 안정적인 전송 성능과 기계적 강성을 바탕으로 고속 신호 전달과 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 일관된 신뢰도를 제공합니다. 소형화된 설계는 보드 간 간격을 최소화하면서도 충분한 접촉 안정성을 유지하므로, 설계 초기 단계에서부터 간편한 시스템 통합이 가능합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 데이터 레이트에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 소형 폼팩터: 0.5mm 피치의 고밀도 구성으로 모듈과 PCB 간 공간을 절약하고, 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화를 촉진합니다. 강력한 기계적 설계: 다중 핀 배열과 견고한 하우징 구조로 반복적인 체결 사이클에서도 접촉 안정성과 내구성을 확보합니다. 유연한 구성 옵션:…
더 읽어보기 →
MR13-21WR-22SX(04) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메즈니인(보드투보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 및 주요 특징 MR13-21WR-22SX(04)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이 구성, 엣지 타입 설계, 메즈니인(보드투보드) 인터커넥트에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 제공하며, 고정밀도 연결과 공간 제약이 큰 모듈에서 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 촘촘한 보드 설계에서의 용이한 조립과 함께 고속 신호 전달이나 고전력 전력 전달 요구를 충족하도록 설계되어, 모듈형 시스템의 빠른 통합을 돕습니다. MR13-21WR-22SX(04)는 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 신뢰할 수 있는 작동을 유지하도록 환경 저항성을 강화한 구조를 갖추고 있습니다. 이러한 최적화된 설계는 좁은 공간에 다수의 핀을 배치해야 하는 어레이 구성에서 신호 손실을 최소화하고, 보드 간 인터페이스의 기계적 강성을 높여 시스템의 내구성을 향상시킵니다. 이로 인해 고속 데이터 전송과 정밀한 전력 공급이 필요한 임베디드 시스템, 모듈러 장비, 항공우주 및 산업용 제어 애플리케이션에서 신뢰성…
더 읽어보기 →