DF9C-41P-1V(20) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리인(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF9C-41P-1V(20)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 메자리인(보드 투 보드) 구성을 통해 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 동시에 제공합니다. 이 계열은 뛰어난 기계적 강성, 높은 신뢰성, 그리고 까다로운 환경에서도 견딜 수 있는 내환경성을 갖추고 있어, 고속 신호 처리와 전력 전달이 필요한 모듈형 시스템에 특히 적합합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 데이터 트래픽이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 제품 개요와 용도 DF9C-41P-1V(20)는 어레이(배열), 엣지 타입, 메자리인(보드 투 보드) 구성으로 다양하게 활용될 수 있습니다. 보드 간 직결이 필요한 고밀도 시스템에서, 소형화된 폼팩터를 유지하면서도 견고한 연결을 제공합니다. 휴대용 기기, 산업용 제어판, 커넥터가 중요한 임베디드 시스템, 그리고 자동차 및 항공우주 분야의 모듈형 모듈 간 인터커넥트에 적합합니다. 또한 회로 기판 간의 신뢰성 높은 연결이 필요한 설계에서…
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Hirose Electric Co Ltd
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IT5-300P-22H(03) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 IT5-300P-22H(03)은 Hirose Electric에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 설계를 통해 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공합니다. 높은 연결 사이클과 탁월한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 통합을 용이하게 하며, 고속 또는 전력 전송 요구사항을 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적화된 전송 성능 제공 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 지원 강력한 기계적 설계: 높은 연결 사이클을 요구하는 응용 프로그램을 위한 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 지원 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 저항성 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은 다른 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지…
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히로세 일렉트릭의 DF40C-90DP-0.4V(54) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메제닌 보드-보드 인터커넥트 솔루션 Introduction DF40C-90DP-0.4V(54)는 히로세의 고품질 Rectangular Connectors로, 어레이, 엣지 타입, 메즈진(Mezzanine) 보드-보드 간 인터커넥트 솔루션 영역에서 안정적인 전송과 콤팩트한 설계 간의 균형을 제공합니다. 이 커넥터는 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 동시에 충족시키는 것이 특징입니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 적합합니다. 컴팩트한 외형: 소형 형상으로 휴대형 장치와 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 지원합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적 체결 주기에서도 내구성이 강하도록 설계되어, 고 mating 주기의 애플리케이션에 유리합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 제공해 시스템 설계의 자유도를 높입니다. 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 견디는 안정적인 성능으로 까다로운 환경에서도 신뢰성을 유지합니다.…
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FX5-40S2A-DSAL by Hirose Electric — 고신뢰성 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions FX5-40S2A-DSAL은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 중 하나로, 어레이형, 에지 타입, 메자닌(보드-보드) 구성을 통해 보드 간 인터커넥트를 실현합니다. 안전한 신호 전달, 소형화된 시스템 통합, 그리고 강한 기계적 내구성을 동시에 구현하도록 설계되었으며, 고정밀 신호 전송과 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 공간이 좁은 보드 설계에 최적화된 이 시리즈는 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키기 위해 낮은 손실과 높은 피팅 밀도를 제공합니다. 소개 FX5-40S2A-DSAL은 고밀도 인터커넥트 솔루션으로, 어레이형 구성과 보드-보드 간 메자닌 연결에 특화된 설계를 갖추고 있습니다. 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 신호 무결성과 전력 전달의 안정성을 유지하도록 구성되어 있어, 임베디드 시스템이나 휴대형 디바이스, 산업용 제어 보드 같은 공간 제약 환경에 특히 유리합니다. 이 부품은 빠르게 변화하는 전자 시스템의 설계 요구를 충족시키면서도 설치 및 유지보수를…
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WNY-00486 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리니(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 WNY-00486은 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 어레이로, 엣지 타입의 메자리니(보드 투 보드) 구성으로 설계되었습니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 집적을 동시에 실현하며, 기계적 강도와 높은 체결 사이클 수명을 제공합니다. 까다로운 환경에서도 신뢰할 수 있는 성능을 유지하도록 설계되었으며, 공간 제약이 큰 보드에 필요한 고속 신호 전달이나 전력 전달 요구를 효과적으로 지원합니다. 최적화된 설계로 공간이 한정된 보드에의 통합이 용이하고, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달 두 축을 균형 있게 충족합니다. 주요 특징 높은 신호 무손실 설계: 저손실 특성으로 신호 품질을 유지하며 고속 인터커넥션에 적합 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기에서 뛰어난 내구성 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 구성 지원으로 시스템 설계 융통성 확보 환경 신뢰성: 진동, 온도…
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WN2-00053 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 개요 WN2-00053은 Hirose Electric이 선보이는 고품질 Rectangular Connectors로, 어레이 구성의 엣지 타입 및 메자닌(보드 투 보드) 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 계열은 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 위한 고성능 설계와 함께, 공간 제약이 큰 모듈이나 임베디드 시스템에서의 손쉬운 통합을 가능하게 합니다. 또한 까다로운 작동 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 환경 저항성과 기계적 강성을 강화한 구조를 갖추고 있습니다. 고속 신호 전송과 신뢰성 있는 파워 딜리버리 요구를 충족시키도록 최적화된 설계로, 소형화된 보드 간 인터커넥트에서의 안정성 및 내구성을 동시에 제공합니다. 주요 특징 신호 무손실 설계: 고주파 대역에서도 우수한 신호 무결성과 낮은 손실 특성을 제공해 고속 데이터 전송에 적합합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 작고 가벼운 구성으로 설계되었습니다. 강력한 기계 설계: 다수의 접점과 견고한 하우징으로 반복 체결 사이클에서도 높은 신뢰성을 유지합니다.…
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XG1-130P/30-30H by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지형, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 XG1-130P/30-30H는 보드 간 연결을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 내구성을 자랑하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 고속 및 전력 전송 요구 사항을 충족하면서도 제한된 공간에서의 통합을 간소화하는 설계가 특징입니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 신호 전송을 지원합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화가 가능합니다. 내구성이 뛰어난 기계적 설계: 반복적인 결합 주기에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 옵션을 제공합니다. 환경 내구성: 진동, 온도 및 습도에 강한 내구성을 자랑합니다. 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은 유사한 직사각형 커넥터 배열형, 엣지형, 메자닌 커넥터와 비교했을 때, Hirose XG1-130P/30-30H는 다음과 같은…
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제목: Hirose Electric의 EX80-54S-SH(35) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 EX80-54S-SH(35)는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지 타입의 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션의 최전선에 서 있습니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되었으며, 뛰어난 기계적 강도와 높은 체결 사이클 수명을 제공합니다. 거친 환경에서도 우수한 환경 내구성을 지니고 있어, 고속 신호 전달이나 전력 공급이 요구되는 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에 최적화된 구조로, 고속 데이터 전송 및 전력 경로의 신뢰를 보장합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 인터커넥션에서도 우수한 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 공간 효율성을 극대화합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 내구성이 뛰어나고, PCB 융합부의 진동 및 충격에 잘 견디도록 설계되었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀…
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IT5D-200S-BGA(39) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 IT5D-200S-BGA(39)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 고신뢰도 인터커넷 솔루션을 목표로 설계되었습니다. 이 시리즈는 보드 간 고정밀 배열, 에지 타입 구성, 메제인(보드 대 보드) 연결 방식을 한데 모아, 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 고 mating 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 공간이 제한된 보드에도 쉽게 통합되며, 고속 데이터 전달이나 전력 공급 요건을 만족시키도록 최적화되어 있습니다. 작고 콤팩트한 포맷은 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 특히 유리합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 신호 무결성으로 최적화된 전송 성능을 제공하여 고속 인터커넥션에서 안정성을 확보합니다. 소형 형상: 소형 폼팩터로 시스템 설계의 공간 제약을 완화하고, 보드 밀도와 모듈레이션 가능성을 높입니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 mating 사이클에서도 견고한 구조가 유지되도록 설계되어 산업용 및 자동차용 응용에 적합합니다. 구성 옵션의…
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DF12E(3.0)-20DP-0.5V(82) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 도입 DF12E(3.0)-20DP-0.5V(82)는 히로세 일렉트릭이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열 형상과 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 어플리케이션에 최적화되어 있다. 안정적인 전송성과 컴팩트한 설계로, 공간이 좁은 보드에 쉽게 통합되며 기계적 강도도 향상된다. 다수의 접점 구성과 견고한 구조로 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화한다. 고속 신호 전송과 파워 전달 요건이 까다로운 현대 기기에서도 일관된 품질을 유지하도록 설계되어 있으며, 소형화가 중요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 특히 빛을 발한다. 주요 특징 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고속 데이터 전송과 안정적 신호 품질을 제공한다. 컴팩트한 폼팩터: 소형 시스템의 공간 제약을 극복하고 보드 밀도를 높일 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되었다. 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 여유를 확보한다. 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이클,…
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