BM10SB(0.8)-10DP-0.4V(56) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 Hirose Electric의 BM10SB(0.8)-10DP-0.4V(56)는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 공간 제약이 있는 회로 기판에 적합하며, 고속 전송 및 전력 공급 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 이 커넥터는 우수한 기계적 강도와 고주기 결합을 통해 다양한 산업용 애플리케이션에서 신뢰성 있는 성능을 제공합니다. BM10SB(0.8)-10DP-0.4V(56)의 설계는 환경 저항성이 뛰어나고, 어려운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성 BM10SB(0.8)-10DP-0.4V(56)는 저손실 설계로 최적화된 전송 성능을 제공하여 신호 손실을 최소화하고, 데이터 전송 시의 신뢰성을 극대화합니다. 고속 전송이 요구되는 애플리케이션에 적합한 높은 신호 품질을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터 소형화가 중요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 크기를 자랑합니다. 좁은 공간에 효율적으로 통합될 수 있으며, 제한된 면적에서 최대 성능을 발휘할 수 있습니다. 견고한 기계적 설계 높은 결합 주기를 지원하는 내구성 있는 구조로 설계되어 반복적인 결합과 분리가 필요한…
더 읽어보기 →
Hirose Electric Co Ltd
해당 카테고리에 39797개의 글이 있습니다.
WNO-00148 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 WNO-00148은 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형(다중 핀 배열), 에지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 하나의 인터커넥트 솔루션으로 묶어 제공합니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 구현하도록 설계됐고, 기계적 강도도 함께 강화되어 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 어플리케이션에서도 꾸준한 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 모듈 간의 연결에서 최적의 솔루션을 제공하도록 피치, 방향, 핀 수의 다양성을 갖추고 있어, 차세대 전자 시스템의 설계에 유연성을 더합니다. 주요 특징 다층적 신호 품질 관리: 저손실 설계와 정교한 접점 구성을 통해 신호 무결성을 보장하고, 채널 간 간섭을 최소화합니다. 이는 고속 데이터 전송이나 고전력 구간에서도 왜곡 없이 안정적인 전송을 가능하게 합니다. 컴팩트한 폼 팩터:…
더 읽어보기 →
BM10JC-24DS-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions BM10JC-24DS-0.4V(53)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메자리인(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션의 최신 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강성을 결합해 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 시스템에 손쉽게 통합되며 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 임피던스 매칭이 우수하고 신호 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에서도 안정적인 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 피치 0.4mm 기반의 미니멀한 구성으로 포켓형 모듈과 임베디드 시스템의 밀도 향상을 가능하게 합니다. 견고한 기계 설계: 반복 삽입/탈착 사이클에서도 높은 내구성을 제공하는 구조로, 생산 현장의 신뢰성 있는 커넥션을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 서로 다른 보드 간 인터커넥트 요구에 쉽게 대응합니다. 환경 신뢰성: 진동,…
더 읽어보기 →
IT3D-300S-BGA(59) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 IT3D-300S-BGA(59)는 보드 간 고속 인터커넥트를 위한 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형/엣지 타입/메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 견고한 기계적 강도와 안정적인 신호 전송을 통해 공간이 제한된 시스템에서도 높은 신뢰성과 긴 수명 주기를 제공합니다. 정밀한 설계는 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구를 안정적으로 처리하도록 도와주며, 미세 피치와 다양한 핀 수 구성을 지원해 소형화된 시스템에서의 구현을 용이하게 만듭니다. 이 제품은 진화하는 전자 시스템의 요구에 맞춰 설치가 간편하고 내구성이 뛰어나며, 진동, 온도 변화, 습도 등의 열악한 환경에서도 일관된 성능을 발휘합니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 효율을 극대화 소형화된 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미니멀 디자인 가능 견고한 기계 설계: 반복적 체결 사이클에서도 안정성 유지 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은…
더 읽어보기 →
IT1A-252S-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction IT1A-252S-SV는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 인터커넥트에서 안정적인 데이터 전송과 견고한 기계적 연결을 목표로 설계되었습니다. 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 구성으로 공간이 제한된 설계에서도 높은 신호 품질과 견고한 성능을 제공합니다. 이 커넥터는 높은 결합 주기 수명과 우수한 환경 내성을 갖추어 가혹한 작동 조건에서도 일관된 동작을 보장합니다. 최적화된 설계는 작고 얇은 보드에 손쉽게 통합되도록 하며, 빠른 속도 전송이나 전력 전달이 필요한 상황에서도 신뢰성을 유지합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 정밀한 접촉 구조로 신호 손실을 최소화하고 고속 인터커넥션에서도 안정적인 전기적 성능을 제공합니다. 소형 형상: 컴팩트한 폼 팩터로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화하고 시스템 집적도를 높입니다. 견고한 기계 설계: 내구성이 강한 구조로 다수의 체결 주기에서도 변형 없이 일관된 접촉력을 유지합니다. 유연한…
더 읽어보기 →
DF9L-31P-1V(21) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF9L-31P-1V(21)는 히로세(Hirose)에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 방식으로 설계되었습니다. 이 제품은 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강도를 제공합니다. 뛰어난 환경 저항력과 높은 결합 사이클을 자랑하며, 까다로운 작업 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 또한 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 설계가 특징이며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 충족하는 데 적합합니다. 핵심 특징 고신뢰성 신호 전송: DF9L-31P-1V(21)는 저손실 설계를 통해 신호의 품질을 최적화하여, 빠르고 정확한 데이터 전송이 가능합니다. 컴팩트한 형태: 작은 크기로 설계되어, 휴대용 및 내장형 시스템의 미니어처화에 적합합니다. 이는 공간이 제한된 전자 기기에서 중요한 이점이 됩니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로, 반복적인 결합 사이클을 견딜 수 있어, 장기간의 사용에도 안정적인 성능을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한…
더 읽어보기 →
HIF7-40PA-1.27DSAL(84) by Hirose Electric — 고신뢰도 직사각형 커넥터(배열, 에지 타입, 메자리니) 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 HIF7-40PA-1.27DSAL(84)는 보드 투 보드 인터커넥트 분야의 상용 요구를 충족하는 고품질 직사각형 커넥터다. 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급을 동시에 실현하도록 설계된 이 시리즈는 소형화된 시스템에서도 견고한 기계적 강성과 높은 접촉 신뢰성을 제공한다. 공간이 협소한 보드에 매끈하게 융합되도록 피치 1.27mm의 미니멀한 폼팩터를 채택했고, 다양한 핀 구성과 방향 옵션으로 복잡한 시스템 설계의 유연성을 확보한다. 이로써 고성능 임베디드 시스템, 스마트 디바이스, 모듈형 어셈블리 등에 이상적이다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 전송 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터와 파워 전송에서도 안정적인 성능을 제공한다. 컴팩트한 폼팩터: 피치 1.27mm의 밀도 높은 배열로 공간을 절약하고, 휴대용 및 모듈형 시스템의 미니어처라이제이션에 기여한다. 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 환경에서도 마모와 접촉 저하를 최소화하는 내구성을 갖춘 설계. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다채로운 구성으로 다양한…
더 읽어보기 →
WNY-00421 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions WNY-00421 by Hirose Electric은 보드 간 고집적 인터커넥트를 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열(엣지 타입, 메자리드)로, 안전한 신호 전송, 공간 제약이 있는 설계에서의 소형화, 그리고 기계적 강도를 목표로 개발되었습니다. 빠른 접촉 반복성과 탁월한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 좁은 보드 공간에 쉽게 통합되도록 도와주며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 서론 WNY-00421 시리즈는 보드 간 인터커넥트 솔루션에서 첨단 레벨의 연결 품질을 제공합니다. 엣지 타입 구성과 메자리드 구성을 통해 수많은 핀 수와 피치 옵션을 유연하게 조합할 수 있으며, 공간이 협소한 모바일 디바이스나 임베디드 시스템에서도 안정적인 전기적 성능을 유지합니다. 또한 진동이나 온도 변화, 습도 같은 열악한 환경에서도 제 성능을 발휘하도록 설계되었습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을…
더 읽어보기 →
DF16C-40DS-0.5V(81) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF16C-40DS-0.5V(81)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 신뢰성 있는 연결을 필요로 하는 고밀도 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 이 계열은 안전한 데이터 전송과 견고한 기계적 결합을 제공하며, 높은 접촉 수명주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간 제약이 큰 시스템에서도 통합이 용이하도록 설계되었으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요건에 안정적으로 대응합니다. 0.5mm 피치의 소형 포맷은 임베디드 및 휴대형 시스템의 설계 유연성을 크게 높여줍니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에 적합 컴팩트한 폼팩터: 0.5mm 피치로 보드 밀도 향상 및 미니어처화에 도움 강력한 기계적 구조: 반복 mating에도 견디는 내구성 보유 유연한 구성 옵션: 핀 수(40 핀 구성 등), 방향성 및 어레이 구성의 다양성 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 조건에서도 안정적 작동 경쟁 우위 다른 Rectangular…
더 읽어보기 →
DF37B-60DP-0.4V(73) by Hirose Electric — High-R reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF37B-60DP-0.4V(73)은 Hirose에서 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입 및 보드-투-보드(MeZZanine) 간 인터커넥션에 최적화되었습니다. 엄격한 전기적 규격과 가혹한 환경에서도 안정적인 신호 전송을 보장하도록 설계되었으며, 공간 제약이 큰 현대형 보드에 쉽게 통합될 수 있습니다. 이 시리즈는 고속 신호 전달과 전력 전달 요건이 동시에 요구되는 애플리케이션에서 특히 강력한 성능을 발휘합니다. 작은 풋프린트와 견고한 기계적 구조를 결합해, 모듈형 설계와 제조 공정의 간소화를 돕습니다. 주요 특징 높은 신호 무손실 특성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송의 품질 유지와 간섭 최소화를 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 공간이 한정된 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미니어처화에 적합합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 커넥션 유닛 간 접촉 안정성과 내구성을 강화한 구조를 채용했습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 요구사항에 맞춰 손쉽게…
더 읽어보기 →