DF17B(4.0)-70DS-0.5V(67) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF17B(4.0)-70DS-0.5V(67)는 히로세 일렉트릭이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 에지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 통해 고신뢰성의 인터커넷 솔루션을 제공합니다. 견고한 체결 강도와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 조건의 전자 시스템에서 안정적인 신호 전달과 전원 공급을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에서의 집적도를 높이고, 고속 데이터 전송이나 고전력 관리 요구를 충족하도록 설계되어 있어 경량화와 시스템 신뢰성 향상을 동시에 달성할 수 있습니다. 또한 빠르고 예측 가능한 납품 주기와 다양한 설계 옵션으로 모듈식 시스템의 설계 리스크를 줄여 줍니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 고속 인터페이스에 적합 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 마이크로 사이즈 구현 지원 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 일정한 성능 유지 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다채로운 조합 가능 환경…
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Hirose Electric Co Ltd
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XG1-260S-SV(03) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 매즈닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 XG1-260S-SV(03)는 Hirose의 고품질 Rectangular Connectors 계열 중 하나로, 어레이 및 엣지 타입의 매즈닌(보드-투-보드) 형태로 설계된 고신뢰성 인터커넥터입니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과 간편한 소형화, 그리고 기계적 강도 강화를 목표로 하여, 협소한 공간의 보드에 안정적으로 통합될 수 있도록 최적화되었습니다. 빠른 접속과 높은 내환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 특히 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구가 있는 응용 분야에서 밀폐형 설계와 견고한 구조로 안정적인 작동을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 임피던스 제어와 반사 최소화를 통해 신호 품질을 유지합니다. 콤팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 경량화와 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 다중 매칭 사이클에 견딜 수 있는 내구성으로 반복 커넥션 시에도 신뢰성 높은 성능을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템…
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DF17B(2.0)-70DP-0.5V(68) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF17B(2.0)-70DP-0.5V(68)은 Hirose가 선보인 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열, 에지 타입, 메제닌(보드 간) 구성을 아우르는 고신뢰성 인터커넥션 솔루션입니다. 이 제품은 견고한 전기적 신뢰성과 탁월한 환경적 내성을 바탕으로, 까다로운 조건에서도 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 보장합니다. 피치 2.0mm의 공간 절약형 설계는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화되었고, 고속 신호 전송이나 고전력 구간에서도 일관된 성능을 제공합니다. 작은 사이즈와 높은 밀도 구성으로 모바일, 산업용, 로봇 공학 등 다양한 응용 분야에서의 설계 자유도를 높여줍니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하고 고속 데이터 전송에 유리합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화 및 공간 효율화를 가능하게 합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 잦은 애플리케이션에서도 내구성과 신뢰성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등…
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BM10B(0.6)-30DP-0.4V(75) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, Mezzanine(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션 개요 BM10B(0.6)-30DP-0.4V(75)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열로, 엣지 타입 및 Mezzanine(보드-투-보드) 구성을 통해 보드 간 인터커넥트를 안정적으로 구현한다. 미세 피치(0.6mm)와 30DP 구성을 갖춘 이 시리즈는 공간 제약이 큰 모듈에서 신호 손실을 최소화하고, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달을 동시에 충족하도록 설계됐다. 견고한 기계 구조와 신뢰성 높은 재료 선택으로 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 일관된 성능을 유지한다. 간단한 보드 레이아웃에 맞춘 설계는 설치 용이성과 기계적 안정성을 높이고, 다양한 시스템에서의 유연한 배치를 가능하게 한다. 주요 특징 높은 신호 무손실 설계로 신호 무결성 강화 피치 0.6mm의 미세 피치와 30 DP 핀 배열로 고밀도 인터커넥트 실현 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화 촉진 견고한 기계 설계로 반복 체결 주기에서도 내구성 유지 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션으로 구성의 유연성 확보 환경…
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FX10B-168S-SV(84) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 개요 FX10B-168S-SV(84)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이 형상과 엣지 타입, 메자리니(Mezzanine, 보드-투-보드) 구성으로 고신뢰성 인터커넥트를 구현합니다. 이 제품은 견고한 기계적 구조와 높은 종단 신뢰성을 바탕으로 안정적인 신호 전송을 보장하며, 밀도 높은 보드 설계에서의 컴팩트한 integrations를 가능하게 합니다. 높은 접촉 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성으로 악조건의 사용 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 공간이 제한된 애플리케이션에서의 간편한 설계 통합과 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 시나리오에 적합합니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 데이터 전송에 적합합니다. 콤팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 강력한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 안정성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습수에…
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DF30RC-22DP-0.4V(82) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지형, 메자닌 (보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF30RC-22DP-0.4V(82)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지형, 메자닌(보드 투 보드) 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 공간 효율적 통합 및 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 고주기 결합 및 우수한 환경 저항 특성을 갖추어 다양한 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. DF30RC-22DP-0.4V(82)는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 디자인을 제공하며, 고속 또는 고전력 전달 요구를 충족하는 데 필요한 신뢰성 있는 연결을 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 손실이 적은 설계로 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 시스템과 내장형 시스템의 소형화에 적합합니다. 강력한 기계적 설계: 고주기 결합을 지원하는 내구성이 뛰어난 구조를 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수 선택이 가능하여 유연한 시스템 설계가 가능합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도…
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WO-00259 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메제닌(보드 투 보드) 고급 인터커넷 솔루션 서론 WO-00259는 Hirose Electric이 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 어레이로, 엣지 타입과 메제닌(보드 간 연결) 구성을 통해 안전한 신호 전송, 공간 제약 하의 간편한 통합, 그리고 기계적 강성을 동시에 실현합니다. 이 부품군은 높은 체결 사이클에서도 안정적인 작동을 보장하고, 환경 변화에 대한 저항성도 뛰어나 까다로운 사용 환경에서 일관된 성능을 제공합니다. 좁은 보드 공간에 최적화된 설계로 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족시키며, 밀도 높은 어셈블리에서의 신뢰성 있는 인터커넥트를 가능하게 합니다. 엔지니어들은 이 소자군이 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서의 공간 절감과 시스템 레벨의 안정성을 동시에 달성하는 데 도움을 받을 수 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 빠르고 안정적인 데이터 전송이 가능 콤팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 내구성을 유지 유연한 구성 옵션:…
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WNO-00155 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction WNO-00155는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이, 엣지 타입, 메자니인(보드-투-보드) 간 인터커넥션을 위한 급변하는 현대 전자 시스템에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 안전한 데이터 전달과 전력 공급을 보장하는 고정밀 설계, 컴팩트한 통합 형태, 그리고 기계적 강성을 결합한 솔루션으로, 엄격한 온도 변화, 진동, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 제공합니다. 설계에서는 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화되어 있으며, 고속 신호 전송이나 높은 전력 전달 요구에도 신뢰성 있는 성능을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전달에서 왜곡과 손실을 최소화하여 시스템 전체의 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 형태로 포터블 및 임베디드 시스템의 공간을 절약하고, 다층 보드 설계에서도 간편한 배치를 가능하게 합니다. 견고한 기계적 설계: 높은 체결 사이클에서도 내구성이 유지되도록 설계되어,…
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Hirose Electric의 IT8-288S-35H — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열/엣지 타입/메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션 소개 IT8-288S-35H는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구성에 최적화되어 있습니다. 안전한 신호 전송과 소형화된 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 통해 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 좁은 공간에 배치되는 보드 설계에서 신호 무결성과 전력 전달 요구를 충족하도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송 및 전원 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 이 시리즈는 컴팩트한 형상에도 불구하고 견고한 구조와 다양한 구성 옵션을 제공하여 차세대 인터커넥트 솔루션에 적합합니다. 주요 특징 고주파 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고 고속 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형 노이즈 민감 장치나 휴대용/임베디드 시스템의 미니멀리즘을 가능하게 합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 삽입/탈착 주기에 견디도록 설계되어 제조 공정이나 서비스 주기에서 신뢰성을 높입니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 다양한 시스템 요구를…
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DF40C(2.0)-60DS-0.4V(70) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF40C(2.0)-60DS-0.4V(70)는 Hirose에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 방식의 커넥터입니다. 이 커넥터는 안정적인 전송, 소형화된 통합, 그리고 기계적 강도를 보장하며, 뛰어난 환경 내구성 및 높은 접촉 주기를 제공합니다. 또한 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 컴팩트한 설계를 통해 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구사항을 충족시킬 수 있습니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 전송: DF40C(2.0)-60DS-0.4V(70)는 낮은 손실 설계를 채택하여 신호 전송을 최적화하며, 고주파수 또는 고전력 시스템에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. 소형화된 폼 팩터: 이 커넥터는 소형화된 형태로 설계되어 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다. 다양한 소형 시스템에 최적화된 크기를 제공합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어 반복적인 결합 및 분리가 필요한 응용 프로그램에서 장기간 사용할 수 있습니다. 고주기…
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