DF30FB-22DS-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 DF30FB-22DS-0.4V(81)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간(메자닌) 및 엣지 타입 배열 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션이다. 견고한 기계적 강성과 탁월한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 보장한다. 컴팩트한 설계는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전달이나 고전력 구동 요구가 있는 첨단 시스템에서도 신뢰성 있는 성능을 제공한다. 이처럼 간결한 구성과 높은 견고성은 모듈 간 연결의 신뢰성을 높이고 설계의 여유 공간을 확보하는 데 기여한다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 특성으로 고속 데이터 전송에 최적화된 신호 품질 유지. 소형 포뮬러: 임베디드 및 휴대형 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 폼팩터. 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 고리드 메이팅 사이클에서도 신뢰도 유지. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 조합으로…
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Hirose Electric Co Ltd
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BM14JB-20DS-0.4V(55) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리나인(보드투보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 BM14JB-20DS-0.4V(55)는 공간 제약이 심한 보드 설계에서도 안정적으로 작동하도록 설계된 고품질 직사각형 커넥터 시리즈입니다. 보드 간 데이터 전송의 안정성과 전력 전달의 일관성을 확보하도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송 조건과 반복적인 접속 사이클에서도 견고한 성능을 제공합니다. 엣지 타입 배열과 보드투보드(메자리나인) 구성은 컴팩트한 패키지 내에서 다양한 시스템 인터커넥션을 가능하게 하며, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정성을 유지합니다. 주요 특징 고신호 무결성의 저손실 설계: 접촉 저항과 반사를 최소화하는 구조로 고속 데이터 링크에서의 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 0.4 mm 피치의 배열 및 다수의 핀 구성을 통해 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결/해제 사이클에서도 안정성을 보장하는 내구성 있는 구성요소와 외형 설계. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수, 그리고 엣지 타입과 메자리나인 간섭 없이 다양한 시스템…
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BM10B(0.8)-34DP-0.4V(79) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 BM10B(0.8)-34DP-0.4V(79)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 에지 타입, 메지닌(보드 투 보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 높은 접합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 좁은 공간에서도 안정적인 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 지원하도록 최적화된 구조를 채택하고 있어, 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 및 고밀도 시스템에 이상적입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 품질과 전송 효율을 극대화합니다. 콤팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션을 가능하게 합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 작동을 유지하는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경…
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히로세 전기(Hirose Electric)의 BM14B(0.8)-40DS-0.4V(52)는 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 신뢰성 높은 보드-투-보드 연결을 구현하는 고성능 직사각형 커넥터 어레이입니다. 엣지 타입과 메제인(배판 간) 구성을 아우르는 이 시리즈는 고속 신호 전송과 전력 전달을 안정적으로 지원하도록 설계되었으며, 내구성 있는 기계 구조와 뛰어난 환경 저항성을 제공합니다. 소형 폼팩터에 의해 밀도 높은 회로 설계가 가능하고, 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 구조와 임피던스 매칭으로 고속 데이터 전송 환경에서도 신호 열화가 최소화됩니다. 컴팩트한 폼팩터: 0.8mm 피치 기반의 소형 배열로 모바일 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결/탈거에도 신뢰성을 유지하도록 설계된 내구성 높은 구조를 제공합니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 여러 변수로 다양한 시스템 요구에 맞춰 맞춤 구성이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 작동 조건에서도 안정적으로 작동하도록 개발되었습니다. 경쟁 우위 히로세의 BM14B(0.8)-40DS-0.4V(52)는 동급의 Molex,…
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히로세 전자 DF40HC(2.5)-60DS-0.4V(66) — 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈: 어레이, 에지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션 소개 DF40HC(2.5)-60DS-0.4V(66)는 히로세 전자(Hirose Electric)가 선보인 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이, 에지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 통해 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 우수한 기계적 강성을 제공합니다. 이 시리즈는 높은 체결 수명과 우수한 환경 내구성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에의 통합을 용이하게 하는 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 저손실 특성으로 고속 신호 전송에 적합한 전기적 성능을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터: 2.5mm 피치 기반의 소형화 설계로 휴대형 및 임베디드 시스템의 내부 구성 공간을 절약합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 삽입·탈거에도 견디는 내구성과 안정적인 연결을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도…
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HIF7-40DA-1.27DSL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 HIF7-40DA-1.27DSL(71)은 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 보드-보드(maternal mezzanine) 구성을 위한 배열형, 엣지 타입의 인터커넷 솔루션입니다. 작고 단단한 형태에 고정밀 접속을 구현해, 간섭이 적은 신호 transmission과 견고한 기계적 결합을 동시에 제공합니다. 고속 신호 전송이나 전력 공급이 필요한 밀집 보드에 이상적이며, 좁은 공간에서도 안정적인 성능과 반복 가능한 삽입/탈착 사이클을 보장합니다. 이 제품은 공간 제약이 큰 모듈형 시스템이나 휴대용 기기, 임베디드 시스템의 설계에 최적화되어 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 대역폭 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다. 정교한 접촉 설계로 노이즈 민감도도 감소시켜 고속 데이터 전송의 안정성을 강화합니다. 소형 폼 팩터: 피치와 외형이 컴팩트해 시스템 미니어처화에 기여합니다. 작은 보드 공간에서도 충분한 연결성을 제공하여 휴대용 기기 및 모듈형 시스템의 설계를 자유롭게 만듭니다. 견고한 기계적 설계: 고정된 삽입/탈거…
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제목: BM10NB(0.6)-40DS-0.4V(75) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리(보드-보드) 인터커넥트 솔루션 소개 BM10NB(0.6)-40DS-0.4V(75)는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors 라인업에 속하는 보드 간 인터커넥트 솔루션입니다. 배열형, 엣지 타입, 메자리(보드-보드) 구성에 최적화되어 있으며, 밀도 높은 시스템에서 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 동시에 구현합니다. 좁은 공간의 보드 설계에서도 고정밀 커넥션을 제공하도록 설계되었고, 진동과 온도, 습도 같은 열악한 환경에서도 일관된 성능을 유지하는 특징이 돋보입니다. 이 커넥터는 고속 신호 전송과 견고한 기계적 결합이 요구되는 모듈형 시스템, 임베디드 플랫폼, 의료/산업 자동화 등 다양한 애플리케이션에서 유연하게 활용될 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송과 정확한 전력 공급을 보장합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 디자인으로 휴대용 장치와 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 커넥션 사이클에서도 안정적인 물리적 결합을 제공합니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 시스템 요구에 맞춘 폭넓은…
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제목: MIF84-36S-1.27DS(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 MIF84-36S-1.27DS(69)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 핵심 모델로, 어레이형, 에지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 걸친 다목적 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 1.27 mm 피치의 정밀한 배열과 견고한 하우징 설계로 보드 간 신호 전달의 안정성을 극대화하며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 모바일 기기나 임베디드 시스템에서도 작은 폼팩터로 구현이 가능하고, 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 접촉 저항의 변동을 최소화합니다. 이 커넥터는 설계 초기 단계부터 조립과 유지보수를 용이하게 하는 구조적 강점을 갖추고 있어, 엔지니어가 엄격한 신뢰성과 짧은 타임투마켓 사이의 균형을 맞출 수 있게 해줍니다. 다수의 구성 옵션과 조합으로 빌드가 자유롭고, 복수의 신호 경로를 한 공간 안에 효과적으로 배치하는 능력이 돋보입니다. 결과적으로 MIF84 시리즈는 고속 및 고전력 애플리케이션에서 안정성과 소형화를 동시에…
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DF9A-25P-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions DF9A-25P-1V(69)은 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 보드투보드(메즈인) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있다. 보드 간 안정적 전송과 컴팩트한 설계가 필요한 첨단 전자제품에 적합하며, 고정밀 신호 전달과 강력한 기계적 강도, 높은 내환경성을 결합한다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 설계되어 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원한다. 이런 특성은 모듈형 시스템, 휴대용 기기, 임베디드 설계에서 특히 큰 이점을 제공한다. 소개 DF9A-25P-1V(69)는 간결한 외관 속에 넓은 설계 유연성과 견고함을 담고 있다. 소형 폼팩터를 유지하면서도 고밀도 연결을 구현하므로, 보드 간 간섭을 최소화하고 고속 데이터 링크를 신뢰성 있게 작동시킨다. 또한 온도 변화, 진동, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능이 일정하게 유지되도록 금속 하우징과 정밀 핀 배열을 통해 기계적 강도를 강화했다. 이 커넥터는 시스템 설계자가 제약적인 공간에서 높은 수준의 인터커넥트…
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DF16B(2.5)-40DP-0.5V(86) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF16B(2.5)-40DP-0.5V(86)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 매즈시나인(보드-투-보드) 구성에서 안정적인 전송과 간편한 공간 활용을 목표로 설계되었습니다. 이 시리즈는 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 제조 환경이나 핫스팟이 많은 시스템에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형화된 보드 레이아웃에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계 덕분에, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구가 있는 현대 장비에서 신뢰성을 유지합니다. 제한된 보드 공간에서도 강력한 기계적 강성을 유지하며, 진동이나 열 변화가 많은 애플리케이션에서도 안정적인 접속을 보장합니다. 이를 통해 시스템 설계자는 복잡한 인터커넥트 구성을 단순화하고, 회로 간 신호 무결성을 향상시킬 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실과 우수한 임피던스 관리로 고속 데이터 전송에 적합합니다. 컴팩트 폼팩터: 피치 2.5mm의 밀집형 구성으로 보드 면적 절약 및 소형 기기 구현에 유리합니다.…
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