DF30FC-14DS-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF30FC-14DS-0.4V(81)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰도 직사각형 커넥터 시리즈의 최신 구성으로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 간의 고정밀 인터커넥트를 실현합니다. 이 부품은 공간이 촘촘한 모듈식 설계에 최적화되어 있으며, 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 동시에 확보하도록 설계되었습니다. 높은 체결 사이클에서도 기계적 강성을 유지하고, 진동이나 온도 변화가 잦은 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 만들어져 고속 데이터 전송과 견고한 하드웨어 통합이 필요한 현대 시스템에 적합합니다. 좁은 보드 공간에 배치되더라도 간편한 설치와 다양한 구성을 통해 시스템 설계를 간소화합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 0.4mm 피치의 고밀도 설계로 신호 손실을 최소화하고 간섭을 줄여 고속 데이터 전송에 유리합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 구조로 포터블 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복합니다. 강력한 기계적 설계: 반복 체결 회수에 강한 내구성을 갖춘 구조로 모듈…
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Hirose Electric Co Ltd
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Title: HIF7CA-120PA-1.27DSAL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 HIF7CA-120PA-1.27DSAL(71)는 Hirose Electric가 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 인터커넥트의 핵심 구성요소로 설계되었습니다. 배열형, 엣지 타입, 메짓레이닝(보드 투 보드) 구성을 통해 신호 전달의 안정성은 물론 기계적 강성까지 동시에 확보합니다. 1.27mm 피치의 컴팩트한 설계로 공간 제약이 큰 모듈에 적합하며, 높은 체결 주기 수와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업용, 고성능 시스템에서도 일관된 성능을 보장합니다. 빠른 신호 전달과 안정적 전력 공급 요구를 충족하도록 최적화된 이 커넥터는 소형화된 보드에서도 고속 인터커넥트를 구현할 수 있게 해 줍니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 데이터 전송의 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트 폼 팩터: 1.27mm 피치로 모듈 간 공간 효율을 극대화합니다. 강력한 기계적 설계: 반복 체결 주기에서도 뛰어난 내구성과 안정성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로…
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XG1-78S-SV-3H(05) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 XG1-78S-SV-3H(05)는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 방식의 연결 솔루션을 제공합니다. 이 제품은 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계되었으며, 높은 커넥팅 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 이 제품은 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있는 최적화된 설계를 자랑하며, 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요구 사항을 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성 XG1-78S-SV-3H(05)는 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 이를 통해 빠르고 정확한 데이터 전송이 가능하며, 신호 손실을 최소화합니다. 컴팩트한 폼 팩터 작은 크기의 설계로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 적합합니다. 이 제품은 제한된 공간에서도 효율적으로 설치할 수 있어 다양한 응용 분야에서 유용하게 활용됩니다. 강력한 기계적…
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WNT-00299(10) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 WNT-00299(10)는 Hirose Electric에서 소개하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이(배열 형), 엣지 타입, 메즈니인(board-to-board) 구성의 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 보드 간 안정적 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되어 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족하는 동시에 공간 제약이 큰 시스템에서도 쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 디자인을 갖추고 있습니다. 고무착용이나 진동, 극한 온도에서도 견디도록 설계된 WNT-00299(10)은 소형화된 게이트와 강건한 구조로, 모듈형 시스템의 신뢰성과 내구성을 한층 높여 줍니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 유리합니다. 콤팩트 포맷: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 가능하게 하는 작은 실장 면적을 제공합니다. 강력한 기계 설계: 다수의 체결 사이클을 견딜 수 있도록 설계된 내구성 높은 구조입니다. 유연한…
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IT2-380S-BGA(36) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 에지 타입, 메자닌(보드 투 보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션 阿 소개 IT2-380S-BGA(36)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 어레이형 에지 타입과 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 정밀한 접촉 설계와 견고한 외형으로 신호의 안정 convey를 보장하고, 소형화된 시스템에 필요한 공간 효율성과 높은 신뢰성을 동시에 제공합니다. 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구가 있는 보드 간 인터커넥션에서 일정한 성능을 유지하도록 설계되었으며, 진동, 온도 변화, 습도와 같은 harsh 환경에서도 견딜 수 있도록 방진 및 내구성을 강화했습니다. 이러한 특성은 컴팩트한 보드 설계와 조밀한 멀티커넥트 구성이 필요한 현대의 산업용/항공우주, 자동차, 스마트 디바이스 등 다양한 응용분야에서 메리트를 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 전송에 유리한 임피던스 관리와 안정적인 데이터 전달을 유도합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형 시스템과 임베디드 환경에서의 미니멀리즘을 지원해 보드 간 간섭을 최소화합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인…
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DF37NB-20DS-0.4V(58) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 DF37NB-20DS-0.4V(58)은 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결)으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 고주기 매팅 및 뛰어난 환경 저항성을 특징으로 하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 설계로 공간이 제한된 보드에 통합이 용이하며, 고속 및 전력 전달 요구 사항을 충족합니다. 주요 특징 고신호 무결성 DF37NB-20DS-0.4V(58)은 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이는 고속 신호 전송이 중요한 애플리케이션에서 매우 중요한 특징으로, 고품질 신호 전달을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 컴팩트한 형태를 자랑합니다. 공간을 절약하면서도 고성능을 유지할 수 있어 설계 자유도가 높습니다. 강력한 기계적 설계 DF37NB-20DS-0.4V(58)은 내구성이 뛰어난 구조로, 고주기 매팅 애플리케이션에 적합합니다. 높은…
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BM20B(0.6)-40DS-0.4V(46) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 모서리 타입, 미주보드-보드 간) 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 BM20B(0.6)-40DS-0.4V(46)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 계열로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 공간이 제한된 보드에서도 견고한 연결성을 제공합니다. 또한 최적화된 설계 덕분에 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성과 전력 효율성까지 향상시킬 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성과 전송 품질을 높여 고속 인터커넥트에 이상적입니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 디자인으로 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복합니다. 견고한 기계 설계: 반복 커넥트 사이클에서도 안정적인 기계적 성능을 유지하도록 내구성이 강화되었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성(오리엔테이션), 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의 자유도를 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도와 같은 가혹한 조건에서도 안정적으로 동작하도록 설계되었습니다.…
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DF15A6.240DP0.65V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF15A6.240DP0.65V(51)는 Hirose Electric에서 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입 메자닌(보드 간) 연결 솔루션을 제공합니다. 이 제품은 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 우수한 기계적 강도를 특징으로 하며, 까다로운 환경에서도 뛰어난 성능을 보장합니다. DF15A6.240DP0.65V(51)는 고속 및 전력 전송 요구 사항을 안정적으로 지원하며, 공간이 제한된 보드에 통합하기에 최적화된 디자인을 제공합니다. 높은 접합 주기와 뛰어난 환경 저항력을 통해 다양한 응용 분야에서 신뢰성을 확보할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 지원합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화가 가능합니다. 강력한 기계적 설계: 높은 접합 주기를 위한 내구성 있는 구조를 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 선택할 수 있어 시스템 설계에 맞춤형으로 적용 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에…
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히로세 전자 WNY-00424(01) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메조닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 WNY-00424(01)는 히로세 전자(Hirose Electric)에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이 형식의 엣지 타입과 보드-투-보드(메조닌) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 부품군은 안정적인 신호 전송을 보장하고, 시스템의 밀도와 실장용 공간 제약을 극복하도록 설계되었습니다. 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구가 증가하는 현대의 패키지-간 인터커넥트 환경에서 중요한 요소인 기계적 강도도 함께 강화되어, 진동 및 온도 변화가 심한 열악한 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. WNY-00424(01)는 좁은 공간에 맞춰 미니어처화된 설계로 보드 간 일관된 연결을 제공하며, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 동시에 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 주요 특징 높은 신호 완전성: 손실이 적은 설계로 최적화된 전송 특성을 제공 컴팩트 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여 견고한 기계적 설계: 반복 체결에서도 우수한 내구성을 유지할 수 있도록 설계 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 konfiguratio n…
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제목: Hirose Electric의 DF40C-20DS-0.4V(52) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열형, 엣지 타입, 메자리(보드 투 보드)로 진보된 인터커넥트 솔루션 소개 DF40C-20DS-0.4V(52)는 Hirose가 설계한 고품질의 Rectangular Connectors로, 배열형, 엣지 타입, 메자리(보드 투 보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 secure한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 겸비해 까다로운 산업 현장과 휴대형 기기에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 초고속 데이터 전송이나 파워 배달이 필요한 애플리케이션에서 높은 신뢰성과 내구성을 보장하며, 제한된 공간의 보드 설계에 쉽게 차용될 수 있도록 최적화된 디자인을 갖추고 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 구조와 엄격한 임피던스 제어로 고속 신호 전달에서 왜곡을 최소화합니다. 컴팩트 포맷: 0.4mm 피치 기반의 고밀도 커넥터로, 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 집적도를 극대화합니다. 견고한 기계 설계: 견고한 하우징과 접점 구조로 다중 체결 사이클에서도 안정적인 접속을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 핀 수, 방향(수직/수평) 등 다양한 구성과 보드 투 보드의 적응성으로 시스템 설계의…
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