FX8C-80/80P11-SV4J(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(어레이, 엣지 타입, 매지인 보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX8C-80/80P11-SV4J(71)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 어레이로, 엣지 타입과 매지인(보드-투-보드) 구성을 통해 안전한 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한데 모은 솔루션입니다. 이 시리즈는 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 까다로운 산업용 모듈부터 휴대용 기기까지 다양한 사용 환경에서 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드 설계에서의 간편한 통합은 물론, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구가 있는 애플리케이션에서도 일관된 전기적 신뢰성을 보장합니다. 최적화된 직교 배열과 다채로운 핀 구성으로 설계 자유도가 높아, 패키지 규모를 더욱 작게 만들면서도 고성능 인터커넥트를 구현할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질과 대역폭을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 지원합니다. 강력한 기계 설계: 반복적인 체결/해체 사이클에서도 안정성을 유지하는 내구성을 갖췄습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향,…
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Hirose Electric Co Ltd
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FX8C-140S-SV(86) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX8C-140S-SV(86)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터군으로, 어레이형 및 모듈형 보드 간 인터커넷 솔루션을 위해 설계되었습니다. 이 시리즈는 보드 간 고정밀 신호 전송을 보장하면서도 공간 제약이 심한 설계에 매끄럽게 통합될 수 있도록 모듈러형으로 구성되었습니다. 높은 mating 주기 수, 우수한 환경 내성, 그리고 견고한 기계적 구조를 결합해 까다로운 산업 현장에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 더 작아진 폼팩터에 최적화된 설계로 고속 신호나 전력 전달이 필요한 임베디드 시스템과 휴대형 기기에 적합합니다. 이 제품은 보드 간 간섭 없는 신호 무결성과 견고한 연결 신뢰성을 중점으로 하여, 공간이 한정된 FM/DSM, 산업 자동화, 커스텀 컴퓨팅 플랫폼 등 다양한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 자리매김합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송에서의 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 바디와 미세 피치…
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EX80-54S-SH(37) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 EX80-54S-SH(37)은 고품질 직사각형 커넥터 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결)으로 설계되어 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항을 자랑하는 이 제품은 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계를 제공하며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 충족하는 신뢰성 있는 솔루션을 지원합니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 무결성: EX80-54S-SH(37)은 저손실 설계로 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이로 인해 데이터 전송의 품질이 크게 향상되며, 고속 신호 전송이 중요한 응용 분야에서도 안정성을 유지합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 커넥터는 소형화된 설계를 통해 휴대용 및 내장형 시스템에서 필수적인 컴팩트한 구조를 지원합니다. 이를 통해 공간 제약이 있는 애플리케이션에서 더욱 효율적으로 활용할 수 있습니다.…
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CR11-56D-2.54W(72) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions CR11-56D-2.54W(72)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메지니인(보드 간) 구성의 고신뢰 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 신뢰성 있는 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 보장하도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성이 특징입니다. 소형화된 설계로 보드 간 연결을 간소화하고 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 만족시킵니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 및 고주파 신호 전송에서 왜곡과 반향을 최소화합니다. 소형 형상: 작은 풋프린트로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 구현합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 확보합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계에 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 변화, 습도 등 극한 환경에서도 안정 작동을 유지합니다. 경쟁 우위 다른 Rectangular…
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DF17(2.0)-100DP-0.5V(57) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 연결 솔루션 소개 DF17(2.0)-100DP-0.5V(57)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 연결 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 공간 절약형 설계, 우수한 기계적 강도를 자랑합니다. 또한, 높은 삽입 사이클을 지원하고 환경 저항력이 뛰어나 다양한 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 특히, 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되었으며, 고속 전송 또는 전력 전달 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 DF17(2.0)-100DP-0.5V(57)는 저손실 설계를 통해 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 이를 통해 고속 데이터 전송과 고효율 전력 전달이 가능하며, 신호 품질 저하를 최소화합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 소형화된 설계로, 포터블 및 임베디드 시스템에 이상적입니다. 보드 크기 제한을 해결하고, 다양한 고급 전자 기기 설계에 유용하게 사용됩니다. 강력한 기계적 설계 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어…
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제목: DF40C-40DS-0.4V(68) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 개요 Hirose Electric의 DF40C-40DS-0.4V(68)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 핵심으로, 배열형 엣지 타입 및 메자닌(보드 투 보드) 구성에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 성능을 제공합니다. 이 계열은 공간 제약이 큰 모듈과 임베디드 시스템에서의 빠른 조립과 신뢰성 있는 전력 및 데이터 전달을 동시에 실현하도록 설계되었습니다. 고속 신호 전송 요구와 함께 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 최적화된 구조를 갖추고 있습니다. 작은 폼팩터에 효과적으로 통합되도록 피치 옵션과 핀 수를 다양화했고, 설치가 간편한 보드 투 보드 구성으로 시스템의 실장 효율성을 높여 줍니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하고 고주파 대역에서도 안정적인 인터커넥션을 지원하는 저손실 설계 컴팩트 폼 팩터: 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘에 적합하도록 크기를 최적화 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도…
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DF30FB-30DP-0.4V(67) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 DF30FB-30DP-0.4V(67)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 Rectangular Connectors로, 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에서 안정적인 전송과 소형화된 통합을 목표로 설계되었습니다. 뛰어난 접촉 신뢰성, 다중 핀 구성의 유연성, 그리고 열·진동에 강한 기계적 강성을 갖춰 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 촘촘한 보드 환경에서의 고속 신호 전달이나 파워 배달 요구를 안정적으로 지원하도록 optimized된 설계가 특징입니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실과 우수한 전송 무결성으로 고속 인터커넥트에 적합 콤팩트 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘 실현 강력한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 내구성을 유지하는 구조 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 구성 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 외부 환경 저항성 경쟁 우위 및 설계 고려점 Hirose의 DF30FB 계열은 Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와…
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IT1B-168P/28-24H(03) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 IT1B-168P/28-24H(03)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형, 엣지 타입, 메즈네인(보드 투 보드) 구성에서 뛰어난 전송 안정성, 콤팩트한 집적도, 그리고 강한 기계적 내구성을 제공합니다. 고 mating cycle 성능과 환경 저항성을 갖춘 이 제품군은 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 공간이 협소한 보드 설계에 최적화된 형태로 고속 신호 전달과 전력 공급 요건을 동시에 충족시키며, 시스템 설계의 유연성을 크게 높여 줍니다. 주요 특징 고 신호 무결성: 저손실 설계로 최적의 전송 품질 확보 컴팩트 포맷: 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에 적합 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성 유지 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정 가능 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 가혹 환경에 강한 내성 경쟁 우위 Hirose IT1B-168P/28-24H(03)는 동급의 Molex,…
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DF40HC(3.0)-60DS-0.4V(70) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 DF40HC(3.0)-60DS-0.4V(70)은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 신호 전송의 안정성, 공간 절약 통합, 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 제품은 좁은 공간에 통합할 수 있는 최적화된 설계로, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성 DF40HC(3.0)-60DS-0.4V(70)은 낮은 손실 설계로 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 고속 데이터 전송 및 전력 요구 사항을 처리할 수 있어, 고속 통신 시스템이나 전력 장치에 적합합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 소형화가 중요한 휴대용 시스템 및 임베디드 시스템에 적합한 작은 크기를 제공합니다. 보드 간 공간 제약을 최소화하여, 고밀도 설계를 가능하게 합니다. 강력한 기계적…
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WN5-00135(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 WN5-00135(71)은 Hirose가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이형 배열과 에지 타입, 보드 투 보드(Mezzanine)용 메자닌 인터커넥트 솔루션의 하나입니다. secure한 전송 안정성, 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 기계적 강도를 핵심으로 하여 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 높은 메팅 사이클에 대응하는 견고한 구조와 탁월한 환경 저항성을 갖추고 있어, 고속 신호 전달이나 전력 공급의 요구를 가진 모듈형 설계에 특히 적합합니다. 공간이 협소한 보드에 최적화된 설계로, 고속 인터커넥션이나 전력 전달 요구를 충족하면서도 간편한 시스템 통합이 가능하도록 구성되어 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트 설계. 강력한 기계적 구조: 반복적인 메팅 사이클에서도 내구성을 확보하도록 설계된 견고한 구성. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를…
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