히로세 일렉트릭 FX10B-80S/8-SV — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리니(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션 소개 FX10B-80S/8-SV는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 배열 형태의 엣지 타입과 메자리니(보드 투 보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 함께 콤팩트한 설계로 공간이 한정된 보드에 쉽게 융합되며, 높은 접촉 수명 주기와 우수한 내환경성을 제공합니다. 거친 환경에서도 흔들림 없이 작동하는 견고한 기계적 구조를 자랑하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하는 설계가 적용되어 있습니다. 이러한 특성은 소형화된 시스템에서의 안정성 확보와 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션이 필요한 응용 분야에서 특히 강점으로 작용합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 매칭을 통해 고주파에서도 반사 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다. 얇은 된물에서도 간섭이 적고, 밀집 배선 환경에서의 신호 간섭 감소에 유리합니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 하우징과 경량 구조로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 보드 공간을 효율적으로 활용해 시스템 집적도를 높일 수…
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Hirose Electric Co Ltd
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히로세 Electric의 DF37SB-50DS-0.4V(55) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 에지 타입, 메지니인 보드-투-보드용 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 DF37SB-50DS-0.4V(55)는 히로세가 선보이는 고품질의 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 계열로, 안정적인 신호 전송과 좁은 공간에의 집적을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 mating 사이클 수를 견디며 환경적 요인에 대한 뛰어난 저항성을 갖추고 있어 가혹한 작동 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 밀집된 보드 설계가 필요한 시스템에서 신호 무결성과 기계적 강도를 확보하며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 지원합니다. 소형화가 중요한 임베디드 및 휴대형 시스템에서의 간편한 통합과 신뢰성 높은 인터커넥트를 구현하는 데 최적화된 구조를 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 임피던스 제어와 차폐를 통해 고주파에서도 안정적인 전송을 지원합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 협소한 보드 공간에 최적화된 크기와 포머 팩으로 시스템 설계의 미니어처화를 돕습니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결에도 견디는 내구성 있는 하우징과 결합 구조를 갖춰 고신뢰성…
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DF30RC-14DP-0.4V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 Hirose Electric의 DF30RC-14DP-0.4V(82)는 고신뢰성 직사각형 커넥터의 대표 주자로, 어레이 형식과 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성까지 아우르는 다목적 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터군은 빠른 신호 전송과 견고한 기계적 연결을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 좁은 보드 공간에서도 안정적인 환경 신뢰성을 제공합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 내환경 성능을 바탕으로 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 요구되는 임베디드 시스템, 소형 모듈형 설계에서 특히 강점을 발휘합니다. 또한 공간 제약이 큰 IoT 기기, 모바일 모듈, 산업용 제어 보드 등에 매끄럽게 통합되도록 최적화된 피치와 핀 구성 옵션을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고주파에서도 안정적인 데이터 전송과 일관된 전기적 특성을 유지합니다. 컴팩트 형상: 소형 폼 팩터로 포켓형 및 휴대용 기기에서 핵심 공간을 절약합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 매칭 사이클에서도 우수한 내구성을…
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히로세 XG1-260P/60-30H: 고신뢰성 직사각형 커넥터 – 어레이, 엣지 타입, 메제닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션 소개 히로세 전자의 XG1-260P/60-30H는 어레이, 엣지 타입 및 메제닌(보드 간) 구성에 최적화된 고품질 Rectangular Connectors 계열로, 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 위한 설계가 돋보입니다. 이 커넥터는 좁은 보드 공간에서도 쉽게 통합되도록 소형화된 패키지와 강력한 기계구조를 갖추고 있으며, 높은 접촉 수명( mating cycles)과 뛰어난 환경 저항성을 제공합니다. 그 결과 열악한 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지하며, 고속 신호 요구나 전력 공급이 많은 시스템에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥션을 보장합니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서의 설계 유연성과 함께, 고속 데이터 전송과 안정적 전력 전달을 동시에 만족하는 솔루션으로 주목됩니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 매칭으로 고주파 영역에서의 반사 손실을 최소화하고, 깨끗한 신호 전송을 보장합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고, 보드 공간을 효율적으로 활용합니다. 견고한 기계 설계: 내구성 높은…
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DF40C-40DS-0.4V(70) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메제닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 DF40C-40DS-0.4V(70) 시리즈는 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 고정밀 신호 전달과 공간 제약 해소를 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 이 시리즈는 엣지 타입과 어레이 구성은 물론 보드 간(메제닌) 인터커넥션에 최적화되어 있어, 견고한 기계적 연결과 안정적인 전력 공급, 고속 데이터 전송을 필요로 하는 현대 전자 시스템에 이상적입니다. 피치 0.4mm의 고밀도 설계는 소형화된 보드에서도 다수 핀을 효과적으로 수용하며, 진동과 온도 변화가 심한 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 특히 공간이 한정된 모듈형 시스템에서 회로 간의 간섭을 최소화하며, 신호 무결성을 유지하는 데 강점을 보입니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 매칭으로 고속 데이터 트랜스퍼에서의 신호 왜곡을 줄여 안정적인 통신을 지원합니다. 컴팩트 폼팩터: 피치 0.4mm의 고밀도 구성으로 소형화된 시스템에서도 다수의 핀을 손쉽게 배치할 수 있습니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지하도록 설계된 구조와 재질로…
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제목: Hirose Electric의 BM10NB(0.6)-50DS-0.4V(51): 고신뢰도 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자닌 보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM10NB(0.6)-50DS-0.4V(51)은 히로세(Hirose)에서 설계한 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입 및 메자닌(보드-투-보드) 구성을 지원합니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계의 통합을 목표로 하며, 높은 정합 주기와 우수한 환경 내구성을 제공해 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 디자인으로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구가 있는 애플리케이션에서도 신뢰할 수 있는 연결을 보장합니다. 소형화된 포맷이 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 특히 강점이 있으며, 조립 난이도를 낮추면서도 견고한 기계적 성능을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고, 고속 데이터 전송에 적합합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화하는 소형화 설계. 견고한 기계 설계: 다수의 커넥션 체결 사이클에 견디는 내구성을 갖추어 반복 결합이 필요한 애플리케이션에 안정적입니다. 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향성 및 핀 수의…
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IT2-380PS-20H by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿 IT2-380PS-20H는 Hirose가 제공하는 고정밀 직사각형 커넥터로, 어레이 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에서 우수한 신뢰성과 성능을 구현합니다. 엄격한 전송 안정성, 소형화된 실장 형태, 그리고 기계적 강도를 갖춘 이 부품은 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건이 필요한 현대 전자제품의 핵심 인터커넥트로 설계되었습니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 안정적인 접촉과 높은 수명 주기를 제공하도록 최적화된 설계로, 진동과 온도, 습도 같은 까다로운 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 주요 특징 및 설계 이점 IT2-380PS-20H는 신호 무결성과 시스템 효율을 모두 고려한 Low-Loss 설계를 특징으로 합니다. 신호 손실을 최소화하는 구조 덕분에 고속 데이터 전송이 필요한 응용에서 신뢰도 높은 성능을 보장합니다. 또한 소형 폼 팩터로 설계되어 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니atur라이제이션을 촉진합니다. 견고한 기계 설계는 잦은 체결 사이클에서도 변형 없이 안정적인 연결을…
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WN3-00256 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지형, 메자닌 (보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 WN3-00256은 Hirose Electric에서 제작한 고품질의 직사각형 커넥터 배열, 엣지형, 메자닌 (보드-투-보드)으로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 우수한 기계적 강도를 제공합니다. 고주기 결합이 가능하며 뛰어난 환경 저항성을 자랑하는 이 제품은 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 설계를 갖추고 있으며, 고속 또는 전력 전달 요구사항을 충족하는 데 필수적인 신뢰성을 제공합니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 전달: 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전달 성능을 제공합니다. 이로 인해 고속 데이터 전송 및 안정적인 신호 전달이 가능합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 소형화를 지원하여 설계 공간을 절약할 수 있습니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 높은 결합 주기가 요구되는 애플리케이션에서도 안정적으로 작동합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공하여 시스템…
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WNY-00487 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 WNY-00487는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이 형상과 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 연결에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 도시적인 시스템 설계에 맞춘 소형화된 패키지로 구성되어 있어, 공간이 제한된 보드에서도 견고한 인터커넥트를 제공합니다. 높은 접촉 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 통해 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. WNY-00487의 최적화된 설계는 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족하면서도 시스템 설계의 유연성을 제공합니다. 이 글은 해당 커넥터의 핵심 기능과 경쟁적 강점을 살펴보고, ICHOME의 공급 관점에서 어떻게 안정적인 소싱과 빠른 납기를 가능하게 하는지 조망합니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조와 저저항 재료를 통해 신호 무결성을 높이고, 고속에서도 왜곡을 최소화합니다. 소형 폼팩터: 좁은 보드 간 간격과 미니어처 설계로 휴대형 기기 및…
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IT8M-288P-BGA-0H by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 IT8M-288P-BGA-0H는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 메자닌(보드 투 보드) 구성에서 혁신적인 interconnect 솔루션을 제공합니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 물리적 강성을 바탕으로, 제약이 큰 산업 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 고정밀 핀 배열과 정교한 접촉 설계는 고속 신호 전송과 전력 공급 요건을 모두 충족하도록 최적화되어 있으며, 공간이 좁은 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되었습니다. 다중 피치와 방향, 핀 수 옵션으로 시스템 구성의 유연성이 크게 향상되며, 진동, 고온, 습도 등 열악한 환경에서도 견고한 신뢰성을 제공합니다. 핵심 기능 및 설계 이점 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 정밀 핀 접촉으로 고주파 및 고속 데이터 전송에서 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 디바이스와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 외형과 밀도…
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