FX8C-100/100S11-SVJ(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX8C-100/100S11-SVJ(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메즈라인(보드 투 보드) 간 Interconnect 솔루션의 핵심 구성요소로 설계되었습니다. 이 시리즈는 견고한 기계적 구조와 안정적인 전기적 성능을 바탕으로 보드 간 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 환경에서도 신뢰를 제공합니다. 컴팩트한 외형과 다양한 구성 옵션이 결합되어 공간 제약이 큰 시스템에서도 쉽게 통합할 수 있으며, 내구성 있는 설계는 반복적인 체결 사이클에서도 성능 저하를 최소화합니다. 따라서 고속 신호, 고전력 요구가 동시에 존재하는 모듈형 시스템이나 임베디드 애플리케이션에 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 신호 전송 손실과 반사를 최소화하여 빠른 데이터 속도와 안정적인 인터페이스를 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형 설계로 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 경량화 및 공간 절약에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 고반복 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지하는 내구형 구조를…
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Hirose Electric Co Ltd
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제목: WNT-00297(12) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열/엣지 타입/매젠인(Board to Board)용 고급 인터커넥트 솔루션 서론 WNT-00297(12)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 매젠인(Board to Board) 구성을 통해 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 실현합니다. 이 부품은 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 험난한 작동 조건에서도 성능을 유지하며, 공간이 제약된 보드에의 손쉬운 통합을 가능하게 합니다. 또한 고속 신호 전달이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원하도록 설계되어, 밀도 높은 설계에서의 전력/신호 경로를 효과적으로 관리합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송의 일관성을 보장합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 전체적인 크기 축소에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기에서도 변형이 적고 내구성이 뛰어납니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계의 자유도가 높습니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내환경 특성으로 까다로운…
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Title : PCN6B-5P-2.5DS(05) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 PCN6B-5P-2.5DS(05)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 라인업에서 핵심 위치를 차지하는 배열형, 엣지 타입, 메자리(보드 간) 인터커넥트 솔루션이다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 강력한 기계적 강성을 한꺼번에 제공해 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 보장한다. 고도화된 구성으로 고속 데이터 전송과 전력 공급 요건을 충족하며, 공간이 좁은 보드에 간편하게 탑재될 수 있도록 최적화됐다. 따라서 밀도 높은 패키지 구성이 필요한 현대의 임베디드 시스템, 의료 기기, 산업용 제어 시스템 등 다양한 응용 분야에서 신뢰성 있는 interconnect를 제공한다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 최적의 전송 성능 확보: 신호 손실을 최소화하고 고주파에서도 안정적인 전기 특성을 유지하도록 설계되어, 빠른 데이터 속도와 정밀한 전력 전달에 유리하다. 소형 폼팩터로 시스템 기계적 밀도 향상: 좁은 보드 공간에서도 다중 채널 연결을 구현할…
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DF40C-20DS-0.4V(70) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF40C-20DS-0.4V(70)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰도 Rectangular Connectors로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 간 interconnect를 위한 솔루션이다. 이 커넥터는 밀도 높은 배선 구성과 공간 제약에 최적화된 설계로, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 신호 전송을 보장한다. 소형 보드에 고속 신호나 전력 공급 경로를 안정적으로 연결해야 하는 현대 전자장치의 요구를 충족하도록 설계되었으며, 간편한 설치와 유연한 구성으로 설계자들이 다양한 레이아웃을 구현할 수 있다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 미세 피치에서도 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에 적합한 신호 품질을 유지한다. 컴팩트 폼팩터: 피치 0.4 mm 계열의 소형 설계로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간을 대폭 절약한다. 견고한 기계 설계: 반복 체결 수가 많아도 견디도록 설계된 내구성 있는 구조로, 생산라인의 조립 및 유지보수 시 신뢰성을 높인다. 유연한 구성 옵션:…
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FX10A-168S-SV(84) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 FX10A-168S-SV(84)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입 및 메자닌(보드 간) 방식으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 안정적인 전송, 소형화 통합 및 기계적 강도를 보장하며, 고주기 결합 및 우수한 환경 저항성을 특징으로 합니다. 다양한 환경에서의 신뢰성 있는 성능을 보장하며, 특히 제한된 공간에 통합이 용이하고 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 지원하는 최적화된 설계가 특징입니다. 주요 특징 고신호 무결성 FX10A-168S-SV(84)는 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이 커넥터는 고속 데이터 전송이 요구되는 환경에서 우수한 성능을 발휘하며, 신호 품질을 유지합니다. 소형화 설계 FX10A-168S-SV(84)는 공간이 제한된 시스템에서 사용하기 적합한 컴팩트한 폼팩터를 제공합니다. 이는 포터블 및 내장형 시스템에 최적화된 설계로, 더 작은 공간 내에서의 통합을 가능하게 합니다. 강력한 기계적 설계 이 커넥터는 내구성이 뛰어난 구조를 자랑하며, 반복적인 결합 사이클에도…
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FX5-68P-SH by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 FX5-68P-SH는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 설계로 되어 있어 안정적인 전송, 컴팩트한 통합, 기계적 강도를 자랑합니다. 이 커넥터는 높은 접촉 주기와 탁월한 환경 저항성을 특징으로 하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 특히 공간 제약이 있는 보드에 통합이 용이하며, 고속 전송 및 전력 전달 요구 사항을 충족시킵니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 FX5-68P-SH는 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 보장합니다. 이를 통해 고속 데이터 전송 환경에서도 우수한 성능을 발휘하며, 신호 손실을 최소화하여 신뢰성 있는 전자 시스템을 구축할 수 있습니다. 컴팩트한 폼 팩터 FX5-68P-SH는 소형화된 디자인으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다. 이를 통해 제한된 공간에서의 최적화된 통합이 가능하며, 다양한 전자 제품에 쉽게 적용할 수 있습니다. 강력한 기계적 설계…
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IT2-380PS-30H by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 IT2-380PS-30H는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 배열형·엣지 타입·메자닌(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있다. 이 부품은 안정적 신호 전송과 컴팩트한 통합을 목표로 설계되었으며, 열악한 환경에서도 기계적 강도와 높은 결합 사이클 수명을 제공한다. 공간이 한정된 보드에서도 간편하게 배치되도록 설계되었고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원한다. 작고 가벼운 설계임에도 성능 저하 없이 견고한 연결을 구현하는 점이 특징이다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 경로 손실을 최소화하고 고속 인터커넥트에서도 안정적인 품질을 유지하도록 설계되었다. 소형 폼 팩터: 공간 제약이 큰 토이즈나 임베디드 시스템에서도 밀집 배열이 가능하도록 미니멀한 형상으로 구성되었다. 견고한 기계 설계: 반복적인 결합/탈착 사이클에서도 마멸과 이탈을 최소화하는 내구성 구조를 갖추었다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에…
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DF30FB-30DS-0.4V(66) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF30FB-30DS-0.4V(66)는 Hirose가 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 연결에 최적화된 솔루션입니다. 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전달과 전력 공급이 가능하도록 설계되어 있으며, 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 컴팩트한 외관에도 불구하고 견고한 기계적 구조를 자랑하며, 고속 신호 전송이나 고전력 전달이 필요한 현대의 전자 회로에서 신뢰성 있는 인터커넷 솔루션으로 작용합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 효율적으로 배치될 수 있도록 피치, 핀 수, 방향성 등 다양한 구성 옵션을 제공합니다. 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고효율 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 안정성을 높임 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여 강력한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 내구성을 유지하는 견고한 구조 유연한 구성 옵션: 피치,…
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WO-00298 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지형, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 WO-00298은 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지형, 메자닌 (보드 간) 타입을 특징으로 하며, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공하는 제품입니다. 이 커넥터는 높은 결합 주기와 탁월한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 설계로 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항에 맞는 신뢰성 있는 연결을 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: WO-00298은 저손실 설계로 최적화된 신호 전송을 보장합니다. 이는 고속 데이터 전송 및 정밀한 신호 전송을 요구하는 애플리케이션에서 매우 중요한 요소입니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 커넥터는 공간 절약형 설계로 포터블 시스템이나 임베디드 시스템에 적합하여, 보드 공간을 최대한 활용할 수 있습니다. 강력한 기계적 설계: WO-00298은 내구성이 뛰어난 구조로 반복적인 결합과 분리를 견딜 수 있습니다.…
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DF40GB(3.0)-48DS-0.4V(61) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF40GB(3.0)-48DS-0.4V(61)는 Hirose Electric의 고신뢰 Rectangular Connectors 중 하나로, 어레이형 및 엣지 타입, 메제닌(보드-투-보드) 인터커넥트를 위한 고급 솔루션입니다. 컴팩트한 설계 속에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 가능하게 하며, 극한의 환경에서도 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 공간이 제한된 보드 레이아웃에 쉽고 빠르게 통합될 수 있도록 최적화된 구조로, 고속 또는 고전력 요구가 있는 현대 시스템의 신뢰성을 높여 줍니다. 이 시리즈는 소형 폼팩터와 다양한 구성 옵션을 통해 설계 자유도를 확대합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 패시브/액티브 회로 간의 신호 열화 최소화 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 달성에 기여 견고한 기계 설계: 반복 결합 사이클이 많은 애플리케이션에서도 내구성 유지 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다변화로 시스템 설계의 융통성 증가 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도…
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