IT1-168S-SV(26) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 IT1-168S-SV(26)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간)으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 매이팅 주기와 뛰어난 환경 저항을 특징으로 하여 까다로운 사용 사례에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 최적화된 디자인은 공간이 제한된 보드에 통합을 용이하게 하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 최적화된 전송을 위한 저손실 설계 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 강력한 기계적 설계: 높은 매이팅 사이클을 위한 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 제공 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 저항성 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity의 유사한 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간)…
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Hirose Electric Co Ltd
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FX8CA-100S-SV(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 첫인상으로도 확실한 신뢰성, 그리고 작은 공간에서도 고성능을 구현하는 FX8CA-100S-SV(92) 시리즈는 Hirose Electric의 대표적인 직사각형 커넥터 계열이다. 보드 간 메제인(보드-투-보드) 구성, 엣지 타입 어레이, 그리고 다양한 핀 수 및 피치 옵션을 통해 밀집된 모듈 설계에서 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 가능하게 한다. 공간이 한정된 시스템에서도 간편한 모듈링과 견고한 기계적 결합을 제공하며, 고속 신호 환경이나 까다로운 환경 조건에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계됐다. 이로써 설계자는 미니어처화와 성능 간의 균형을 손쉽게 달성할 수 있다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 삽입 손실과 신호 전송 품질 유지로 고속 데이터 환경에서도 안정적이다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 소형화 설계. 견고한 기계 설계: 반복적인 삽입/탈거 사이클에서도 내구성과 안정성을 확보. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템…
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DF40C-50DS-0.4V(62) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF40C-50DS-0.4V(62)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 형식의 고신뢰 연결을 목표로 설계되었습니다. 밀도 높은 회로 기판에서 안정적 전송과 견고한 기계적 지지를 제공하며, 작은 폼 팩터에서 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항을 갖추고 있습니다. 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 신호나 전력 공급 요구사항에서도 신뢰 가능한 성능을 유지합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 고주파 환경에서도 안정적인 전송 품질을 확보합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 적합한 미세 피치 구조를 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합 수명에서도 변형 없이 강한 내구성을 발휘합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 배열 방향, 핀 수 등의 다양성을 통해 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 견디는…
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FX1-144P-1.27DSA by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 서론 FX1-144P-1.27DSA는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 제품군에 속하는 보드 간 연결 솔루션으로, 배열형/엣지 타입/메자리드(보드 투 보드) 구성에서 안정적인 전송과 소형화된 설계를 제공합니다. 이 커넥터는 견고한 기계적 구조와 높은 결합 사이클 수명을 갖추었으며, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 공간이 제약된 보드에 간편하게 통합되며, 고속 신호나 전력 공급 요구에도 신뢰성 있는 동작을 보장합니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 설계로 고속 전송에서 안정적인 성능 확보 콤팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여 견고한 기계 설계: 반복 결합이 많은 어플리케이션에서도 내구성 유지 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원하는 탄력적 구성 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항성 강화 경쟁 우위 Molex나…
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WNT-00279 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 WNT-00279는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 제품으로, 안전한 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항성 덕분에 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 디자인은 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 전송 성능 제공 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 가능 강력한 기계적 설계: 높은 결합 사이클 수를 지원하는 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 지원 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 내성 경쟁력 Molex 또는 TE Connectivity와 같은 다른 제조사의 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌…
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DF17A(4.0)-80DS-0.5V(50) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF17A(4.0)-80DS-0.5V(50)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 Rectangular Connectors 계열로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(Board to Board) 간 인터커넥트 솔루션으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 안전한 데이터/전력 전송과 컴팩트한 조립을 동시에 달성하도록 최적화된 구조를 자랑하며, 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에 통합되더라도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구가 있는 어플리케이션에서 신뢰성을 확보합니다. 또한 4.0mm 피치의 밀집 배열로, 고밀도 시스템에서 보드 간 인터페이스를 간소화하고 기계적 강성을 강화합니다. 이와 같은 특성은 자동차, 산업용 제어, 의료 디바이스, 통신 인프라 같은 까다로운 환경에서도 견고한 연결을 보장합니다. 주요 특징 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고, 고속 데이터 전송에 필요한 안정성을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복합니다. 견고한…
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하이로즈 일렉트릭 DF40C-50DP-0.4V(57) — 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈: 어레이, 엣지 타입, 메자리닝(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션 개요 DF40C-50DP-0.4V(57)은 하이로즈(Hirose)에서 선보인 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이 타입의 엣지형 구성과 보드-투-보드 연결에 최적화된 솔루션입니다. 0.4mm 피치의 고밀도 배열 구성으로 공간 제약이 심한 시스템에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 실현하며, 반복적인 결합 사이클에서도 높은 내구성을 유지합니다. 까다로운 환경 조건에서도 견딜 수 있도록 설계된 이 커넥터는 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구를 충족시키는 한편, 기계적 강도와 간편한 보드 설계를 동시에 제공합니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 신호 전달을 위한 정밀 구조로 고속 인터패이스에서의 신호 무결성을 강화합니다. 소형 포맷: 피치 0.4mm의 고밀도 배열로 시스템의 전체 크기를 줄이고 휴대형 및 임베디드 애플리케이션의 설계 자유도를 높입니다. 견고한 기계 설계: 높은 결합 사이클에서도 변형과 마모를 최소화하는 견고한 바디 및 잠금 구조를 갖추었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등…
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DF18MC-30DP-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 및 주요 특징 DF18MC-30DP-0.4V(81)는 히로세 일렉트릭이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성을 통해 보드 간 인터커넥트를 안정적으로 구현합니다. 컴팩트한 형상과 강력한 기계적 구성이 조합되어 공간 제약이 큰 현대의 임베디드 시스템과 휴대형 기기에 특히 적합합니다. 이 부품은 고속 신호 전송과 전력 전달 요건을 동시에 충족하도록 설계되었으며, 소형화된 보드에도 안정적인 인터페이스를 제공합니다. 또한 높은 mating 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 피치, 방향, 핀 수 등 구성 옵션이 다양해 시스템 설계의 융통성을 높이며, 설계 초기부터 최적의 인터커넥트 솔루션을 구현할 수 있습니다. 이 커넥터의 저손실 설계는 신호 무결성을 유지하면서도 전력 전송 효율을 향상시키는 데 기여합니다. 주요 특징 요약 저손실 설계로 신호 무결성 강화 컴팩트 포맷으로…
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EX80-54P-SH(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 EX80-54P-SH(71)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형·엣지 타입·메자닌(보드 간) 간단 간섭 없이 안정적으로 연결하는 솔루션입니다. 고속 신호 전송과 고전력 공급 요구에 대응하도록 설계되어 수명 주기가 긴 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에의 통합을 용이하게 하고, 기계적 강성까지 고려한 구조로 진동 및 날씨 변화가 큰 애플리케이션에서도 견고성을 유지합니다. 이로 인해 고밀도 설계와 신뢰성 높은 인터커넥트가 필요한 최신 전자 시스템에 적합합니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 전송 특성을 최적화한 구조로, 데이터 무결성과 전력 전달의 안정성을 강화합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 축소된 외형으로 휴대형·임베디드 시스템의 미니atur화에 기여합니다. 강력한 기계 설계: 반복 수명의 결합에 강한 내구성을 갖추어, 높은 체결 주기 애플리케이션에서도 성능 저하를 최소화합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한…
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FX12B-40P-0.4SV(22) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리(Board to Board)로 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX12B-40P-0.4SV(22)는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors 라인업에서 차별화된 보드 간 인터커넥트 솔루션이다. 이 계열은 보드 간 안정적인 데이터 전송과 파워 공급을 보장하도록 설계되었으며, 소형화된 폼 팩터에서도 견고한 기계적 강도를 제공한다. 피치 0.4mm의 미세 피치 구성과 40포지션의 배열로, 공간이 협소한 모듈이나 임베디드 시스템에 이상적이다. 엣지 타입과 메자리(보드 투 보드) 구성을 combined로 지원해 모듈 간 인터커넌트를 간소화하며, 가혹한 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계된 것이 특징이다. 개요 및 설계 특징 FX12B-40P-0.4SV(22)는 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 위한 밀도 높은 구성과 견고한 기계적 설계를 갖춘다. 소형화된 패키지에도 불구하고 다수의 핀을 효율적으로 배치하며, 반복 체결 주기에서도 신뢰성을 유지하도록 설계되어 있다. 또한 진동, 충격, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경 조건에서도 기능을 유지하도록 범용적인 내환경 설계를 채택하고 있어, 모듈식 시스템이나 자동화 장비…
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