DF40C-80DP-0.4V(58) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지형, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF40C-80DP-0.4V(58)은 Hirose에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지형, 메자닌(보드 간 연결) 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 신호 전송의 안정성, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강도를 최적화하여 설계되었습니다. 높은 접합 주기와 탁월한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터의 최적화된 설계는 제한된 공간 내에서 보드 통합을 간소화하며, 고속 신호 전송 또는 전력 전달 요구 사항을 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적화된 신호 전송 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 내구성 높은 기계적 설계: 높은 접합 주기가 요구되는 응용 분야에 적합 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션 제공 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 강한 저항성 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은 다른 직사각형…
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Hirose Electric Co Ltd
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Title : FX6-50S-0.8SV(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 FX6-50S-0.8SV(91)는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors로, 배열형, 엣지 타입, 메짜인(보드 투 보드) 구성을 아우르는 고급 interconnect 솔루션입니다. 이 라인은 견고한 전송 안정성, 컴팩트한 구현, 그리고 기계적 강성을 중시하는 애플리케이션에 최적화되어 있으며, 높은 체결 수명과 우수한 환경 내구성을 바탕으로 까다로운 모듈형 시스템에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되었고, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 안정적으로 뒷받침합니다. 이러한 특성은 모듈형 설계와 소형화 전략이 중요한 현대의 전자 시스템에서 특히 매력적입니다. 핵심 특징 및 경쟁 우위 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 신호 무결성을 극대화하여 고속 인터페이스에서도 우수한 성능을 발휘합니다. 소형 폼팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 기여하는 컴팩트한 외관과 핀 배치를 제공합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰성 높은 연결을…
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FX4C-52S-1.27DSAL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX4C-52S-1.27DSAL(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 핵심 구성요소로, 보드 간 고속 신호 전달과 전력 공급을 안정적으로 구현하도록 설계되었습니다. 이 배열형 메이저는 엣지 타입과 메제닌(보드-투-보드) 구성 모두를 지원하여, 좁은 공간에서도 견고한 인터커넥트를 제공합니다. 까다로운 작동 환경에서도 내진동성과 온도 변화, 습도에 대한 저항력을 유지하도록 설계된 이 커넥터는 고정밀 접촉과 낮은 손실 특성으로 안정적인 신호 무결성을 보장합니다. 또한 소형 피치의 최적화된 형상은 회로 기판 설계에서 레이아웃 간섭을 최소화하고, 고속 데이터 전송이나 전력 분배 요구를 충족하도록 돕습니다. 결과적으로 모바일 기기, 산업 자동화, 의료 기기, 네트워크 인프라 등의 고밀도 보드 설계에서 공간 절약과 신뢰성의 균형을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고주파 신호 품질을 안정적으로 유지 컴팩트 포트폴리오: 1.27mm 피치의 소형 포맷으로 시스템의 미니어처라이제이션…
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FX11LA-92P-SV(22) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX11LA-92P-SV(22)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 엄격한 환경에서 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 보장하도록 설계되었으며, 높은 접촉 내구성과 우수한 기계적 강성을 제공합니다. 공간이 협소한 보드 설계에서도 간편하게 통합할 수 있도록 소형화된 포맷과 다양한 연결 구성을 갖추고 있어, 고속 신호 또는 고전력 전달이 요구되는 현대 전자 시스템의 요구를 충족합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 특성을 통해 신호Integrity를 유지하며, 보드 간 간섭을 최소화합니다. 콤팩트 포맷: 소형 폼팩터로 휴대형 및 임베디드 시스템의 마이크로 설계를 가능하게 합니다. 강력한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견디는 내구성을 제공하여 장시간 신뢰성을 확보합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 레이아웃에 맞춘 커넥터 설계가 가능합니다. 환경 내성:…
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FX4B1-32S-1.27SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션 서론 FX4B1-32S-1.27SV(71)는 Hirose Electric이 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성으로 고정밀 신호 전달과 안정적인 전력 공급을 필요로 하는 첨단 인터커넥트 솔루션에 초점을 맞추었습니다. 작고 견고한 설계는 보드 공간이 제한된 환경에서도 간편한 통합을 가능하게 하며, 높은 결합 수에서의 안정성도 함께 제공합니다. 또한 환경 변화가 심한 산업 환경이나 고속 데이터 전송이 요구되는 응용 분야에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되어 있습니다. 이 시리즈는 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성 옵션을 제공해, 미니멀한 시스템으로도 고속 또는 고전력 요구를 안정적으로 충족시키는 데 최적화되어 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 무결성을 유지해 고속 전송에서도 우수한 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약 하에서도 손쉽게 적용 가능하도록 설계되어 시스템 크기를 최소화합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 수를…
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FX8C-40P-SV7.5(92) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈: 배열, 엣지 타입, 보드 투 보드 미즈레인으로 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX8C-40P-SV7.5(92)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 계열의 대표작으로, 견고한 신호 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 구현합니다. 이 커넥터는 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항 성능을 내재하고 있어, 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 공간이 제한된 보드 설계에 최적화된 구조로 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족하도록 설계되었습니다. 모듈형 배열, 엣지 타입 구성, 보드-투-보드 미즈레인 형태를 통해 다양한 시스템 구성에 유연하게 대응할 수 있어, 소형 모바일 기기부터 산업용 제어 시스템에 이르기까지 폭넓은 적용이 가능합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 모바일 및 임베디드 시스템의 차원 축소를 가능하게 하는 컴팩트한 외형. 강인한 기계적 설계: 반복…
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FX18A-180S-0.8SH by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넷 솔루션 소개 FX18A-180S-0.8SH는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 시리즈로, 어레이형 엣지 타입 및 메자닌(보드-투-보드) 구성을 통해 정밀한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 고신뢰성 설계와 높은 접촉 수명, 열적 및 진동 환경에 강한 내구성으로 전력 전달과 고속 신호 전송이 요구되는 현대의 밀도 높은 회로 설계에 적합합니다. 공간 제약이 심한 보드 레이아웃에서도 간편한 조립과 안정적인 전기적 성능을 보이며, 고속 데이터와 파워 전달 요구를 동시에 만족시키도록 최적화된 설계가 특징입니다. 다양한 시스템 구성에서 작은 폼팩터로도 충분한 핀 수와 유연한 배치를 제공해, 차세대 모바일, 산업용 및 임베디드 애플리케이션의 신뢰성 있는 인터커넥션을 지원합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 전송에서의 신호 무결성을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템에서의 공간 절약과 경량화를 가능하게 합니다. 견고한 기계 설계: 반복 커넥션(mating cycle)에서도 높은 내구성과 안정성을 제공합니다. 유연한 구성…
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BM15FR0.7-10DS-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 BM15FR0.7-10DS-0.35V(53)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 엣지 타입 Mezzanine(보드 간) 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품입니다. 작고 견고한 설계로 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 안정적 전송과 기계적 강도를 제공합니다. 높은 접합 사이클 수용성과 우수한 환경 저항성을 갖추어 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화된 구조를 통해 좁은 공간에 심플하게 통합할 수 있습니다. 이로써 소형화가 필요한 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 구현합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고 고속 데이터 전송이 가능하도록 설계되어 있습니다. 소형 폼 팩터: 공간이 협소한 보드 간 연결에 최적화되어 전체 시스템의 소형화를 돕습니다. 견고한 기계 설계: 반복 삽입/탈착이 잦은 애플리케이션에서도 내구성을 확보합니다. 유연한…
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FX6-100S-0.8SV(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX6-100S-0.8SV(91)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메즈네인(보드 투 보드) 구성에 최적화된 고신뢰성 인터커넥트 솔루션이다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 공간 절약형 설계를 통해 밀폐성과 기계적 강성을 동시에 달성한다. 높은 결합 사이클 수명과 탁월한 환경 저항성 덕분에 까다로운 산업 환경에서도 성능 저하 없이 안정적인 작동을 제공합니다. 또한 최적화된 설계로 협소한 보드 간 공간에 쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송 또는 고전력 전달 요구를 안정적으로 지원한다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 품질을 최적화하고 노이즈 민감도를 줄여 데이터 전송의 신뢰성을 높인다. 소형 폼 팩터: 소형화로 포터블 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 확대하고, OEM의 공간 제약을 완화한다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성과 안정성을 제공한다. 유연한 구성 옵션: 피치,…
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DF17B(3.0H)-80DS-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 하이로스 전자(Hirose Electric)의 DF17B(3.0H)-80DS-0.5V(57)는 배열형, 엣지 타입, 메자리 보드투보드 인터커넥션에 최적화된 고신뢰성 직사각형 커넥터 라인업의 핵심 모델입니다. 이 시리즈는 안정적인 데이터 전송과 강력한 기계적 지지력, 그리고 공간이 한정된 보드 설계에 적합한 소형 구성을 결합했습니다. 고 mating 주기에서도 일관된 성능을 보이고, 환경 변화가 큰 응용 분야에서도 견고한 작동을 유지합니다. 정교하게 다듬어진 설계는 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 동시에 만족시키며, 케이싱 구조와 핀 배열의 최적화를 통해 스마트 디바이스 및 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여합니다. 이 커넥터는 제약된 공간에 쉽게 통합되도록 설계되어, 시스템 전체의 간섭을 줄이고 신뢰성을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 경로의 손실을 최소화하고 임피던스 매칭을 최적화하여 고속 신호에서도 안정적인 전달을 보장합니다. 컴팩트한 폼팩터: 작은 외형으로 모바일 장치와 임베디드…
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