FX5-68S2A-DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX5-68S2A-DSA(71)는 Hirose가 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 배열형, 에지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥션 솔루션의 최신 표준 중 하나입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었으며, 장시간의 작동 환경에서도 우수한 기계적 강도와 환경 저항성을 제공합니다. 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구가 있는 임베디드 및 모듈형 시스템에서 특히 빛나는 성능을 발휘하며, 피치, 방향, 핀 수의 다양한 구성으로 설계 유연성을 확보합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 공간이 협소한 보드에 용이하게 통합되어 시스템 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합 사이클에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 특정 애플리케이션에 맞춤 설계가 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF12NB-40DS-0.5V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF12NB-40DS-0.5V(51)은 Hirose Electric에서 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 커넥터입니다. 이 제품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 제공하여 까다로운 환경에서도 우수한 성능을 발휘합니다. 높은 결합 사이클 수와 뛰어난 환경 저항력을 자랑하는 DF12NB-40DS-0.5V(51)은, 고속 및 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원하면서, 공간이 제한된 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계를 갖추고 있습니다. 주요 특징 고급 신호 무결성 DF12NB-40DS-0.5V(51)은 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 이로 인해 고속 신호 전송이 요구되는 애플리케이션에서 신호 손실을 최소화하고, 안정적인 데이터 통신을 보장합니다. 컴팩트한 폼팩터 이 커넥터는 공간이 제한된 시스템에 적합한 작은 크기를 자랑합니다. 포터블 장치나 임베디드 시스템에서의 사용을 고려한 설계로, 고밀도 장비에서도 뛰어난 통합성을 제공합니다. 강력한 기계적 설계 내구성이 뛰어난…
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FX11B-60S/6-SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX11B-60S/6-SV(71)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결)입니다. 이 제품은 안정적인 신호 전송, 공간 효율적인 통합, 그리고 강력한 기계적 강도를 제공합니다. 높은 접촉 주기와 뛰어난 환경 저항성을 자랑하는 FX11B-60S/6-SV(71)는 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터의 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 도와주며, 고속 또는 고전력 요구 사항을 만족시키는 데 필요한 신뢰성을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 소형화 가능성을 지원합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 접촉 주기에 견딜 수 있는 내구성을 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공하여 설계의 유연성을 높입니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 다양한…
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FX6-80P-0.8SV2(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX6-80P-0.8SV2(92)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 배열형·엣지 타입·메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션에 적합하게 설계되었습니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 보장하면서도, 협소한 보드 공간에 쉽게 통합될 수 있도록 컴팩트하게 구성되어 있습니다. 높은 삽입/탈착 주기에도 일관된 전기적 성능을 유지하고, 진동이나 온도 변화, 습도 같은 열악한 환경에서도 견딜 수 있는 내환경 특성을 갖추고 있습니다. 엔지니어가 공간 제약이 큰 보드에서 고속 신호나 파워 요구를 안정적으로 충족할 수 있도록 최적화된 설계를 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 신호에서도 안정적인 무결성을 확보합니다. 컴팩트 폼 팩터: 피치 0.8mm 계열의 소형 구조로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 주기에서도 내구성이 유지되도록 설계되어 장기간 사용에 강합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀…
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FX8C-80P-SV1(71) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors(배열, 엣지 타입, 메자닌 보드투보드)로 진화한 인터커넥트 솔루션 도입 FX8C-80P-SV1(71)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors로, 보드 간 고정밀 연결을 필요로 하는 첨단 시스템에 최적화된 솔루션입니다. 이 시리즈는 안정적인 전달과 컴팩트한 패키지 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 결합해 공간이 제약된 보드에서도 고속 신호 전송과 전력 공급을 안정적으로 지원합니다. 과중한 진동이나 극한의 환경에서도 성능 편차를 최소화하도록 설계되어, 밀도 높은 모듈링 어플리케이션에서 신뢰성을 확보합니다. 또한 공간 제약이 큰 임베디드 및 휴대용 기기에서의 통합 과정을 단순화하고, 고속 인터커넥트나 전력 전달 요구사항에 원활히 대응합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 최적의 전송 특성을 유지해 신호 품질을 높입니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 확장합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기에서도 내구성을 보장하는 견고한 구조를 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을…
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DF12NC(4.0)-50DP-0.5V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 DF12NC(4.0)-50DP-0.5V(51)는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 애플리케이션을 위한 안정적이고 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송, 공간 절약형 통합, 높은 기계적 강도를 제공합니다. 특히 높은 연결 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖추어, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. DF12NC(4.0)-50DP-0.5V(51)의 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 돕고, 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구를 충족시킵니다. 주요 특징 높은 신호 무결성 낮은 손실 설계로 최적화된 신호 전송 성능을 제공하며, 전송 신뢰성을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 소형화에 적합하며, 공간 효율적인 설계를 지원합니다. 강력한 기계적 설계 높은 연결 주기를 처리할 수 있는 내구성 강한 구조로, 반복적인 연결과 분리 작업에서도 우수한 성능을 발휘합니다. 유연한 구성 옵션 다양한…
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FX6A-50P-0.8SV2(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions FX6A-50P-0.8SV2(92)는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(Board-to-Board) 구성을 위한 강력한 인터커넥트 솔루션입니다. 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 기계적 강도에 중점을 두고 설계되어 극한의 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 공간이 제한된 보드에 의한 통합과 고속 신호 전달 또는 전력 공급 요구를 모두 원활히 지원합니다. 복합적인 구성 옵션으로 밀집된 시스템에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 구현할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고주파 및 고속 신호 전달에서 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 요구를 만족시키며, 보드 레이아웃의 여유 공간을 효과적으로 활용합니다. 강건한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있도록 내구성을 강화한 구조를 갖추었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치,…
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KN13C0.7-10DP-0.4V(800) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메제닌(보드-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 KN13C0.7-10DP-0.4V(800)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형 및 엣지 타입, 메제닌(보드 간) 구성으로 설계된 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 밀집된 시스템에서의 안정적 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 제공하며, 공간 제약이 큰 현대의 모듈형 보드 설계에 적합합니다. 고속 데이터 전송과 전력 전달이 요구되는 애플리케이션에서 신뢰도 높은 접속을 실현하도록 구상되었고, 진동, 온도 변화, 습기 등의 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다. 소형 폼팩터에 최적화되어 있어 임베디드 시스템과 휴대용 기기의 내부 레이아웃을 간소화하는 데 큰 이점을 줍니다. 또한 이 시리즈는 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 설계의 유연성을 높여, 여러 보드 계층 간의 정렬 정밀성을 유지하면서도 빠른 설계 진입을 가능하게 합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하여 고속 신호 특성과 전력 전달 효율을 향상시킵니다. 컴팩트한 폼팩터: 작은 실장 면적에…
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DF40TC-34DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF40TC-34DP-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입 및 메자닌(보드 간) 인터커넷 솔루션에 적합하게 설계되었습니다. 이 계열은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 강조합니다. 높은 체결 사이클 수명과 환경적 저항성을 갖추어 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 디자인으로 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지탱하며, 임베디드 시스템과 휴대용 장치의 소형화 및 성능 향상을 가능하게 합니다. 패키지 밀도 증가와 함께 전력 관리와 데이터 라인 간의 간섭 최소화를 실현하는 이 모듈은 현대의 고밀도 회로 설계에서 핵심 인터커넥션 솔루션으로 작용합니다. 주요 특징 저손실 설계로 최적의 신호 전송 성능 실현 소형 폼 팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화 가능 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 높은 내구성…
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FX10A-144P-SV(83) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 서론 FX10A-144P-SV(83)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열에 속하는 고급형 간섭 없는 인터커넥트 솔루션이다. 배열, 엣지 타입, 및 보드-투-보드 메자닌 구성에 최적화되어 있어 안정적인 신호 전송과 간편한 시스템 통합을 동시에 달성한다. 이 커넥터는 엄격한 환경 조건에서도 견딜 수 있도록 설계되었으며, 낮은 손실 특성과 높은 접촉 수명을 바탕으로 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 모듈에 적합하다. 컴팩트한 폼 팩터는 공간이 제한된 보드 설계에서도 밀도 높은 구성과 확장을 가능하게 한다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 특성이 일정하게 유지되며, 고주파 대역에서의 일관된 성능을 제공한다. 컴팩트 폼 팩터: 임베디드 및 휴대용 시스템의 소형화에 기여하며, 시스템 전체의 밀도 향상에 이바지한다. 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥터 마운트 사이클에서도 일정한 접촉 신뢰성과 기계적 강성을 유지한다. 유연한 구성 옵션: 다양한…
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