제목 : DF9B-9P-1V(32) by Hirose Electric — 高신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리인 보드-투-보드용 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 DF9B-9P-1V(32)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 구성의 엣지 타입과 보드-투-보드용 메자리너를 한꺼번에 제공하는 첨단 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 공간, 그리고 기계적 강성을 동시에 구현하도록 설계되었습니다. 높은 접합 수명과 우수한 환경 내성으로 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 보장하며, 공간이 제약된 보드에 신속하게 통합될 수 있도록 최적화된 설계가 반영되어 있습니다. 또한 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하는 구조로, 현대의 소형화-고성능 시스템에 매끄럽게 적용됩니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계와 임피던스 제어로 고속 신호 전송에 적합합니다. 컴팩트한 폼팩터: 작은 크기로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 몰입형 미니어처화를 가능하게 합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 커넥트 사이클에서도 신뢰할 수 있는 내구성과 안정성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한…
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Hirose Electric Co Ltd
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FX10A-168P-SV4(93) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자닌 보드투보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX10A-168P-SV4(93)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 시리즈에 속하는 보드투보드 인테커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 모듈형 설계, 견고한 기계적 구조를 결합해 까다로운 환경에서도 신뢰 가능한 성능을 제공합니다. 높은 mating 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성으로, 공간이 제한된 보드에 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 소형 회로 보드에 맞춘 최적화 설계 덕분에 다양한 시스템에서 간편한 통합이 가능하며, 안정적인 전기적 특성과 견고한 물리적 구성으로 시스템 수명 주기를 연장합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지 컴팩트 형상: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화 촉진 강력한 기계 설계: 반복 성능이 필요한 고 mating 사이클 환경에 적합 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수 조합 지원 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등의 악조건에서도 안정 작동 경쟁 우위…
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FX8C-80P-SV(93) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열/엣지 타입/메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 阿 소개 FX8C-80P-SV(93)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 배열형과 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 계열은 안정적인 신호 전송, 소형화된 회로 보드 내 간편한 통합, 그리고 견고한 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성 덕분에 가혹한 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 대한 최적화된 설계로 고속 신호 전송이나 고전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 이러한 특성은 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션과 신뢰성 향상에 기여합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고주파 및 고속 데이터 인터페이스에서도 안정적인 신호를 유지합니다. 소형 폼팩터: 경량화된 외형으로 포터블 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고 보드 밀도를 향상시킵니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 높은 내구성을 제공해 생산 라인 및 모듈식 시스템의 신뢰성을 강화합니다. 유연한 구성 옵션:…
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BM28B0.6-18DP/2-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자리나(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 서문 BM28B0.6-18DP/2-0.35V(51)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-투-보드) 계열로, 보드 간 안정적 전송과 공간 제약이 큰 시스템의 간편한 통합을 목표로 설계되었습니다. 우수한 환경 내구성, 높은 결합 수명, 그리고 밀도 높은 구성으로 고속 신호 전송이나 전력 공급 요건이 까다로운 애플리케이션에서도 안정성을 제공합니다. 작은 폼팩터로 설계가 가능해 소형화가 필요한 모바일 및 임베디드 시스템에 특히 적합합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송 시 왜곡과 손실을 최소화 소형 폼팩터: 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 공간 절약에 기여 강건한 기계 설계: 반복 결합 사이클에서도 안정적인 성능 유지 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 견디는 내구성 경쟁 우위 더 작은 풋프린트와 높은 신호…
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FX5-60S2B-SVL(96) by Hirose Electric — 고신뢰도 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX5-60S2B-SVL(96)은 Hirose가 설계한 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 메자닌(보드 투 보드) 구성에서 안전한 신호 전송과 Compact한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 납нок 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 운용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족시켜 주며, 모듈식 시스템에서의 신뢰성과 내구성을 한층 높여줍니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고속 데이터 전송에서도 신호 품질을 유지 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 지원 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에서도 일관된 연결성을 유지 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 시스템 설계의 자유도 확대 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정성 확보 경쟁 우위 비교 대상인 Molex나 TE Connectivity의…
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Title : DF9B-15S-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF9B-15S-1V(69)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 어레이(배열형), 엣지 타입, 메자리인(Mezzanine, 보드 간 보드) 접속 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 소형화된 시스템 설계, 강한 기계적 내구성을 동시에 구현하도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 내성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 통합하기 쉽고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구사항도 신뢰성 있게 지원합니다. 다양한 설계 포인트를 통해, DF9B-15S-1V(69)는 소형화된 시스템에서도 견고한 연결을 제공하며, 구현 구성을 다양화할 수 있어 엔지니어가 시스템 설계에 더 여유를 가질 수 있게 해줍니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을…
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DF37NC-20DS-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지형, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF37NC-20DS-0.4V(53)는 Hirose Electric에서 제조한 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지형, 메자닌(보드 간) 커넥터 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송, 소형화 통합, 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 고주기 연결이 가능하고 뛰어난 환경 저항성을 자랑하는 이 제품은 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 특히, DF37NC-20DS-0.4V(53)는 공간이 제한된 보드에 통합하기 쉬운 최적화된 설계를 특징으로 하며, 고속 데이터 전송 또는 전력 전달 요구사항을 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계를 통해 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 소형화된 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 적합합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 연결을 위한 내구성이 뛰어난 구조입니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하여 다양한 설계 요구를 충족시킵니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 높은 저항성을 제공합니다. 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity의 유사한…
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FX6-20S-0.8SV(91) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX6-20S-0.8SV(91)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간)으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합, 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 이 제품은 높은 연결 주기와 뛰어난 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한 최적화된 디자인은 공간이 제한된 보드에 통합을 용이하게 하며, 고속 전송 또는 전력 공급 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화가 가능하게 합니다. 강력한 기계적 설계: 높은 결합 주기를 요구하는 애플리케이션에서도 내구성이 뛰어납니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공하여 설계의 유연성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항성이 뛰어나며, 다양한 환경 조건에서도 안정적입니다. 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와…
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FX11A-100P-SV0.5(22) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX11A-100P-SV0.5(22)는 Hirose가 선보인 고품질 Rectangular Connectors로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 간의 고밀도 인터커넥트를 위한 설계가 적용되었습니다. 이 시리즈는 안정적인 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 결합해 열악한 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 공간이 협소한 보드에 최적화된 설계를 통해 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족합니다. 또한 설계가 간소화되어, 소형화된 시스템에서도 신뢰성 있는 하드웨어 구성이 가능하도록 돕습니다. 주요 특징 고 신호 무결성: 저손실 설계와 정밀한 임피던스 매칭으로 신호 전달 손실을 최소화 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처化를 지원 견고한 기계 설계: 고 mating cycle 성능으로 반복 결합이 필요한 응용에 적합 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수의 조합으로 시스템 설계의 융통성 강화…
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FX4C-40S-1.27DSA(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메지니인(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 Introduction Hirose Electric의 FX4C-40S-1.27DSA(71)는 보드 간 신뢰성 높은 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계된 고품질 직사각형 커넥터 시리즈입니다. 어레이(배열), 엣지 타입의 구성, 그리고 메지니인(보드-투-보드) 방식의 적용으로 고속 신호 전달과 파워 전송 요구를 견고하게 지원합니다. 또한 높은 체결 사이클 수명과 엄격한 환경 조건에서도 안정적인 작동을 제공합니다. 공간 제약이 큰 모바일 및 임베디드 시스템에서의 간편한 통합과 견고한 기계적 강도를 함께 확보할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 차폐 구조를 통해 신호 손실을 최소화하고 간섭을 억제함으로써 고속 데이터 전송에서의 신호 무결성을 향상시킵니다. 어레이, 엣지 타입, 메지니인 구성 모두에서 안정적인 전기 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터와 고밀도 구성: 1.27mm 피치의 고밀도 인터커넥션으로 보드 공간을 효율적으로 활용합니다. 이는 휴대용 기기나 공간이 한정된 임베디드 시스템에서의 설계 자유도를 높여 줍니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 커팅,…
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