DF40TB-10DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 히로세 일렉트릭의 DF40TB-10DS-0.4V(51)는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 통해 고급 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 계열은 안전한 데이터 전송과 강한 기계적 지지력, 그리고 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 간편한 통합에 초점을 맞추고 있습니다. 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 모듈식 시스템에서 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 소개 DF40TB-10DS-0.4V(51)는 좁은 공간에서도 견고한 연결을 보장하는 중형 수지 및 금속 구조를 채택했습니다. 정교한 접촉 설계와 저손실 채널 구성으로 신호 품질이 저하되는 현상을 최소화하며, 보드 간 빠르고 반복 가능한 연결을 지원합니다. 소형 폼 팩터는 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고, 고속 데이터와 고전력 요구를 동시에 만족시키는 인터페이스로 활용됩니다. 이 커넥터는 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 시스템 전체 설계의 유연성을 강화합니다. 주요 특징 높은 신호…
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Hirose Electric Co Ltd
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FX11LB-92P-SV(22) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 FX11LB-92P-SV(22)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입 및 메자닌(보드 간) 구조로 설계되었습니다. 이 커넥터는 신호 전송의 안정성, 소형화된 통합, 기계적 강도를 기반으로 개발되어 다양한 고급 전자기기에서 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. 또한, 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 저항을 자랑하여, 까다로운 작업 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 컴팩트한 설계를 통해 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합되며, 고속 전송 또는 전력 공급 요구사항을 충족시킬 수 있습니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 FX11LB-92P-SV(22)는 저손실 설계를 채택하여 신호 전송 최적화를 제공합니다. 이는 높은 대역폭 및 안정적인 전송 성능을 필요로 하는 응용 분야에서 중요한 역할을 합니다. 컴팩트한 폼 팩터 소형화가 필요한 휴대용 시스템이나 임베디드 시스템에서 중요한 이점을 제공합니다. 소형화된 설계를 통해, 시스템 공간을 절약하면서도 높은 성능을 유지할 수 있습니다. 견고한 기계적…
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FX11B-100S/10-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions FX11B-100S/10-SV(71)로 대표되는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터는 간결한 설계와 강력한 성능의 균형을 보여줍니다. 이 계열은 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성에서 안정적인 신호 전송과 기계적 강도, 공간 제약이 큰 시스템 설계에 최적화되어 있습니다. 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 모두 충족시키는 설계로, 밀집된 보드 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 작은 폼팩터와 유연한 구성 옵션 덕분에, 엔지니어는 제한된 공간에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 구현할 수 있습니다. 핵심 특징 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고속 전송 시 신호 무결성을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 뒷받침합니다. 견고한 기계적 구성: 반복적인 체결 사이클에도 내구성을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 핀 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 변화에도…
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DF37CJ-24DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF37CJ-24DP-0.4V(53)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 라인업에서 핵심적인 위치를 차지하는 배열형(Edge Type), Mezzanine(보드-투-보드) 솔루션입니다. 이 시리즈는 보드 간의 안정적인 신호 전송과 고밀도 구성을 목표로 설계되었으며, 공간 제약이 큰 애플리케이션에서의 설치 용이성과 기계적 강도를 동시에 제공합니다. 작은 폼 팩터에도 불구하고 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 확보해, 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 설계되어, 현대의 미니어처화된 시스템에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 보장합니다. 이 제품은 실리콘 카바이드, 고주파 디바이스, 임베디드 컨트롤러 등 급격하게 공간이 줄고 있는 차세대 시스템에 이상적입니다. 공간 절감과 함께 매체 간 간섭을 최소화하는 구조로, 설계 초기 단계부터 통합의 복잡성을 낮추는 데 도움을 줍니다. DF37CJ-24DP-0.4V(53)는 경량화와 강건성 사이의 균형을 잘 맞춘 솔루션으로, 제조사들이 보드 레벨에서의 신뢰성 있는…
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FX11A-60P/6-SV0.5(92) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자닌 보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 阿 서론 FX11A-60P/6-SV0.5(92)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 시리즈의 핵심 구성 요소다. 이 계열은 배열 형태의 엣지 타입과 메자닌(보드 투 보드) 구성을 포괄하며, 엄격한 전송 안정성, 컴팩트한 설계, 강한 기계적 내구성을 특징으로 한다. 높은 mating 주기 수와 우수한 환경 저항성을 갖추어 열악한 조건에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었고, 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 구조를 제시한다. 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하는 점이 돋보이며, 소형화가 필요한 포터블 및 임베디드 시스템에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 평가된다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 확보한다. 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 시스템에서 보드 공간을 효율적으로 활용하도록 설계되었다. 강건한 기계 설계: 반복적인 커먼(결합) 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 갖춘 구조다. 유연한 구성 옵션: 피치,…
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DF23C-60DP-0.5V(92) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 DF23C-60DP-0.5V(92)는 Hirose Electric에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 솔루션으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 고주기 밀접 결합을 지원하며, 까다로운 환경에서도 뛰어난 성능을 유지할 수 있도록 설계되었습니다. DF23C-60DP-0.5V(92)의 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 통합을 간소화하고, 고속 데이터 전송 또는 전력 전달 요구 사항을 충족시킬 수 있도록 돕습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송 성능을 제공하며, 전자기 간섭을 최소화합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하며, 좁은 공간에서 효율적으로 배치할 수 있습니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합 주기를 견딜 수 있도록 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어 장기적으로 안정적인 성능을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 선택이 가능하여 다양한 시스템 디자인 요구를 충족시킬…
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DF37NC-40DS-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리(Mezzanine) 보드-투-보드용 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 DF37NC-40DS-0.4V(53)는 Hirose 전자의 대표적 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이 형태로 구성된 엣지 타입 및 메자리 보드-투-보드 인터커넥션을 위한 솔루션입니다. 이 제품은 밀도 높은 시스템에서의 secure transmission과 소형화된 회로 설계가 필요할 때 최적의 파트로 평가되며, 다양한 환경에서 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 높은 접촉 수명 주기와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업용 애플리케이션에서도 일관된 전기적 신뢰성을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에의 손쉬운 통합과 함께 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족하도록 최적화되었습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하고 신호 무결성을 유지하는 설계로 고속 데이터 라인에서도 친화적인 임피던스 제어를 구현합니다. 소형 폼 팩터: 피치와 외관 설계의 미세화로 휴대용 장치와 임베디드 시스템에서의 공간 절약이 가능합니다. 강건한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 애플리케이션에서도 견딜 수 있는 내구성 있는 하우징과 마운팅 구조를 갖추고…
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HIF7C-40DA-1.27DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 HIF7C-40DA-1.27DSA(71)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 엣지 타입 및 보드 투 보드(Mezzanine) 인터커넥션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 보드 간 신호 및 전력 전송의 안정성을 확보하면서도 컴팩트한 패키지로 설계되어, 공간이 제약된 시스템에서도 강한 기계적 내구성과 뛰어난 전기적 성능을 제공합니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성 덕분에 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 작동 조건에서도 안정적인 동작을 유지합니다. 피치 1.27mm의 구성에서 71핀의 설계가 가능해 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구를 모두 충족시키며, 공간 제약이 있는 첨단 기기에서의 쉽고 신뢰할 수 있는 통합을 돕습니다. 공식 데이터시트와 카탈로그를 바탕으로 한 이 글은 해당 제품의 핵심 특성과 응용 가능성을 한눈에 정리합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전달 및 간섭 최소화 소형 폼팩터: 휴대용…
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BM28N0.6-60DP/2-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction BM28N0.6-60DP/2-0.35V(51)는 Hirose가 선보인 고신뢰성의 사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 어레이, 엣지 타입, 메자리(Mezzanine, 보드 간) 간 연결에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과 간소화된 시스템 통합, 그리고 기계적 강성을 기본으로 설계되어 작동 환경이 까다로운 응용에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드 설계에 잘 맞도록 미니멀한 외형으로 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 충족시킬 수 있도록 최적화되어 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 인터커넥션에서의 신호 무결성을 향상합니다. 소형 폼 팩터: 공간 절약형 디자인으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화를 가능하게 합니다. 견고한 기계 설계: 반복 폼팅/결합 사이클에서도 안정적인 마이크로-메자리 성능을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도…
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BM28B0.6-6DS/2-0.35V(53) 히로세 일렉트릭 — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열/엣지 타입/메즈니인(보드-투-보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM28B0.6-6DS/2-0.35V(53)는 히로세 일렉트릭의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형 배열, 엣지 타입, 메즈니인 보드-투-보드 구성을 한 번에 제공하는 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 공간이 협소한 보드 설계에서도 안정적인 신호 전송과 파워 전달을 보장하도록 설계되었으며, 높은 내구성과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 최적화된 설계는 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 모듈에서 신뢰성을 유지하면서도 소형화된 시스템 구축을 가능하게 합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고, 고속 인터커넥트에 적합한 성능을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 포켓형·임베디드 시스템의 공간 제약을 극복합니다. 강건한 기계 설계: 고 mating 사이클에서도 내구성을 보장하는 견고한 구조를 채택했습니다. 구성 유연성: 피치(0.6mm 계열), 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다. 경쟁 우위 더 작은 footprint와 높은…
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