PCN6-5S-2.5DS by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 PCN6-5S-2.5DS는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열 형태의 엣지 타입 메자닌(보드 간 연결) 솔루션입니다. 이 커넥터는 신호 전달의 안정성과 기계적 강도를 보장하며, 고속 및 고전력 전송 요구 사항을 충족시킬 수 있도록 설계되었습니다. 또한 고주기 결합 및 뛰어난 환경 저항력을 갖추어 다양한 까다로운 응용 분야에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간에 제약이 있는 회로 기판에 최적화된 디자인을 적용하여, 엔지니어들이 보다 효율적인 시스템 설계를 할 수 있도록 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 PCN6-5S-2.5DS는 낮은 손실을 가진 설계로 신호 전송 최적화를 지원합니다. 고속 데이터 전송이 필요한 애플리케이션에 이상적인 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 미니어처화된 휴대용 시스템과 임베디드 시스템에 적합한 작은 크기를 자랑합니다. 제한된 공간 내에서 효율적으로 배치할 수 있어 설계의 유연성을 높입니다. 견고한 기계적 설계 내구성이 뛰어난 구조로,…
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Hirose Electric Co Ltd
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FX4B3-40S-1.27SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX4B3-40S-1.27SV(71)은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 배열형, 엣지타입, 메자닌(보드 투 보드) 제품으로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 자랑합니다. 이 제품은 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 제공하여 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 설계되었으며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 실현 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 강력한 기계적 설계: 고주기 결합을 위한 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 제공 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내구성 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity의 유사한 직사각형 커넥터 배열형, 엣지타입, 메자닌(보드 투 보드) 제품들과 비교할 때, Hirose FX4B3-40S-1.27SV(71)는…
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BM20B(0.6)-50DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자리네인(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 도입 Hirose Electric의 BM20B(0.6)-50DS-0.4V(51)는 고성능 직사각형 커넥터로서, 배열 형상과 엣지 타입 구성, 그리고 보드-투-보드용 메자리너 기능을 하나로 묶은 솔루션이다. 컴팩트한 설계와 견고한 기계 구조로, 좁은 보드 공간에서도 안정적인 연결을 제공하며, 빠른 신호 전송과 안정적 전력 공급에 유리하다. 특히 0.6mm 피치의 세부 설계와 다양한 핀 구성 옵션은 고속 신호와 전력 전달이 필요한 현대의 임베디드 및 모듈형 시스템에 잘 맞는다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 경로의 손실을 최소화해 높은 신호 무결성을 유지하고, 고속 데이터 전송에 적합한 특성을 갖춘다. 컴팩트 폼팩터: 소형 기기와 휴대용 시스템에서의 미니어처화를 가능하게 하여, 보드 밀도 증가와 함께 설계 자유도를 높인다. 견고한 기계 설계: 다수의 체결 사이클에서도 일관된 접촉 저항과 기계적 안정성을 제공해 내구성을 강화한다. 다중 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수를 다양하게 조합할 수 있어 다양한 시스템…
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DF40C(2.0)-44DS-0.4V(70) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF40C(2.0)-44DS-0.4V(70)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열 중 핵심 장비로, 배열형/엣지 타입/메제인(보드 간) interconnect 솔루션에 최적화된 솔루션입니다. 이 모듈은 밀도 높은 보드 설계에서도 견고한 전기적 연결을 보장하고, 공간 제약이 큰 시스템에서의 간편한 통합을 돕습니다. 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성 덕분에 혹독한 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 설계 측면에서의 최적화를 통해 기계적 강도와 신뢰성을 유지하면서도, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 원활히 충족시킵니다. 주요 특징 신호 무손실 및 높은 신호 품질: 저손실 설계로 고속 신호의 품질을 유지하고, 임피던스 관리와 간헐적 간섭을 최소화합니다. 소형 폼 팩터: 2.0mm 피치 기반의Compact 구성으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 활용을 극대화합니다. 강건한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 접촉과 기계적 견고성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수…
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DF37NC-70DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 DF37NC-70DS-0.4V(51)는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열 및 엣지 타입 메자닌(보드 간 연결) 방식의 고급 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 신호 전송의 안정성을 보장하고, 소형화된 시스템 통합 및 기계적 강도를 제공하며, 까다로운 환경에서도 뛰어난 성능을 발휘합니다. 또한 높은 반복 연결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 다양한 고속 및 전력 요구 사항을 충족하는데 적합합니다. 핵심 특징 고신뢰성 신호 전송 DF37NC-70DS-0.4V(51)는 저손실 설계로 신호 전송 성능을 최적화하여 안정적인 데이터 전송을 보장합니다. 이는 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구가 높은 응용 분야에서 특히 중요합니다. 소형화된 폼 팩터 이 커넥터는 소형화된 폼 팩터를 통해 휴대용 시스템 및 임베디드 시스템에 효율적으로 통합될 수 있습니다. 공간 제약이 있는 설계에서도 뛰어난 성능을 제공합니다. 강력한 기계적 설계 DF37NC-70DS-0.4V(51)는 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어…
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제목: FX8C-120P-SV2(92) by Hirose Electric — 고신뢰도 직사각형 커넥터즈(배열, 엣지 타입, 메자리안 보드투보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX8C-120P-SV2(92)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 대표 주자다. 배열, 엣지 타입, 그리고 보드투보드용 메자리안 구성까지 포괄하는 이 계열은 신뢰성 높은 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 동시에 달성하도록 설계됐다. 고속 신호 전달이 필요한 애플리케이션에서도 낮은 신호 손실과 뛰어난 임피던스 제어를 구현해, 공간 제약이 큰 모바일 기기나 임베디드 시스템에서도 강력한 성능을 보여준다. 이 커넥터는 견고한 기계적 구조를 갖추어 다수의 체결 사이클을 견디며, 다양한 환경 조건에서 일관된 작동을 유지한다. 소형 형상에도 불구하고 충분한 핀 배열과 피치 옵션을 제공해, 설계 단계에서의 유연성을 높이고 고속 또는 고전력 공급 요구를 충족한다. 주요 특징 및 이점 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송에서 왜곡과 반사를 최소화한다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 가능하게 하여 기판 밀도와 시스템 컴팩트성을 높인다. 견고한 기계적…
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FX8C-60P-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX8C-60P-SV(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로서 배열형, 엣지 타입, 메제인(Board to Board) 간 인터커넥트를 위한 관용적 솔루션입니다. 이 부품은 안전한 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 모두 갖추고 있어 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 작은 실장 공간에 최적화된 설계 덕분에 보드 간 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 응용 분야에서 신뢰성을 유지합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고속 신호 전송에서도 왜곡을 최소화합니다. 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 경량화를 지원합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다. 경쟁…
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FX6A-80P-0.8SV2(92) — 히로세 일렉트릭의 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리너(보드-투-보드) 솔루션 소개 FX6A-80P-0.8SV2(92)는 히로세 일렉트릭이 선보인 고품질의 직사각형 커넥터로서, 배열 구성과 엣지 타입, 보드-투-보드(Mezzanine)로 설계된 Advanced Interconnect 솔루션의 핵심 부품입니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 달성하도록 최적화되었으며, 높은 접속 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 애플리케이션에서도 안정적으로 작동합니다. 공간이 제한된 보드에도 쉽게 통합될 수 있도록 설계되어 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키며, 시스템의 기계적 강도까지 보강합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 0.8mm 피치의 저손실 설계로 고속 신호 경로에서의 손실을 최소화하고, 안정적인 데이터 전송을 지원합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화와 집적도 향상에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 견고한 하우징과 연결 구조로 반복적인 체결 및 탈착에도 내구성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능성을 제공해 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성:…
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BM28B0.6-24DP/2-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 BM28B0.6-24DP/2-0.35V(51)은 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 방식으로 설계되어 안전한 전송, 콤팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 높은 커넥팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 특징으로, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 디자인은 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 전송 BM28B0.6-24DP/2-0.35V(51)은 저손실 설계를 통해 뛰어난 신호 품질을 유지하며, 고속 데이터 전송 및 전력 공급에 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 신호 손실을 최소화하여, 민감한 전자 장치의 성능을 극대화할 수 있습니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 작은 크기로 설계되어, 휴대용 시스템이나 임베디드 시스템의 소형화에 적합합니다. 공간이 제한된 보드에서 높은 집적도를 유지하면서도 안정적인 성능을 제공합니다. 강력한 기계적 내구성…
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FX8C-40S-SV5(92) — 히로세 전기와 함께하는 고신뢰성 직사각형 커넥터의 새로운 표준(배열, 엣지 타입, 보드-투-보드 메자닌) FX8C-40S-SV5(92)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열 구성과 엣지 타입, 보드-투-보드 메자닌 설계에 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 밀집한 모듈 구성이 필요한 시스템에서 안정적인 연결을 보장하고, 좁은 공간에서도 견고한 기계적 강성과 뛰어난 전기적 성능을 구현합니다. 고속 신호 전달과 전력 공급이 요구되는 현대의 임베디드 시스템에서 특히 강점을 보이며, 혹독한 환경에서도 신뢰성 있는 작동을 지속합니다. 컴팩트한 설계는 공간 제약이 큰 장치나 모듈형 플랫폼에 이상적으로 적용되며, 설계 단계에서의 유연성을 크게 높여 줍니다. 또한 낮은 접촉 저항과 낮은 신호 손실 설계로 고속 전송 품질을 유지하면서도 전력 전달 효율을 향상시키는 점이 주목됩니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 인터페이스에서도 안정적인 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 임베디드 및 휴대형 시스템의 미니어처화에 적합한 컴팩트한 외관과 피치 옵션을 제공합니다. 견고한 기계 설계: 반복 결합…
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