FX11A-60P/6-SV(92) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX11A-60P/6-SV(92)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 보드 간 데이터와 전력 전송의 안정성을 우선시하는 설계가 반영된 제품입니다. 이 시리즈는 밀집 배열과 엣지 타입, 메자닌 구성을 하나의 솔루션으로 묶어, 공간이 제한된 보드에 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. 높은 접촉수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 소형 폼 팩터로 설계되어 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘 요구를 충족시키며, 고속 신호 전달이나 고전력 공급 요건도 안정적으로 처리하도록 구성 가능성이 넓습니다. 이처럼 FX11A-60P/6-SV(92)는 공간 제약이 큰 현대 전자 설계에서 신뢰성과 성능의 균형을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 및 정전류 전송 시에도 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 설계로 장치 밀도를 높이고, 보드 간·보드 위 공간…
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Hirose Electric Co Ltd
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MIF84-36S-1.27DS(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 MIF84-36S-1.27DS(71)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결)으로 설계된 부품으로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합, 우수한 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항성을 특징으로 하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 제품은 공간이 제한된 보드에 통합을 간소화하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고급 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 전송 성능 제공 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 가능 강력한 기계적 설계: 높은 결합 주기 요구를 충족하는 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션 제공 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 뛰어난 저항력 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은 유사한 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간…
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히로세 일렉트릭 DF40C-34DP-0.4V(51) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 개요 및 적용 DF40C-34DP-0.4V(51)는 히로세가 설계한 고품질 직사각형 커넥터 어레이로, 엣지 타입과 보드 간(메자닌) 구성을 통해 신뢰성 높은 신호 전송과 공간 제약이 큰 시스템의 밀도 있는 회로 설계를 가능하게 한다. 소형 폼팩터와 견고한 기계 설계가 결합되어, 고속 신호 전달과 전력 공급이 동시에 요구되는 현대의 소형 전자 기기, 산업용 모듈, 모듈형 시스템에서 안정적인 성능을 제공한다. 제한된 공간에서도 간편하게 배치되고, 까다로운 환경에서도 일관된 동작을 유지하도록 설계된 점이 돋보인다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송에 적합한 전기적 특성을 제공 콤팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 실현 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 일정한 접속 신뢰성 확보 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 여유 확보 환경 신뢰성: 진동, 고온 및 습도 등 까다로운 환경에서도…
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DF40TC(2.5)-50DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF40TC(2.5)-50DS-0.4V(51)은 Hirose Electric에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 소형화된 통합, 높은 기계적 강도를 갖춘 설계를 통해 특히 까다로운 환경에서의 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추어 다양한 애플리케이션에서 믿을 수 있는 성능을 제공합니다. 이 제품은 공간이 제한된 보드에 통합하기 용이한 최적화된 디자인을 제공하며, 고속 데이터 전송 또는 전력 전달 요구 사항을 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 신호 전송 최적화 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템 소형화 지원 내구성 강한 기계적 설계: 반복 결합 사이클을 위한 내구성 높은 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수를 제공 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내구성…
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DF40GB-30DP-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰도 직사각형 커넥터 시리즈: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 DF40GB-30DP-0.4V(51)는 보드 간 연결에서 필요한 안정성, 미니어처화, 그리고 기계적 강성을 한꺼번에 제공하는 고품질 직사각형 커넥터입니다. 어레이 구성과 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥트에 최적화되어 있어, 간섭 없는 고속 신호 전송과 전력 전달을 작은 공간에 구현할 수 있습니다. 좁은 보드 레이아웃에서의 밀도 증가와 함께 고정밀 결합이 필요한 응용 분야에서 특히 강점을 보입니다. 이 시리즈는 고신호 무결성, 견고한 기계적 구조, 그리고 다양한 구성 옵션을 통해 복잡한 시스템 설계의 제약을 완화합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송에서도 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 피치와 밀도 최적화를 통해 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 수가 많은 어셈블리에서도 안정된 연결을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 배열 구성이 가능해…
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FX4C-52P-1.27DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX4C-52P-1.27DSA(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형(어레이) 엣지 타입과 메제닌(보드 투 보드) 구성의 고급 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 시리즈는 정밀한 신호 전송과 강한 기계적 결합을 동시에 달성하도록 설계되어, 좁은 공간에서도 안정적인 연결을 보장합니다. 고속 데이터 전송과 전력 전달이 필요한 현대의 임베디드 시스템에서 특히 우수한 신호 무결성과 내환경성을 제공합니다. 또한 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 형상과 핀 배열을 갖추고 있어, 설계 초기 단계부터 실장 밀도를 높이고, 전반적인 시스템 복잡성을 줄여줍니다. 이로써 제조사들은 소형화와 고성능 사이의 균형을 유지하며, 극한의 작동 환경에서도 일관된 성능을 확보할 수 있습니다. Key Features High Signal Integrity: 낮은 손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 신호의 무결성을 유지합니다. Compact Form Factor: 소형 폼 팩터로 휴대용 및 내장형 시스템의 미니어처화를 가능케 합니다. Robust…
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DF37CJ-20DS-0.4V(53) — 히로세 전자(Hirose Electric)의 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자니인(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션 소개 DF37CJ-20DS-0.4V(53)는 히로세 전자의 고신뢰성 직사각형 커넥터군으로, 어레이형, 엣지 타입, 메자니인(보드-투-보드) 응용에 최적화된 설계가 특징이다. 안전한 신호 전송과 컴팩트한 패키징, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 통해 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 공간이 제한된 보드에 쉽고 빠르게 통합되도록 최적화된 구조는 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 동시에 만족시키며, 고밀도 시스템에서의 인터커넥트 문제를 효과적으로 해결한다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실로 고속 전송에 필요한 신호 무결성을 유지한다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 설계가 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 주기에서도 안정성을 보장하는 내구성을 갖춘 구조다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 제공해 시스템 설계의 융통성을 높인다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내성을 바탕으로 열악한 환경에서도 안정적으로 작동한다. 고속 및 전력 전달 대응: 대역폭과…
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BM30B-48DP-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM30B-48DP-0.35V(51)은 Hirose Electric의 고성능 Rectangular Connectors 계열로, 배열형/엣지 타입의 메자닌(보드 투 보드) 간 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 정밀한 전기적 전달과 견고한 물리적 구성을 통해 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 첨단 시스템에 적합합니다. 공간이 제한된 보드 구획에서도 간편하게 통합할 수 있도록 설계되었으며, 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 내구성을 갖추고 있습니다. 이러한 특성은 소형화와 고성능이 동시에 요구되는 애플리케이션에서 신뢰성 있는 인터커넥트를 구현하는 데 도움이 됩니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 경로에서의 왜곡과 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송 시에도 안정된 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대용/임베디드 시스템의 설계 여유를 확보하고, 보드 간 레이아웃 자유도를 높입니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에서도 내구성이 뛰어나며, 진동이나 충격이 잦은 환경에서도 안정적인 접속을…
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DF40JC-44DP-0.4V(53) Hirose Electric — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 보드투보드) 소개 DF40JC-44DP-0.4V(53)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로서, 배열 및 엣지 타입 구성의 메제닌 보드투보드 인터커넥트 솔루션에 최적화된 설계입니다. 이 부품은 고속 신호 전송 및 안정적인 전력 전달을 요구하는 현대의 모듈형 시스템에 맞춰, 좁은 공간에서도 견고한 기계적 강도와 뛰어난 환경 내구성을 제공합니다. 미세 피치와 다수의 핀 수 구성을 지원해, 공간 제약이 심한 보드에서도 간편하게 배치할 수 있으며, 진동, 온도 변화, 습도 등의 극한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이처럼 컴팩트한 형태와 높은 신호 품질은 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 설계 단계를 대폭 간소화합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 전송에서 왜곡을 최소화 컴팩트 폼팩터: 소형 시스템의 미니어처화에 기여 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 내구성 극대화 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 피치, 방향성(상하/측면)과 배치 가능 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온…
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FX23-20S-0.5SVB by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션 개요 FX23-20S-0.5SVB는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 어레이 시리즈로, 엣지 타입 및 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 제품은 안정적 신호 전송과 소형화된 설계, 강한 기계적 강도를 한데 모아, 간섭이 잦은 고주파 환경이나 전력 전달이 필요한 응용 분야에서도 균일한 성능을 제공합니다. 고정밀 제어를 통해 접촉 저항을 줄이고, 다양한 실링 및 방진 구조가 열악한 환경에서도 안정성을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에서의 통합을 간소화하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 설계되어 있습니다. 이러한 최적화된 설계는 밀착형 배열과 보드 간 간섭 최소화를 가능하게 하여, 첨단 전자 기기의 소형화 추세에 부합합니다. 또한 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 제조 공정에서 엄격한 품질 관리가 적용됩니다. FX23-20S-0.5SVB는 높은 결합 신뢰성과 긴 수명 주기를 필요로 하는 자동차, 산업용 제어 시스템, 소형 모바일…
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