DF23C-14DP-0.5V(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 개요 DF23C-14DP-0.5V(92)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 어레이 구성의 엣지 유형 및 보드-보드(Mezzanine) 용으로 설계되었습니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과 컴팩트한 기본 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 결합해 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성으로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건이 있는 애플리케이션에서 신뢰성을 유지합니다. 특히 공간이 협소한 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계가 적용되어, 고속 및 파워 전달 요구를 균형 있게 충족합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 경로 간 손실을 최소화하고 고속 신호 전송 품질을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형 시스템과 휴대용/임베디드 기기에 적합한 미니어처화된 외형을 제공합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 갖춰 제조 및 장비 구동에 안정적입니다. 유연한…
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Hirose Electric Co Ltd
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BM23PF0.8-42DS-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM23PF0.8-42DS-0.35V(51)은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 용도로 설계되었습니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공합니다. 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항력을 갖추어 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항에 신뢰성 있는 성능을 제공합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 신호 전송 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 견고한 기계적 설계: 높은 결합 주기를 위한 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 제공 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 강한 내구성 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity의 유사한 직사각형 커넥터와 비교할 때, Hirose…
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FX6-60P-0.8SV1(92) Hirose Electric — 차세대 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리(Mezzanine, 보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX6-60P-0.8SV1(92)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 계열에 속하는 인터커넥트 솔루션으로,secure transmission과 compact integration을 동시에 구현하도록 설계되었습니다. 이 부품은 고정밀 신호 전달과 견고한 기계 구조를 통해 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 고속 데이터 링크나 전력 공급을 요구하는 공간 제약 보드 환경에서의 적용을 염두에 두고 최적화된 설계로, 작은 폼팩터 안에서 높은 신뢰성을 구현합니다. 또한 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성을 지원해 설계 유연성을 극대화하고, 진동, 온도 변화, 습도 같은 악환경에서도 일관된 인터커넥트 성능을 유지합니다. 주요 특징 및 기술 사양 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 억제하는 구조로 고속 전송 및 데이터 무결성을 확보합니다. 소형 폼팩터: 임베디드 및 휴대형 시스템에서의 공간 절약과 밀폐형 설계에 적합합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에도 안정적인 연결을 제공하는 내구성을 갖추고 있습니다. 유연한 구성…
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BM46B-12DS-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM46B-12DS-0.35V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors 계열로, 어레이( 배열 ), 엣지 타입, 메자닌(Board-to-Board) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있다. 이 시리즈는 secure한 신호 전송과 컴팩트한 설계를 결합해, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구가 동시에 존재하는 현대의 실장 공간이 좁은 기판 구성에서도 신뢰도가 유지되도록 설계되었으며, 다양한 보드 간 합식을 수용하는 유연성을 제공한다. 이러한 특성은 모듈형 시스템, 임베디드 플랫폼, 고밀도 서버 및 통신 장비에서 특히 중요한 이점을 준다. BM46B는 좁은 공간에서의 실장과 견고한 기계적 강성을 함께 제공해, 장기적인 성능 일관성을 확보한다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고주파에서도 신호 손실을 최소화해 안정적인 데이터 전송을 지원한다. 컴팩트한 폼 팩터: 피치 0.35 mm 계열의 소형 포맷으로 포켓형/임베디드 시스템의 밀도…
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FX6A-20P-0.8SV2(92) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지형, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX6A-20P-0.8SV2(92)는 Hirose Electric에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지형, 메자닌(보드 간) 방식의 고급 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 제품은 보드 간 안정적인 전송을 보장하며, 콤팩트한 통합 및 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 높은 접속 주기와 우수한 환경 저항력을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 이 커넥터의 최적화된 디자인은 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 도와주며, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 시스템에서 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 전송 성능 제공 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 내장형 시스템의 소형화 지원 강력한 기계적 설계: 높은 접속 주기를 위한 내구성 높은 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 높은 저항력 경쟁…
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FX10A-168P-SV1(91) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드)로 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX10A-168P-SV1(91)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 라인업에 속하는 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 연결 솔루션입니다. 안전한 신호전달과 컴팩트한 시스템 통합, 강한 기계적 강성을 동시에 구현하도록 설계되어, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 높은 mating 사이클 수와 우수한 내환경 특성을 바탕으로 열악한 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 신뢰성을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키는 동시에, 시스템 설계의 자유도도 크게 높여 줍니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 설계로 고속 및 고주파 신호에서도 일관된 성능 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 형태로 포터블 및 임베디드 시스템의 밀집도와 공간 활용성을 개선합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 커링(mating) 사이클에서도 내구성이 뛰어나 장기간의 신뢰성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로…
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BM24-10DS/2-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지형, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM24-10DS/2-0.35V(51)는 히로세 전기의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 형태의 엣지형, 메자닌(보드 간 연결) 타입입니다. 이 제품은 신호 전송의 안정성과 컴팩트한 통합, 기계적 강도를 위해 설계되었으며, 고주기 결합 및 우수한 환경 저항성을 제공합니다. 이 커넥터는 고속 및 전력 전달 요구 사항을 충족하는 동시에, 다양한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 공간이 제한된 보드에 통합하기 쉬운 최적화된 설계로 효율적인 시스템 구축을 지원합니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 전송: BM24-10DS/2-0.35V(51)는 낮은 손실 설계로 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이를 통해 고속 신호 전송 및 데이터 무결성을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 커넥터는 공간 절약형 설계로, 휴대용 및 내장형 시스템의 미니어처화에 이상적입니다. 제한된 공간에서 효율적인 통합을 지원합니다. 내구성이 뛰어난 기계적 설계: BM24-10DS/2-0.35V(51)는 높은 결합 주기를 처리할 수 있도록 내구성이 뛰어난 구조로 설계되었습니다. 반복적인 결합과…
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FX4C1-52P-1.27DSAL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX4C1-52P-1.27DSAL(71)은 히로세 일렉트릭의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메자리닌(보드-투-보드) 구성으로 고속 신호 전달과 안정적인 전력 전송을 요구하는 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 좁은 공간에 밀집 배치를 가능하게 하며, 기계적 강도와 환경 저항성을 겸비해 까다로운 산업 현장에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 이 설계는 공간 제약이 큰 애플리케이션에서의 안전한 결합과 신뢰성 높은 데이터/전력 전달을 동시에 달성하도록 구상되었습니다. 소형 폼팩터와 고속/고전력 요건을 모두 충족하도록 최적화된 이 커넥터는 보드 간 연결을 간소화하고, 시스템 설계의 유연성을 크게 높여 줍니다. 주요 특징과 설계 이점 신호 무결성 강화: 저손실 설계로 빠른 신호 전송과 안정적인 데이터 품질을 유지합니다. 얇은 매질과 정밀한 핀 배열이 높은 주파수 영역에서도 우수한 전기적 성능을 제공합니다. 컴팩트한 외형: 1.27mm 피치의 미니어처화된 형태로, 휴대형 장치나 임베디드 시스템의 공간 제약을 해결합니다. 보드…
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EX60B-15P by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결)을 위한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 EX60B-15P는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 용도로 설계되었습니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적인 강도를 보장하는 특징을 갖추고 있습니다. 높은 접촉 주기와 뛰어난 환경 저항성 덕분에, EX60B-15P는 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이 커넥터는 공간이 제한된 보드에 통합을 용이하게 하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요건을 안정적으로 지원합니다. 핵심 특징 우수한 신호 무결성: EX60B-15P는 낮은 손실 설계를 통해 신호 전송을 최적화하여, 신뢰성 높은 데이터를 전달합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 공간 절약형 설계로, 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화가 가능하며, 작은 크기의 기기 설계를 지원합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로, 반복적인 접촉 주기가 요구되는 애플리케이션에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을…
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BM20B(0.8)-50DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 BM20B(0.8)-50DP-0.4V(51) 시리즈는 보드 간 고속 인터커넥트를 위한 고신뢰성 리퀴드형 Rectangular Connectors로, 작은 크기 속에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 실현합니다. 0.8mm 피치의 컴팩트한 폼팩터는 공간이 제한된 시스템에 이상적이며, 다수의 핀 배열과 방향 구성 옵션을 통해 설계 유연성을 극대화합니다. 이 시리즈는 반복적인 커넥트 사이클에서도 높은 내구성과 환경 저항성을 제공하도록 설계되었으며, 열적, 기계적 스트레스가 큰 임베디드 시스템이나 모듈형 어셈블리에 특히 강점이 있습니다. 더불어 고속 신호 전송 요구와 전력 전달 요구를 동시에 충족시키도록 최적화된 설계가 적용되어, 공간 제약이 심한 보드 내에서도 안정적인 인터커넥션을 보장합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 작은 손실과 반사를 감소시키는 구조로 고속 데이터 전송에 유리합니다. 컴팩트 폼팩터: 0.8mm 피치의 미니어처 구성으로 보드 간 간섭을 최소화하고 밀도 높은 설계를 가능하게 합니다. 견고한 기계…
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