DF40C(2.0)-20DS-0.4V(58) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF40C(2.0)-20DS-0.4V(58)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 연결 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 안정적인 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 보장하며, 고주기 결합 및 우수한 환경 저항성을 특징으로 합니다. 이러한 특성 덕분에 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 통합을 간소화하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 충족하는 데 적합합니다. 또한, 이 커넥터는 민첩한 시스템 설계를 위한 유연한 옵션을 제공합니다. 핵심 특징 우수한 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 전송 성능 제공 컴팩트한 폼 팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 강력한 기계적 설계: 높은 결합 주기를 위한 내구성 높은 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 제공 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한…
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Hirose Electric Co Ltd
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BM20B(0.8)-34DS-0.4V(75) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 에지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 도입 BM20B(0.8)-34DS-0.4V(75)은 Hirose Electric이 선보인 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 및 에지 타입의 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과 컴팩트한 실장 공간의 조합을 통해 밀집된 전자 시스템에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 빠르게 변화하는 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구를 충족시키면서도 기계적 강성을 유지합니다. 공간이 협소한 보드 설계에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되었으며, 고속 및 고전력 구현에서도 일관된 성능을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고주파에서도 일관된 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니화에 적합한 컴팩트 구조를 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 다수의 체결 사이클에서도 신뢰 가능한 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치 0.8mm를 기반으로 한 다양한 핀 수, 배열 및 방향 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경…
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Title: 히로세 전자 DF12NC(3.0)-14DP-0.5V(51) — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션 Introduction DF12NC(3.0)-14DP-0.5V(51)는 히로세 전자의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 동시에 필요로 하는 최신 인코네트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 공간 제약이 큰 임베디드 및 휴대용 시스템에서도 견고한 기계적 강도와 높은 접속 내구성을 제공합니다. 정교한 설계는 신호 손실을 최소화하고, 다양한 보드 간 인터페이스에서 안정적인 접촉을 유지하며, 가혹한 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 간결한 피치와 다중 핀 구성을 통해 보드의 실장 밀도를 대폭 향상시키고, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구에도 신뢰성 있게 대응합니다. Key Features 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 인터커넥트에서도 신호 무결성을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 좁은 보드 공간에 다채로운 구성 가능성을 제공해 휴대용 및 임베디드 시스템의 miniaturization에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복 채용 사이클에서도 일정한 접속력과 기계적 안정성을 유지하도록 설계되었습니다. 유연한 구성…
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DF40JC-70DP-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지형, 메자닌(보드 대 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF40JC-70DP-0.4V(53)는 Hirose에서 제작한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지형, 메자닌(보드 대 보드) 인터커넥트를 위한 솔루션입니다. 이 커넥터는 신호 전송의 안정성, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공하여, 다양한 응용 분야에서 안정적인 성능을 보장합니다. 고주기 접속과 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있어, 혹독한 환경에서도 안정적인 동작을 유지할 수 있습니다. DF40JC-70DP-0.4V(53)는 공간이 제한된 보드에 통합하기 용이하며, 고속 또는 전력 전달 요구사항을 충족할 수 있도록 최적화된 설계를 자랑합니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 무결성 DF40JC-70DP-0.4V(53)는 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이는 고속 데이터 전송을 필요로 하는 응용 분야에서 매우 중요한 요소입니다. 컴팩트한 폼팩터 이 커넥터는 소형화가 중요한 휴대용 시스템 및 임베디드 시스템에서의 사용을 고려하여 설계되었습니다. 작은 크기로 높은 성능을 유지할 수 있어, 공간 제약이 있는 설계에 적합합니다. 강력한 기계적 설계 DF40JC-70DP-0.4V(53)는 내구성이…
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BM20B(0.6)-10DP-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM20B(0.6)-10DP-0.4V(51)은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 솔루션을 제공하며, 보드 설계에서 신호 전송의 안정성과 공간 제약을 해결하는 데 중점을 둔 제품입니다. 이 커넥터는 높은 접합 사이클 수와 탁월한 환경 저항성을 갖추어, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 시스템에서 우수한 성능을 제공합니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 전송 BM20B(0.6)-10DP-0.4V(51)은 저손실 설계를 채택하여 신호의 왜곡을 최소화하고, 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 이는 고속 데이터 전송을 요구하는 고급 전자 시스템에서 중요한 역할을 합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 작은 크기로 설계되어 휴대용 장치 및 임베디드 시스템에 쉽게 통합될 수 있습니다. 공간이 제한된 보드 설계에 적합하여 시스템의 전체 크기를 줄이는 데 도움을 줍니다. 강력한 기계적 설계 BM20B(0.6)-10DP-0.4V(51)은 내구성이 뛰어난 구조를…
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PCN6-10S-2.5E by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 PCN6-10S-2.5E는 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 솔루션으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 우수한 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 높은 삽입 주기와 탁월한 환경 저항력을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 지속적인 성능을 보장합니다. PCN6-10S-2.5E는 공간 제약이 있는 보드에 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 설계를 채택하였으며, 고속 또는 고전력 전달 요구 사항을 충족하는 신뢰성 있는 전기적 성능을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성 PCN6-10S-2.5E는 저손실 설계를 채택하여 전송 효율을 최적화합니다. 이는 고속 데이터 전송이 요구되는 응용 프로그램에서 특히 중요한 요소입니다. 컴팩트한 폼팩터 이 커넥터는 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족할 수 있는 소형 설계를 특징으로 합니다. 제한된 공간에서의 높은 효율적인 구성 요소를 통해 시스템 설계를 간소화합니다. 강력한 기계적 설계 내구성이…
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Title : PCN6B-5P-2.5DS by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 PCN6B-5P-2.5DS는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메즈시닌(보드 투 보드) 간 인터커넥트를 위한 핵심 솔루션입니다. 이 시리즈는 안정적인 전송과 콤팩트한 통합, 강한 기계적 내구성을 결합해 산업용, 모듈형 시스템, 포터블 장치 등 다양한 요구 조건에 대응합니다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 가속화된 속도 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 까다로운 어플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에도 손쉽게 적용되도록 최적화된 설계로, 고속 신호와 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 충족합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 신호 품질 유지 소형 형상: 임베디드 및 휴대용 시스템의 소형화에 기여 견고한 기계적 설계: 반복 결합 환경에서도 내구성 유지 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 지원 환경 신뢰성:…
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DF40TC-34DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 연결 솔루션 소개 DF40TC-34DS-0.4V(51)는 Hirose Electric에서 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구조로 설계되었습니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 공간 절약형 통합, 뛰어난 기계적 강도를 특징으로 하며, 고주파 또는 전력 전달 요구 사항을 충족하는 데 적합합니다. 또한, 높은 접촉 주기와 우수한 환경 저항력을 제공하여 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 제한된 공간에서의 통합을 용이하게 하며, 고속 신호 전송 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원할 수 있도록 최적화된 디자인을 자랑합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 DF40TC-34DS-0.4V(51)는 저손실 설계를 채택하여 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이를 통해 고속 데이터 전송 및 전력 공급 시스템에서 높은 신뢰성을 보장합니다. 컴팩트한 폼팩터 이 커넥터는 소형화된 디자인을 통해 포터블 시스템 및 임베디드 시스템의 제한된 공간에 적합합니다. 좁은 공간에서도 효율적인 연결을 가능하게 하여…
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FX4C3-52S-1.27DSA(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 FX4C3-52S-1.27DSA(71)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입 및 메자닌(보드 간 연결) 방식으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 소형화된 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항력을 바탕으로 까다로운 환경에서도 지속적인 성능을 보장합니다. 또한, 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 설계를 채택하고 있어 고속 및 고전력 전송 요구 사항에도 완벽히 대응할 수 있습니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: FX4C3-52S-1.27DSA(71)는 신호 손실을 최소화한 설계로 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 이는 특히 고속 데이터 전송 및 정밀한 전자기기 통합에 있어 중요한 역할을 합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 커넥터는 소형화가 중요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 이상적입니다. 공간 절약형 설계를 통해 다양한 전자 기기에서 활용될 수 있습니다. 강력한 기계적 설계: FX4C3-52S-1.27DSA(71)는 높은 결합…
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FX23-20P-0.5SV15B by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX23-20P-0.5SV15B는 Hirose가 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 대표 주자다. 어레이 형태로 구성된 엣지 타입 및 보드 간 보드(Mezzanine) 구성을 통해 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 동시에 만족시키며, 좁은 공간에서도 견고한 기계적 강도와 우수한 환경 저항성을 제공한다. 이 부품은 접촉 수명주기와 악재 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 설계되어, 모듈식 시스템과 경량화된 기기에서의 신뢰성 문제를 크게 줄여준다. 특히 공간 제약이 큰 최신 기판 설계에서 고속 또는 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에 대해 매끄러운 인터커넥트를 가능하게 한다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하고, 고주파 대역에서의 안정적인 전송을 지원한다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합한 컴팩트한 외형으로, 보드 공간을 효과적으로 절약한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형과 마모를 최소화하는 구조로, 의료,…
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